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开云体育并提供售后服务及市集调研服务-开云官网kaiyun切尔西赞助商 「中国」官方网站 登录入口
发布日期：2025-09-14 04:45    点击次数：198

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证券代码：688352                                   证券简称：颀中科技       合肥颀中科技股份有限公司               Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.      （安徽省合肥市新站区笼统保税区大禹路 2350 号）    向不特定对象刊行可转变公司债券                      召募说明书                         （禀报稿）                    保荐机构（主承销商）           （北京市向阳区安立路 66 号 4 号楼）                        二〇二五年六月 合肥颀中科技股份有限公司              召募说明书（禀报稿）                声 明   本公司及全体董事、监事、高等料理东说念主员承诺召募说明书尽头他信息显露资 料不存在职何诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏，并对其真正性、准确性及齐备 性承担相应的法律包袱。   公司负责东说念主、把握管帐责任负责东说念主及管帐机构负责东说念主保证召募说明书中财务 管帐汉典真正、齐备。   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或见识，均不标明其对肯求 文献及所显露信息的真正性、准确性、齐备性作出保证，也不标明其对刊行东说念主的 盈利技艺、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相悖 的声明均属诞妄装假述说。   根据《证券法》的规矩，证券照章刊行后，刊行东说念主经营与收益的变化，由发 行东说念主自行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券照章刊行后因刊行东说念主经营与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿）                要紧事项领导     公司特别提醒投资者瞩目前列要紧事项或风险成分，并谨慎阅读本召募说明 书干系章节。 一、不舒服投资者得当性要求的投资者所持本次可转债不行转股的风 险     公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转变公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当合适科创板股票投资者得当性料理要求。如可转债持有东说念主 不合适科创板股票投资者得当性料理要求的，可转债持有东说念主将不行将其所持的可 转债转变为公司股票。     公司本次刊行可转债成立了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或由董事会授权东说念主士）根据刊行时市集情 况与保荐机构（主承销商）协商战胜，有条件赎回价钱为面值加当期应计利息。 如果公司可转债持有东说念主不合适科创板股票投资者得当性要求，在所持可转债濒临 赎回的情况下，筹商到其所持可转债不行转变为公司股票，如果公司按事前商定 的赎回条件战胜的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成本），投资者存 在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。     公司本次刊行可转债成立了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不合适科创板股票 投资者得当性要求，在舒服回售条件的前提下，公司可转债持有东说念主要求将其持有 的可转变公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息价钱回售给公司，公 司将濒临较大可转变公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司分娩经营或募 集资金投资样貌正常实施的风险。 二、公司本次刊行的可转变公司债券未提供担保     公司本次刊行的可转债未提供担保要领。如果本次可转债存续期间出现对公 司经营料理和偿债技艺有要紧负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而 存在兑付风险。 合肥颀中科技股份有限公司                      召募说明书（禀报稿） 三、对于公司本次刊行可转变公司债券的信用评级   东方金诚对本次可转债进行了评级，根据东方金诚出具的《合肥颀中科技股 份有限公司向不特定对象刊行可转变公司债券信用评级禀报》（东方金诚债评字 20250240 号），公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”， 评级瞻望为稳重。   在本次刊行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟 踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级轨范变化等成分导致公司 或本次可转债的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利 益产生一定影响。 四、特别风险领导   公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“风险成分”全文，并特别瞩目以下 风险： （一）本事及产品升级迭代的风险   跟着全球集成电路行业的不息发展及结尾应用产品对集成电路干系性能的 要求不息提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等忽视了越来越高的 要求。以骄贵驱动芯片为例，一方面，骄贵屏幕分辨率、深刻度的擢升意味着更 多 I/O 数目，对凸块制造的密度、间距忽视越来越高的要求，测试的复杂性也随 之擢升，后段封装的精确度和难度也大幅增多；另一方面，AMOLED、MiniLed、 MicroLed 等新式骄贵本事正处于发展阶段，干系新式骄贵本事对已有骄贵本事 的升级迭代将盘曲对骄贵驱动芯片封测本事产生一定影响。   如果公司无法根据行业发展趋势和下旅客户需求进行本事与产品创新，或新 开发的产品质料未能得到客户招供，或研发样貌无法顺利已矣生意化，将可能面 临订单流失、市神情位下落的风险，从而对公司的中枢竞争力形成不利影响。 （二）非骄贵类业务开拓不利的风险   公司从 2015 年最先布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非骄贵先进封装 本事的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置，目前正在建置载板覆晶封 装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。禀报期内，公司非骄贵类业务虽增长较快但整 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿） 体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要蚁合在电源料理、射频前端等芯片 领域，客户主要蚁合在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部笼统 类封测企业比较笼统实力具有较大差距。若笼统类封测企业对干系细分领域进行 大规模插足、非骄贵类客户导入不足预期或下流结尾市集环境出现不利变化等情 况，则存在非骄贵封测业务开拓不利的风险。 （三）市集竞争加重的风险   比年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在骄贵驱动芯片封测领域， 除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技连接在干系领域保持起先地位外，笼统类封 测企业通过自建或与其他方合作等方式对干系领域也进行积极布局。相较于行业 内头部封测企业，公司在金钱规模、老本实力、产品服务范围等方面存在一定差 距，面对行业竞争加重的局面，若公司不行较好地采取要领豪放，可能会对公司 业务开拓以及经营功绩产生不利影响。 （四）召募资金投资样貌干系风险   公司本次召募资金投资的成立样貌包括高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌、 先进功率及倒装芯片封测本事改造样貌，是在刊行东说念主现存业务的基础上依据业务 发展蓄意所制定的。自然公司根据行业发展近况和趋势对本次募投样貌可行性进 行了深入研究和充分论证，并在本事、东说念主员、市集等方面作了较为充分的准备， 但若出现召募资金不行实时到位、样貌缓期实施、市集或产业环境出现要紧变化 等情况，可能导致样貌实施过程中的某一要害出现延误或停滞，公司募投样貌存 在不行全部按期成立完成的风险。   公司本次募投样貌中，高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌将新增铜镍金 Bumping 工艺在骄贵驱动芯片封装中的应用、先进功率及倒装芯片封测本事改造 样貌将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。若将来干系样貌成立完 成后干系产品考证程度不足预期或下旅客户的采购需求不足预期，可能存在募投 样貌短期内无法盈利的风险，进而对公司合座经营功绩产生不利影响。 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿）   公司上次募投样貌主要为骄贵驱动芯片封测业务产能成立，于 2024 年 12 月 结项，目前尚处于产能爬坡阶段。公司本次召募资金投资样貌的实施将会进一步 增多骄贵驱动芯片封测业务铜镍金 Bumping、CP、COG 与 COF 等工序的产能。 若公司不行相应有用地拓展产品市集，在客户开发、本事发展、经营料理等方面 不行与扩张后的业务规模相匹配，则可能导致公司将来存在一定的产能消化风险。   公司本次召募资金投资样貌中包含规模较大的白叟道支拨。样貌建成并投产 后，公司固定金钱及无形金钱规模将有所增长。本次募投样貌的实施会导致公司 将来合座折旧和摊销金额增多，自然公司已对本次召募资金投资样貌进行了较为 充分的市集拜访及可行性论证，揣测样貌已矣的利润规模以及公司将来盈利技艺 的增长能够消化本次募投样貌新增折旧和摊销。但鉴于将来行业发展趋势、下流 客户需求以及市集竞争情况等存在不战胜性，在本次募投样貌对公司经营合座促 进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增多而导致利润下落的风险。   公司对本次募投样貌高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌、先进功率及倒装芯 片封测本事改造样貌进行了效益测算，待样貌成立完成并达产后，揣测可获取较 好的经济效益。本次募投样貌效益测算是基于样貌如期成立已矣并按计划投产后 已矣销售，因此若样貌成立程度不足预期、产品价钱或成本出现大幅波动或者未 来行业本事发展趋势出现要紧变化，可能对本次募投样貌的效益开释带来一定影 响，募投样貌可能濒临短期内不行已矣预测收入和利润的风险。同期，由于下流 客户践诺采购需乞降本次募投样貌的测算可能存在差距，如果本次募投样貌的销 售进展无法达到预期，可能导致本次募投样貌濒临营业收入和利润总额等经营业 绩计划下滑，投资酬劳率责难的风险。 五、对于豪放本次刊行摊薄即期酬劳的豪放要领及干系主体的承诺 （一）公司豪放本次刊行摊薄即期酬劳采取的要领   为保护宏大投资者的正当权益，责难本次刊行可能摊薄即期酬劳的影响，公 司拟采取多种要领保证本次刊行召募资金有用使用、有用防护即期酬劳被摊薄的 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 风险，增强公司持续酬劳技艺。公司填补即期酬劳的具体要领如下：   公司将严格遵照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、律例 和范例性文献的要求，不息完善公司治理结构，确保股东能够充分诓骗权利，确 保董事会能够按照法律、律例和公司轨则的规矩诓骗权柄，作念出科学、迅速和谨 慎的决策，确保沉静董事能够谨慎履行职责，调动公司合座利益，尤其是中小股 东的正当权益，确保监事会能够沉静有用地诓骗对董事、高等料理东说念主员及公司财 务的监督权和查验权，为公司发展提供轨制保障。   公司将进一步加强经营料理和里面限制，全面擢升经营料理水平，擢升经营 和料理效率，限制经营和料理风险。   本次募投样貌均围绕公司主营业务伸开，合适国度关联产业政策和行业发展 趋势，其顺利实施将增强公司的盈利技艺及中枢竞争实力，优化公司的老本结构， 擢升公司的影响力。   本次召募资金到位前，公司将积极调配资源，充分作念好募投样貌开展的筹备 责任；召募资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健鼓吹募投样貌的实施， 争取募投样貌早日已矣预期效益，从而提高公司的盈利水平，责难本次刊行导致 的即期酬劳被摊薄的风险，调动全体股东的遥远利益。   本次刊行的召募资金到位后，公司将严格推论《证券法》《上市公司证券发 行注册料理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——范例运作》                        《上市公司召募资金监管规则》 等规矩及公司召募资金料理办法的要求，范例召募资金使用，保证召募资金充分 有用利用。   公司董事会将持续对召募资金进行专户存储、保障召募资金用于规矩的用途、 配合保荐机构对召募资金使用的查验和监督，以保证召募资金合理范例使用，防 范召募资金使用风险，提高召募资金使用效率。 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿）   公司根据《公司法》《证券法》《对于进一步落实上市公司现款分成关联事 项的文书》和《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》等干系法律法 规、范例性文献以及《公司轨则》的关联规矩，制订了《合肥颀中科技股份有限 公司将来三年（2025-2027 年）股东分成酬劳蓄意》，进一步明显和稳重对股东 的利润分派，特别是现款分成的酬劳机制。本次刊行完成后，公司将严格推论公 司的分成政策，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。 （二）干系主体对公司填补即期酬劳要领能够得到切实履行的承诺   根据《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护责任 的见识》（国办发2013110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发展 的几许见识》（国发201417 号）及中国证监会《对于首发及再融资、要紧金钱 重组摊薄即期酬劳关联事项的指导见识》                  （证监会公告201531 号）等干系要求， 为调动宏大投资者的利益，公司就本次刊行摊薄即期酬劳对主要财务计划的影响 进行了分析并忽视了具体的填补酬劳要领，干系主体对填补酬劳要领能够切实履 行作出了承诺，具体情况如下：   公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补酬劳要领能够得到切实履行，出 具承诺如下：   “一、不越权烦闷公司经营料理步履，不侵占公司利益；   二、切实履行公司制定的关联填补酬劳要领以及本承诺，如违抗本承诺或拒 不履行本承诺给公司或股东形成损失的，同意根据法律、律例及证券监管机构的 关联规矩承担相应法律包袱；   三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施已矣 前，若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补酬劳要领尽头承诺的其他新的 监管规矩的，且上述承诺不行舒服中国证监会、上海证券交易所该等规矩时，本 企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规矩出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司              召募说明书（禀报稿）   公司全体董事、高等料理东说念主员根据中国证监会的干系规矩，对公司填补酬劳 要领能够得到切实履行，作出如下承诺：   “一、本东说念主承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不 遴荐其他方式损害公司利益；   二、本东说念主承诺对本东说念主的职务消费行动进行约束；   三、本东说念主承诺不动用公司金钱从事与本东说念主履行职责无关的投资、消费步履；   四、本东说念主承诺由董事会或提名、薪酬与观察委员会制定的薪酬轨制与公司填 补酬劳要领的推论情况相挂钩；   五、将来公司照实施股权激发，本东说念主承诺股权激发的行权条件与公司填补回 报要领的推论情况相挂钩；   六、切实履行公司制定的关联填补酬劳要领以及本承诺，如违抗本承诺或拒 不履行本承诺给公司或股东形成损失的，同意根据法律、律例及证券监管机构的 关联规矩承担相应法律包袱；   七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施已矣 前，若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补酬劳要领尽头承诺的其他新的 监管规矩的，且上述承诺不行舒服中国证监会、上海证券交易所该等规矩时，本 东说念主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规矩出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司                                                                                 召募说明书（禀报稿）                                                      目 录 合肥颀中科技股份有限公司                                                                                        召募说明书（禀报稿）      十二、要紧担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和要紧期后事项对刊行东说念主的影      二、禀报期内资金占用及为控股股东、践诺限制东说念主尽头限制的其他企业担保      三、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投样貌实施促进公司 合肥颀中科技股份有限公司                                                                                         召募说明书（禀报稿）       附件一：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的房屋通盘权/地盘使用       附件二：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境内注册商标..... 279       附件三：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境内专利权......... 280       附件四：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境外专利权......... 286       附件五：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的软件著述权......... 287 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿）                      第一节 释义   在本召募说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、一般释义 《可转变公司债                《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象刊行可转变公司债券 券召募说明书》、   指                召募说明书》 召募说明书                合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象刊行可转变公司债券的 本次刊行       指                行动 颀中科技、公司、            指   合肥颀中科技股份有限公司 刊行东说念主                合肥颀中封测本事有限公司，公司前身，曾用名为“合肥奕斯伟 封测有限       指                封测本事有限公司” 苏州颀中       指   颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司 颀中国际贸易     指   颀中国际贸易有限公司，苏州颀中全资子公司                合肥颀中科技控股有限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有 合肥颀中控股     指                限公司”，系刊行东说念主控股股东 芯屏基金       指   合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 合肥建投       指   合肥市成立投资控股（集团）有限公司 合肥市国资委     指   合肥市东说念主民政府国有金钱监督料理委员会，系刊行东说念主践诺限制东说念主 封测合伙       指   合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）                CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（HK），一家依照 颀中控股（香港）   指                香港特别行政区法律设立和存续的公司                CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（Cayman），一家 颀中控股（开曼）   指                依照开曼群岛法律设立和存续的公司 联咏科技       指   联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3034.TW 敦泰电子       指   敦泰电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3545.TW                奇景光电股份有限公司，好意思国纳斯达克上市公司，股票代码： 奇景光电       指                HIMX.O 瑞鼎科技       指   瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3592.TW 集创朔方       指   北京集创朔方科技股份有限公司 奕斯伟集团      指   北京奕斯伟科技集团有限公司 奕斯伟计划      指   北京奕斯伟计划本事股份有限公司 格科微        指   格科微有限公司，A 股上市公司，股票代码为：688728.SH                谱瑞科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码： 谱瑞科技       指 晶门科技       指   晶门半导体有限公司，中国香港上市公司，股票代码：2878.HK 豪威科技       指   OmniVision Group，豪威集团（603501.SH）子公司 合肥颀中科技股份有限公司                                     召募说明书（禀报稿） 云英谷          指   云英谷科技股份有限公司                  矽力杰半导体本事（杭州）有限公司，中国台湾上市公司，股票 矽力杰          指                  代码：6415.TW 杰华特          指   杰华特微电子股份有限公司 南芯半导体        指   上海南芯半导体科技股份有限公司                  上海艾为电子本事股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 艾为电子         指                  唯捷创芯（天津）电子本事股份有限公司，A 股上市公司，股票 唯捷创芯         指                  代码：688153.SH                  希荻微电子集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 希荻微          指 三星           指   三星电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：005930.KQ Steco        指   Steco Co., Ltd.，三星电子集团内封测企业 LG           指   乐金电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：003550.KQ LX Semicon   指   希领半导体科技有限公司，LG 集团内芯片联想企业 LB-Lusem     指   LB Lusem Co., Ltd.，LG 集团内封测企业                  京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 京东方          指                  日蟾光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 日蟾光          指                  Amkor Technology Inc，安靠科技，好意思国纳斯达克上市公司，股票 安靠科技、安靠      指                  代码：AMKR.O                  中国台湾积体电路制造股份有限公司，中国台湾上市公司，股票 台积电          指                  代码：2330.TW 力成科技         指   力成科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6239.TW 京元电子         指   京元电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2449.TW                  颀邦科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码： 颀邦科技、颀邦      指 南茂科技、南茂      指   南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技         指   江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：600584.SH 通富微电         指   通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ 华天科技         指   天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ                  苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶方科技         指                  广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 利扬芯片         指                  合肥新汇成微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 汇成股份         指                  甬矽电子（宁波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 甬矽电子         指                  合肥晶书册成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶书册成         指                  中芯国际集成电路制造有限公司，A 股上市公司，股票代码： 中芯国际         指 合肥颀中科技股份有限公司                                          召募说明书（禀报稿） 华虹半导体           指   华虹半导体有限公司，股票代码：01347.HK 粤芯半导体           指   广州粤芯半导体本事有限公司 先进功率及倒装                     颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测本事改造 芯片封测本事改         指                     样貌 造样貌                     赛迪参谋人股份有限公司，直属于工业和信息化部中国电子信息产 赛迪参谋人、赛迪         指                     业发展研究院 Chip Insights   指   芯想想研究院，专科从事半导体行业研究的沉静第三方机构                     由宇宙半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和 中国半导体行业             开荒的分娩、联想、科研、开发、经营、应用、教训的单元、专                 指 协会                  家尽头它干系的因循企、职业单元自愿结成的行业性的宇宙性的                     非渔利性的社会组织 保荐机构、保荐                 指   中信建投证券股份有限公司 东说念主、中信建投证券 讼师、竞天公诚                 指   北京市竞天公诚讼师事务所 讼师 管帐师、天职国际        指   天职国际管帐师事务所（特殊普通合伙） 评级机构、东方金                 指   东方金诚国际信用评估有限公司 诚 《公司法》           指   《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》           指   《中华东说念主民共和国证券法》 《注册料理办法》        指   《上市公司证券刊行注册料理办法》 《上市规则》          指   《上海证券交易所科创板股票上市规则》 中国证监会、                 指   中国证券监督料理委员会 证监会 上交所             指   上海证券交易所 禀报期             指   2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月 禀报期各期末          指 元、万元            指   东说念主民币元、东说念主民币万元 二、专科术语释义 集成电路、芯片、            Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及                 指 IC                  布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构 吋               指   英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米 mm              指   毫米，长度单元，即千分之一米（10??米） nm              指   纳米，长度单元，即十亿分之一米（10??米） 骄贵业务            指   骄贵驱动芯片封装业务 非骄贵业务           指   非骄贵类芯片封装业务                     Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研 晶圆              指                     磨、抛光、切片后形成 合肥颀中科技股份有限公司                                              召募说明书（禀报稿） 晶粒、裸芯片           指   Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装                      指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之 射频               指                      间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输本事、FM 等本事                      一种先进封装本事，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工 FC、Flip Chip、倒                  指   艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和 装、覆晶封装                      PCB、引线框等衬底相链接                      Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片口头制作金属凸块提 凸块制造本事           指   供芯片电气互连的“点”接口，世俗应用于 FC、WLP、CSP、3D                      等先进封装                      Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合已矣芯片与 金凸块              指                      基板之间电气互联的制造本事，主要用于骄贵驱动芯片封装                      Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合已矣芯 铜柱凸块             指                      片与基板之间电气互联的制造本事                      CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 联想、大幅责难了导通电阻 铜镍金凸块            指   的凸块制造本事，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较                      低成本下惩处传统引线键合工艺的缝隙                      Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合已矣芯片与 锡凸块              指                      基板之间电气互联的制造本事                      Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片平直承接 COG              指                      在玻璃上的封装本事                      Chip on Plastic 的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片平直 COP              指                      承接在柔性屏幕上的封装本事                      Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片承接在 COF              指                      软性基板电路上的封装本事                      Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确 DPS              指                      放置在特制编带中的过程                      Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一说念用探针对每个晶粒上的 CP               指                      接点进行战役测试其电气本性，象征出分歧格的晶粒的工序                      Final Test 的缩写，即芯片成品测试，在晶圆被研磨切割成芯片后、 FT               指                      出货前的测试要害，道理和 CP 基本访佛 Cu Clip          指   铜片夹扣键合封装工艺                      Back-Side Grinding and Back-side Metallization 的缩写，即后头减 BGBM             指                      薄及金属化 FSM              指   Front-Side Metallization 的缩写，即晶圆正面金属化                      Redistribution Layer 的缩写，即重布线本事，通过晶圆级金属布线 RDL              指                      制程和凸块制程改变其 I/O 接点位置，达到线路再行散播的目的 引脚               指   集成电路里面电路与外围电路的接线 Pad              指   铝垫，是晶圆里面电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚                      是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，通过将测试探针与 探针卡              指   芯片上的焊区或凸块平直战役，引出信号，再配合测试仪器达到                      自动化检测的目的 I/O              指   Input/Output 的缩写，即输入输出端口                      氰化亚金钾，是镀金工艺中一种十分重要的原材料，世俗被用于 金盐               指                      半导体、印制电路板等行业                      溅镀工艺中，高速离子轰击的方针材料，其口头原子被轰击飞散 靶材               指                      并于基底口头千里积成膜 合肥颀中科技股份有限公司                                        召募说明书（禀报稿）                 不错通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需微图形由 光刻胶、光阻液     指                 掩膜板迁徙至待加工基底上的一种光致抗蚀剂 散热贴         指   一种贴附在 COF 产品上的材质，可责难芯片责任时的温度 卷带、卷带式薄膜    指   柔性封装基板，即还未装联上芯片、元器件柔性基板 Tray 盘      指   晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘                 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具齐备功 模组          指                 能之系统、开荒或轨范                 Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶骄贵，是一种借助于薄膜晶 LCD         指                 体管驱动的有源矩阵液晶骄贵本事                 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有                 机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是形色薄膜骄贵 AMOLED      指                 本事的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后                 的像素寻址本事                 Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50~200μm 之间 Mini LED    指                 的 LED 器件，主要用于骄贵器件或背光模组                 Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小 Micro LED   指                 LED 算作像素组成的高密度集成的 LED 阵列                 Integrated Device Manufacture 的缩写，即整合开荒制造，集芯片 IDM         指                 联想、制造、封装测试等多个要害于孤单的模式                 仅进行芯片的联想、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 Fabless     指                 包给专科的晶圆代工、封装测试厂商的经营模式 Foundry     指   特地负责晶圆制造的代工场                 Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 的缩写，即半导体 OSAT        指                 封装测试外包，特地负责封装测试的代工场                 印刷电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，PCB 是 PCB         指   重要的电子部件，是电子元器件的因循体与电子元器件电气链接                 的载体                 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感 MEMS        指                 器、微推论器、微机械结构、微电源等于一体的微型器件或系统                 微限制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计划机（Single MCU         指   Chip Microcomputer ）或者单片机，是将处理器、存储器等功能                 单元整合至单个芯片上                 一种封装本事，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片                 级芯片规模封装，此本事是先在整片晶圆上进行封装测试，自后 WLCSP       指                 再切割成单个芯片，可已矣更大的带宽、更高的速率与可靠性以                 及更低的功耗                 一种封装本事，System on Chip 的缩写，即系统级单芯片封装，是 SoC         指   一个有专用方针的集成电路，其中包含齐备系统并有镶嵌软件的                 全部内容                 一种封装本事，Through Silicon Via 的缩写，即晶圆级系统封装- TSV         指   硅通孔，是一种通过硅通说念垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同                 层已矣不同功能芯片集成的封装本事                 一种封装本事，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构本事，将 Fan-Out     指   芯片再行埋置到晶圆上，然后按照与轨范 WLP 工艺访佛的要领进                 行封装，得到的践诺封装面积要大于芯单方面积，在面积扩展的同 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）              时也不错增多其它有源器件及无源元件              一种封装本事，DualIn-line Package 的缩写，即双列直插式封装， DIP      指              插装型封装之一，引脚从封装两侧引出              一种封装本事，Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料有引线              片式载体封装，口头贴装型封装时势之一，是一种带引线、塑料 PLCC     指              的芯片封装载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，              外形尺寸比 DIP 封装小得多              一种封装本事，Quad Flat Package 的缩写，即方型扁平式封装， QFP      指              口头贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型              一种封装本事，Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑料四边引 PQFP     指              线扁平封装，是一种 QFP 封装，芯片封装材料为塑料              一种封装本事，Small Outline Package 的缩写，即小外形口头封装， SOP      指              口头贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）              一种封装本事，Small Outline Transistor 的缩写，即小外形晶体管 SOT      指              封装，一种 SOP 系列封装              一种封装本事，Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装， BGA      指              圆形或柱状的焊点按阵列时势散播在基板底下的封装时势 FC-BGA   指   Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，即倒装芯片焊球阵列封装              一种封装本事，Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无 QFN      指   引脚封装，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面              积比 QFP 小，高度比 QFP 低              一种封装本事，Power Quad Flat No-lead Package 的缩写，即功率 PQFN     指   方形扁平无引脚封装，是一种基于 QFN 封装的热性能增强版块，              在四周底侧装有金属化端子              一种封装本事，Land Grid Array 的缩写，即栅格阵列封装，是一 LGA      指              种 BGA 封装              一种封装本事，Multi-Chip Module 的缩写，即多芯拼装，一种将 MCM      指              多块半导体裸芯片拼装在一块布线基板上的封装时势              一种封装本事，System In a Package 的缩写，系统级封装，是将多              种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在 SiP      指              一个封装内，已矣一定功能的单个轨范封装件，从而形成一个系              统或者子系统              一种封装本事，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方              板型与叠层型三种类型              Wire Bonding，即打线接合，集成电路封装产业中的制程之一，利 传统引线键合   指              用线径 15-50 微米的金属线材将芯片及导线架链接起来的本事 注：本召募说明书在磋商、分析时，部分共计数与各数平直相加之和存在余数差异，系四舍 五入所致。 合肥颀中科技股份有限公司                                        召募说明书（禀报稿）                第二节 本次刊行概况 一、刊行东说念主基本情况     汉文称呼                  合肥颀中科技股份有限公司     英文称呼               Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.     股本总额                          1,189,037,288 元     股票简称                             颀中科技     股票代码                              688352    股票上市地                          上海证券交易所    法定代表东说念主                              杨宗铭  有限公司成立日期                        2018 年 1 月 18 日  股份公司成立日期                        2021 年 12 月 9 日     上市日期                         2023 年 4 月 20 日     注册地址           安徽省合肥市新站区笼统保税区大禹路 2350 号     办公地址           安徽省合肥市新站区笼统保税区大禹路 2350 号     邮政编码                              230011     公司网址                  http://www.chipmore.com.cn/     电子信箱                        irsm@chipmore.com.cn     磋议电话                           0512-88185678     磋议传真                           0512-62531071 二、本次刊行的基本情况 （一）本次刊行概况   （1）本次刊行有助于公司垄断产业迁徙机遇，收拢市集增长契机   骄贵产业正加速向中国大陆迁徙，带动了产业链原土化配套需求的快速增长。 面板产能达 1,607 万平方米，全球占比达到 38.0%，                              且揣测 2028 年将擢升至 44.4%。 跟着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游骄贵驱动芯片封测的原土 化配套需求日益重要。起先，中国大陆面板厂商在全球的市集份额持续擢升，带 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 动了对原土配套的需求。其次，国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使 更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国度持续加大对集成电路产业的 营救力度，为行业发展创造了故意环境。   在此配景下，中国大陆骄贵驱动芯片封测企业迎来了艰苦的发展机遇。2024 年全球骄贵驱动芯片封测市集规模同比增长 6.0%，其中中国大陆市集规模达 76.5 亿元，同比增长 7.0%，增速高于全球水平。揣测到 2028 年全球市集规模将达到 电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪统计，智高手机在骄贵面板下流结尾出货 量中占比最大，超越 50%。特别是 AMOLED 浸透率的持续擢升，带动了对高性 能骄贵驱动芯片的需求。其次是大尺寸骄贵市集的结构性变化，揣测到 2026 年， 跟着分辨率的擢升，单台开荒所需的骄贵驱动芯片数目权贵增多，如 4K 电视需 要 10-12 颗骄贵驱动芯片，8K 电视更是高达 20 颗。第三是新兴应用领域的快速 扩张。车载骄贵、智能衣服、编造现实等新兴领域对骄贵本事忽视了更高要求， 不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的骄贵形态，这些都为骄贵驱动 芯片封测带来新的市集契机。   （2）本次刊行有助于公司鼓吹本事创新与成本优化，擢升市集竞争力   骄贵驱动芯片封测行业正濒临重要的本事发展机遇。金凸块算作主流封装材 料，在电性能、可靠性和工艺熟练度方面具备权贵上风，是高端骄贵驱动芯片封 装的重要本事弃取。但跟着下流应用市集的不息扩大，特别是在消费电子领域， 市集对更具性价比的封装惩处决议需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块本事 通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构联想，在舒服此类市集需求的同期已矣 了成本的有用限制，为骄贵驱动芯片封装提供了新的本事弃取。从本事布局来看， 发展多元化的封装本事阶梯，能够更好地舒服不同细分市集的需求。金凸块本事 将连接阐扬其性能上风，而铜镍金凸块本事则不错舒服对成本更为明锐的应用领 域需求。这种差异化的本事布局有助于企业更好地服务不同类型的客户，扩大市 场掩盖范围。   此外，公司将引入更为先进的自动化分娩开荒和智能化料理系统。在分娩设 备方面，将新增先进的高精度封装开荒，擢升分娩的自动化水平，减少东说念主工烦闷 合肥颀中科技股份有限公司                      召募说明书（禀报稿） 带来的不战胜性。在分娩料理方面，将通过智能化系统完终分娩过程的实时监控 和雅致化料理，优化分娩排程，提高开荒利用率。自动化和智能化水平的擢升将 匡助公司在保证产品质料的同期，权贵擢升分娩效率，责难产品托付周期，并通 过减少东说念主工成本、提高材料利用率、降拙劣源耗尽等方式，优化公司的成本结构， 持续擢升公司的市集竞争力。   （3）本次刊行有助于公司完善非骄贵类芯片封测制程，扩充业务疆城   当前，集成电路行业正处于茁壮发展且变革深刻的关键时期。在全球范围内， 受益于物联网、东说念主工智能、5G 等新兴科技的迅猛发展，集成电路市集规模持续 扩张。在此配景下，非骄贵业务是公司将来优化产品结构、已矣营收增长与推动 政策发展的关键着力点。公司凭借在骄贵驱动芯片封测领域蓄积的深厚本事上风， 积极将业务拓展至其他先进封装领域。永久秉持专注细分领域的中枢政策，公司 大肆发展以电源料理芯片、射频前端芯片为代表的非骄贵类芯片封测业务。   依托于在骄贵驱动芯片封测业务多年来的蓄积，公司于 2015 年进入非骄贵 类芯片封测领域，与行业内的头部企业比较，公司非骄贵类芯片封测业务的总体 规模仍然较小。在制程方面，目前公司非骄贵类芯片封测业务主要蚁合于非全制 程，业务收入主要起原于凸块制造和晶圆测试要害，全制程收入占比较低。   通过本次刊行，公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程， 构建起完善的全制程封测本事体系，极大地擢升了公司在非骄贵类芯片封测领域 的市集竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市集份额的擢升奠定了坚实基础。   公司本次刊行依然 2025 年 3 月 31 日召开的第二届董事会第三次会议、2025 年 5 月 20 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过。   本次刊行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册。 （二）本次刊行的可转变公司债券的主要条件   本次刊行证券的种类为可转变为本公司 A 股股票的可转变公司债券。该可 转变公司债券及将来转变的 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿）   本次可转变公司债券拟刊行数目不超越 8,500,000 张（含本数）。   根据干系法律律例及范例性文献的要求并承接公司财务气象和投资计划，本 次拟刊行的可转变公司债券的召募资金总额不超越东说念主民币 85,000.00 万元（含 会授权东说念主士）在上述额度范围内阐发。   本次刊行的可转变公司债券按面值刊行，每张面值为东说念主民币 100.00 元。   本次刊行的可转变公司债券的存续期限为自愿行之日起六年。   本次刊行的可转变公司债券票面利率的战胜方式及每一计息年度的最终利 率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前根据国 家政策、市集气象和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商战胜。   本次可转变公司债券在刊行完成前如遇银行进款利率诊疗，则股东大会授权 董事会（或董事会授权东说念主士）对票面利率作相应诊疗。   本次刊行的可转变公司债券遴荐每年付息一次的方式，到期反璧未偿还的可 转变公司债券本金并支付终末一年利息。   （1）年利息计划   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转变公司债券持有东说念主按持有的 可转变公司债券票面总金额自本次可转变公司债券刊行首日起每满一年可享受 确当期利息。   年利息的计划公式为：I=B×i   I：指年利息额； 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿）   B：指本次刊行的可转变公司债券持有东说念主在计息年度（以下简称“过去”或 “每年”）付息债权登记日持有的可转变公司债券票面总金额；   i：指本次可转变公司债券过去票面利率。   （2）付息方式   ①本次刊行的可转变公司债券遴荐每年付息一次的付息方式，计息肇端日为 可转变公司债券刊行首日。   ②付息日：每年的付息日为本次刊行的可转变公司债券刊行首日起每满一年 确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺缓期间不另 付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   转股年度关联利息和股利的包摄等事项，由公司董事会根据干系法律律例及 上海证券交易所的规矩战胜。   ③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公 司将在每年付息日之后的五个交易日内支付过去利息。在付息债权登记日前（包 括付息债权登记日）肯求转变成公司股票的可转变公司债券，公司不再向其持有 东说念主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   ④本次可转变公司债券持有东说念主所获取利息收入的应付税项由债券持有东说念主承 担。   本次刊行的可转变公司债券转股期自可转变公司债券刊行结果之日起满六 个月后的第一个交易日起至可转变公司债券到期日止。可转变公司债券持有东说念主对 转股或者不转股有弃取权，并于转股的次日成为公司股东。   （1）运行转股价钱的战胜依据   本次刊行的可转变公司债券的运行转股价钱不低于召募说明书公告前二十 个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息 引起价钱诊疗的情形，则对诊疗前交易日的交易价按经过相应除权、除息诊疗后 的价钱计划）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得进取修正。具体 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿） 运行转股价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前根据市 场气象和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商战胜。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量   （2）转股价钱的诊疗方式和计划公式   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次刊行的可转变公司债券转股而增多的股本）或配股、派送现款股利等情况 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的诊疗（保留少许点后两位， 终末一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）   派送现款股利：P1=P0-D   上述三项同期进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）   其中：P1 为诊疗后转股价，P0 为诊疗前转股价，n 为派送股票股利或转增 股本率，A 为增发新股价或配股价，k 为增发新股或配股率，D 为每股派送现款 股利。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将顺序进行转股价钱诊疗， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上 市公司信息显露媒体刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价钱诊疗日、调 整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价钱诊疗日为本次刊行的可转变公司债 券持有东说念主转股肯求日或之后，转变股份登记日之前，则该持有东说念主的转股肯求按公 司诊疗后的转股价钱推论。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可转变公司债券持有东说念主的债 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿） 权利益或转股孳生权益时，公司将视具体情况按照公说念、平正、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可转变公司债券持有东说念主权益的原则诊疗转股价钱。关联转股 价钱诊疗内容及操作办法将依据届时国度关联法律律例、证券监管部门和上海证 券交易所的干系规矩来制定。   （1）修正权限与幅度   在本次刊行的可转变公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事 会有权忽视转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交 易日内发生过转股价钱诊疗的情形，则在转股价钱诊疗日前的交易日按诊疗前的 转股价钱和收盘价计划，在转股价钱诊疗日及之后的交易日按诊疗后的转股价钱 和收盘价计划。   上述决议须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东 大会进行表决时，持有本次刊行的可转变公司债券的股东应当隐敝。修正后的转 股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和 前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   （2）修正轨范   如公司股东大会审议通过向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息显露媒体上刊登干系公告， 公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等干系信息。从股权登记日 后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，最先规复转股肯求并推论修正后的 转股价钱。若转股价钱修正日为转股肯求日或之后，且为转变股份登记日之前， 该类转股肯求应按修正后的转股价钱推论。   债券持有东说念主在转股期内肯求转股时，转股数目的计划方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q 指可转变公司债券的转股数目；V 指可转变公司 债券持有东说念主肯求转股的可转变公司债券票面总金额；P 指肯求转股当日有用的转 股价钱。 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿）   可转变公司债券持有东说念主肯求转变成的公司股份须为整股数。转股时不足转变 关联规矩，在转股日后五个交易日内以现款兑付该部分可转变公司债券的票面余 额以及该余额对应当期应计利息。   （1）到期赎回条件   在本次刊行的可转变公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股 的可转变公司债券，具体赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士） 在本次刊行前根据刊行时市集情况与保荐机构（主承销商）协商战胜。   （2）有条件赎回条件   在本次刊行的可转变公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出当前， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 转变公司债券：   （1）在转股期内，如果公司股票连气儿三十个交易日中至少十五个交易日的 收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）；   （2）当本次刊行的可转变公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的计划公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可转变公司债券持有东说念主理有的可转变公司债券票面总金额；   i：指可转变公司债券过去票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的践诺日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱诊疗的情形，则在诊疗前的交易日 按诊疗前的转股价钱和收盘价计划，诊疗日及诊疗后的交易日按诊疗后的转股价 格和收盘价计划。   此外，当本次刊行的可转变公司债券余额不足东说念主民币 3,000 万元时，公司董 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 事会有权决定面值加当期应计利息的价钱赎回全部未转股的本次可转债。   （1）有条件回售条件   本次刊行的可转变公司债券终末两个计息年度，如果公司股票在职何连气儿三 十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可转变公司债券持有东说念主有权将其 持有的全部或部分可转变公司债券按面值加上圈套期应计利息的价钱回售给公司， 当期应计利息的计划方式参见“12、赎回条件”的干系内容。   若在上述交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新 股（不包括因本次刊行的可转变公司债券转股而增多的股本）、配股以及派送现 金股利等情况而诊疗的情形，则在诊疗前的交易日按诊疗前的转股价钱和收盘价 格计划，在诊疗后的交易日按诊疗后的转股价钱和收盘价钱计划。如果出现转股 价钱向下修正的情况，则上述“连气儿三十个交易日”须从转股价钱诊疗之后的第 一个交易日起再行计划。   本次刊行的可转变公司债券终末两个计息年度，可转变公司债券持有东说念主在每 个计息年度回售条件初次舒服后可按上述商定条件诓骗回售权一次，若在初次满 足回售条件而可转变公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售禀报期内禀报并 实施回售的，该计息年度不行再诓骗回售权，可转变公司债券持有东说念主不行屡次行 使部分回售权。   （2）附加回售条件   若本次刊行可转变公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比较出现要紧变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改 变召募资金用途的，可转变公司债券持有东说念主享有一次以面值加上圈套期应计利息的 价钱向公司回售其持有的全部或部分可转变公司债券的权利，当期应计利息的计 算方式参见“12、赎回条件”的干系内容。可转变公司债券持有东说念主在舒服回售条 件后，不错在回售禀报期内进行回售，在该次回售禀报期内装假施回售的，自动 丧失该回售权。 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）      因本次刊行的可转变公司债券转股而增多的公司股票享有与现存 A 股股票 同等的权益，在股利披发的股权登记日当日登记在册的通盘普通股股东（含因可 转变公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分派，享有同等权益。      本次可转变公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会 授权东说念主士）与保荐机构（主承销商）协商战胜。本次可转变公司债券的刊行对象 为持有中国证券登记结算有限包袱公司上海分公司证券账户的自然东说念主、法东说念主、证 券投资基金、合适法律规矩的其他投资者等（国度法律、律例退却者除外）。      本次刊行的可转变公司债券向公司现存股东实行优先配售，现存股东有权放 弃优先配售权。向现存股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会（或 董事会授权东说念主士）在本次刊行前根据市集情况与保荐机构（主承销商）协商战胜， 并在本次刊行的可转变公司债券的刊行公告中给予显露。      公司现存股东享有优先配售之外的余额及现存股东废除优先配售后的部分 遴荐网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上订价刊行相 承接的方式进行，具体决议由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）与 保荐机构（主承销商）在刊行前协商战胜。      债券持有东说念主会议干系事项参见本节“五、债券持有东说念主会议规则”。      本次向不特定对象刊行可转变公司债券的召募资金总额不超越 85,000.00 万 元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金净额将用于插足以下样貌：                                                单元：万元 序号             样貌称呼            总投资额        拟使用召募资金额       颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯       片封测本事改造样貌 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号           样貌称呼            总投资额        拟使用召募资金额             共计               85,111.42        85,000.00   在本次刊行可转变公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施的重要性、紧迫性等践诺情况先行插足自有或自筹资金，并在召募资金到 位后按照干系法律、律例规矩的轨范给予置换。   如本次刊行践诺召募资金（扣除刊行用度后）少于拟插足本次召募资金总额， 经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权东说念主士）将根据召募资金用途的 重要性和紧迫性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式 惩处。在不改变本次召募资金投资样貌的前提下，公司董事会可根据样貌践诺需 求，对上述样貌的召募资金插足端正和金额进行得当诊疗。   公司已建立《召募资金料理办法》，本次刊行可转债的召募资金将存放于公 司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会（或董事会 授权东说念主士）战胜，并在刊行公告中显露召募资金专项账户的干系信息。   本次刊行的可转变公司债券不提供担保。   东方金诚对本次刊行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级禀报， 主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级瞻望为稳重。   在本次刊行的可转债存续期间，东方金诚将每年至少进行一次追踪评级，并 出具追踪评级禀报。   公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券决议的有用期为十二个月，自愿 行决议经股东大会审议通过之日起计划。 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） （三）误期包袱及争议惩处机制   （1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；   （2）公司不履行或违抗受托料理条约项下的任何承诺或义务（第（1）项所 述误期情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生要紧不利影响，在 经可转债受托料理东说念主书面文书，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 予纠正；   （3）公司在其金钱、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还 本付息技艺产生实质不利影响，或出售其要紧金钱等情形以致对公司就本期可转 债的还本付息技艺产生要紧实质性不利影响；   （4）在本期可转债存续期间内，公司发生终结、刊出、排除、收歇、计帐、 丧失送还技艺、被法院指定采纳东说念主或已最先干系的法律轨范；   （5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、 立法或司法机构或权力部门的指示、法则或号令，或上述规矩的解释的变更导致 公司在受托料理条约或本期可转债项下义务的履行变得分歧法；   （6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生 要紧不利影响的情形。   上述误期事件发生时，公司应当承担相应的误期包袱，包括但不限于按照募 集说明书的商定向可转债持有东说念主实时、足额支付本金及/或利息以及邋遢支付本 金及/或利息产生的罚息、误期金等，并就可转债受托料理东说念主因公司误期事件承 担干系包袱形成的损失给予抵偿。   本期可转债刊行适用于中国法律并依其解释。本期可转债刊行和存续期间所 产生的争议，起先应在争议各方之间协商惩处；协商不成的，应在公司住所所在 地有统辖权的东说念主民法院通过诉讼惩处。 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿）      当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行惩处时，除争议事项外，各方 有权连接诓骗本期可转债刊行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。 （四）受托料理      受托料理事项参见本节“六、受托料理事项”。 （五）承销方式及承销期      本次刊行的可转变公司债券由保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限 公司以余额包销方式承销。      本次可转变公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。 （六）刊行用度             样貌                      金额（万元） 保荐及承销用度                                 【】 审计及验资用度                                 【】 讼师用度                                    【】 资信评级用度                                  【】 信息显露、手续费、路演推介等用度                        【】 共计 注：以上各项刊行用度可能会根据本次刊行的践诺情况有所增减。 （七）主要日程与停复牌暗示性安排      本次刊行期间的主要日程暗示性安排如下（如遇不可抗力则顺延）：        日期                        刊行安排     T-2 日                  刊登召募说明书尽头纲领、刊行公告、网开赴演公告 （【】年【】月【】日）     T-1 日                  网开赴演：原股东优先配售股权登记日 （【】年【】月【】日）      T日                  刊登刊行领导性公告：原股东优先认购日；网上、网下申购日 （【】年【】月【】日）     T+1 日   刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告：进行网上申购的摇号 （【】年【】月【】日） 抽签             刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中签结果缴     T+2 日             款； （【】年【】月【】日）             网上投资者根据配售结果缴款；网上、网下到账情况分别验资     T+3 日             根据网上网下资金到账情况阐发最终配售结果 （【】年【】月【】日） 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿）       日期                            刊行安排     T+4 日             刊登刊行结果公告 （【】年【】月【】日）    上述日期为交易日，如干系监管部门要求对上述日程安排进行诊疗或遇要紧 突发事件影响刊行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改刊行日程并实时 公告。    本次可转债刊行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。 （八）本次刊行证券的上市畅通    刊行结果后，公司将尽快肯求本次刊行的可转债在上海证券交易所上市，具 体上市时期将另行公告。 （九）本次刊行合适感性融资，合理战胜融资规模    根据中国证券监督料理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《对于同意合肥颀 中科技股份有限公司初次公开刊行股票注册的批复》                       （证监许可〔2023〕415 号）， 公司获准向社会公开刊行东说念主民币普通股 20,000.00 万股，每股刊行价钱为东说念主民币 （不含升值税）后，召募资金净额为 2,232,626,183.24 元。结果 2024 年 12 月 31 日，公司上次召募资金已使用 91.90%（含超募资金），召募资金投向未发生变 更且按计划插足。    本次向不特定对象刊行可转债拟召募资金总额不超越东说念主民币 85,000.00 万 元（含 85,000.00 万元），扣除刊行用度后，将全部投资于“高脚数微尺寸凸块 封装及测试样貌”、“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测本事 改造样貌”。本次刊行召募资金的运用合适国度干系的产业政策以及公司合座战 略发展场合，具有细密的市集发展出息和经济效益，故意于擢升公司笼统实力， 对公司政策的已矣具有积极意旨。样貌完成后，将权贵增强公司在先进封装测试 领域的笼统竞争实力，提高公司持续盈利技艺，巩固擢升行业地位。本次刊行募 集资金的运用合理、可行，合适公司及全体股东的利益。    综上，公司本次刊行聚焦主业，感性融资，融资规模合理。 合肥颀中科技股份有限公司                         召募说明书（禀报稿） 三、本次刊行的关联机构 （一）刊行东说念主 称呼：        合肥颀中科技股份有限公司 法定代表东说念主：     杨宗铭 注册地址：      安徽省合肥市新站区笼统保税区大禹路 2350 号 办公地址：      安徽省合肥市新站区笼统保税区大禹路 2350 号 磋议电话：      0512-88185678 传真：        0512-62531071 董事会秘书：     余成强 （二）保荐机构（主承销商） 称呼：        中信建投证券股份有限公司 法定代表东说念主：     刘成 注册地址：      北京市向阳区安立路 66 号 4 号楼 办公地址：      北京市向阳区景辉街 16 号泰康大厦 10 层 磋议电话：      021-68801585 传真：        021-68801551 保荐代表东说念主：     吴建航、廖小龙 样貌协办东说念主：     朱曦 样貌组其他成员：   傅志武、谭谷、张芮钦、邓智威 （三）讼师事务所 称呼：        北京市竞天公诚讼师事务所 负责东说念主：       赵洋 注册地址：      北京市向阳区开国路 77 号华贸中心 3 号写字楼 34 层 办公地址：      北京市向阳区开国路 77 号华贸中心 3 号写字楼 34 层 磋议电话：      010-58091000 传真：        010-58091100 承办讼师：      范瑞林、张圣琦、路璐 （四）管帐师事务所 称呼：        天职国际管帐师事务所（特殊普通合伙） 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿） 负责东说念主：       邱靖之 注册地址：      北京市海淀区车公庄西路 19 番外文文化创意园 12 号楼 办公地址：      北京市海淀区车公庄西路 19 番外文文化创意园 12 号楼 磋议电话：      021-51028018 传真：        021-58402702            王兴华、马罡、李玮俊（已下野）、刘莹（已下野）、刘华凯、朱 承办注册管帐师：            逸莲、杨笑 （五）资信评级机构 称呼：        东方金诚国际信用评估有限公司 法定代表东说念主：     崔磊 注册地址：      北京市丰台区丽泽路 24 号院 3 号楼-5 层至 45 层 101 内 44 层 4401-1 办公地址：      北京市丰台区丽泽金融商务区吉祥幸福中心 A 座 45、46、47 层 磋议电话：      010-62299800 传真：        010-62299803 承办评级东说念主员：    王璐璐、吴马兰 （六）肯求上市的证券交易所 称呼：        上海证券交易所 办公地址：      上海市浦东新区杨高南路 388 号 磋议电话：      021-68808888 传真：        021-68804868 （七）证券登记机构 称呼         中国证券登记结算有限包袱公司上海分公司 办公地址：      上海市浦东新区杨高南路 188 号 磋议电话：      021-58708888 传真：        021-58899400 （八）本次可转债的收款银行 收款银行：      北京农商银行商务中心区支行 户名：        中信建投证券股份有限公司 银行账号：      0114020104040000065 合肥颀中科技股份有限公司                      召募说明书（禀报稿） 四、刊行东说念主与本次刊行关联中介机构尽头干系东说念主员之间的关系    结果 2025 年 5 月 30 日，中信建投投资有限包袱公司科创板跟投持有刊行东说念主 售聚搭伙产料理计划持有刊行东说念主 2,355,179 股股份，持股比例 0.1981%；中信建 投证券金钱料理部持有刊行东说念主 5,704 股股份，持股比例 0.0005%；中信建投证券 孳生品部持有刊行东说念主 5,400 股股份，持股比例 0.0005%。上述持股主体共计持有 刊行东说念主 8,366,283 股股份，持股比例 0.7036%。    除此之外，结果本召募说明书签署日，刊行东说念主与本次刊行关联的中介机构及 其负责东说念主、高等料理东说念主员及承办东说念主员之间不存在平直或盘曲的股权关系或其他利 害关系。 五、债券持有东说念主会议规则    《债券持有东说念主会议规则》主要条件如下： （一）债券持有东说念主的权利和义务    （1）依照其所持有的本次可转变公司债券数额享有商定利息；    （2）根据《可转变公司债券召募说明书》商定条件将所持有的本次可转变 公司债券转为公司股票；    （3）根据《可转变公司债券召募说明书》商定的条件诓骗回售权；    （4）依照法律、行政律例及《公司轨则》的规矩转让、赠与或质押其所持 有的本次可转变公司债券；    （5）依照法律、行政律例及《公司轨则》的规矩获取关联信息；    （6）按照《可转变公司债券召募说明书》商定的期限和方式要求公司偿付 本次可转变公司债券本息；    （7）依照法律、行政律例等干系规矩及本规则参与或托付代理东说念主参与债券 持有东说念主会议并诓骗表决权；    （8）法律、行政律例及《公司轨则》所赋予的其算作公司债权东说念主的其他权 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 利。   （1）服从公司刊行本次可转变公司债券条件的干系规矩；   （2）依其所认购的本次可转变公司债券数额交纳认购资金；   （3）服从债券持有东说念主会议形成的有用决议；   （4）除法律、律例规矩及《可转变公司债券召募说明书》商定之外，不得 要求公司提前偿付本次可转变公司债券的本金和利息；   （5）法律、行政律例及《公司轨则》规矩应当由本次可转变公司债券持有 东说念主承担的其他义务。 （二）债券持有东说念主会议的权限范围   债券持有东说念主会议的权限范围如下： 同意公司的建议作出决议，但债券持有东说念主会议不得作出决议同意公司不支付本次 可转变公司债券本息、变更本次债券利率和期限、取消《可转变公司债券召募说 明书》中的赎回或回售条件等； 决议作出决议，对是否通过诉讼等轨范强制公司和担保东说念主（如有）偿还债券本息 作出决议，对是否参与公司的整顿、妥协、重组或者破产的法律轨范作出决议； 回购的减资，以及为调动公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、 合并、分立、终结或者肯求破产时，对是否接受公司忽视的建议，以及诓骗债券 持有东说念主照章享有的权利决议作出决议； 变化时，对诓骗债券持有东说念主照章享有权利的决议作出决议； 享有权利的决议作出决议； 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 但不限于受托料理事项授权范围、利益冲突风险防护惩处机制、与债券持有东说念主权 益密切干系的误期包袱）作出决议； 他情形。   可转变公司债券存续期间，债券持有东说念主会议按照本条商定的权限范围，审议 并决定与债券持有东说念主利益有要紧关系的事项。 （三）债券持有东说念主会议的召集 或债券受托料理东说念主应在忽视或收到召开债券持有东说念主会议的提议之日起 30 日内召 开债券持有东说念主会议。   公司董事会或债券受托料理东说念主应在会议召开 15 日前公告会议文书，向全体 债券持有东说念主及关联出席对象发出会议文书。召集东说念主以为需要焦灼召集债券持有东说念主 会议以故意于债券持有东说念主权益保护的，应最晚于现场会议（包括现场、非现场相 承接时势召开的会议）召开日前第 3 个交易日或者非现场会议召开日前第 2 个交 易日显露召开债券持有东说念主会议的文书公告。 债券持有东说念主会议：   （1）公司拟变更《可转变公司债券召募说明书》的商定；   （2）拟修改债券持有东说念主会议规则；   （3）拟变更债券受托料理东说念主或受托料理条约的主要内容；   （4）公司依然或者揣测不行按期支付本次可转变公司债券本息；   （5）公司发生减资（因实施职工持股计划、股权激发或履行功绩承诺导致 股份回购的减资，以及为调动公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除 外）、合并等可能导致偿债技艺发生要紧不利变化，需要决定或者授权采取相应 要领； 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿）   （6）公司分立、被托管、终结、肯求破产或者照章进入破产轨范；   （7）保证东说念主（如有）、担保物（如有）或其他偿债保障要领发生要紧变化；   （8）公司、单独或共计持有本次可转变公司债券未偿还债券面值总额 10% 以上的债券持有东说念主书面提议召开债券持有东说念主会议；   （9）公司忽视债务重组决议的；   （10）公司料理层不行正常履行职责，导致公司债务送还技艺濒临严重不确 定性；   （11）发生其他对债券持有东说念主权益有要紧实质影响的事项；   （12）《可转变公司债券召募说明书》商定的其他应当召开债券持有东说念主会议 的情形；   （13）根据法律、行政律例、中国证监会、上海证券交易所及本规则的规矩， 应当由债券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。   公司董事会、单独或者共计持有本次刊行的可转债未偿还债券面值总额 10% 以上的债券持有东说念主书面提议召开持有东说念主会议的，债券受托料理东说念主应当自收到书面 提议之日起 5 个交易日内向提议东说念主书面回复是否召集持有东说念主会议，并说明召集会 议的具体安排或不召集会议的情理。   （1）公司董事会；   （2）债券受托料理东说念主；   （3）单独或共计持有本次可转债未偿还债券面值总额百分之十以上的债券 持有东说念主；   （4）法律、行政律例、中国证监会、上海证券交易所规矩的其他机构或东说念主 士。 或共计持有本次可转变公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有东说念主有 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 权以公告方式发出召开债券持有东说念主会议的文书。 议召开时期或取消会议，也不得变更会议文书中列明的议案；因不可抗力确需变 更债券持有东说念主会议召开时期、取消会议或者变更会议文书中所列议案的，召集东说念主 应在原定债券持有东说念主会议召开日前至少 5 个交易日内以公告的方式文书全体债 券持有东说念主并说明原因，但不得因此而变更债券持有东说念主债权登记日。债券持有东说念主会 议补充文书应在刊登会议文书的合并指定媒体上公告。   债券持有东说念主会议文书发出后，如果召开债券持有东说念主会议的拟决议事项排斥的， 召集东说念主不错公告方式取消该次债券持有东说念主会议并说明原因。 议文书。债券持有东说念主会议的文书应包括以下内容：   （1）会议召开的时期、地点、召集东说念主及表决方式；   （2）提交会议审议的事项；   （3）以彰着的笔墨说明：全体债券持有东说念主均有权出席债券持有东说念主会议，并 不错托付代理东说念主出席会议并诓骗表决权；   （4）战胜有权出席债券持有东说念主会议的债券持有东说念主之债权登记日；   （5）出席会议者必须准备的文献和必须履行的手续，包括但不限于代理债 券持有东说念主出席会议的代理东说念主的授权托付书；   （6）召集东说念主称呼、会务常设磋议东说念主姓名及电话号码；   （7）召集东说念主需要文书的其他事项。 个交易日，并不得晚于债券持有东说念主会议召开日期之前 3 个交易日。于债权登记日 收市时在中国证券登记结算有限包袱公司或适用法律规矩的其他机构托管名册 上登记的本次未偿还债券的可转变公司债券持有东说念主，为有权出席该次债券持有东说念主 会议并诓骗表决权的债券持有东说念主。 司提供或由债券持有东说念主会议召集东说念主提供。公司亦可采取集会、通讯或者证券监管 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 机构招供的其他方式为债券持有东说念主参加会议提供便利。债券持有东说念主通过上述方式 参加会议的，视为出席。 集东说念主。   （1）会议的召集、召开轨范是否合适法律、律例、本规则的规矩；   （2）出席会议东说念主员的阅历、召集东说念主阅历是否正当有用；   （3）会议的表决轨范、表决结果是否正当有用；   （4）应召集东说念主要求对其他关联事项出具法律见识。 名（或单元称呼）、身份证号码、住所地址、持有或者代表有表决权的债券面额、 被代理东说念主姓名（或单元称呼）等事项。   共计持有本次未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有东说念主提议召集债券持 有东说念主会议时，不错共同推举 1 名代表算作王人集东说念主，协助受托料理东说念主完成会议召集 干系责任。 （四）债券持有东说念主会议的议案、出席东说念主员尽头权利 律、律例的规矩，在债券持有东说念主会议的权限范围内，并有明确的议题和具体决议 事项。 持有本次未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有东说念主、保证东说念主或者其他提供增信 或偿债保障要领的机构或个东说念主均不错书面时势忽视议案，召集东说念主应当将干系议案 提交债券持有东说念主会议审议。   召集东说念主应当在会议文书中明确提案东说念主忽视议案的方式实时限要求。 的权限范围”和“（三）债券持有东说念主会议的召集”第 2 条的规矩决定。 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   单独或合并代表持有本次可转变公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的 债券持有东说念主有权向债券持有东说念主会议忽视临时议案。公司尽头关联方可参加债券持 有东说念主会议并忽视临时议案。临时提案东说念主应不迟于债券持有东说念主会议召开之前 10 日， 将内容齐备的临时提案提交召集东说念主，召集东说念主应在收到临时提案之日起 5 日内发出 债券持有东说念主会议补充文书，并公告忽视临时议案的债券持有东说念主姓名或称呼、持有 债权的比例和临时提案内容，补充文书应在刊登会议文书的合并指定媒体上公告。   除上述规矩外，召集东说念主发出债券持有东说念主会议文书后，不得修改会议文书中已 列明的提案或增多新的提案。债券持有东说念主会议文书（包括增多临时提案的补充通 知）中未列明的提案，或不合适本规则内容要求的提案不得进行表决并作出决议。 为出席并表决。债券持有东说念主尽头代理东说念主出席债券持有东说念主会议的差旅用度、食宿费 用等，均由债券持有东说念主自行承担。 还债券的证券账户卡或适用法律规矩的其他阐述文献，债券持有东说念主法定代表东说念主或 负责东说念主出席会议的，应出示本东说念主身份阐述文献、法定代表东说念主或负责东说念主阅历的有用 阐述和持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规矩的其他阐述文献。   托付代理东说念主出席会议的，代理东说念主应出示本东说念主身份阐述文献、被代理东说念主（或其 法定代表东说念主、负责东说念主）照章出具的授权托付书、被代理东说念主身份阐述文献、被代理 东说念主理有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规矩的其他阐述文献。   债券持有东说念主会议以非现场方式召开的，召集东说念主应当在会议文书中明确债券持 有东说念主或其代理东说念主参会阅历阐发方式、投票方式、计票方式等事项。 载明下列内容：   （1）代理东说念主的姓名、身份证号码；   （2）代理东说念主的权限，包括但不限于是否具有表决权；   （3）分别对列入债券持有东说念主会议议程的每一审议事项投赞好意思、反对或弃权 票的指示； 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿）   （4）授权代理托付书签发日期和有用期限；   （5）托付东说念主署名或盖章。   授权托付书应当注明，如果债券持有东说念主不作具体指示，债券持有东说念主代理东说念主是 否不错按我方的道理表决。授权托付书应在债券持有东说念主会议召开 24 小时之前送 交债券持有东说念主会议召集东说念主。 时持有本次可转变公司债券的债券持有东说念主名册共同对出席会议的债券持有东说念主的 阅历和正当性进行考证，并登记出席债券持有东说念主会议的债券持有东说念主尽头代理东说念主的 姓名或称呼尽头所持有表决权的本次可转变公司债券的张数。   上述债券持有东说念主名册应由公司从证券登记结算机构取得，并无偿提供给召集 东说念主。 或其控股股东和践诺限制东说念主、债券送还义务承继方、保证东说念主或者其他提供增信或 偿债保障要领的机构或个东说念主等进行谈判协商并签署条约，代表债券持有东说念主拿起或 参加仲裁、诉讼轨范的，提案东说念主应当在议案的决议事项中明确下列授权范围供债 券持有东说念主弃取：   （1）特别授权受托料理东说念主或推选的代表东说念主全权代表债券持有东说念主处理干系事 务的具体授权范围，包括但不限于：达成协商条约或联合条约、在破产轨范中就 刊行东说念主重整计划草案和妥协条约进行表决等实质影响致使可能减损、让渡债券持 有东说念主利益的行动。   （2）授权受托料理东说念主或推选的代表东说念主代表债券持有东说念主处理干系事务的具体 授权范围，并明确在达成协商条约或联合条约、在破产轨范中就刊行东说念主重整计划 草案和妥协条约进行表决时，特别是作出可能减损、让渡债券持有东说念主利益的行动 时，应当事前征求债券持有东说念主的见识或召集债券持有东说念主会议审议并依债券持有东说念主 见识行事。 （五）债券持有东说念主会议的召开 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 代表担任会议主席并主理。如公司董事会或债券受托料理东说念主未能履行职责时，由 出席会议的债券持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）以所代表的本次债券表决权过半 数选举产生别称债券持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）担任会议主席并主理会议； 如在该次会议最先后一小时内未能按前述规矩共同推举出会议主理，则应当由出 席该次会议的持有本次未偿还债券表决权总额最多的债券持有东说念主担任会议主席 并主理会议。   债券持有东说念主会议由会议主理东说念主按照规矩轨范晓示会议议事轨范及瞩目事项， 战胜和公布监票东说念主，然后由会议主理东说念主宣读提案，经磋商后进行表决，经讼师见 证后形成债券持有东说念主会议决议。 公司应请托至少别称董事或高等料理东说念主员出席债券持有东说念主会议。除触及公司生意 奥妙或受适用法律和上市公司信息显露规矩的限制外，出席会议的公司董事或高 级料理东说念主员应当对债券持有东说念主的质询和建议作出复兴或说明。 券持有东说念主称呼或姓名、出席会议代理东说念主的姓名尽头身份证件号码、持有或者代表 的本次未偿还债券本金总额尽头证券账户卡号码或适用法律规矩的其他阐述文 件的干系信息等事项。   会议主理东说念主晓示现场出席会议的债券持有东说念主和代理东说念主东说念主数及所持有或者代 表的本次可转变公司债券张数总额之前，会议登记应当断绝。 授权代表、公司董事、监事和高等料理东说念主员、债券托管东说念主、债券担保东说念主（如有） 以及经会议主席同意的本次债券的其他重要干系方，上述东说念主员或干系方有权在债 券持有东说念主会议上就干系事项进行说明。除该等东说念主员或干系方因持有公司本次可转 换公司债券而享有表决权的情况外，该等东说念主员或干系方列席债券持有东说念主会议时无 表决权。 议要求，会议主席应当按决议修改会议时期及改变会议地点。休会后复会的会议 合肥颀中科技股份有限公司                   召募说明书（禀报稿） 不得对原先会议议案范围外的事项作念出决议。 （六）债券持有东说念主会议的表决、决议及会议记录 东说念主或其肃穆托付的代理东说念主投票表决。每一张未偿还的债券（面值为东说念主民币 100 元） 领有一票表决权。 议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不行作 出决议外，会议不得对会议文书载明的拟审议事项进行甩掉或不予表决。会议对 合并事项有不同提案的，应以提案忽视的时期端正进行表决，并作出决议。   债券持有东说念主会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有东说念主会议审议拟审 议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个 新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。   债券持有东说念主或其代理东说念主对拟审议事项表决时，只可投票显露：同意或反对或 弃权。未填、错填、笔迹无法辩别、附带条件的表决、对于合并议案存在多个表 决见识的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未 投的表决票视为投票东说念主废除表决权，不计入投票结果。   合并表决权只可弃取现场、集会或其他表决方式中的一种。合并表决票出现 重迭的以第一次投票结果为准。 且其代表的本次可转债的张数在计划债券持有东说念主会议决议是否获取通落伍不计 入有表决权的本次可转债张数：   （1）债券持有东说念主为持有公司 5%以上股权的公司股东；   （2）上述公司股东、公司及担保东说念主（如有）的关联方。   经会议主席同意，本次债券的担保东说念主（如有）或其他重要干系方不错参加债 券持有东说念主会议并有权就干系事项进行说明，但无表决权。 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 由会议主席保举并由出席会议的债券持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）担任。与公 司关联联关系的债券持有东说念主尽头代理东说念主不得担任计票东说念主、监票东说念主。   每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有东说念主（或债券持有东说念主代 理东说念主）合并名公司授权代表参加盘货，并由盘货东说念主就地公布表决结果。讼师负责 见证表决过程。 在会上晓示表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。 再行点票；如果会议主席未提议再行点票，出席会议的债券持有东说念主（或债券持有 东说念主代理东说念主）对会议主席晓示结果有异议的，有权在晓示表决结果后立即要求再行 点票，会议主席应当即时组织再行点票。 有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上的持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）同 意，方为有用。 的，经有权机构批准后方能成效。依照关联法律、律例、《可转变公司债券召募 说明书》和本规则的规矩，除非另有明确商定对反对者或未参加会议者进行特别 补偿外，依据本规则经表决通过的债券持有东说念主会议决议对本次可转变公司债券全 体债券持有东说念主（包括未参加会议或昭示不同见识的债券持有东说念主）具有法律约束力。   任何与本次可转变公司债券关联的决议如果导致变更公司与债券持有东说念主之 间的权利义务关系的，除法律、律例、部门规章和《可转变公司债券召募说明书》 明确规矩债券持有东说念主作出的决议对公司有约束力外：   （1）如该决议是根据债券持有东说念主的提议作出的，该决议经债券持有东说念主会议 表决通过并经公司书面同意后，对公司和全体债券持有东说念主具有法律约束力；   （2）如果该决议是根据公司的提议作出的，经债券持有东说念主会议表决通事后， 对公司和全体债券持有东说念主具有法律约束力。 合肥颀中科技股份有限公司               召募说明书（禀报稿） 内将决议于监管部门指定的媒体上公告。公告中应列明会议召开的日期、时期、 地点、方式、召集东说念主和主理东说念主，出席会议的债券持有东说念主和代理东说念主东说念主数、出席会议 的债券持有东说念主和代理东说念主所代表表决权的本次可转变公司债券张数及占本次可转 换公司债券总张数的比例、每项拟审议事项的表决结果和通过的各项决议的内容。   （1）召开会议的时期、地点、议程和召集东说念主称呼或姓名；   （2）会议主理东说念主以及出席或列席会议的东说念主员姓名，以及会议见证讼师、计 票东说念主、监票东说念主和盘货东说念主的姓名；   （3）出席会议的债券持有东说念主和代理东说念主东说念主数、所代表表决权的本次可转变公 司债券张数及出席会议的债券持有东说念主和代理东说念主所代表表决权的本次可转变公司 债券张数占公司本次可转变公司债券总张数的比例；   （4）对每一拟审议事项的发言要点；   （5）每一表决事项的表决结果；   （6）债券持有东说念主的质询见识、建议及公司董事、监事或高等料理东说念主员的答 复或说明等内容；   （7）法律、行政律例、范例性文献以及债券持有东说念主会议以为应当载入会议 记录的其他内容。 整。债券持有东说念主会议记录由出席会议的会议主理东说念主、召集东说念主（或其托付的代表）、 见证讼师、记录员和监票东说念主签名。债券持有东说念主会议记录、表决票、出席会议东说念主员 的签名册、授权托付书、讼师出具的法律见识书等会议文献汉典由公司董事会保 管，防守期限为十年。 力、突发事件等特殊原因导致会议中止、不行正常召开或不行作出决议的，应采 取必要的要领尽快规复召开会议或平直断绝本次会议，并将上述情况实时公告。 同期，召集东说念主应向公司所在地中国证监会派出机构及上海证券交易所禀报。对于 干扰会议、挑衅闯祸和滋扰债券持有东说念主正当权益的行动，应采取要领加以制止并 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 实时禀报关联部门查处。 关决议内容与关联主体进行换取，督促债券持有东说念主会议决议的具体落实。   债券持有东说念主应当积极配合受托料理东说念主、公司或其他干系方推动落实债券持有 东说念主会议成效决议关联事项。 者肯求、参加破产轨范的，受托料理东说念主应当按照授权范围及实施安排等要求，勤 勉履行相应义务。受托料理东说念主因拿起、参加仲裁、诉讼或破产轨范产生的合理费 用，由作出授权的债券持有东说念主承担，或者由受托料理东说念主依据与债券持有东说念主的商定 先行垫付，债券受托料理条约另有商定的，从其商定。   受托料理东说念主依据授权仅代表部分债券持有东说念主拿起、参加债券误期合同纠纷仲 裁、诉讼或者肯求、参加破产轨范的，其他债券持有东说念主后续明确显露托付受托管 理东说念主拿起、参加仲裁或诉讼的，受托料理东说念主应当一并代表其拿起、参加仲裁或诉 讼。受托料理东说念主也不错向未授权的债券持有东说念主搜集由其代表其拿起、参加仲裁或 诉讼。受托料理东说念主不得因授权时期与方式不同而区别对待债券持有东说念主，但非因受 托料理东说念主主不雅原因导致债券持有东说念主权利客不雅上有所差异的除外。   未托付受托料理东说念主拿起、参加仲裁或诉讼的其他债券持有东说念主不错自行拿起、 参加仲裁或诉讼，或者托付、推选其他代表东说念主拿起、参加仲裁或诉讼。   受托料理东说念主未能按照授权文献商定勤勉代表债券持有东说念主拿起、参加仲裁或诉 讼，或者在过程中存在其他怠于诓骗职责的行动，债券持有东说念主不错单独、共同或 推选其他代表东说念主拿起、参加仲裁或诉讼。 六、受托料理事项 科技股份有限公司 2025 年向不特定对象刊行可转变公司债券之受托料理条约》， 聘任中信建投证券算作本期可转债的受托料理东说念主，并同意接受中信建投证券的监 督。凡通过认购、交易、受让、秉承、承继或其他正当方式取得并持有本期可转 债的投资者，均视同自愿接受中信建投证券担任本期可转债的受托料理东说念主，同意 本条约中对于甲方、乙方、可转债持有东说念主权利义务的干系商定。经可转债持有东说念主 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 会议决议更换受托料理东说念主时，亦视同可转债持有东说念主自愿接受继任者算作本期可转 债的受托料理东说念主。   《受托料理条约》的主要条件如下： （一）甲方的权利和义务   （1）提议召开可转债持有东说念主会议；   （2）向可转债持有东说念主会议忽视更换受托料理东说念主的议案；   （3）对乙方莫得代理权、超越代理权或者代理权断绝后所从事的行动，甲 方有权给予制止；可转债持有东说念主对甲方的上述制止行动应当招供；   （4）依据法律、律例和规则、召募说明书、可转债持有东说念主会议规则的规矩， 甲方所享有的其他权利。 期可转债的利息和本金。在本期可转债任何一笔应付款项到期日前，甲方应向债 券受托料理东说念主作念出下述阐发：甲方依然向其开户行发出在该到期日向兑付代理东说念主 支付干系款项的不可破除的付款指示。 与本息偿付，并应为本期可转债的召募资金制定相应的使用计划及料理轨制。募 集资金的使用应当合适现行法律、律例和规则的关联规矩及召募说明书的关联约 定。 显露事务料理轨制，实时、公说念地履行信息显露义务，确保所显露或者报送的信 息真正、准确、齐备，不得有诞妄记录、误导性述说或者要紧遗漏。 影响的要紧事件，投资者尚未得知时，甲方应当立即书面文书乙方，并按法律、 律例和规则的规矩实时向中国证监会和/或证券交易所报送临时禀报，并予公告， 说明事件的缘起、目前的状态和可能产生的法律后果。甲方还应忽视有用且切实 可行的豪放要领，并根据乙方要求持续书面文书县件进展和结果： 合肥颀中科技股份有限公司               召募说明书（禀报稿）   （1）《证券法》第八十条第二款、第八十一条第二款规矩的要紧事件；   （2）因配股、增发、送股、派息、分立、减资尽头他原因引起甲方股份变 动，需要诊疗转股价钱，或者依据召募说明书商定的转股价钱向下修正条件修正 转股价钱；   （3）召募说明书商定的赎回条件触发，甲方决定赎回或者不赎回；   （4）可转债转变为股票的数额累计达到可转债最先转股前公司已刊行股票 总额的百分之十；   （5）未转变的可转债总额少于三千万元；   （6）可转债担保东说念主发生要紧金钱变动、要紧诉讼、合并、分立等情况；   （7）甲方信用气象发生要紧变化，可能影响如期偿还债券本息的；   （8）有阅历的信用评级机构对可转变公司债券的信用或公司的信用进行评 级，并已出具信用评级结果的；   （9）可能对可转变公司债券交易价钱产生较大影响的其他要紧事项；   （10）法律、行政律例、部门规章、范例性文献规矩或中国证监会、交易所 要求的其他事项。   甲方就上述事件文书乙方的同期，应当就该等事项是否影响本期可转债本息 安全向乙方作出版面说明，并对有影响的事件忽视有用且切实可行的豪放要领。 甲方受到要紧行政处罚、行政监管要领或顺次刑事包袱的，还应当实时显露干系造孽 违章行动的整改情况。 权登记日转让结果时持有本期可转债的可转债持有东说念主名册，并在债权登记日之后 一个交易日将该名册提供给乙方，并承担相应用度。除上述情形外，甲方应每年 （或根据乙方合理要求的间隔更短的时期）向乙方提供（或促使登记公司提供） 更新后的可转债持有东说念主名册。 应当履行的各项职责和义务。 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿）   一朝发现发生本节“（八）误期包袱”第 2 条所述的误期事件，甲方应书面 文书乙方，同期根据乙方要求详实说明误期事件的情形，并说明拟采取的建议措 施。 体方式包括增多担保东说念主提供保证担保和/或用财产提供典质和/或质押担保，并履 行本条约商定的其他偿债保障要领，同期配合乙方办理其照章肯求法定机关采取 的财产保全要领。   因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障要领产生的干系用度，应当按 照本条约规矩由甲方承担；因乙方肯求财产保全要领而产生的干系用度应当按照 本条约规矩由可转债持有东说念主承担。 落实全部或部分偿付及已矣期限、增信机构或其他机构代为偿付安排、重组或者 破产安排等干系还本付息及后续偿债要领安排并实时禀报可转债持有东说念主、书面通 知乙方。 实时的配合和营救，并提供便利和必要的信息、汉典和数据，全力营救、配合乙 方进行守法拜访、审慎核查责任，调动投资者正当权益。甲方所需提供的文献、 汉典和信息包括但不限于：   （1）通盘为乙方了解甲方及/或保证东说念主（如有）业务所需而应掌持的重要文 件、汉典和信息，包括甲方及/或保证东说念主（如有）尽头子公司、分支机构、关联 机构或联营机构的金钱、欠债、盈利技艺和出息等信息和汉典；   （2）乙方或甲方以为与乙方履行受托料理职责干系的通盘条约、文献和记 录的副本；   （3）根据本节“（一）甲方的权利和义务”第 6 条商定甲方需向乙方提供 的汉典；   （4）其它与乙方履行受托料理职责干系的一切文献、汉典和信息。   甲方须确保其提供的上述文献、汉典和信息真正、准确、齐备，不存在诞妄 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 记录、误导性述说或要紧遗漏，并确保其向乙方提供上述文献、汉典和信息不会 违抗任何秘密义务，亦须确保乙方获取和使用上述文献、汉典和信息不会违抗任 何秘密义务。   甲方招供乙方有权不经沉静考证而依赖上述全部文献、汉典和信息。如甲方 发现其提供的任何上述文献、汉典和信息不真正、不准确、不齐备或可能产生误 导，或者上述文献、汉典和信息系通过不方正路子取得，或者提供该等文献、资 料和信息或乙方使用该等文献、汉典和信息系未经所需的授权或违抗了任何法律、 包袱或在先义务，甲方应立即文书乙方。 换取，配合乙方所需进行的现场查验。   本期可转债设定保证担保的，甲方应当敦促保证东说念主配合乙方了解、拜访保证 东说念主的资信气象，要求保证东说念主按照乙方要求实时提供经审计的年度财务禀报、中期 禀报及征信禀报等信息，协助并配合乙方对保证东说念主进行现场查验。 及档案顶住的关联事项，并向新任受托料理东说念主履行本条约项下应当向乙方履行的 各项义务。 乙方履行受托料理东说念主职责产生的其他额外用度。 踪信用评级。追踪评级禀报应当同期向甲方和交易所提交，并由甲方和资信评级 机构实时向市集显露。 年度的债券信用追踪评级禀报。确有合理情理且经交易所招供的，不错缓期显露。 个交易日内向乙方提供一份年度审计禀报及经审计的财务报表、财务报表附注的 复印件，并根据乙方的合理需要向其提供其他干系材料；甲方应当在公布半年度 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 禀报后 15 个交易日内向乙方提供一份半年度财务报表的复印件。 东说念主员服从《证券法》《可转变公司债券料理办法》《公司债券刊行与交易料理办 法》等干系法律、律例和其他规则对于受托料理的规矩，完善治理、范例运作、 不得侵害可转债持有东说念主利益，切实调动持有东说念主权益。 （二）乙方的职责、权利和义务 务里面操作规则，明确履行受托料理事务的方式和轨范，对甲方履行召募说明书 及本条约约界说务的情况进行持续追踪和监督。 气象、担保物（如有）气象、表里部增信机制（如有）及偿债保障要领的有用性 及实施情况，以及可能影响可转债持有东说念主要紧权益的事项。   乙方有权采取包括但不限于如下方式进行核查：   （1）就本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条商定的情形，列席甲方和 保证东说念主（如有）的里面有权机构的决策会议；   （2）至少每半年一次查阅前项所述的会议汉典、财务管帐禀报和管帐账簿；   （3）调取甲方、保证东说念主（如有）银行征信记录；   （4）对甲方和保证东说念主（如有）进行现场查验；   （5）约见甲方或者保证东说念主（如有）进行说话。 监督。在本期可转债存续期内，乙方应当至少每半年一次查验甲方召募资金的使 用情况是否与召募说明书商定一致。 的主要内容。 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 界说务的推论情况，并作念好回拜记录，出具受托料理事务禀报。 持有东说念主权益有要紧影响的，在知说念或应当知说念该等情形之日起五个交易日内，乙 方应当问询甲方或者保证东说念主（如有），要求甲方、保证东说念主（如有）解释说明，提 供干系凭据、文献和汉典，并向市集公告临时受托料理事务禀报。发生触发可转 债持有东说念主会议情形的，召集可转债持有东说念主会议。 定召集可转债持有东说念主会议，并监督干系各方严格推论可转债持有东说念主会议决议，监 督可转债持有东说念主会议决议的实施。 注甲方的信息显露情况，收罗、保存与本期可转债偿付干系的通盘信息汉典，根 据所获信息判断对本期可转债本息偿付的影响，并按照本条约的商定禀报可转债 持有东说念主。 所约界说务的推论情况，持续动态监测、排查、预警并实时禀报债券信用风险， 采取或者督促甲方等关联机构或东说念主员采取有用要领防护、化解信用风险和处置违 约事件，保护投资者正当权益。 本节“（一）甲方的权利和义务”第 8 条商定的偿债保障要领，或者不错照章申 请法定机关采取财产保全要领。为免歧义，本条项下乙方实施追加担保或肯求财 产保全的，不以可转债持有东说念主会议是否已召开或形成有用决议为先决条件。   因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障要领产生的干系用度，应当按 照本条约规矩由甲方承担；因乙方肯求财产保全要领而产生的干系用度应当按照 本条约规矩由可转债持有东说念主承担。 判或者诉官司务。 明书商定的时期内取得担保的权利阐述或者其他关联文献，并在担保期间妥善保 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 管。 有偿付义务的干系主体落实相应的偿债要领，并不错接受全部（形成可转债持有 东说念主会议有用决议或全部托付，下同）或部分可转债持有东说念主（未形成可转债持有东说念主 会议有用决议而部分托付，下同）的托付，以我方口头代表可转债持有东说念主拿起民 事诉讼、参与重组或者破产的法律轨范。   为免歧义，本条所指乙方以我方口头代表可转债持有东说念主拿起民事诉讼、参与 重组或者破产的法律轨范，包括法律轨范参与权以及在法律轨范中基于合理调动 可转债持有东说念主最大利益的实体表决权。其中的破产（含重整）轨范中，乙方有权 代表全体可转债持有东说念主代为进行债权禀报、参加债权东说念主会议、并接受全部或部分 可转债持有东说念主的托付表决重整计划等。 业奥妙等非公开信息，不得利用提前获知的可能对公司可转债持有东说念主权益有要紧 影响的事项为我方或他东说念主谋取利益。 括但不限于本条约、可转债持有东说念主会议规则、受托料理责任底稿、与增信要领有 关的权利阐述（如有），防守时期不得少于本期可转债到期之日或本息全部送还 后五年。   （1） 可转债持有东说念主会议授权乙方履行的其他职责；   （2） 召募说明书商定由乙方履行的其他职责。 他第三方代为履行。   乙方在履行本条约项下的职责或义务时，不错聘任讼师事务所、管帐师事务 所、金钱评估师品级三方专科机构提供专科服务。 同意、文凭、书面述说、声明或者其他文书或文献而采取的任何算作、不算作或 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 遭受的任何损失，乙方应得到保护且不豪放此承担包袱；乙方依赖甲方根据本协 议的规矩而通过邮件、传真或其他数据电文系统传输发出的合理指示并据此采取 的任何算作或不算作行动应受保护且不豪放此承担包袱。但乙方的上述依赖显失 合理或不具有善意的除外。 传其根据本条约接受托付和/或提供的服务，以上的晓示或宣传不错包括甲方的 称呼以及甲方称呼的图案或笔墨等内容。 （三）受托料理事务禀报 务的推论情况，并在每年六月三旬日前向市集公告上一年度的受托料理事务禀报。   前款规矩的受托料理事务禀报，应当至少包括以下内容：   （1）乙方履行职责情况；   （2）甲方的经营与财务气象；   （3）甲方召募资金使用及专项账户运作情况；   （4）甲方偿债意愿和技艺分析；   （5）表里部增信机制（如有）、偿债保障要领发生要紧变化的，说明基本 情况及处理结果；   （6）甲方偿债保障要领的推论情况以及本期可转债的本息偿付情况；   （7）本期可转债转股情况以及转股价钱诊疗情况（如有）；   （8）赎回条件、回售条件等商定条件的推论情况；   （9）甲方在召募说明书中商定的其他义务的推论情况；   （10）可转债持有东说念主会议召开的情况；   （11）发生本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条等情形的，说明基本情 况及处理结果； 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   （12）对可转债持有东说念主权益有要紧影响的其他事项。 况和召募说明书不一致的情形，或出现本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条 等情形且对可转债持有东说念主权益有要紧影响的，乙方在知说念或应当知说念该等情形之 日起五个交易日内向市集公告临时受托料理事务禀报。 （四）可转债持有东说念主的权利与义务   （1）按照召募说明书商定到期兑付本期可转债本金和利息；   （2）根据可转债持有东说念主会议规则的规矩，出席或者请托代表出席可转债持 有东说念主会议并诓骗表决权；在可转债受托料理东说念主应当召集而未召集可转债持有东说念主会 议时，单独或合并持有本期可转债总额百分之十以上的可转债持有东说念主有权自行召 集可转债持有东说念主会议；   （3）监督甲方触及可转债持有东说念主利益的关联行动，当发生利益可能受到损 害的事项时，有权依据法律、律例和规则及召募说明书的规矩，通过可转债持有 东说念主会议决议诓骗或者授权乙方代其诓骗可转债持有东说念主的干系权利；   （4）监督乙方的受托履责行动，并有权提议更换受托料理东说念主；   （5）在舒服赎回条件、回售条件时，要求甲方推论赎回条件、回售条件；   （6）在舒服转股条件时，不错弃取将持有的甲方可转变公司债券转变为甲 方股票，并于转股的次日成为甲方股东；   （7）法律、律例和规则规矩以及本条约商定的其他权利。   （1）服从召募说明书的干系商定；   （2）乙方依本条约商定所从事的受托料理行动的法律后果，由本期可转债 持有东说念主承担。乙方莫得代理权、超越代理权或者代理权断绝后所从事的行动，未 经可转债持有东说念主会议决议追尊的，不对全体可转债持有东说念主发成效力，由乙方自行 承担自后果及包袱； 合肥颀中科技股份有限公司               召募说明书（禀报稿）   （3）接受可转债持有东说念主会议决议并受其约束；   （4）不得从事任何有损甲方、乙方尽头他可转债持有东说念主正当权益的步履；   （5）如乙方根据本条约商定对甲方启动诉讼、仲裁、肯求财产保全或其他 法律轨范的，可转债持有东说念主应当承担干系用度（包括但不限于诉讼费、讼师费、 公证费、各样保证金、担保费，以及乙方因按可转债持有东说念主要求采取的干系行动 所需的其他合理用度或支拨），不得要求乙方为其先行垫付；   （6）根据法律、律例和规则及召募说明书的商定，应当由可转债持有东说念主承 担的其他义务。 （五）利益冲突的风险防护机制 易或者其对甲方采取的任何行动均不会损害可转债持有东说念主的正当权益。 情形及进行干系风险防护：   （1）乙方算作一家笼统类证券经营机构，在其（含其关联实体）通过自营 或算作代理东说念主按照法律、律例和规则参与各样投资银行业务步履时，可能存在不 同行务之间的利益或职责冲突，进而导致与乙方在本条约项下的职责产生利益冲 突。干系利益冲突的情形包括但不限于，甲乙两边之间，一方持有对方或彼此地 持有对方股权或负有债务；   （2）针对上述可能产生的利益冲突，乙方将按照《证券公司信息窒碍墙制 度指引》等监管规矩尽头里面关联信息窒碍的料理要求，通过业务窒碍、东说念主员隔 离、物理窒碍、信息系统窒碍以及资金与账户分离等窒碍技能，防护发生与本协 议项下乙方算作受托料理东说念主履职相冲突的情形、显露依然存在或潜在的利益冲突， 并在必要时按照客户利益优先和公说念对待客户的原则，得当限制关联业务；   （3）结果本条约签署，乙方除同期担任本期可转债的保荐东说念主、主承销商和 受托料理东说念主之外，不存在其他可能影响其守法履责的利益冲突情形；   （4）当乙方按照法律、律例和规则的规矩以及本条约的商定真诚、勤勉、 沉静时履行本条约项下的职责，甲方以及本期可转债的持有东说念主招供乙方在为履行 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 本条约服务之目的而行事，并阐发乙方（含其关联实体）不错同期提供其依照监 管要求正当合规开展的其他投资银行业务步履（包括如投资参谋人、金钱料理、直 接投资、研究、证券刊行、交易、自营、经纪步履等），并豁免乙方因此等利益 冲突而可能产生的包袱。 由甲乙两边按照各自缺欠比例，分别承担抵偿包袱。 （六）受托料理东说念主的变更 会议，履行变更受托料理东说念主的轨范：   （1）乙方未能持续履行本条约商定的受托料理东说念主职责；   （2）乙方收歇、终结、破产或照章被破除；   （3）乙方忽视书面辞职；   （4）乙方不再合适受托料理东说念主阅历的其他情形。   在受托料理东说念主应当召集而未召集可转债持有东说念主会议时，单独或共计持有本期 可转债总额百分之十以上的持有东说念主有权自行召集可转债持有东说念主会议。 受托料理东说念主的变更”第 4 条商定的新任受托料理东说念主与甲方订立受托料理条约之日 或两边商定之日，新任受托料理东说念主秉承乙方在法律、律例和规则及本条约项下的 权利和义务，本条约断绝。新任受托料理东说念主应当实时将变更情况向协会禀报。 交手续。 之日或两边商定之日起断绝，但并不明雇乙方在本条约成效期间所应当享有的权 利以及应当承担的包袱。 （七）信用风险料理   为了加强本次债券存续期信用风险料理，保障本次可转债持有东说念主正当权益， 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 甲方、乙方应当按照本条约和召募说明书的商定切实履行信用风险料理职责，加 强彼此配合，共同作念好债券信用风险料理责任。 （八）误期包袱 及本条约的规矩雅致误期方的误期包袱。   （1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；   （2）公司不履行或违抗受托料理条约项下的任何承诺或义务（第 1 项所述 误期情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生要紧不利影响，在经 可转债受托料理东说念主书面文书，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 予纠正；   （3）公司在其金钱、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还 本付息技艺产生实质不利影响，或出售其要紧金钱等情形以致对公司就本期可转 债的还本付息技艺产生要紧实质性不利影响；   （4）在本期可转债存续期间内，公司发生终结、刊出、排除、收歇、计帐、 丧失送还技艺、被法院指定采纳东说念主或已最先干系的法律轨范；   （5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、 立法或司法机构或权力部门的指示、法则或号令，或上述规矩的解释的变更导致 公司在受托料理条约或本期可转债项下义务的履行变得分歧法；   （6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生 要紧不利影响的情形。   （1）在阐明该行动发生之日的五个交易日内奉告全体可转债持有东说念主；   （2）在阐明甲方发生本节“（八）误期包袱”第 2 条第（1）项规矩的未偿 还本期可转债到期本息的，乙方应当召集可转债持有东说念主会议，按照会议决议规矩 的方式雅致甲方的误期包袱，包括但不限于向甲方拿起民事诉讼、参与重组或者 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 破产等关联法律轨范；在可转债持有东说念主会议无法有用召开或未能形成有用会议决 议的情形下，乙方不错按照《料理办法》的规矩接受全部或部分可转债持有东说念主的 托付，以我方口头代表可转债持有东说念主拿起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程 序；   （3）在阐明甲方发生本节“（八）误期包袱”第 2 条文定的情形之一的（本 节“（八）误期包袱”第 2 条第（1）项除外），并揣测甲方将不行偿还债务时， 应当要求甲方追加担保，并可照章肯求法定机关采取财产保全要领；   （4）实时禀报证券交易所、中国证监会当地派出机构等监管机构。   （1）如果发生本节“（八）误期包袱”第 2 条项下的任一误期事件且该等 误期事件一直持续 30 个连气儿交易日仍未得到纠正，可转债持有东说念主可按可转债持 有东说念主会议规则形成有用可转债持有东说念主会议决议，以书面方式文书甲方，晓示通盘 未偿还的本期可转债本金和相应利息，立即到期应付；   （2）在晓示加速送还后，如果甲方采取了下述送礼要领，乙方可根据可转 债持有东说念主会议决议关联取消加速送还的内容，以书面方式文书甲方取消加速送还 的决定：   ①乙方收到甲方或甲方安排的第三方提供的保证金，且保证金数额足以支付 以下各项金额的总和：通盘到期应付未付的本期可转债利息和/或本金、甲方根 据本条约应当承担的用度，以及乙方根据本条约有权收取的用度和补偿等；或   ②本节“（八）误期包袱”第 2 条所述误期事件已得到送礼或被可转债持有 东说念主通过会议决议的时势豁免；或   ③可转债持有东说念主会议决议同意的其他要领；   （3）本条项下可转债持有东说念主会议作出的关联加速送还、取消或豁免等的决 议，须经出席（包括现场、集会、通讯等方式参加会议）会议并有表决权的可转 债持有东说念主（或可转债持有东说念主代理东说念主）所持未偿还债券面值总额三分之二以上同意 方为有用。 合肥颀中科技股份有限公司               召募说明书（禀报稿） 照召募说明书的商定向可转债持有东说念主实时、足额支付本金及/或利息以及邋遢支 付本金及/或利息产生的罚息、误期金等，并就乙方因甲方误期事件承担干系责 任形成的损失给予抵偿。 本期可转债刊行、上市交易的肯求文献或召募说明书以及本期可转债存续期间内 显露的其他信息出现诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏）或因甲方违抗与本条约 或与本期可转债刊行、上市交易干系的任何法律规矩或上市规则，从而导致乙方 或任何其他受补偿方遭受损失、包袱和用度（包括但不限于他东说念主对乙方或任何其 他受补偿方忽视权利请求或索赔），甲方豪放乙方或其他受补偿方给予抵偿（包 括但不限于偿付乙方或其他受补偿方就本抵偿进行拜访、准备、抗辩所支拨的所 有用度），以使乙方或其他受补偿方免受损害，但因乙方在本期可转债存续期间 要紧罪戾而导致的损失、包袱和用度，甲方无需承担。 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿）                   第三节 风险成分 一、与刊行东说念主干系的风险 （一）本事及产品升级迭代的风险    上述风险详见本召募说明书“要紧事项领导”之“四、特别风险领导”。 （二）经营风险    上述风险详见本召募说明书“要紧事项领导”之“四、特别风险领导”。    集成电路封测行业是典型的本事密集行业，企业的本事研发实力源于对专科 东说念主才的储备和培养。自然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业 东说念主员缓缓增多，但专科研发东说念主才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市集 对于集成电路封测高端东说念主才的需求急剧增多，东说念主才聘用成本不息上升，将来一段 时期，专科东说念主才相对穷乏仍将成为制约行业发展的重要成分之一。若公司中枢技 术东说念主才流失，将对公司的研发分娩形成不利影响。 （三）财务风险    公司存在部分境外售售及境外采购的情况，并主要通过好意思元或日元进行结算。 将来若东说念主民币与好意思元或好意思元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的 汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司将来的经营功绩稳重形成不利影响。    禀报期各期末，公司存货账面价值分别为 36,173.60 万元、40,821.42 万元、 着公司业务规模扩猛进一步增长。如果将来市集需求、价钱发生不利变动，公司 将濒临存货跌价的风险，进而会给公司经营形成一定的不利影响。 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿） 颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果将来封装测试市集需求、产业政策 或其他不可抗力等外部成分发生要紧不利变化，而苏州颀中未能适合前述变化， 则可能对苏州颀中的盈利技艺产生不利影响，进而可能使公司濒临商誉减值的风 险，从而对公司经营功绩产生不利影响。   禀报期内，公司子公司苏州颀中享受高新本事企业 15%的所得税优惠税率， 若将来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再合适税收优惠条件， 则可能对公司的经营功绩和盈利产生不利影响。   禀报期内，公司计入非常常性损益的政府补助金额分别为 3,472.84 万元、 目前各级政府或把握部门给予的补助政策较多，如果将来政府部门对公司所处产 业的政策营救力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府 补助金额将会有所减少，进而对公司的经营功绩产生一定的影响。   禀报期内，公司合肥工场样貌厂房齐备，并于 2023 年末转为固定金钱，与 之配套的机器开荒在达到预定可使用状态后陆续转固。2023 年、2024 年及 2025 年 1-3 月，合肥工场样貌转固金额分别为 31,916.45 万元、31,916.45 万元和 客户导入不足预期，公司销售收入增长可能无法消化每年新增折旧用度，公司存 在毛利率下落及功绩下滑的风险。 二、与行业干系的风险 （一）宏不雅环境风险   目前，国际贸易摩擦不息，全球半导体市集濒临较大压力，半导体产业仍处 于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 举例，下流骄贵面板行业具有周期性较强、价钱波动较大的本性，盘曲对骄贵驱 动芯片及干系封测需求产生较大影响。同期，骄贵驱动芯片、电源料理芯片以及 射频前端芯片等产品的下流结尾主要为消费类电子，如智高手机、平板电脑、笔 记本电脑、高清电视、智能衣服等，干系产品质能更新速率快、品牌及规格型号 繁密使得需求变化较大，存在不战胜性。将来，若全球经济增速放缓，可能导致 消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司分娩经营产生不利的影 响。 （二）市集竞争加重的风险   上述风险详见本召募说明书“要紧事项领导”之“四、特别风险领导”。 三、其他风险 （一）召募资金投资样貌干系风险   上述召募资金投资样貌干系风险详见本召募说明书“要紧事项领导”之“四、 特别风险领导”。 （二）与本次可转债干系的风险   本次刊行可转债的存续期内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的 部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发还售条件时，公司 还需承兑投资者可能忽视的回售要求。受国度政策、律例、行业和市集等多种不 可控成分的影响，公司的经营步履如未达到预期的酬劳，将可能影响公司对可转 债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑技艺。 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价钱、公司股票价钱、投资者 偏好尽头对公司将来股价预期等成分。若本次可转债未能在转股期限内转股，公 司则需对未转股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增多公司的财务用度和 资金压力。   可转债算作一种具有债券本性且附有股票期权的搀和型证券，其二级市集价 格受市集利率、票面利率、债券剩余期限、转股价钱、转股价钱向下修正条件、 上市公司股票价钱走势、赎回条件、回售条件及投资者神志预期等诸多成分的影 响，这需要可转债的投资者具备一定的专科学问。本次刊行的可转债在上市交易 过程中，市集价钱存在波动风险，致使可能会出现荒谬波动或与其投资价值背离 的征象，从而可能使投资者不行获取预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必 须充分阐明到债券市集和股票市集中可能碰到的风险，以便作出正确的投资决策。   本次刊行的可转债召募资金投资样貌将在可转债存续期内缓缓产生收益，可 转债进入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公 司的每股收益和净金钱收益率，因此公司在转股期内可能濒临每股收益和净金钱 收益率被摊薄的风险。   东方金诚对本次刊行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级报 告，公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级瞻望 为稳重。东方金诚将持续关注公司经营环境的变化、经营或财务气象的要紧事项 等成分，并出具追踪评级禀报。如果由于公司外部经营环境、自身或评级轨范等 成分变化，导致本次债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对 投资东说念主的利益产生一定影响。   公司本次刊行可转债，按干系规矩合适不设担保的条件，因而未提供担保措 合肥颀中科技股份有限公司              召募说明书（禀报稿） 施。如果可转债存续期间出现对公司经营料理和偿债技艺有要紧负面影响的事件， 可转债可能因未提供担保而增多兑付风险。 合肥颀中科技股份有限公司                                                       召募说明书（禀报稿）                          第四节 刊行东说念主基本情况 一、本次刊行前的股本总额及前十名股东的持股情况      结果 2025 年 3 月 31 日，公司股本总额为 1,189,037,288 股，公司股本结构 如下：          股份类别                         股份数目（股）                     股份比例（%） 一、有限售条件的畅通股股份                                    829,156,165                    69.73 二、无尽售条件的畅通股股份                                    359,881,123                    30.27 三、股份总额                                      1,189,037,288                     100.00      结果 2025 年 3 月 31 日，公司前十名股东尽头持股情况如下表所示：                                                                           持有有限售 序                                                  持股数目          持股比例                     股东称呼                                                  条件股份数 号                                                  （股）           （%）                                                                           量（股）      中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板      芯片交易型怒放式指数证券投资基金      宁波梅山保税港区鑫芯私募基金料理合伙      企业料理合伙企业（有限合伙）                     共计                             905,069,259    76.12   829,156,165 二、公司科技创新水平及保持科技创新技艺的机制或要领 （一）公司科技创新水平      公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以 本事创新为中枢驱能源”的研发理念，通过超越二十年的研发蓄积和本事攻关， 在凸块制造、测试以及后段封装要害上掌持了一系列具有自主学问产权的中枢技 合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿） 术和多量工艺劝诫，干系本事适用于骄贵驱动芯片、电源料理芯片、射频前端芯 片等不同种类的产品，不错舒服客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。    在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点接踵研发出“轻微间距金凸 块高可靠性制造本事”、“大尺寸高平坦化电镀本事”等中枢本事，在提高预制 图形高结协力、擢升电镀要害稳重性等方面具有中枢竞争力。比年来，公司的研 发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块 制造方面也取得了行业起先的研发后果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少 数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层本事”、                                  “微 间距线圈环绕凸块制造本事”、“高介电层加工本事”等中枢本事，可在较低成 本下有用擢升电源料理芯片等产品的性能；同期扩展了铜镍金凸块的应用，开发 出了“骄贵驱动芯片铜镍金凸块制造本事”，在舒服性能需求的基础上，为骄贵 驱动芯片封装提供了更多惩处决议。    在集成电路测试领域，公司具有以“测试中枢配件联想本事”、“集成电路 测试自动化系统”为代表的测试本事，不错舒服客户多品种、个性化、高自动化 的测试需求。    在集成电路封装领域，公司以 COF、COG/COP 等骄贵驱动芯片封装本事为 抓手，领有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”、“全 场合高效率散热惩处本事”、“高稳重性晶圆研磨切割”等关键本事。针对非显 示类芯片的 DPS 封装工艺，公司研发出“高精高稳重性新式半导体材料晶圆切 割本事”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对非骄贵类 芯片载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测 的本事”，不错已矣大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和分娩效率。基于 先进封装上的深厚蓄积，公司针对功率芯片积极布局了前段晶圆正面金属化 （FSM，Front-Side Metallization）、后头减薄及金属化（BGBM，Back-Side Grinding and Back-side Metallization）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺， 以舒服功率器件大电流、低导通阻抗的本性。 （二）保持科技创新技艺的机制或要领    集成电路先进封装与测试本色上属于制造行业，需要针对所封测芯片的变化 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 进行不息的本事优化和创新，以提高产品的稳重性、可靠性，从而更好阐扬芯片 的效率。上述过程需要永劫期、持续稳重的研发插足，同期也要求企业及研发东说念主 员具备丰富的行业劝诫。为保证公司连接在集成电路封测细分行业内的起先地位， 公司时刻紧随市集及行业趋势，采取了一系列的本事创新要领保证自身的中枢竞 争力，具体情况如下：   （1）完善的研发体系   公司将本事更始算作已矣可持续发展的中枢能源，构建了以研发中心为主的 研发组织架构，掩盖集成电路凸块制造、封装、测试等主要要害的全链条研发体 系。公司制定了《研发中心样貌料理办法》《研发资金料理范例》等研发干系的 料理轨制，为研发步履提供轨制上的保障。   （2）全场合的东说念主才培养和引进政策   自设立以来，公司就成立了“东说念主才优先”的经营方针，并持续加强研发队伍 成立，同期对研发组织的东说念主才选拔制定了严格轨范。公司在新职工招聘时设立专 门的研发岗亭，对学历、技艺忽视严格要求，保障新进研发东说念主才的研发技艺和专 业技艺。干系轨制的建立和有用实施为公司注入了连绵连接的研发驱能源和研发 活力。同期，公司饱读吹本事研发东说念主员积极参与对应酬流，通过参加国表里专科展 览、本事论坛、学术会议等方式，掌持最新的本事动态和发展趋势，加强多领域 交流研讨，已矣学科融会，并擢升自身的专科研发技艺。   （3）行之有用的研发激发政策   在激发机制方面，公司充分调动中枢本事东说念主员的积极性，建立了绩效奖金制 度，提供行业内具有竞争力的薪酬和较高的岗亭级别。同期，对中枢本事东说念主员以 及优秀研发主干实施股权激发，通过分享公司成长后果以实施有用激发。此外， 针对研发东说念主才公司建立了料理和本事的双晋升轨制，具体阐扬在对于本事技艺出 众的研发东说念主才，可晋升为研发料理岗亭，也可连接发展成为本事大师。上述轨制 既有助于研发东说念主员的职业发展，也确保了研发团队的创新性、凝合力和稳重性。 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿） 三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 （一）公司的里面组织结构图   结果本召募说明书出具日，公司的里面组织结构图如下所示： （二）子公司情况   结果本召募说明书签署日，刊行东说念主领有一家全资一级子公司苏州颀中、一家 全资二级子公司颀中国际贸易。 公司称呼           颀中科技（苏州）有限公司 成立日期           2004 年 6 月 28 日 注册老本（万元）       115,114.83155 实收老本（万元）       115,114.83155 合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿） 法定代表东说念主          杨宗铭 注册地            苏州工业园区凤里街 166 号 主要分娩经营地        江苏省苏州市                大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发、分娩、封装                和测试，销售本公司所分娩的产品并提供售后服务；从事本                公司分娩产品的干系原物料、零配件、机器开荒的批发、进 经营范围           出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及干系配套业务（上                述触及配额、许可证料理及专项料理的商品，根据国度关联                规矩办理）。（照章须经批准的样貌，经干系部门批准后方                可开展经营步履）                苏州颀中与公司具有不异的主营业务，禀报期内是公司分娩 在刊行东说念主业务板块中定位                经营的主要主体 股东组成及限制情况      颀中科技持股 100%                   样貌               2024 年度/2024 年 12 月 31 日                  总金钱                                     458,685.17                  净金钱                                     262,926.63  主要财务数据（万元）                 营业收入                                     231,248.69                  净利润                                      40,236.94                 审计情况                    经天职国际审计 公司称呼           颀中国际贸易有限公司 成立日期           2009 年 2 月 9 日 股本（好意思元）         1,130,000.00 注册地            香港湾仔轩尼诗说念 302-8 号集成中心 2702-03 室 主要分娩经营地        中国香港（设有中国台湾办事处）                经营集成电路产品的采购及销售所需的开荒、原料及产成 经营范围                品，并提供售后服务及市集调研服务。 在刊行东说念主业务板块中定位    主要负责颀中科技境外购销并实时响应国际客户的需求 股东组成及限制情况      苏州颀中持股 100%                   样貌               2024 年度/2024 年 12 月 31 日                  总金钱                                      51,386.75                  净金钱                                          2,321.35  主要财务数据（万元）                 营业收入                                      99,206.69                  净利润                                             1.23                 审计情况                    经天职国际审计 合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿） （三）参股公司情况      结果本召募说明书签署日，刊行东说念主无参股公司。 四、公司控股股东、践诺限制东说念主基本情况 （一）控股股东和践诺限制情面况      结果本召募说明书签署日，合肥颀中控股持有公司 33.40%的股份，持股比 例超越 30%，足以对公司的股东大会决议产生要紧影响，系公司的控股股东。此 外，合肥市国资委下属合肥建投限制的芯屏基金平直持有公司 10.40%的股份。 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司超越 30%的股份表决 权，系刊行东说念主的践诺限制东说念主。      结果本召募说明书签署日，合肥颀中控股的基本情况如下： 公司称呼            合肥颀中科技控股有限公司 统一社会信用代码        91340100MA2RLAL27R 类型              其他有限包袱公司                 合肥市新站区大禹路 98 号合肥奕斯伟材料本事有限公司 2 层办 注册地址                 公区 法定代表东说念主           朱晓玲 注册老本            170,001.00 万元东说念主民币 成立日期            2018 年 4 月 4 日 营业期限            2018 年 4 月 4 日至无固按期限 主营业务            控股型公司，无践诺经营业务 经营状态            存续（在营、开业、在册） 与刊行东说念主主营业务关系      无      结果本召募说明书签署日，合肥颀中控股的股权结构如下： 序号         股东称呼                  认缴出资额（万元）          持股比例（%）      合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业           （有限合伙）            共计                          170,001.00        100.00      合肥颀中控股最近一年的简要财务数据（经容诚管帐师事务所（特殊普通合 伙）审计）如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                      召募说明书（禀报稿）                                                       单元：万元        样貌                        2024年度/2024年12月31日       总金钱                                             765,575.90       净金钱                                             650,323.16      营业收入                                             210,111.71       净利润                                              22,997.15 （二）上市以来控股股东、践诺限制东说念主变化情况      公司于 2023 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股 股东、践诺限制东说念主均未发生变化。 （三）控股股东及践诺限制东说念主平直或盘曲持有刊行东说念主的股份被质押、冻结或潜在 纠纷的情况      结果 2025 年 3 月 31 日，公司控股股东、践诺限制东说念主平直或盘曲持有刊行东说念主 的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 （四）控股股东、践诺限制东说念主对其他企业的投资情况      刊行东说念主控股股东合肥颀中控股限制的除刊行东说念主尽头子公司除外的企业仅有 合肥颀材科技有限公司。      结果本召募说明书签署日，根据现行有用的《营业牌照》，合肥颀材科技有 限公司的基本情况如下： 称呼           合肥颀材科技有限公司 统一社会信用代码     91340100MA2REY6F5K 类型           有限包袱公司（外商投资、非独资） 注册老本         107331.89977 万元 法定代表东说念主        张莹 成立日期         2018 年 1 月 2 日 经营期限         2018 年 1 月 2 日至 2048 年 1 月 1 日 注册地址         合肥市新站区合肥笼统保税区内              电子专用材料、元件及组件的制造与销售；房屋、分娩开荒、车辆              出租；自营和代理各样商品及本事的收支口业务（国度限制企业经 经营范围         营或退却收支口的商品和本事除外）；半导体行业干系材料的本事              开发、转让、接头和服务；企业料理接头及服务。（照章须经批准              的样貌，经干系部门批准后方可开展经营步履） 合肥颀中科技股份有限公司                                 召募说明书（禀报稿）         结果 2025 年 3 月 31 日，公司践诺限制东说念主合肥市国资委限制的一级子企业基 本情况如下：  序号        企业称呼     成立时期                  经营范围                                  承担城市基础设施、基础产业、能源、交通及市政                                  公用职业样貌投资、融资、成立、运营和料理任务；                                  从事授权范围内的国有金钱经营料理和老本运作，                                  实施样貌投辛勤理、金钱收益料理、产权监督料理、                                  作；整合城市资源，已矣政府收益最大化；对全资、                                  控股、参股企业诓骗出资者权利；承担市政府授权                                  的其他责任；房屋租出。（触及许可证样貌凭许可                                  证经营）                                  政府授权范围内国有金钱经营，金钱料理，产（股）                                  权转让和受让，实业投资，权益性投资，债务性投           合肥市产业投                                  资，金钱重组，出让，兼并，租出与收购，企业和                                  金钱托管，搭理参谋人，投资接头，企业策动，非融            有限公司                                  资性担保服务。（照章须经批准的样貌，经干系部                                  门批准后方可开展经营步履）           合肥兴泰金融                 对授权范围内的国有金钱进行经营以及从事企业             限公司                  以及经批准的其他经营步履。                                  基础设施、基础产业及功能性公益性样貌投资、融           合肥市滨湖新                 资、成立、运营、料理；整理和熟化经营地盘；环            限公司                   销售、租出；各人交通。（以上样貌触及前置许可                                  凭许可证经营）           合肥建翔投资            有限公司         结果 2025 年 3 月 31 日，合肥建投限制的一级子企业基本情况如下： 序号         企业称呼      成立时期                  经营范围                                  公路样貌成立、营运、收费、接头及服务；城乡交                                  通基础设施及干系产业的投资与运营；营运授权范                                  围内的国有金钱；按照法定轨范处置、租出所属企                                  业地盘和房屋金钱；国内告白制作、代理、发布；         合肥交通投资控股         集团有限公司                                  援服务及汽车维修；交通工程物质销售；说念路普通                                  货运；仓储服务（不含危急品）；实业投资；旅游                                  样貌的投资开发。（照章须经批准的样貌，经干系                                  部门批准后方可开展经营步履）         合肥建新投资有限                 样貌投资。（照章须经批准的样貌，经干系部门批         公司                       准后方可开展经营步履）                                  一般样貌：以私募基金从事股权投资、投辛勤理、         合肥建长股权投资                                  金钱料理等步履（须在中国证券投资基金业协会完                                  成登记备案后方可从事经营步履）（除许可业务外，         伙）                                  可自主照章经营法律律例非退却或限制的样貌） 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号     企业称呼      成立时期                 经营范围      合肥瀚和投资合伙                投辛勤理、投资接头。（照章须经批准的样貌，经      企业（有限合伙）                干系部门批准后方可开展经营步履）                              一般样貌：以私募基金从事股权投资、投辛勤理、      合肥建投投促股权                              金钱料理等步履（须在中国证券投资基金业协会完                              成登记备案后方可从事经营步履）（除许可业务外，      限合伙）                              可自主照章经营法律律例非退却或限制的样貌）      合肥建投老本料理                投辛勤理、金钱料理。（照章须经批准的样貌，经      有限公司                    干系部门批准后方可开展经营步履）                              一般样貌：以自有资金从事投资步履；企业料理咨                              询；信息接头服务（不含许可类信息接头服务）；                              社会经济接头服务；信息本事接头服务；科技中介      合肥市投资促进有                服务；软件开发；计划机系统服务；市集拜访（不      限公司                     含涉外拜访）；社会拜访（不含涉外拜访）；业务                              培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可                              的培训）（除许可业务外，可自主照章经营法律法                              规非退却或限制的样貌）                              一般样貌：私募股权投资基金料理、创业投资基金                              料理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记                              备案后方可从事经营步履）；以私募基金从事股权      合肥国有老本创业                投资、投辛勤理、金钱料理等步履（须在中国证券      投资有限公司                  投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活                              动）；以自有资金从事投资步履；自有资金投资的                              金钱料理服务；企业料理接头（除许可业务外，可                              自主照章经营法律律例非退却或限制的样貌）      合肥融科样貌投资      有限公司                              高端当代服务业投融资平台研发；文化体育产业策                              划、投资、运营料理；旅游产业策动、投资、运营                              料理；会展场馆运营、展会开发、告白搭建及展会                              笼统配套服务；栈房投资运营及受托料理；餐饮管                              理；物业料理；教育投资及接头；大健康产业、休      合肥文旅博览集团                闲养老产业投资成立运营料理；公益设施、基本建      有限公司                    设样貌开发、经营、融辛勤理；金钱经营料理；投                              辛勤理；房地产笼统开发、销售；供应链料理；电                              子商务、农业因循服务；中介服务；房屋、泊车场                              租出、料理；企业料理接头；信息本事接头。（依                              法须经批准的样貌，经干系部门批准后方可开展经                              营步履）      合肥芯屏产业投资                投辛勤理、金钱料理；投资接头。（照章须经批准      基金（有限合伙）                的样貌，经干系部门批准后方可开展经营步履）                              许可样貌：房地产开发经营；成立工程施工；住宅                              室内荫庇装修；互联网信息服务；住宿服务；餐饮                              服务；洗澡服务；旅游业务；香烟成品零卖；糊口                              好意思容服务；高危急性体育领会（游水）；建筑智能      合肥市安堵控股集      团股份有限公司                              准后方可开展经营步履，具体经营样貌以干系部门                              批准文献大致可证件为准）一般样貌：住房租出；                              非居住房地产租出；房地产接头；房地产经纪；酒                              店料理；物业料理；泊车场服务；告鹤发布；园林 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号     企业称呼      成立时期                 经营范围                              绿化工程施工；日用品出租；计划机系统服务；网                              络本事服务；市集营销策动；园区料理服务；文化                              用品开荒出租；企业料理；信息接头服务（不含许                              可类信息接头服务）；会议及展览服务；健身舒服                              步履；洗烫服务；专科保洁、清洗、消毒服务；建                              筑物清洁服务；日用品销售；食物销售（仅销售预                              包装食物）；保健食物（预包装）销售；婴幼儿配                              方乳粉尽头他婴幼儿配方食物销售；第二类医疗器                              械销售；棋牌室服务；生意笼统体料理服务；家政                              服务；产物安装和维修服务；装卸搬运；普通货品                              仓储服务（不含危急化学品等需许可审批的样貌）；                              外卖寄递服务；日用电器修理；家用电器安装服务；                              日用百货销售；地盘整治服务；工程料理服务（除                              许可业务外，可自主照章经营法律律例非退却或限                              制的样貌）                              一般样貌：集成电路销售；本事服务、本事开发、                              本事接头、本事交流、本事转让、本事推广；工程      合肥中科微电子创      新中心有限公司                              零卖（除许可业务外，可自主照章经营法律律例非                              退却或限制的样貌）                              高技术产业风险投资，企业参股、并购及重组，项      合肥科融高技术产      业投资有限公司                              证经营）。                              一般样貌：园区料理服务；信息接头服务（不含许                              可类信息接头服务）；接头策动服务；会议及展览                              服务；企业形象策动；告白制作；告白联想、代理；                              组织文化艺术交流步履；住房租出；非居住房地产                              租出；本事服务、本事开发、本事接头、本事交流、                              本事转让、本事推广；信息本事接头服务；物联网      合肥创新法务区运      营料理有限公司                              本事平台；信息系统集成服务；法律接头（不含依                              法须讼师事务所执业许可的业务）；财务接头；知                              识产权服务（专利代理服务除外）；企业料理接头；                              企业料理；创业空间服务；以自有资金从事投资活                              动（除许可业务外，可自主照章经营法律律例非禁                              止或限制的样貌）                              许可样貌：城市各人交通；成立工程施工（除核电                              站成立经营、民用机场成立）；房地产开发经营（依                              法须经批准的样貌，经干系部门批准后方可开展经                              营步履，具体经营样貌以干系部门批准文献大致可                              证件为准）一般样貌：以自有资金从事投资步履；                              蓄意联想料理；工程造价接头业务；工程料理服务；      合肥市轨说念交通集      团有限公司                              租出；房地产接头；轨说念交通专用开荒、关键系统                              及部件销售；非居住房地产租出；住房租出；告白                              制作；告鹤发布；告白联想、代理；物业料理；酒                              店料理；业务培训（不含教育培训、职业技能培训                              等需取得许可的培训）；安全接头服务；教育接头                              服务（不含涉许可审批的教育培训步履）；企业管 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号     企业称呼      成立时期                 经营范围                              理接头（除许可业务外，可自主照章经营法律律例                              非退却或限制的样貌）                              样貌投资；基础设施成立；自营和代理各样商品和                              本事收支口（除国度限制公司经营或退却收支口的                              商品和本事）；房产租出；仓储（除危急品）物流；      合肥蓝科投资有限      公司                              料理；栈房料理；展览展示服务；会议服务。（依                              法须经批准的样貌，经干系部门批准后方可开展经                              营步履）                              投辛勤理、投资接头（未经金融监管部门批准，不      合肥瀚屏投资合伙                得从事接收进款、融资担保、代客搭理等金融业      企业（有限合伙）                务）。（照章须经批准的样貌，经干系部门批准后                              方可开展经营步履）                              县域基础设施样貌投资、成立、运营和料理。（依      合肥市建庐成立投      资有限公司                              营步履）                              一般样貌：食物销售（仅销售预包装食物）；婴幼                              儿配方乳粉尽头他婴幼儿配方食物销售；农副产品                              销售；针纺织品及原料销售；服装衣饰批发；服装                              衣饰零卖；鞋帽零卖；鞋帽批发；工艺好意思术品及礼                              仪用品销售（象牙尽头成品除外）；工艺好意思术品及                              保藏品零卖（象牙尽头成品除外）；塑料成品销售；                              好意思发饰品销售；茶具销售；箱包销售；厨具卫具及                              日用杂品零卖；日用品批发；日用品销售；日用百                              货销售；五金产品批发；五金产品零卖；化工产品                              销售（不含许可类化工产品）；产物销售；食用农                              产品批发；食用农产品零卖；汽车零配件批发；汽                              车零配件零卖；汽车新车销售；新能源汽车整车销                              售；摩托车及零配件批发；摩托车及零配件零卖；                              办事保护用品销售；通讯开荒销售；迁徙通讯开荒                              销售；保健食物（预包装）销售；第一类医疗器械      合肥百货大楼集团                销售；第二类医疗器械销售；电子产品销售；货品      股份有限公司                  收支口；食物收支口；珠宝首饰批发；珠宝首饰零                              售；珠宝首饰回收修理服务；金银成品销售；服装                              制造；衣饰制造；鞋制造；塑料成品制造；住房租                              赁；非居住房地产租出；玩物、动漫及游艺用品销                              售；泊车场服务；化妆品批发；化妆品零卖；物业                              料理；信息接头服务（不含许可类信息接头服务）；                              柜台、摊位出租；生意笼统体料理服务；采购代理                              服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；广                              告制作；告白联想、代理；眼镜销售（不含隐形眼                              镜）（除许可业务外，可自主照章经营法律律例非                              退却或限制的样貌）许可样貌：食物分娩；食物销                              售；酒类经营；香烟成品零卖；药品零卖；城市配                              送运载服务（不含危急货品）；餐饮服务；出版物                              批发；出版物零卖；出版物互联网销售；基础电信                              业务；游艺文娱步履（照章须经批准的样貌，经相                              关部门批准后方可开展经营步履） 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号     企业称呼      成立时期                 经营范围                              城市成立样貌开发和经营，房地产笼统开发，对项      合肥城建投资控股      有限公司                              限制和许可证的除外），房屋租出。                              集成电路干系产品、配套产品研发、分娩及销售。      合肥晶书册成电路      股份有限公司                              展经营步履）                              许可样貌：成立工程施工；成立工程联想；互联网                              信息服务；第二类升值电信业务（照章须经批准的                              样貌，经干系部门批准后方可开展经营步履，具体                              经营样貌以干系部门批准文献大致可证件为准）一                              般样貌：泊车场服务；物业料理；信息系统集成服                              务；工程料理服务；本事服务、本事开发、本事咨                              询、本事交流、本事转让、本事推广；软件外包服                              务；软件销售；软件开发；物联网本事服务；集会                              本事服务；信息接头服务（不含许可类信息接头服                              务）；轨范化服务；互联网销售（除销售需要许可                              的商品）；数据处理和存储营救服务；信息系统运      合肥市智谋泊车产      业集团有限公司                              拖车、乞助、清障服务；告鹤发布；告白制作；广                              告联想、代理；新能源汽车整车销售；新能源汽车                              电附件销售；新能源汽车分娩测试开荒销售；以自                              有资金从事投资步履；业务培训（不含教育培训、                              职业技能培训等需取得许可的培训）；园区料理服                              务；交通设施维修；物联网本事研发；物联网开荒                              销售；企业料理；企业料理接头；洗车服务；汽车                              荫庇用品销售；汽车零配件零卖；单用途生意预支                              卡代理销售；企业会员积分担理服务；纯真车修理                              和调动（除许可业务外，可自主照章经营法律律例                              非退却或限制的样貌）      合肥建恒新能源汽                              投辛勤理；金钱料理；投资接头。（照章须经批准                              的样貌，经干系部门批准后方可开展经营步履）      业（有限合伙）                              许可样貌：成立工程施工（除核电站成立经营、民                              用机场成立）；电气安装服务；检修检测服务；特                              种开荒检修检测；基础电信业务；第一类升值电信                              业务；第二类升值电信业务；互联网信息服务；在                              线数据处理与交易处理业务（经营类电子商务）（依                              法须经批准的样貌，经干系部门批准后方可开展经                              营步履，具体经营样貌以干系部门批准文献大致可                              证件为准）一般样貌：自有资金投资的金钱料理服      合肥市智谋交通投      资运营有限公司                              通机械开荒安装服务；园林绿化工程施工；工程技                              术服务（蓄意象理、勘测、联想、监理除外）；工                              程料理服务；物业料理；住房租出；园区料理服务；                              节能料理服务；照明器具销售；灯具销售；照明器                              具分娩专用开荒制造；通用开荒修理；本事服务、                              本事开发、本事接头、本事交流、本事转让、本事                              推广；软件开发；软件销售；软件外包服务；分享                              自行车服务；机械开荒租出；小微型客车租出经营 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号     企业称呼      成立时期                 经营范围                              服务；智能机器东说念主销售；智能限制系统集成；交通                              及各人料理用标牌销售；交通及各人料理用金属标                              牌制造；交通安全、管制专用开荒制造；智能车载                              开荒制造；智能车载开荒销售；数字视频监控系统                              制造；汽车零配件零卖；机械电气开荒销售；物联                              网本事研发；物联网开荒销售；物联网本事服务；                              物联网应用服务；电子、机械开荒调动（不含特种                              开荒）；集会开荒制造；集会开荒销售；交通设施                              维修；电子产品销售；通讯开荒销售；安全本事防                              范系统联想施工服务；电气信号开荒安装制造；电                              气信号开荒安装销售；电气开荒销售；信息系统集                              成服务；大数据服务；信息系统运行调动服务；东说念主                              工智能应用软件开发；东说念主工智能表面与算法软件开                              发；集会与信息安全软件开发；地舆遥感信息服务；                              互联网数据服务；数据处理和存储营救服务；工业                              互联网数据服务；5G 通讯本事服务；东说念主工智能硬                              件销售；计划机软硬件及援救开荒零卖；计划机软                              硬件及援救开荒批发；工程和本事研究和试验发                              展；会议及展览服务；数字创意产品展览展示服务                              （除许可业务外，可自主照章经营法律律例非退却                              或限制的样貌）                              样貌投资、股权投资、金钱重组及并购（未经金融      合肥市成立投资有                监管部门批准，不得从事吸取进款、融资担保、代      限公司                     客搭理等金融业务）；房屋租出。（照章须经批准                              的样貌，经干系部门批准后方可开展经营步履）                              许可样貌：房地产开发经营；互联网信息服务；第                              二类升值电信业务（照章须经批准的样貌，经干系                              部门批准后方可开展经营步履，具体经营样貌以相                              关部门批准文献大致可证件为准）一般样貌：以自                              有资金从事投资步履；农村民间工艺及成品、舒服                              农业和乡村旅游资源的开发经营；旅游开发样貌策                              划接头；工程料理服务；工程本事服务（蓄意象理、                              勘测、联想、监理除外）；农产品的分娩、销售、      合肥市乡村振兴投                加工、运载、贮藏尽头他干系服务；农副产品销售；      资有限包袱公司                 食用农产品零卖；食粮收购；粮油仓储服务；食物                              销售（仅销售预包装食物）；地盘整治服务；互联                              网销售（除销售需要许可的商品）；食物互联网销                              售（仅销售预包装食物）；本事服务、本事开发、                              本事接头、本事交流、本事转让、本事推广；信息                              系统集成服务；信息本事接头服务；票务代理服务；                              数字内容制作服务（不含出版刊行）；数据处理和                              存储营救服务（除许可业务外，可自主照章经营法                              律律例非退却或限制的样貌）      合肥新站高新创业                              创业投资；股权投资。（照章须经批准的样貌，经                              干系部门批准后方可开展经营步履）      限合伙）                              引江济淮主体工程沿线地盘、岸线、水资源、生态      合肥市引江济淮投      资有限公司                              料理与运营；股权投资；文化旅游、舒服、养老、 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号      企业称呼     成立时期                 经营范围                              健康产业的物业投资、料理。（照章须经批准的项                              目，经干系部门批准后方可开展经营步履）                              一般样貌：以私募基金从事股权投资、投辛勤理、      合肥建投城更一号                              金钱料理等步履（须在中国证券投资基金业协会完                              成登记备案后方可从事经营步履）（除许可业务外，      企业（有限合伙）                              可自主照章经营法律律例非退却或限制的样貌）                              大中型光伏并网电站、袖珍并（离）网光伏发电系      合肥金太阳能源科                统、光伏建筑一体化样貌勘测联想、施工安装、工      技股份有限公司                 程总承包服务、运营料理；系统集成；本事接头。                              （触及行政许可的须取得许可证件后方可经营）      结果 2025 年 3 月 31 日，芯屏基金无践诺限制的企业。 五、禀报期内干系主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况 （一）本次刊行前所作出的重要承诺及履行情况      本次刊行前干系主体已作出的重要承诺尽头履行情况参见刊行东说念主于 2025 年 股份有限公司 2024 年年度禀报》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行 情况”。结果本召募说明书签署日，本次刊行前干系主体所作出的重要承诺履行 情况正常。 （二）本次刊行所作出的重要承诺及履行情况      根据《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护责任 的见识》（国办发〔2013〕110 号）《国务院对于进一步促进老本市集健康发展 的几许见识》（国发〔2014〕17 号）及中国证监会《对于首发及再融资、要紧 金钱重组摊薄即期酬劳关联事项的指导见识》（证监会公告〔2015〕31 号）等 干系要求，为调动宏大投资者的利益，公司就本次刊行摊薄即期酬劳对主要财务 计划的影响进行了分析并忽视了具体的填补酬劳要领，干系主体对填补酬劳要领 能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：      公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补酬劳要领能够得到切实履行，出 具承诺如下：      “一、不越权烦闷公司经营料理步履，不侵占公司利益； 合肥颀中科技股份有限公司              召募说明书（禀报稿）   二、切实履行公司制定的关联填补酬劳要领以及本承诺，如违抗本承诺或拒 不履行本承诺给公司或股东形成损失的，同意根据法律、律例及证券监管机构的 关联规矩承担相应法律包袱；   三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施已矣 前，若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补酬劳要领尽头承诺的其他新的 监管规矩的，且上述承诺不行舒服中国证监会、上海证券交易所该等规矩时，本 企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规矩出具补充承诺。”   公司全体董事、高等料理东说念主员根据中国证监会的干系规矩，对公司填补酬劳 要领能够得到切实履行，作出如下承诺：   “一、本东说念主承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不 遴荐其他方式损害公司利益；   二、本东说念主承诺对本东说念主的职务消费行动进行约束；   三、本东说念主承诺不动用公司金钱从事与本东说念主履行职责无关的投资、消费步履；   四、本东说念主承诺由董事会或提名、薪酬与观察委员会制定的薪酬轨制与公司填 补酬劳要领的推论情况相挂钩；   五、将来公司照实施股权激发，本东说念主承诺股权激发的行权条件与公司填补回 报要领的推论情况相挂钩；   六、切实履行公司制定的关联填补酬劳要领以及本承诺，如违抗本承诺或拒 不履行本承诺给公司或股东形成损失的，同意根据法律、律例及证券监管机构的 关联规矩承担相应法律包袱；   七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施已矣 前，若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补酬劳要领尽头承诺的其他新的 监管规矩的，且上述承诺不行舒服中国证监会、上海证券交易所该等规矩时，本 东说念主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规矩出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 六、董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员 （一）董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员的基本情况      结果本召募说明书签署之日，刊行东说念主董事会由 9 名董事组成，其中沉静董事 心本事东说念主员 3 东说念主；刊行东说念主的董事、监事及高等料理东说念主员合适法律、律例规矩的任 职阅历，董事、监事及高等料理东说念主员的任免轨范合适《公司法》《证券法》《公 司轨则》和刊行东说念主里面轨制的关联规矩。具体情况如下：      结果本召募说明书签署之日，现任公司董事名单及简历如下： 序号    姓名            职务                 本届任期      各董事简历情况如下：      （1）陈小蓓      陈小蓓女士，1972 年 3 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 历任合肥建投办公室副主任，办公室主任，董事，董事会秘书，党委委员，副总 司理；现任合肥建投党委委员兼副总司理，合肥晶书册成电路股份有限公司董事、 合肥京东方骄贵本事有限公司董事、合肥德轩投辛勤理有限公司董事；2023 年 6 月于今任公司董事长。      （2）罗世蔚      罗世蔚先生，1965 年 12 月出身，中国台湾籍，硕士研究生学历。历任资诚 合肥颀中科技股份有限公司                              召募说明书（禀报稿） 联合管帐师事务所副总司理，瞻诚科技股份有限公司监察东说念主，华旭矽材股份有限 公司沉静董事；现任颀邦科技料理中心资深副总司理，合肥颀材科技有限公司董 事，硕禾电子材料股份有限公司沉静董事，鲜嫩控股股份有限公司沉静董事，华 泰电子股份有限公司董事，颀诚投资股份有限公司董事长，Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.董事；2018 年 6 月于今任公司董事。    （3）杨宗铭    杨宗铭先生，1976 年 5 月出身，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000 年 4 月至 2005 年 7 月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005 年 8 月于今历任颀中 科技（苏州）有限公司构装整合部资深司理、构装测试处资深处长、制造中心协 理、制造中心及研发中心副总司理、总司理、董事长兼总司理；2019 年 8 月至 事、总司理。    （4）余成强    余成强先生，1970 年 12 月出身，中国台湾籍，硕士研究生学历。1998 年 6 月至 1998 年 12 月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部指导组帮手；1999 年 1 月至 2001 年 12 月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部 IPO/SPO 副理；2002 年 1 月至 2006 年 3 月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部 专案组司理；2006 年 3 月于今任颀中科技（苏州）有限公司副总司理、财务总 监；2018 年 1 月至 2021 年 12 月历任合肥颀中封测本事有限公司副总司理、董 事会秘书兼财务总监；2021 年 12 月于今任公司董事、副总司理、董事会秘书兼 财务总监。    （5）黄玲    黄玲女士，1984 年 8 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生 学历，高等经济师，中级管帐师。2017 年 4 月至 2023 年 1 月历任合肥市成立投 资控股（集团）有限公司融资部业务把握、副部长、副部长（主理责任），财务 部副部长；2023 年 1 月于今历任合肥建投老本料理有限公司党支部布告、副总 司理、工会主席，彩虹骄贵器件股份有限公司监事，合肥方晶科技有限公司董事； 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿）    （6）赵章华    赵章华女士，1985 年 4 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究 生学历，中级经济师。2018 年 10 月至 2021 年 9 月任合肥合屏投资有限公司监 事；现任合肥市成立投资控股（集团）有限公司产权料理部副部长，合肥丰乐种 业股份有限公司监事，合肥建新投资有限公司监事，合肥创新法务区运营料理有 限公司董事、合肥市安堵控股集团股份有限公司董事；2024 年 11 月于今任公司 董事。    （7）胡晓林    胡晓林先生，1978 年 2 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究 生学历。2009 年 9 月于今历任清华大学计划机系助理研究员、副阐述；2007 年 月任北京灵动音科技有限公司董事；2016 年 4 月至 2022 年 4 月任京东方 （000725.SZ）沉静董事；2023 年 5 月于今任江苏阿诗特能源科技股份有限公司 沉静董事；2021 年 12 月于今任公司沉静董事。    （8）崔也光    崔也光先生，1957 年 11 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究 生学历，中国注册管帐师。1980 年 2 月至 1995 年 9 月历任北京财贸学院管帐教 师、系副主任；1995 年 9 月于今历任都门经济贸易大学老练、校长助理、管帐 学院院长、教育基金会理事长、管帐学院阐述、博士生导师；2019 年 6 月至 2024 年 5 月任歌华有线（600037.SH）沉静董事；2020 年 12 月至 2024 年 12 月任北 京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司沉静董事；2019 年 1 月于今任北京都门创业 集团有限公司外部董事；2021 年 12 月于今任公司沉静董事。    （9）王新    王新先生，1966 年 7 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生 学历。1986 年 7 月至 1989 年 9 月历任新疆自治区检验院布告员、助理检验员； 师；1999 年 3 月至 2000 年 3 月任澳门立法会高等法律参谋人；2019 年 12 月至 2023 年 2 月任好意思利云（000815.SZ）沉静董事；2022 年 12 月至 2023 年 7 月任芜湖埃 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿） 泰克汽车电子股份有限公司沉静董事；2019 年 8 月至 2024 年 5 月任汉得信息 （300170.SZ）沉静董事；现任王府井（600859.SH）、咸亨国际（605056.SH） 沉静董事；2021 年 12 月于今任公司沉静董事。   结果本召募说明书签署之日，现任公司监事名单及简历如下：   序号       姓名        职务              本届任期   各监事简历情况如下：   （1）杨国庆   杨国庆女士，1981 年 9 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 历任合肥蓝科投资有限公司财务部部长，合肥市成立投资控股（集团）有限公司 财务部副部长、法律审计部（纪检监察室）部长、监事，合肥市成立投资有限公 司监事，合肥市电动汽车充电设施投资运营有限公司董事，合肥国有老本创业投 资有限公司监事；现任安徽标迹科技有限公司监事，合肥晶书册成电路股份有限 公司监事，合肥百货大楼生意大厦有限包袱公司监事，合肥饱读楼商厦有限包袱公 司监事，合肥建翔投资有限公司监事，合肥市安堵控股集团股份有限公司董事， 合肥市成立投资控股（集团）有限公司监事、审计部部长兼法务合规部部长；2023 年 6 月于今任公司监事。   （2）吴茜   吴茜女士，1989 年 4 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生 学历。历任北京奕斯伟计划本事股份有限公司法务负责东说念主、监事等；现任合肥颀 中科技控股有限公司监事，北京奕斯伟科技集团有限公司监事兼法务负责东说念主、西 安奕斯伟科技产业发展有限公司董事，合肥奕斯伟投资有限公司监事，成都奕成 科技股份有限公司监事会主席，海宁奕联科技有限公司司理，合肥颀材科技有限 公司监事，重庆原石智能装备有限公司监事；2024 年 2 月于今任公司监事。 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿）      （3）朱雪君      朱雪君女士，1983 年 5 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 曾任和舰科技（苏州）有限公司助理工程师，历任颀中科技（苏州）有限公司薪 资任用课资深料理师、薪资福利部资深料理师、薪资福利部主任料理师，总务二 部主任料理师、总务部主任料理师，行政部主任料理师、行政部主任；2024 年      结果本召募说明书签署之日，现任公司高等料理东说念主员名单及简历如下： 序号            姓名                    职务      各高等料理东说念主员简历情况如下：      （1）杨宗铭      公司董事、总司理、中枢本事东说念主员，简历参见上述“董事会成员简介”。      （2）余成强      公司董事、副总司理、董事会秘书及财务总监，简历参见上述“董事会成员 简介”。      （3）周小青      周小青先生，1981 年 12 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 月于今历任苏州颀中工程师、司理、总监及副总司理；2021 年 12 月于今任公司 副总司理。      （4）张玲玲      张玲玲女士，1980 年 10 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 合肥颀中科技股份有限公司                            召募说明书（禀报稿） 意娃娃青剑湖校区校长；2018 年 11 月于今历任苏州颀中企划料理中心总监、副 总司理；2021 年 12 月于今任公司副总司理。    （5）朱晓玲    朱晓玲女士，1969 年 6 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历， 高等管帐师。2006 年 6 月至 2023 年 6 月，历任合肥市成立投资控股（集团）有 限公司财务部副部长、部长；合肥建投老本料理有限公司总管帐师、投资决策委 员会委员、风控总监、监事会主席等，合肥京东方骄贵本事有限公司财务总监、 合肥城建投资控股有限公司董事、总管帐师，合肥颀中科技控股有限公司监事； 现任合肥颀中科技控股有限公司董事长，合肥颀材科技有限公司董事；2023 年 6 月于今任公司副总司理。    结果本召募说明书签署日，公司中枢本事东说念主员 3 名，包括杨宗铭、王小锋和 戴磊。    （1）杨宗铭    公司董事、总司理、中枢本事东说念主员，简历参见上述“董事会成员简介”。    （2）王小锋    王小锋先生，1982 年 9 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 于今历任苏州颀中制程工程师、司理、总监。    （3）戴磊    戴磊先生，1982 年 5 月出身，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 月于今历任苏州颀中司理、副总监、总监。 （二）董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员的兼职情况    结果本召募说明书签署日，公司董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员     合肥颀中科技股份有限公司                                        召募说明书（禀报稿）     的主要兼职情况如下：                                                                与本公司的 序号    姓名   公司职务               兼职单元                    兼职职务                                                                 关系                     合肥京东方骄贵本事有限公司                       董事      关联法东说念主                      合肥德轩投辛勤理有限公司                       董事      关联法东说念主                                                        副总司理     关联法东说念主                         公司                    合肥晶书册成电路股份有限公司                       董事      关联法东说念主                                                                公司盘曲股东、                        颀邦科技股份有限公司                     资深副总司理                                                                 关联法东说念主                        合肥颀材科技有限公司                       董事      关联法东说念主                        华泰电子股份有限公司                       董事      关联法东说念主                                                         董事      关联法东说念主                                 Bhd.                        颀诚投资股份有限公司                      董事长      关联法东说念主                      硕禾电子材料股份有限公司                      沉静董事     关联法东说念主                        鲜嫩控股股份有限公司                      沉静董事     关联法东说念主                                                       党支部布告、                      合肥建投老本料理有限公司                     副总司理、工    关联法东说念主                                                         会主席                        合肥方晶科技有限公司                       董事      关联法东说念主                      彩虹骄贵器件股份有限公司                       监事        -                   合肥市成立投资控股（集团）有限                     产权料理部副                                                                 关联法东说念主                         公司                              部长                      合肥丰乐种业股份有限公司                       监事        -                   合肥创新法务区运营料理有限公司                       董事      关联法东说念主                   合肥市安堵控股集团股份有限公司                       董事      关联法东说念主                               清华大学                     副阐述        -                   江苏阿诗特能源科技股份有限公司                      沉静董事       -                      北京都门创业集团有限公司                      外部董事       -                          都门经济贸易大学                       阐述        -                               北京大学                      阐述        -                      咸亨国际科技股份有限公司                      沉静董事       -                        安徽标迹科技有限公司                       监事        -                    合肥晶书册成电路股份有限公司                       监事      关联法东说念主      合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿）                                                      与本公司的 序号        姓名    公司职务          兼职单元         兼职职务                                                       关系                          合肥百货大楼生意大厦有限包袱                                              监事       关联法东说念主                                公司                           合肥饱读楼商厦有限包袱公司       监事           -                            合肥建翔投资有限公司        监事       关联法东说念主                          合肥市安堵控股集团股份有限公司     董事       关联法东说念主                                            监事、审计部                          合肥市成立投资控股（集团）有限                                            部长兼法务合     关联法东说念主                                公司                                             规部部长                                                     公司平直股东、                           合肥颀中科技控股有限公司       监事                                                      关联法东说念主                                            监事、法务负                           北京奕斯伟科技集团有限公司               关联法东说念主                                              责东说念主                          西安奕斯伟科技产业发展有限公司     董事       关联法东说念主                           成都奕成科技股份有限公司     监事会主席          -                            海宁奕联科技有限公司        司理       关联法东说念主                            合肥颀材科技有限公司        监事       关联法东说念主                           重庆原石智能装备有限公司       监事           -                                                     公司平直股东、                           合肥颀中科技控股有限公司      董事长                            合肥颀材科技有限公司        董事       关联法东说念主                 中枢本事     南京崟隆创业投资合伙企业（有限    推论事务     公司职工持股                  东说念主员            合伙）           合伙东说念主       平台           结果本召募说明书签署之日，除上表所列情况外，公司董事、监事和高等管      理东说念主员及中枢本事东说念主员无其他对外兼职。      （三）董事、监事、高等料理东说念主员、中枢本事东说念主员薪酬情况           公司董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员 2024 年度在公司获取收入      情况如下表所示：                                            税前薪酬     是否从关联企      序号        姓名              职位                                            （万元）      业获取收入 合肥颀中科技股份有限公司                                        召募说明书（禀报稿）                                                  税前薪酬            是否从关联企 序号       姓名                职位                                                  （万元）             业获取收入      公司董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员未在公司及公司的子公司享 受其他待遇和退休金计划等。 （四）董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员持有刊行东说念主股份情况      结果 2025 年 3 月 31 日，公司董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员持 有的公司股份情况如下：                          平直持股数        盘曲持股数      共计持股数            共计持股     姓名         职务                          量（万股）        量（万股）      量（万股）             比例 罗世蔚             董事               -        7.90            7.90      0.01%          董事、总司理、中枢 杨宗铭                         179.99      125.07      305.06          0.26%            本事东说念主员          董事、副总司理、财 余成强                          61.42      127.82      189.24          0.16%          务总监、董事会秘书 周小青            副总司理          46.35       66.61          112.96      0.10% 张玲玲            副总司理              -       38.84           38.84      0.03% 合肥颀中科技股份有限公司                                       召募说明书（禀报稿）                           平直持股数       盘曲持股数      共计持股数     共计持股  姓名            职务                           量（万股）       量（万股）      量（万股）      比例  王小锋          中枢本事东说念主员         46.45       36.03     82.48     0.07%  戴磊           中枢本事东说念主员              -      30.01     30.01     0.03%     结果本召募说明书签署日，公司董事、监事、高等料理东说念主员、中枢本事东说念主员 平直持有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。 （五）董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员在最近三年内的变动情况     近三年内，公司董事的具体变动情况如下：    时期               原董事               变动后董事           变动原因                                         张莹先生因个东说念主原因                                         辞去公司董事长、第一                              陈小蓓、余卫珍、罗世 届 董 事 会 董 事 及 战 略               张莹、余卫珍、罗世蔚、                              蔚、许靖、杨宗铭、余 委员会委员等职务，发                              成强、胡晓林、王新、 行东说念主 2022 年年度股东               胡晓林、王新、崔也光                              崔也光        大会选举陈小蓓女士                                         为刊行东说念主第一届董事                                         会非沉静董事                              陈小蓓、罗世蔚、杨宗               陈小蓓、余卫珍、罗世蔚、                              铭、余成强、黄玲、赵 发 行 东说念主 第 一 届 董 事 会                              章华、胡晓林、王新、 届满换届               胡晓林、王新、崔也光                              崔也光     近三年内，公司监事的具体变动情况如下：    时期               原监事        变动后监事               变动原因                                      朱晓玲女士因个东说念主原因辞去公                              左长云、杨国  司监事职务，刊行东说念主 2022 年年                              庆、胡雪妹   度股东大会选举杨国庆女士为                                      刊行东说念主第一届监事会监事                                      左长云先生因个东说念主原因辞去公                                      司监事及监事会主席职务，发                              杨国庆、吴茜、                              胡雪妹                                      会选举吴茜为刊行东说念主第一届监                                      事会监事                              杨国庆、吴茜、                              朱雪君 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）     近三年内，公司高等料理东说念主员的具体变动情况如下：    时期           原高等料理东说念主员      变动后高等料理东说念主员        变动原因                            杨宗铭、余成强、周小 第 一 届 董 事 会 第 十 一               杨宗铭、余成强、周小青、               李良松、张玲玲                            朱晓玲        公司副总司理                                       李良松先生因个东说念主原               杨宗铭、余成强、周小青、 杨宗铭、余成强、周小               李良松、张玲玲、朱晓玲 青、张玲玲、朱晓玲                                       职务                                       公司高等料理东说念主员任               杨宗铭、余成强、周小青、 杨宗铭、余成强、周小               张玲玲、朱晓玲      青、张玲玲、朱晓玲                                       合座换届     近三年内，公司中枢本事东说念主员的具体变动情况如下：    时期           原中枢本事东说念主员      变动后中枢本事东说念主员        变动原因               杨宗铭、梅嬿、王小锋、                 梅嬿女士因个东说念主原因               戴磊                          肯求辞去所任职务 （六）公司对董事、高等料理东说念主员尽头他职工的激发情况     公司遴荐限制性股票方式对高等料理东说念主员和重要职工等进行股权激发，充分 调动职工的积极性和创造性，建立健全公司长效激发机制，同期战胜职工对公司 作念出的孝顺，与职工分享公司的经营后果，擢升团队凝合力，故意于稳重重要员 工和持续改善公司的经营气象。 会第十四次会议，审议通过了《对于公司 尽头纲领的议案》等干系议案；2024 年 4 月 22 日，刊行东说念主收到合肥市国资委向 刊行东说念主控股股东之表层股东合肥建投出具的《对于合肥颀中科技股份有限公司 委原则同意《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年限制性股票激发计划（草案）》； 十六次会议，审议通过了《对于公司 尽头纲领的议案》等议案；2024 年 5 月 23 日，刊行东说念主召开了 2023 年年度股东 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿） 大会，审议通过了《对于公司及 其纲领的议案》等干系议案。 会第十七次会议，审议通过了《对于诊疗公司 2024 年限制性股票激发计划干系 事项的议案》《对于公司 2024 年限制性股票激发计划向激发对象初次授予限制 性股票的议案》，董事会以为授予条件依然成就，激发对象主体阅历正当有用， 战胜的授予日合适干系规矩。以上议案内容依然第一届沉静董事第一次特地会议 审议通过，监事会对授予日的激发对象名单进行核实并发表了核查见识。 四次会议，审议通过了《对于诊疗 2024 年限制性股票激发计划授予价钱的议案》 《对于向 2024 年限制性股票激发计划激发对象授予预留部分限制性股票的议 案》，公司因利润分派诊疗了授予价钱；同期公司以为本次限制性股票激发计划 中预留部分授予条件依然成就，决定向 2 名激发对象授予 72.0134 万股限制性股 票。以上议案依然第二届沉静董事特地会议第三次会议考取二届董事会提名、薪 酬与观察委员会第二次会议审议通过，监事会对授予日的激发对象名单进行核实 并发表了核查见识。   （1）股权激发计划的起原   本激发计划遴荐的激发用具为第二类限制性股票，触及的标的股票起原为公 司向激发对象定向刊行的本公司 A 股普通股股票。   （2）授予限制性股票的数目   本激发计划拟授予激发对象的限制性股票数目为 3,567.1119 万股，约占本募 集说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万股的 3.00%。其中，初次授予限制 性股票 3,495.0985 万股，约占本召募说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万 股的 2.94%，占本激发计划拟授予限制性股票总额的 97.98%；预留授予限制性 股票 72.0134 万股，约占本召募说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万股的   结果本召募说明书签署日，公司全部在有用期内的股权激发计划所触及的标 的股票总额累计未超越公司股本总额的 20.00%。本激发计划中任何别称激发对 合肥颀中科技股份有限公司                                  召募说明书（禀报稿） 象通过全部在有用期内的股权激发计划获授的公司股票数目累计未超越公司股 本总额的 1.00%。   在本召募说明书签署日至激发对象完成限制性股票包摄登记期间，若公司发 生老本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股、配股或派息等事宜，限 制性股票的授予价钱和权益数目将根据本激发计划作念相应的诊疗。   结果本召募说明书签署日，本激发计划授予的限制性股票在各激发对象间的 分派情况如下表所示：                            获授的限制        获授的限制性股票      获授的限制性  姓名        职务         国籍   性股票数目        占本激发计划拟授      股票占授予时                             （万股）        出权益数目的比例      股本总额比例 一、董事、高等料理东说念主员、中枢本事东说念主员         董事、总司理、 杨宗铭             中国台湾           110.00         3.09%      0.09%         中枢本事东说念主员         董事、副总经 余成强     理、董事会秘 中国台湾             70.00         1.96%      0.06%         书、财务总监 周小青       副总司理        中国        60.00         1.68%      0.05% 张玲玲       副总司理        中国        60.00         1.68%      0.05% 朱晓玲       副总司理        中国        40.00         1.12%      0.03%  梅嬿      原中枢本事                       中国        30.00         0.84%      0.03% （已下野）     东说念主员         总监、中枢本事 王小锋                   中国        30.00         0.84%      0.03%           东说念主员         副总监、中枢技  戴磊                   中国        30.00         0.84%      0.03%           术东说念主员 二、董事会以为需要激发的其他东说念主员       中枢主干东说念主员（245 东说念主）        3,065.0985        85.93%      2.57%  初次授予部分（小计）（253 东说念主）         3,495.0985        97.98%      2.94% 三、预留授予部分                      72.0134         2.02%      0.06%            共计              3,567.1119       100.00%      3.00% 注：1.上述任何别称激发对象通过全部有用期内的股权激发计划获授的本公司股票均累计未 超越公司股本总额的 1.00%。公司全部有用期内股权激发计划所触及的标的股票总额累计未 超越本激发计划提交股东大会时公司股本总额的 10.00%。 的股东、上市公司践诺限制东说念主尽头妃耦、父母、子女。 忽视、沉静董事及监事会发标明确见识、讼师发表专科见识并出具法律见识书后，公司在指     合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）     定网站按要求实时准确显露激发对象干系信息。     七、刊行东说念主所属行业基本情况       根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计划机、通讯和其他电     子开荒制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公     司所处行业为“计划机、通讯和其他电子开荒制造业（C39）”下的“集成电路     制造业（C3973）”。     （一）行业监管体制及最近三年的监管政策       公司所处行业的把握部门是中华东说念主民共和国工业和信息化部，该部门主要职     责为：制定行业发展政策、发展蓄意及产业政策；拟定本事轨范，指导行业本事     创新和本事起先；组织实施与行业干系的国度科技要紧专项研究，鼓吹干系科研     后果产业化。       公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政     府产业政策；开展产业及市集研究，向会员单元和政府把握部门提供接头服务；     行业自律料理；代表会员单元向政府部门忽视产业发展建议和见识等。       集成电路行业的监管体制是在国度产业宏不雅调控下的市集调理，同期把握部     门制定干系产业蓄意进行宏不雅调控；行业协会对行业内企业进行自律范例料理；     企业则面向市集并自主承担市集和经营风险。       比年来，为促进算作国度政策性产业的集成电路产业的健康稳重发展，我国     出台了一系列指导方针和产业政策，主要内容如下表： 序号      政策称呼         颁布部门   颁布时期            主要触及的内容                                       实施制造业重点产业链高质料发展行动，着       《2024 年政府责任                     力补王人短板、拉长长板、铸造新板，增强产           禀报》                         业链供应链韧性和竞争力。大肆鼓吹当代化                                       产业体系成立，加速发展新质分娩力。                                       饱读吹类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、      《产业结构诊疗指         国度              插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装                                       封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封     合肥颀中科技股份有限公司                                 召募说明书（禀报稿） 序号       政策称呼         颁布部门    颁布时期             主要触及的内容                                         装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封                                         装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种本事                                         集成的先进封装与测试。       《对于作念好 2023 年                      2023 年可享受税收优惠政策的集成电路企业                       发改委、工       享受税收优惠政策                          包括集成电阶梯宽小于 65 纳米（含）的逻辑                       信部、财政       的集成电路企业或                          电路、存储器分娩企业，线宽小于 0.25 微米       样貌、软件企业清单                         （含）的特色工艺集成电路分娩企业，集成                       署、国度税       制定责任关联要求                          电阶梯宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成                        务总局         的文书》                            电路分娩企业和先进封装测试企业。                                         深入鼓吹国度政策性新兴产业集群发展，建       《扩大内需政策规                          设国度级政策性新兴产业基地。全面擢升信          年）》                            进通讯、集成电路、新式骄贵、先进计划等                                         本事创新和应用。                                         瞄准传感器、量子信息、集会通讯、集成电                                         路、关键软件、大数据、东说念主工智能、区块链、       《“十四五”数字        经济发展蓄意》                                         主义轨制上风、新式举国体制上风、超大规                                         模市集上风，提高数字本事基础研发技艺。     （二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和将来发展趋势       （1）全球集成电路行业发展情况       集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，何况     多年保持合座上升态势。2024 年，东说念主工智能、物联网、5G 通讯等新兴本事快速     发展，增多了对各样集成电路的需求。同期，消费电子市集回暖，智能可衣服设     备、智能家居等产品出现热门产品，汽车电子领域需求也持续增长，为集成电路     市集提供了浩荡空间。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024 年全     球集成电路市集销售额进一步擢升至 5,345 亿好意思元，较 2023 年大幅增长 24.8%。     将来，跟着东说念主工智能、5G 通讯、汽车电子、物联网等新兴市集和应用的快速增     长，集成电路市集规模有望连接保持较高的增长水平，赛迪参谋人预测 2028 年全     球集成电路市集销售额可达 7,217 亿好意思元，2025 年至 2028 年期间保持 6.3%的年     均复合增长率。 合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）                                       -9.7%                                          7,217   -15.2%                                                         6,379     6,628                         全球集成电路销售额（亿好意思元）                            增长率 数据起原：WSTS、赛迪参谋人     （2）中国大陆集成电路行业发展情况 场需求量增多，中国大陆集成电路市集规模达 13,738 亿元，同比增长 11.9%。根 据赛迪参谋人揣测，跟着结尾产品国产化率的不息擢升以及结尾市集需求的增多， 到 2028 年中国大陆集成电路销售额将达到 20,100 亿元，2025 年至 2028 年期间 保持 10.2%的年均复合增长率。                         中国大陆集成电路产业销售额（亿元）                          增长率 汉典起原：中国半导体行业协会、赛迪参谋人     （1）集成电路封测行业概况 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿）   ①集成电路封测行业的基本情况先容   集成电路封测是集成电路产品制造的后说念工序，指将通过测试的晶圆按产品 型号及功能需求加工得到沉静集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环 节。   集成电路封装是指将集成电路与引脚相链接以达到链接电信号的目的，并使 用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的毁伤。 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气链接的作用，也为 集成电路提供了一个稳重可靠的责任环境，使集成电路能够阐扬正常的功能，并 保证其具有高稳重性和可靠性。   集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测 试（FT），晶圆测试主若是在晶圆层面上检修每个晶粒的电性，成品测试主要 检修切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构残障以及功能、性能不合适 要求的芯片筛选出来。   ②集成电路封装的分类与演变   A、集成电路封装的分类   由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等成分各不不异，因此形成 封装时势各样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装 产品不错分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无 基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都不错分为倒 装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装 （Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。  合肥颀中科技股份有限公司                                      召募说明书（禀报稿）                            集成电路封装时势的分类  数据起原：Yole Développement     在业内，先进封装本事与传统封装本当事人要以是否遴荐焊线（即引线焊合）  来区分，传统封装一般利用引线框架算作载体，遴荐引线键合互连的时势进行封  装，即通过引出金属线已矣芯片与外部电子元器件的电气链接；而先进封装主要  是遴荐倒装等键合互连的方式来已矣电气链接。                 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比     B、集成电路封装本事的演变     集成电路封装本事经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线链接到  无线链接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的本事演  变约莫不错分为以下五个阶段：                                                            代表封装类型   阶段         时期     封装本事                典型的封装时势                                                              暗示图                              时 代 ） ， 封 装 本事是 以 DIP 为 代 第一阶段（传             通孔插装      表 的 针 脚 插 装 ，特 点 是 插 孔 安 装 统封装）               时间        到 PCB 板 上 。这 种 技 术 密 度 、频            前                              率 难 以 提 高 ，无 法 满 足 高 效 自 动                                                            DIP 封 装                              化分娩的要求  合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿）                                                      代表封装类型   阶段      时期     封装本事              典型的封装时势                                                        暗示图                         用引线替代第一阶段的针脚，并贴装                         到 PCB 板上，具体包括塑料有引线片 第二阶段（传 统封装）          以后      代      （PQFP）、小外形口头封装（SOP）、                         无引线四边扁平封装（PQFN）、小外           QFP 封 装                         形晶 体 管 封装（SOT）等                         该 阶 段 出 现 了 BGA、 CSP、 WLP 第三阶段（先           面积阵列   为 代 表 的 先 进 封 装 技 术 ，第 二 阶 进封装）             封装时间   段 的 引 线 被 取 消 。这 种 技 术 在 缩          以后                         减体积的同期提高了系统性能                                                      BGA 封 装 第四阶段（先   20 世纪   多芯拼装（MCM）、三维立体封装（3D）、系统 进封装）     末以后     级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）等                                                       凸块制造                  倒装（FC）、微机电机械系统封装（MEMS）、硅 第五阶段（先   21 世纪                  通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、口头活 进封装）     以来                  化室温链接（SAB）等                                                      FC 封 装  汉典起原：根据《中国半导体封装业的发展》整理    根据行业老例以及国度政策文献的分类（如国度发改委发布的《产业结构调  封装本事。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的熟练期和快速发延期，  CSP、BGA、WLP 等主要先进封装本事进入大规模分娩阶段，同期向以系统级  封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的  第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封  装本事为主，举例 DiP、SOP 等，产品定位中低端，本事水平较境外起先企业具  有一定差距。    ③凸块制造本事是先进封装的代表本事之一    A、凸块制造本事基本情况先容    凸块是定向助长于芯片口头，与芯片焊盘平直相连或盘曲相连的具有金属导  电本性的特出物。凸块工艺介于产业链前说念集成电路制造和后说念封装测试之间，  是先进封装的中枢本事之一。    凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻  等要害而成，该本事是晶圆制造要害的延迟，亦然实施倒装（FC）封装工艺的 合肥颀中科技股份有限公司                              召募说明书（禀报稿） 基础及前提。比较以引线算作键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实 现了“以点代线”的破裂。该本事可允许芯片领有更高的端口密度，责难了信号 传输旅途，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆 重布线本事（RDL）和凸块制造本事相承接，可对原来联想的集成电阶梯路接点 位置（I/O Pad）进行优化和诊疗，使集成电路能适用于不同的封装时势，封装后 芯片的电性能不错彰着提高。    B、凸块制造本事演变及发展历史    凸块制造本事发祥于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即“可控垮塌 芯片链接本事”（Controlled Collapse Chip Connection），该本事使用金属共熔凸 点将芯片平直焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理链接，该本事 是集成电路凸块制造本事的雏形，亦然已矣倒装封装本事的基础，但是由于在当 时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该本事的世俗 使用。    C4 工艺在后续演化过程中缓缓被优化，如遴荐在芯片底部添加树脂的方法， 增强了封装的可靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了 FC 本事在集成电路以及消费品电子器件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了 世俗的研究及应用，凸块制造的材料种类不息扩充。    在 20 世纪 80 年代到 21 世纪初，集成电路产业由日本迁徙至韩国、中国台 湾，集成电路细分领域的国际单干不息深化，凸块制造本事也缓缓由蒸镀工艺转 变为溅镀与电镀相承接的凸块工艺，该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良 率。    比年来，跟着芯片集成度的提高，细节距（Fine Pitch）和极细节距（Ultra FinePitch）芯片的出现，促使凸块制造本事朝向高密度、微间距场合不息发展。    C、主要凸块制造本事类别    凸块制造本事是诸多先进封装本事得以已矣和进一步发展演化的基础，经过 多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用 于不同芯片的封装，且不同凸块的本性、触及的中枢本事、高下流应用等方面差 异较大，具体情况如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿） 凸块种类               主要本性                        应用领域         由 于 金 具 有 良 好 的 导 电 性 、机 械 加         工 性（ 较 为 柔 软 ）及 抗 腐 蚀 性 ，因                                        主 要 应 用 于 显 示 驱 动 芯 片 、传  金凸块    此 金 凸 块 具 有 密 度 大 、低 感 应 、散                                        感器、电子标签等产品封装         热技艺佳、材质稳重性高等本性，         但金凸块原材料成本相对较高         铜镍金凸块可适用于不同的封装时势，         可提高键合的导电性能、散热性能、减              目前主要用于电源料理等大电流、 铜镍金凸块   少阻抗，大大提高了引线键合的灵活性；             需低阻抗的芯片封装，公司同期应         虽原材料成本较金凸块低，但工艺复杂，             用于骄贵驱动芯片领域         制形成本相对较高                                        应 用 领 域 较 广 ，主 要 应 用 于 通                                        用 处 理 器 、图 像 处 理 器 、存 储         铜柱凸块具有细密的电性能和热性能，                                        器 芯 片 、 ASIC、 FPGA、 电 源 铜柱凸块    具备窄节距的优点。同期可通过增多介                                        管 理 芯 片 、射 频 前 端 芯 片 、基         电层或 RDL 擢升芯片可靠性                                        带 芯 片 、功 率 放 大 器 、汽 车 电                                        子等产品或领域         凸 块 结 构 主 要 由 铜 焊 盘 和 锡 帽 构 应 用 领 域 较 广 ，主 要 应 用 于 图  锡凸块    成 ，一 般 是 铜 柱 凸 块 尺 寸 的 3~5 倍 ， 像 传 感 器 、电 源 管 理 芯 片 、高         球体较大，可焊性更强                     速器件、光电器件等领域   （a）金凸块   金凸块制造本当事人要用于骄贵驱动芯片的封装，少部分用于传感器、电子标 签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流骄贵面板的驱动芯片都离不开金凸块 制造工艺，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic） 或卷带（Film）上，利用热压合或者透过导电胶材使凸块与线路上的引脚承接起 来。   （b）铜镍金凸块   在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装本事，比年来发展较为 迅速，是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化决议。具体而言，铜 镍金凸块不错通过大幅增多芯片口头凸块的面积，在不改变芯片里面原有线路结 构的基础之上，对原有芯片进行再行布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活 性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有自然的成本上风。   由于电源料理芯片需要具备高可靠、高电流等本性，且经常需要在高温的环 境下使用，而铜镍金凸块不错舒服上述要求并大幅责难导通电阻，因此铜镍金凸 块目前主要应用于电源料理类芯片。公司扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显 示驱动芯片铜镍金凸块制造本事”，在舒服性能需求的基础上，为在舒服骄贵驱 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿） 动芯片封装提供了更多惩处决议性能需求的基础上，大幅责难了分娩成本。               电子显微镜下的铜镍金凸块结构          （左图：铜镍金凸块；右图：具有 PI 层的铜镍金凸块） 图片起原：公司里面汉典   （c）铜柱凸块   铜柱凸块本事是新一代芯片互连本事，后段适用于倒装（FC）的封装时势， 应用十分世俗。   铜柱凸块成绩于铜的本性，领有优胜的导电性能、热性能和可靠性，且可满 足环保要求。铜柱凸块具备窄节距的优点，铜柱的直径较锡球直径权贵缩小，这 样可使得芯片 I/O 引脚密度大幅擢升，是先进制程的重要弃取。此外，遴荐铜柱 凸块本事在基板联想时不错减少基板层数的使用，已矣合座封装成本的责难，与 引线键合比较，其合座封装成本可大幅下落。                电子显微镜下的铜柱凸块结构 图片起原：公司里面汉典   （d）锡凸块   锡凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）组成，锡凸块一般 是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强（也不错通过电镀工艺，即电 镀高锡柱并回流后形成大直径锡球），并可配合再钝化和重布线结构，主要用于 FC 制程。 合肥颀中科技股份有限公司                                   召募说明书（禀报稿）                  电子显微镜下的锡凸块结构 图片起原：公司里面汉典      （2）全球集成电路封测行业发展情况      ①全球集成电路封测市集基本情况先容 直到 2002 年安靠一直是全球封测龙头。1987 年台积电成立，成为全球第一家专 业晶圆代工企业，何况永久占据全球晶圆代工 50%以上的市集份额。台积电的成 功也带动了土产货封测需求，中国台湾成为全球封测重地，日蟾光也于 2003 年取 代安靠成为全球封测龙头。      根据赛迪参谋人及 ChipInsights 的数据，2024 年全球前十大封测公司榜单中， 前三大封测公司市集份额共计占比超越 50%。中国台湾企业在封测市集占据上风 地位，十大封测公司中，中国台湾企业占据 4 家，分别为日蟾光、力成科技、京 元电子、南茂科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜。                                                     单元：亿元 名次      公司称呼      2024 年营收         2023 年营收         增长率 合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿） 名次          公司称呼            2024 年营收                  2023 年营收                    增长率        前十大共计                         2,430                      2,225                     9% 汉典起原：赛迪参谋人、ChipInsights       ②全球集成电路封测市集规模       全球集成电路封测市集规模与集成电路市集合座规模的变动趋势基本一致。 增多，达 743 亿好意思元，同比增长 11.3%。将来，跟着 5G 通讯、AI、大数据、自 动驾驶、元寰宇、VR/AR 等本事不息落地并缓缓熟练，全球集成电路产业规模 将进一步擢升，从而带动集成电路封测行业的发展，揣测 2028 年全球集成电路 封装测试业市集规模达 1010 亿好意思元。                                   -5.5%                        856                       全球封装测试业规模（亿好意思元）                          增长率 汉典起原：赛迪参谋人       全球先进封装测试占合座的比例缓缓提高。2024 年，5G、东说念主工智能等催生 多量高性能芯片需求，CoWoS、3D 堆叠等先进封装本事助力集成电路已矣高集 成度、高散热性，全球先进封装测试业市集规模占合座的比例达 44.9%，相对于 装本事成为擢升芯片合座性能和功能的重要弃取，市集规模占比连接增多，揣测 合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿）           全球先进封测市集规模（亿好意思元）                      全球封测市集规模（亿好意思元）                   占比 汉典起原：Yole Développement、赛迪参谋人    （3）中国大陆集成电路封测行业发展情况    ①中国大陆集成电路封测市集基本情况先容    目前，我国封测产业主要领有长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业。 近几年，三家厂商持续扩充产能布局，在晶圆级扇出型封装、3D 封装、chiplet 等先进封装领域布局完善，本事水平先进，紧跟市集对封装行业的需求。我国脉 土十大集成电路封测企业主要蚁合在长三角地区。    ②中国大陆集成电路封测市集规模    根据中国半导体行业协会的统计，2024 年，中国大陆集成电路封测行业下 游需求回暖，先进封装加速发展，产业迁徙鼓吹，市集规模与竞争力双擢升，中 国大陆集成电路封测产业销售额达 3,146 亿元，较 2023 年增长 7.3%。揣测到 2028 年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超越 4,400 亿元。 合肥颀中科技股份有限公司                                                 召募说明书（禀报稿）                                  -2.1%                   中国大陆集成电路封装测试业销售额（亿元）                      增长率 汉典起原：中国半导体行业协会、赛迪参谋人     （1）摩尔定律靠拢极限，先进封装成为延续摩尔定律的重要技能     在摩尔定律放缓配景下，为寻求擢升集成电路产品系统集成、高速、高频、 三维、超细节距互连等特征，擢升芯片集成密度和芯片内链接性能已成为目前集 成电路产业的新趋势，先进封装本事能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电畅通过距离等方面提供更多惩处决议，封装要害对于擢升芯片整 体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先进 封装本事，先进封装依然成为后摩尔时间的重要路子。根据预测，2028 年先进 封装测试业市集规模占合座的比例近 50%，先进封装将为全球封测市集孝顺主要 增量。     （2）全球集成电路中心迁徙，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇     集成电路产业的发展重点经历了三个阶段的迁徙。比年来，跟着中国大陆电 子制造业快速发展，国度对集成电路产业嗜好程度不息擢升，中国大陆集成电路 产业发展迎来了黄金期，正在助推全球第三次集成电路产业迁徙。     在集成电路制造领域，国际起先晶圆代工场纷纷在中国大陆成立晶圆代工产 线，晶书册成、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体等中国大陆原土晶圆制造厂 也加大产能扩充力度。     （3）新兴下流市集为集成电路产业将来增长提供建壮驱能源 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿）   跟着 5G 通讯本事、物联网、大数据、东说念主工智能、新能源汽车、自动驾驶等 新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的契机，同期新兴应用 市集对集成电路各样化和复杂程度的要求越来越高，何况原有结尾开荒的结构调 整为集成电路产业带来新的增长能源。如 4k 及 8k 高清电视占比的擢升促进了显 示驱动芯片需求数目的增多，本事变革和新兴下流市集的需求变革为集成电路产 业提供了巨大增长能源。 （三）行业合座竞争花式及市集蚁合情况，刊行东说念主产品或服务的市神情位、主要 竞争敌手、行业本事壁垒或主要进入阻塞   在集成电路封测产业链中，主要参与者包括 IDM 公司及专科的封装测试厂 商（OSAT）。自然三星等 IDM 公司比年来不息加深先进封测业务的布局，但其 业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、存储芯片为主，一般不对外提供服务， 在封装类型、封测本事、客户群体等方面与 OSAT 厂商有较大差异。就与公司可 比的 OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封 装芯片种类稠密的笼统类封测厂商，如日蟾光、安靠科技、长电科技、通富微电、 华天科技、甬矽电子等；第二类是凭借几许本事专注于某细分领域的封测厂商， 如刊行东说念主、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要领有凸块本事并以骄贵驱 动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借 WLCSP 本当事人要从事影像传感芯片的 封测业务；第三类为主要从事集成电路测试要害的厂商，如利扬芯片、京元电子 等。   笼统类封测厂商规模一般较大，可提供包括传统封装和先进封装在内的多种 封装时势，所封装的产品种类涵盖逻辑芯片、模拟芯片、分立器件等多种类型， 境表里主要的笼统类封测上市及拟上市公司如下：   （1）日蟾光（3711.TW/ASX.N）   日蟾光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的率领厂商，成立于 1984 年，于 1989 年在台湾证券交易所挂牌，并通过收购不息发展壮大，后于 2000 年 在好意思国纳斯达克证券交易所上市。多年以明天蟾光是全球第一大集成电路封装测 试公司，可为客户提供包括前段工程测试、晶圆针测以及后段半导体封装、基板 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿） 联想制造、成品测试的一体化服务。    （2）安靠科技（AMKR.O）    安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于 1968 年， 总部位于好意思国宾夕法尼亚州。1998 年，安靠科技在好意思国纳斯达克证券交易所上 市，后通过收购 AMD 半导体工场、CitizenWatch 半导体拼装业务以及在亚洲、 欧洲等地的封测厂商不息发展壮大，并借此将业务扩展至多个国度。    （3）长电科技（600584.SH）    长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电 科技是全球起先的集成电路制造和本事服务提供商，提供全场合的芯片成品制造 一站式服务，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、 倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化惩处决议，具有世俗的本事蓄积 和产品惩处决议。    （4）通富微电（002156.SZ）    通富微电成立于 1994 年 2 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富微 电专科从事集成电路封装、测试，目前领有的封装本事包括 Bumping、WLCSP、 FC、BGA、SiP 等先进封测本事，QFN、QFP、SO 等传统封装本事及汽车电子 产品、MEMS 等封装本事。通过收购 AMD 持有的苏州、槟城两厂，先进封测业 务占比不息增大。    （5）华天科技（002185.SZ）    华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天 科技主要从事集成电路封装测试，目前华天科技集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。    （6）甬矽电子（688362.SH）    甬矽电子成立于 2017 年 11 月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域， 封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产 合肥颀中科技股份有限公司                         召募说明书（禀报稿） 品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、 微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。   由于芯片的规格、里面结构、电气性能不尽不异，对封测的要求也各有所异， 因而部分封测厂商凭借所擅长的封装本事专注于集成电路封测的某细分领域。就 骄贵驱动芯片的封测厂商而言，除刊行东说念主外，主要上市公司有中国台湾的颀邦科 技、南茂科技和境内的汇成股份等。跟着业务规模的不息扩大，部分细分领域的 专科封测厂商不息扩展封装类型及可封装产品的种类。细分领域的上市封测厂商 主要如下：   （1）颀邦科技（6147.TWO）   颀邦科技成立于 1997 年 7 月，于 2002 年在台湾证券交易所上柜股票市集交 易，为全球最大规模的骄贵驱动芯片封装测试代工场，主要提供凸块的制造并提 供晶圆线路测试（CP）、后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装 （COF）、玻璃覆晶封装（COG）及晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等服务， 封装业务主要应用于 LCD/OLED 面板驱动芯片、功率放大器、射频 IC 等，同期 提供卷带及 Tray 盘的联想、分娩、销售服务。   （2）南茂科技（8150.TW）   南茂科技成立于 1997 年 7 月，于 2014 年在台湾证券交易所上市，主要产品 包括超薄袖珍晶粒承载器积体电路（TOP）、小细间距锡球阵列封装（FBGA）、 卷带式晶片载体封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）及玻璃覆晶（COG） 等封装、测试代工以及晶圆凸块制造（Bumping），不错应用在信息通讯、办公 室自动化及消费类电子产品等领域。   （3）汇成股份（688403.SH）   汇成股份成立于 2015 年 12 月，在合肥、扬州领有两个分娩基地。汇成股份 为特地从事骄贵驱动芯片的封测企业，主营业务包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 要害，具有骄贵驱动芯片全制程封装测试的笼统服务技艺。 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿）   （4）晶方科技（603005.SH）   晶方科技成立于 2005 年 6 月，于 2014 年在上海证券交易所主板上市，专注 于集成电路先进封装本事的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包 括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，干系产品世俗应用在 智高手机、安防监控数码、汽车电子、机器东说念主、AI 眼镜等市集领域。   部分企业专注于集成电路的测试要害，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务， 代表上市公司如下：   （1）京元电子（2449.TW）   京元电子股份有限公司成立于 1987 年 5 月，于 2001 年 5 月在台湾证券交易 所上市交易。京元电子在全球半导体产业高下流联想、制造、封装、测试产业分 工的形态中，已成为全球最大的专科测试公司，并将业务缓缓延迟至封装产业。 目前，在中国台湾原土和苏州均设有工场，其中中国台湾工场占地约 108,000 平 方米，苏州的工场占地约 44,561 平方米。   （2）利扬芯片（688135.SH）   利扬芯片成立于 2010 年 2 月，并于 2020 年登陆上海证券交易所科创板，是 国内沉静第三方集成电路测试本事服务商，主营业务包括集成电路测试决议开发、 配套服务，产品主要应用于通讯、计划机、消费电子、汽车电子及工控等领域， 工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。   公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 多年的辛勤培植，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和本事水平不息壮大， 在境内骄贵驱动芯片封测领域终年保持起先地位，同期在通盘封测行业的著名度 和影响力不息擢升。2022-2024 年度，公司是境内收入规模最高的骄贵驱动芯片 封测企业，在全球骄贵驱动芯片封测领域位列前三。 合肥颀中科技股份有限公司                   召募说明书（禀报稿）   在不息巩固骄贵驱动芯片封测领域上风地位的同期，公司缓缓将业务扩展至 以电源料理芯片、射频前端芯片为主的非骄贵类芯片封测领域，并形成一定例模。   多年来公司在产品质料、可靠性、专科服务等方面赢得了客户的高度招供， 蓄积了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创 朔方、奕斯伟计划、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境表里优质客户资源。刊行 东说念主与行业内多量优质客户永久稳重的合作，亦然市神情位特出的有劲体现。   （1）客户导入壁垒较高   就骄贵驱动芯片封测领域而言，一方面，骄贵驱动封测厂商不仅需要通过 IC 联想公司的考证，也需要通过下流面板厂商的考证，致使部分产品需要结尾品牌 商的认证；另一方面，由于骄贵驱动芯片封测领域下旅客户蚁合度较高，且骄贵 产业链已形成稳重的产业生态，新进入者濒临的挑战较大。因此，从行业发展历 程来看，不论是境内如故境外，市集份额主要蚁合在少数骄贵驱动芯片封测领域 的专科厂商。   （2）本事壁垒较高   公司从事的先进封测行业，具有较高的本事门槛和难点，如金凸块制造要害 具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多说念要害，需要在单片晶圆口头制作数 百万个极其微小的金凸块算作芯片封装的引脚，何况对凸块制造的精度、可靠性、 轻微间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造技艺的笼统类封测企 业较少；又如在 COF 封装要害，由于骄贵驱动芯片 I/O 接点间距最小仅数微米， 需要在几十毫秒内同期将数千颗 I/O 接点一次性精确、稳重、高效地进行承接， 难度较大，需要配备特地的本事团队进行持续研发。   （3）东说念主才壁垒较高   先进封测是本事密集型行业，需要多量专科性东说念主才对先进本事及工艺进行不 断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富劝诫、高本事水 平的东说念主才缺口越来越大，培养干系东说念主才需要多量时期和经济成本。   （4）老本插足壁垒较高 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿）   先进封测行业需要插足多量资金用于产线成立，并引进多量先进开荒。举例， 在凸块制造要害，需要插足溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进开荒，在测试环 节需要插足专科测试机台，单价较高且单元产出较小，开荒通用性较低。 （四）刊行东说念主所处行业与上、下流行业之间的关联性及高下流行业发展气象   集成电路（Integrated Circuit, IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集 成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组推论特定功能的微型电路或系统， 是半导体产业中占比最大的细分领域。   由于集成电路本事的复杂性，产业结构呈现高度专科化的趋势。跟着产业规 模的迅速扩张，单干模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片联想、晶圆 制造和封装测试三个要害，各要害具有各自寥落的本事体系及本性，已分别发展 成沉静、熟练的子行业。   其中，上游芯片联想是指建立电子元件间互连模子并输出电路联想疆城的过 程；中游集成电路制造是指根据电路联想疆城，在晶片或介质基片上加工制作集 成电路的过程；下流集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以 与外部电路形成电气链接，何况进行结构及电气功能的测试，以保证芯片合适系 统需求的过程。                  集成电路产业链组成图   （1）骄贵驱动芯片行业   ①骄贵驱动芯片产业链基本情况先容   在骄贵驱动芯片产业链中，下流的骄贵面板企业向芯片联想公司忽视需求， 芯片联想公司在完成联想后分别向晶圆制造代工场和封装测试企业下订单，晶圆 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，终末封测企业在完成凸块制造、封 装测试要害后，平直将芯片成品发货至骄贵面板或模组厂商进行拼装，从而形成 了齐备的产业链。                  骄贵驱动芯片产业链情况   ②骄贵驱动芯片市集情况   A、骄贵驱动芯片联想的主要参与者   就全球骄贵驱动芯片的产业花式而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显 示驱动市集份额，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要为 其体系内提供芯片联想服务。比年来，跟着中国大陆在 LCD 面板行业中缓缓树 立起先地位，催生出集创朔方、格科微、豪威科技、奕斯伟计划等厂商在 LCD 骄贵驱动芯片领域迅速崛起。跟着深圳市海想半导体有限公司、云英谷等芯片设 计公司不息加强干系领域的布局以及京东方等面板厂 AMOLED 面板出货量的持 续上升，将来 AMOLED 骄贵驱动芯片行业也将延续向中国大陆迁徙的态势。   B、骄贵驱动芯片市集规模   骄贵驱动芯片行业的发展与面板行业尽头结尾消费市集发展情况密切干系， 主要的结尾消费市集蚁合在骄贵器、电视、札记本电脑、智高手机、智能衣服和 车载骄贵等。2024 年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能衣服、 智能家居等新兴领域的应用拓展，全球骄贵驱动芯片市集规模持续扩大。全球显 示驱动芯片市集规模增至 128 亿好意思元，增长率达 8.4%。揣测 2028 年，全球骄贵 驱动芯片市集规模超 160 亿好意思元。 合肥颀中科技股份有限公司                                                      召募说明书（禀报稿）                           -22.4%                         全球骄贵驱动IC市集规模（亿好意思元）                  增长率 汉典起原：中商产业研究院、赛迪参谋人    跟着 LCD 迁徙至境内以及 AMOLED 工场持续扩建，中国大陆依然成为了全 球面板制造的中枢，相应的大陆市集也成为全球骄贵驱动芯片主要市集。2024 年， 中国大陆骄贵驱动芯片市集揣测达 441 亿元，较上一年同比增长 13.4%。与全球市 场变动趋势不异，揣测中国大陆骄贵驱动芯片市集规模将来几年增速稳步增长，但 鄙人游骄贵结尾建壮的需求驱动和骄贵产业链向中国大陆迁徙的大趋势下，2025 年至 2028 年中国大陆驱动芯片市集复合增长率达 5.3%，高于全球增长率。                          中国骄贵驱动IC市集规模（亿元）                  增长率 汉典起原：中商产业研究院、赛迪参谋人    （2）骄贵驱动芯片封测市集情况    ①现存厂商间竞争花式 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿）   全球骄贵驱动芯片封测算作集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以 Steco、LB-Lusem 为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台 湾企业和以刊行东说念主、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆企业。   韩国的 Steco、LB-Lusem 公司分别系三星、LG 系统内的骄贵驱动芯片封测 服务商，基本不对外部的骄贵驱动芯片联想公司提供服务。三星、LG 算作骄贵 面板产业龙头企业，遴荐全产业链整合模式，集团里面整合了芯片联想、芯片制 造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的本事与规模上风。   由于中国台湾骄贵产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福 葆、悠立、米辑、颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局骄贵驱动芯片 封测领域，导致该市集竞争较为强烈，经过永劫期的行业整合，中袖珍封测厂纷 纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的骄贵驱动芯片封测 厂商，形成双寡头的市集花式。   比年来，跟着中国大陆企业在骄贵面板行业的占有率不息擢升，以颀中科技、 汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模缓缓扩大，与境外起先企 业的差距不息缩小。   ②骄贵驱动芯片封测市集规模   根据赛迪参谋人数据，全球骄贵驱动芯片封测市集规模变化趋势与全球骄贵驱 动芯片市集规模保持一致。根据赛迪参谋人数据，2024 年全球骄贵驱动芯片封测 市集规模将较上一年度增长 6.0%，主若是受益于骄贵驱动芯片行业下流建壮需 求。跟着中好意思贸易摩擦升级，好意思西方国度加强自身芯片制造与芯片封测的绑定， 可能会增多国际驱动芯片封测成本，揣测 2025 年全球骄贵驱动芯片封测行业市 场规模同比增长 16.0%。2025 年之后全球骄贵驱动芯片封测行业市集规模仍将保 持稳重增长态势，到 2028 年揣测市集规模有望达到 32.4 亿好意思元。 合肥颀中科技股份有限公司                                                   召募说明书（禀报稿）                     全球骄贵驱动IC封测市集规模（亿好意思元）                     增长率 汉典起原：赛迪参谋人    中国大陆是全球最大的骄贵产品消费市集，在一系列集成电路产业利好政策 的营救下，叠加手机、电脑等电子结尾产品回暖以及车载骄贵、编造现实等新兴 领域扩展，2024 年中国大陆骄贵驱动芯片封测行业市集规模稳重增长，达 76.5 亿元、同比增长 7.0%，其 2024 年增速大于全球增速。揣测 2025 年至 2028 年， 中国大陆骄贵驱动芯片封装测试行业市集规模保持 4%以上的稳重增长。                           -18.8%                      中国骄贵驱动IC封测市集规模（亿元）                    增长率 汉典起原：赛迪参谋人    （3）骄贵驱动芯片下流市集发展情况    ①骄贵面板市集基本情况    A.中国大陆 LCD 骄贵面板市集份额稳居全球第一 合肥颀中科技股份有限公司                                                                             召募说明书（禀报稿）    跟着中国大陆高世代线产能持续开释及韩国龙头厂商三星、LG 陆续关停 LCD 产线，全球 LCD 产能快速向中国大陆蚁合，目前中国大陆依然成为全球 LCD 产业的中心。2024 年，中国大陆 LCD 面板产能将达 2.16 亿平方米，全球占比达                            中国大陆（万平米）                        全球（万平米）                      占比 汉典起原：头豹，赛迪参谋人    B.中国大陆 AMOLED 骄贵面板市集份额快速增长    相较于 LCD 面板，AMOLED 具有耗电低、深刻度高、可折叠等优点，但生 产难度更高、良率普遍较低。比年来，下流结尾对 AMOLED 面板需求的快速提 升，刺激各面板厂加大对 AMOLED 产线的成立，同期分娩良率的不息擢升，使 得 AMOLED 面板的浸透率持续提高。比年来，中国各大面板企业纷纷新建 AMOLED 新厂，在全球 AMOLED 领域占比缓缓提高。根据赛迪参谋人的数据， 按面积计划，2024 年中国大陆 AMOLED 面板产能为 1,607 万平方米，全球占比 达 38.0%，揣测到 2028 年将进一步擢升至 44.4%。 合肥颀中科技股份有限公司                                                                       召募说明书（禀报稿）                         中国大陆（万平米）                      全球（万平米）                     占比 汉典起原：赛迪参谋人    ②骄贵面板结尾市集情况    A.骄贵面板结尾市集主要组成    骄贵面板是电子产品最重要的组成部分，是消费者与电子产品进行互动和信 息传递的重要载体，因而下流应用十分世俗。根据赛迪参谋人统计，2024 年骄贵 面板下流结尾出货量中，智高手机占比最大，超越 50%，其次分别为计划机、电 视、平板电脑等。                       计划机       电视           智高手机      骄贵器           平板电脑          其他 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿） 汉典起原：赛迪参谋人   B.骄贵面板结尾市集规模情况   根据赛迪参谋人，大尺寸骄贵面板领域，更大尺寸、超高清骄贵面板呈增长态 势，揣测于 2026 年，65 英寸及以上的面板占比将达 38.65%，超大尺寸方面，超 高清户外大屏出货量也有彰着增长，揣测于 2026 年达到 510 万片。电视面板分 辨率越高，意味着单台开荒所需的骄贵驱动芯片数目越多。比如一台高清、全高 清或 2K 电视仅需 4~6 颗骄贵驱动芯片，每台 4K 电视所需 10~12 颗骄贵驱动芯 片，每台 8K 电视使用的骄贵驱动芯片高达 20 颗。因此，高分辨率电视占比的 擢升将会促进骄贵驱动芯片数目的大幅增多。同期，超高清近眼骄贵等新骄贵应 用场景不息拓展，对骄贵面板忽视更高、更多的要求。   中小尺寸骄贵面板领域，细分市集发展形态差异。手机市集方面 OLED 显 示面板风头正劲，2024 年柔性 AMOLED 骄贵面板出货量同比增长 24%，揣测到 发展。VR/AR 市集方面，本事探索仍在持续，目前市集处于诊疗阶段，将来随 着 Micro LED 的发展，有望刺激市集规模扩大。全球衣服开荒市集已矣稳重增 长，2024 年，市集规模同比增长 4.8%，将来跟着消费者健康阐明擢升，对健康 监测、领会追踪功能需求持续增长，促使开荒在干系功能上不息优化升级，推动 市集规模增多。平板电脑、骄贵器及个东说念主电脑领域，揣测到 2028 年的年度出货 量基本保持稳重或厚重增长的态势，对骄贵面板市集的驱动主要来自结构的诊疗。 如干系结尾开荒对骄贵分辨率、骄贵屏幕便携性等方面要求的缓缓提高，有助于 大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED 等新式骄贵本事浸透率的擢升以及干系 驱动芯片性能的提高，盘曲对骄贵驱动芯片封测行业忽视了更高的要求并带来了 新的机遇。   车载骄贵领域，将成为骄贵面板市集主要应用结尾之一，2024 年全球车载 骄贵面板出货量达 2.3 亿台、同比增长 8.7%，车载骄贵面板市集增长势头细密。 将来，跟着汽车智能化、电动化发展，车载骄贵面板朝着中大尺寸、更高深刻度 等场合迈进，市集规模持续增长。 合肥颀中科技股份有限公司                                                                         召募说明书（禀报稿）                                               全球手机出货量（亿台） 数据起原：赛迪参谋人，IDC                   平板电脑           PC      TV    骄贵器      车载骄贵           VR/AR        衣服开荒 数据起原：赛迪参谋人      ①电源料理芯片的基本情况      由于不同开荒对电源的功能要求不同，为了使电子开荒已矣最好的责淘气能， 需要电源料理芯片对电源的供电方式进行料理和调控，因此电源料理芯片在电子 开荒中有着世俗的应用，属于模拟芯片最大的细分市集之一。 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿）   ②电源料理芯片的封测本事及发展趋势   电源料理芯片的封装时势较多，具体封装的时势由芯片结构、应用环境、成 本限制等多种成分决定。目前在工业限制、汽车电子、集会通讯等领域的电源管 理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装时势。但 跟着下流结尾需求的不息升级，尤其所以消费类电子为代表的结尾对电源料理的 稳重性、功耗要乞降芯片尺寸要求更高，电源料理芯片封装本事缓缓从传统封装 向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、SiP 和 3D 封装等时势。   电源料理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造本事带来巨大契机。一方面， 对于需要低阻抗大电流的电源料理芯片，铜镍金凸块制造本事凭借寥落的上风， 承接多层堆叠结构、重布线等工艺，在不改变原有芯片里面结构的情况下以较低 的成本大幅擢升芯片性能，被越来越多的芯片联想厂商所弃取；另一方面，由于 消费类领域的电源料理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、 导电性细密的上风，被世俗应用。   ③电源料理芯片的市集规模情况   A、全球电源料理芯片市集规模   新能源汽车、智能家居等领域迅速扩张，新能源汽车需电源料理芯片用于芯 片供电和电板系统，智能家居开荒也需要电源料理芯片来管控电源。同期，环保 和节能要求日益擢升，低功耗芯片需求大增，共同推动市集规模稳步上扬。2024 年，全球电源料理芯片市集规模达 382 亿好意思元，同比增长 12.5%。揣测到 2028 年，全球电源料理芯片规模达到 445 亿好意思元。 合肥颀中科技股份有限公司                                                     召募说明书（禀报稿）  -3.2%                     全球电源料理芯片市集规模（亿好意思元）                     增长率 汉典起原：赛迪参谋人    B、中国大陆电源料理芯片市集规模 料理、电机驱动等系统都依赖电源料理芯片；5G 通讯普及，基站成立、智能终 端数目增多，刺激了对芯片的需求。同期，国内企业加速国产替代进程，本事逐 步破裂，产品质价比高，在国内市集缓缓霸占份额，进而推动市集规模增长。当 年中国大陆电源料理芯片市集规模达 1208 亿元，较 2023 年增长 17.3%。根据赛 迪参谋人预测，到 2028 年中国大陆电源料理芯片市集规模将连接保持 4%以上的增 长，何况高于全球平均增速。                                  -28.9%                    中国大陆电源料理芯片市集规模（亿元）                      增长率 汉典起原：赛迪参谋人 合肥颀中科技股份有限公司                                                                                         召募说明书（禀报稿）    ①射频前端芯片的基本情况    射频前端芯片指的是将无线电信号通讯转变成一定的无线电波形，并通过天 线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等迁徙通讯开荒中。射频前 端芯片是通讯开荒中枢，具有收辐射频信号的重要作用，其决定了通讯质料、信 号功率、信号带宽、集会链接速率等诸多通讯计划。射频前端芯片产品包括射频 开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。    ②射频前端芯片的封测本事及发展趋势    跟着 5G 等通讯本事的迅猛发展，对射频前端芯片的要求越来越高。一方面， 信号频率升高要求电路链接性能擢升，导致封装时需要减小信号链接线的长度； 另一方面，需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块， 减小封装体积从而方便下流结尾厂商使用。    ?射频前端芯片的市集规模情况 激增及汽车智能化、网联化带来射频前端芯片的新需求。2024 年全球射频前端 芯片市集规模增长，达 287 亿好意思元、同比增长 6.9%。揣测 2024 年至 2028 年， 全球射频前端芯片销售额将保持 9.3%的年复合增长率。                                                            -5.0%                                全球射频前端芯片市集规模（亿好意思元）                                              增长率 汉典起原：赛迪参谋人 合肥颀中科技股份有限公司                                                                       召募说明书（禀报稿）    全球射频前端芯片市集仍主要被泰西厂商占据，中国大陆分娩厂商比年来在 稳重增长，揣测增速达 9.1%，市集规模达 1097 亿元。到 2028 年，揣测中国大 陆射频前端芯片总体规模将增长至 1,616 亿元。                           中国大陆射频前端芯片市集规模（亿元）                                      增长率 汉典起原：赛迪参谋人    ①功率器件的基本情况    功率芯片是一种集成了功率放大、限制电路和保护功能的集成电路，用于处 理高功率信号并驱动负载。其中枢功能是通过开关元件（如 MOSFET、IGBT 等） 已矣电能转变与限制，将输入的弱电信号转变为所需的高功率输出，同期具备过 压、过流、过温等保护机制，确保系统安全稳重运行。    ②功率器件的封测本事及发展趋势    跟着应用需求的不息演变，功率半导体封装时势也日益各样化。这些时势包 括双列直插封装（DIP）、针栅阵列封装（PGA）、四边扁平封装（QFP）、方 形扁平无引脚封装（QFN）、小外形封装（SOP）、小外形晶体管封装（SOT）、 晶体管外形封装（TO）、球栅阵列封装（BGA）、微型球栅阵列封装（μBGA）、 芯片尺寸封装（CSP）以及倒装芯片（FC）等。这些封装的共同趋势是芯单方面积 在封装面积中的占比日益擢升，同期，也催生了诸如多芯片封装（MCP）、多芯 片模块（MCM）、三维封装（3DPackage）以及系统级封装（SiP）等新式封装 本事的浮现。    ③全球功率器件行业发展情况 合肥颀中科技股份有限公司                                                                                            召募说明书（禀报稿） 化趋于正常，全球功率器件市集规模增长，达 333 亿好意思元、同比增长 2.6%。未 来，全球经济将规复并保持稳步增长态势，消费电子、汽车电子、工业等领域市 场需求仍将连接保持增长，揣测全球功率器件市集规模增速将有所回弹，                                      全球功率器件市集规模（亿好意思元）                                         增长率 汉典起原：赛迪参谋人    ④中国大陆功率器件行业发展情况    在新能源汽车、5G 和消费电子等产业需求的推动下，从 2019 年到 2024 年， 中国功率器件行业的市集规模呈现出波动上升的趋势，2024 年市集规模达 1302 亿元。将来，在消费电子、汽车电子和工业领域，MOSFET、IGBT 等高端产品 市集需求将持续增长，揣测 2028 年中国功率半导体器件市集达 1876 亿元。                                     中国大陆功率器件市集规模（亿元）                                          增长率 汉典起原：赛迪参谋人 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 八、刊行东说念主主营业务情况 （一）公司主营业务   公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全场合的集成电路 封测笼统服务，掩盖骄贵驱动芯片、电源料理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的培植，公司在以凸块制造（Bumping）和覆 晶封装（FC）为中枢的先进封装本事上蓄积了丰富劝诫并保持行业起先地位， 形成了以骄贵驱动芯片封测业务为主，电源料理芯片、射频前端芯片等非骄贵类 芯片封测业务王人头并进的细密花式。   公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌持多类凸块制造 本事并已矣规模化量产的集成电路封测厂商，亦然境内最早专科从事 8 吋及 12 吋骄贵驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。   公司一直以来将本事研发算作企业发展的中枢驱能源，在集成电路先进封装 测试领域取得了丰硕后果，并为行业培育了多量专科东说念主才。公司在骄贵驱动芯片 的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、 柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺要害领有浑朴技 术实力，掌持了“轻微间距金凸块高可靠性制造”、“骄贵驱动芯片铜镍金凸块 制造本事”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核 心本事，具备双面铜结构、多芯片承接等先进封装工艺，领有目前行业内最先进 所封装的骄贵驱动芯片可用于各样主流尺寸的 LCD 面板、柔性曲面或可折叠 AMOLED 面板；在非骄贵类芯片封测领域，公司接踵开发出铜镍金凸块、铜柱 凸块、锡凸块等各样凸块制造本事，搭配后段 DPS、载板覆晶封装本事，可已矣 全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，上述本事 承接重布线（RDL）工艺以及最高 4P4M（4 层金属层、4 层介电层）的多层堆 叠结构，可被世俗用于电源料理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓 等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直竭力于智能制造水平的擢升， 领有较强的中枢开荒改造与智能化软件开发技艺，在高端机台改造、配套开荒及 治具研发、分娩监测自动化等方面具有一定上风。受益于在集成电路先进封装测 试领域较强的本事储备和分娩制造技艺，公司各主要工艺良率稳重保持在 99.95% 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 以上，处于业内起先水平。   公司安身于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受东说念主尊敬的伟大 企业”为方针愿景，确立了“东说念主才优先、精益质料、资源整合、相助并进”的企 业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。将来，公司 将连接加大在先进封装测试领域的研发插足力度，在骄贵驱动芯片封测领域持续 开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试本事，对应用于 Mini LED、 Micro LED 等新式面板的驱动芯片封测本事进行前瞻性部署，连接巩固和加强公 司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非骄贵类芯片领域，公司将持续完善 电源料理芯片、射频前端芯片制程成立，积极布局功率芯片封装和测试工艺，不 断丰富产品的下流应用领域，向笼统类集成电路先进封测厂商迈进。 （二）公司主要产品及服务   公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于骄贵驱动芯 片封测领域和以电源料理芯片、射频前端芯片为代表的非骄贵类芯片封测领域。   骄贵驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。骄贵驱动芯片是显 示面板的主要限制元件之一，被称为骄贵面板的“大脑”，主邀功能所以电信号 的时势向骄贵面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和颜色的限制，使得诸 如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。   跟着骄贵面板的分辨率及深刻度越来越高，骄贵驱动芯片需要传输和处理的 数据也随之加大。而算作当代先进封装中枢本事之一的凸块制造本事，可在晶圆 口头制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，舒服了骄贵驱动 芯片高 I/O 数目的需求。由于金具有细密的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因 而金凸块制造本事被世俗应用于骄贵驱动芯片的封装。同期针对比年来消费电子 市集的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块本事，为骄贵驱动芯片提供了 更具性价比的封装惩处决议。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根 据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、 薄膜覆晶封装（COF）等主要制程要害。目前，公司骄贵驱动芯片封测业务以提 供包括上述通盘要害的全制程封测服务为主，具体情况如下：   合肥颀中科技股份有限公司                                     召募说明书（禀报稿） 工艺制程          进程制程具体形色            下流应用           公司实力         产品图示  称呼                                          公司金凸块制造工         通过真空溅镀、黄光（光                      艺可已矣最细间距                             由于骄贵驱动芯片对         刻）、电镀以及蚀刻等制程                     6μm，在 12 吋晶圆                             细间距、高脚数、导电         在晶圆焊盘口头制作的微                      上可已矣上百万个                             性能等计划要求较高，  Gold   型金凸块，是进取游晶圆制                     凸块；同期凸块硬度                             金凸块制造本事不错 Bumping 造领域的本事延迟，可极大                     可超越 105HV（维                             舒服上述需要，因而大         提高芯片电性能，同期增多                     氏硬度），可用于                             量在骄贵驱动芯片封         电流传输效率、减少电阻及                     COP 封装时势下的                             装领域使用         热阻                               AMOLED 骄贵驱动                                          芯片                             由于骄贵驱动芯片对         通过真空溅镀、黄光（光 细间距、高脚数、导电                                          公司铜镍金凸块制         刻）、电镀（三层金属材料 性能等计划要求较高，                                          造工艺可已矣最细 CuNiAu 电镀）以及蚀刻等制程在晶 铜镍金凸块制造本事                                          间距 8μm，在 12 吋 Bumping 圆焊盘口头制作的微型铜 不错舒服上述需要，且                                          晶圆上可已矣上百         镍金凸块。相较于金凸块， 具备成本上风因而越                                          万个凸块         有较大的成本上风。           来越多在骄贵驱动芯                             片封装领域使用         用专科测试机台对经过凸         块制造后的晶圆上每个芯                      公司测试要害领有         片的功能参数进行测试，保                     高效的自动化料理         障芯片合适联想的各项参 芯片测试在集成电路 体系及工程技艺，可         数计划，该工序可在晶圆切 产业链中起着必不可 提 供 -55℃ 低 温 至   CP    割前筛选出不良品，幸免在 少的作用，每颗芯片都 150℃ 高 温 区 间 内         分歧格品芯片上进行后续 需经过 100%测试才能 的测试环境以及高         加工。骄贵驱动芯片测试所 保证其正常使用             达 6.5Gbps 的测试         触及的参数计划较多，需要                     频率，可舒服高性能         配备专用机台系统，对机台                     芯片的测试要求         的要求较高                             COG 适用于中小尺寸         将完成测试后的晶圆进行 的面板，如手机、平板 公 司 的 COG/COP         研磨切割，并将研磨切割后 电脑等，工艺熟练且具 工艺，可研磨 50μm         的单颗芯片放置在特制的 有较大的成本上风； 超薄芯片，有用减小         Tray 盘中，以供面板厂将芯 COP 主要适用于曲面 封装体积并擢升芯  COG/         片 覆 晶 封 装 在 玻 璃 基 板 或可折叠的 AMOLED 片性能。同期，公司  COP         （COG）或柔性屏幕（COP）屏幕，是目前较为先进 可搭配晶圆厂的先         上。对公司而言，COG、COP 的面板封装工艺，亦然 进制程，提供激光开         封装要害的工艺进程及出 将来骄贵面板发展的 槽与硬刀切割的切         货形态基本相似             主流本事，但成本相对 割工艺                             较高         将完成测试后的晶圆进行 主要应用于电视、骄贵 公司 COF 工艺可实         研磨切割，并将研磨切割后 器等中大尺寸面板，少 现 12μm 的超细间         的单颗芯片倒装至卷带式 部分用于小尺寸面板，距引脚承接，               可为客         薄膜上，利用热压合使金凸 如智高手机全面屏的 户提供不同的散热  COF         块与卷带式薄膜上的引脚 封装；COF 封装成本 惩处决议，同期独创         一次性承接，将完成封装后 相对较高，可已矣较高 了 125mm 大版面覆         的芯片进行最终测试（FT）的屏占比，同期适用于 晶封装本事，             并具有         后，提供给面板厂商用于后 LCD 和 AMOLED 硬 双面铜结构、         多芯片   合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿） 工艺制程          进程制程具体形色       下流应用          公司实力        产品图示  称呼        续工序，经该工艺封装后的 屏封装             封装等先进技艺，满        芯片具有低阻抗、高密度、                 足了将来更高阶显        散热性能高、体积小、易弯                 示本事的需求        折等本性        公司所封装测试的骄贵驱动芯片包括只领有骄贵驱动功能的芯片（DDI）以   及触控骄贵驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AMOLED 等主流骄贵面板，   二者的主要区别在于 LCD 通过背光层发出白光，再通过液晶层对后光的限制实   现骄贵，而 AMOLED 则平直由有机自愿光层已矣骄贵。上述搭载着公司所封测   芯片后的面板世俗被应用在高清电视、智高手机、札记本电脑、智能衣服开荒、   平板电脑、工业限制、车载电子等领域。                公司骄贵驱动芯片封测业务的结尾应用        凸块制造本事是诸多先进封装本事得以已矣和进一步发展演化的基础，经过   多年的发展，制作凸块的金属材质和工艺也不息演进，不同金属材质和凸块构造   可舒服不同类型芯片的封装需要。        依托在骄贵驱动芯片封测领域多年来的蓄积以及对金凸块制造本事深刻的   领略，公司于 2015 年将业务拓展至非骄贵类芯片封测领域，目前该领域已成为   公司业务的重点组成部分以及将来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜   柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping） 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿） 在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段 DPS 和载板覆晶封装服务 助力已矣更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的惩处决议，有助于进一步增强 公司的本事起先上风，并拓宽服务领域至如高性能计划、数据中心、自动驾驶等 顶端市集，争取在国际竞争中占据故意地位。同期，为适合比年来新能源等大功 率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件干系的晶圆正面金 属化（FSM）、后头减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封 装工艺。 工艺制程称呼                    具体说明及本性                  产品图示               凸块结构主要由铜柱和锡帽组成，需经过溅镀、黄光、电               镀、蚀刻、回流焊等主要工艺要害，同期可增多钝化层     铜柱凸块               （Re-passivation），使芯片口头的抗腐蚀、起义穿以及缓      （Cu               冲技艺大幅擢升，也可通过增多重布线制程对芯片口头线     Pillar）               路进行再行布局。公司可提供基于铜柱凸块的 Fan-in               WLCSP 惩处决议。              遴荐晶圆凸块的基本制造进程，电镀厚度超越 10μm 以上 凸            的铜镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化 块   铜镍金凸块 了 I/O 联想，大幅责难了导通电阻。目前公司可提供主流 制   （CuNiAu） 尺寸晶圆的铜镍金凸块及重布层、再钝化服务，舒服了大 造            电流下电源类芯片责难导通电阻的需求。公司是中国境内              首家已矣铜镍金凸块大规模量产的企业。              与铜柱凸块进程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽组成              （一般配合再钝化和 RDL 层），判袂主要在于焊盘的高      锡凸块     度较低，同期锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊       （Sn    剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的合座产     Bumping） 物。锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可              焊性更强（也不错通过电镀形成锡球）。公司可提供基于              锡凸块的 Fan-in WLCSP 惩处决议。               与骄贵驱动芯片封测业务中的 CP 要害访佛，但针对不同     CP        类型的芯片，需要领有特地的机台和测试系统以舒服测试               需要。               DPS 算作 Fan-in WLCSP 中的重要要害，指将经测试后的               晶圆研磨切割成单个芯片，并准确放置在特制编带中。公               司具备钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程技艺，               切割后的芯片封装尺寸可从最小 0.2mm 到最大 6mm，同     DPS               时可对芯片进行 6 个面的红外光透视查验。此外，公司拥               有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的 DPS               技艺。配合铜柱凸块、锡凸块，可用于电源料理芯片、射               频前端芯片等芯片的 Fan-in WLCSP 制程。               覆晶封装是一种先进的芯片封装本事，它将芯片的有源面               （即带有焊盘的一面）平直朝向载板（如框架 Leadframe 载板覆晶封装        或基板 Substrate），并通过焊点（如锡球、铜柱等）已矣               电气链接。载板覆晶封装本事因其高密度、高性能和高可               靠性，世俗应用于高性能计划、通讯、消费电子等领域。 合肥颀中科技股份有限公司                            召募说明书（禀报稿） 工艺制程称呼                 具体说明及本性                 产品图示             FSM 工艺指在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型   正面金属化     组合如 Ti/NiV/Ag；BGBM 工艺指将功率芯片减薄至指定 FSM&后头减薄    厚度，并在晶背上掩盖金属层，典型组合如 Ti/NiV/Ag； 及金属化 BGBM   此工艺可使得功率芯片获取超低的导通电阻值、更高的电             流承载量、更快的开关速率以及更好的导热性能。             通过回流焊合的方式，将有特殊时势的铜片焊合于芯片 铜片夹扣键合      上，已矣芯片正面源极与外引脚的互联，铜片夹扣键合产  Cu Clip    品的原材料是通过腐蚀或冲压工艺制造而成的铜片，不错             有用责难导通阻抗。   在非骄贵类芯片封测领域，公司封装的产品以电源料理芯片、射频前端芯片 （如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微限制单元）、 MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可世俗用于消费类电子、通讯、家电、 工业限制等下流应用领域。              公司非骄贵类芯片封测业务的结尾应用 （三）公司主要经营模式   公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的合座封测技 术惩处决议，处于半导体产业链的中下流。算作专科的封装测试企业（OSAT）， 公司遴荐集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由 IC 联想公司（Fabless） 托付晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运输至公司，公司按照与 IC 设 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 计公司商定的本事轨范联想封测决议，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装 等工序，再交由客户指定的下流厂商以完成结尾产品的后续加工制造。公司主要 通过提供封装与测试服务获取收入和利润。   公司成立采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据践诺分娩需要，采购部按 分娩计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以尽头他各样辅料，并负责对分娩设 备及配套零部件进行采购。针对部分价钱波动较大且采购量较大的原材料（如金 盐等），在践诺需求的基础之上，公司会根据巨额商品价钱走势择机采购以限制 采购成本。由需求部门忽视采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询 价、比价和议价进程，通过笼统选比后战胜供应商并生成采购订单。供应商根据 采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款功课。公司建立了《供应商料理 办法》等供应商料理体系，每个季度按期对供应商进行观察，并对品质、交期和 配合度三大计划进行观察并量化评分。   公司建立了一套齐备的分娩料理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品 安排定制化分娩，因此公司主要遴荐“以销定产”的分娩模式。公司下设凸块测 试中心、先进封装中心与品保本部负责分娩与产品质料管控：   （1）分娩进程   根据客户订单及销售预测，公司分娩部门制定每月分娩计划，并根据践诺生 产情况进行动态诊疗。待加工的晶圆入库后，分娩部门同步在 MES 系统中进行 排产，后根据功课计划进行分娩。待产品分娩完成后，根据客户指示安排物流运 输。   （2）分娩阶段 合肥颀中科技股份有限公司                                              召募说明书（禀报稿）     公司分娩进程主要包括首批试产、小批量量产和巨额量分娩三个阶段，具体 如下：     ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺决议，公司组织本事及分娩 东说念主员根据决议进行试产，完成样品分娩后交由客户验收。     ②小批量量产：首批试产后的样品经客户考证，如舒服干系本事计划的要求 且封装的产品合适市集需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司瞩目进行生 产工艺、产品良率的擢升。     ③巨额量分娩：在巨额量分娩阶段，分娩计划部门根据客户订单需求安排生 产、追踪分娩程度并向客户提供分娩程度禀报。此阶段，公司需保障产品具有较 高的可靠性和良率水平，并具备较强的托付技艺。     公司下设行销中心，包括骄贵行销本部、非骄贵行销本部与客户服务部三大 部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和调动。公司销售要害均采 用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。     公司主要遴荐自主研发模式，公司以市集和客户为导向，对持破裂创新，不 断发展先进产品封测本事，并设立专科的研发组织及完善的研发料理轨制。公司 研发进程主要包括立项、联想、工程试作、样貌验收、后果周折 5 个阶段。 （四）分娩、销售情况和主要客户     禀报期内，公司主要产品的产量和产销情况如下：     （1）骄贵类芯片封测业务                样貌           2025 年 1-3 月       2024 年度    2023 年度    2022 年度                  产能（万片）                12.00      48.00      48.00      48.00                  产量（万片）                 3.59      16.26      16.19      15.68 Bumping   8吋                  销量（万片）                 3.55      16.88      17.78      15.70                     产能利用率         29.90%        33.87%     33.73%     32.66% 合肥颀中科技股份有限公司                                                   召募说明书（禀报稿）                    样貌            2025 年 1-3 月       2024 年度    2023 年度    2022 年度                          产销率           98.84%        103.84%    109.84%    100.15%                      产能（万片）                 21.75      71.90      58.00      47.00                      产量（万片）                 11.91      44.59      34.14      26.59                         产能利用率          54.78%        62.02%     58.87%     56.57%                          产销率           97.43%        100.96%    97.38%     88.19%                    额定工时（万小时）                46.56     197.43     167.77     153.78                    践诺工时（万小时）                37.91     157.73     132.56     119.54        CP          销量工时（万小时）                36.58     159.17     134.21     109.85                         产能利用率          81.41%        79.89%     79.01%     77.73%                          产销率           96.49%        100.92%    101.25%    91.90%                      产能（亿颗）                  4.01      15.68      11.42      10.36                      产量（亿颗）                  2.64      11.03       7.34       4.75    COG               销量（亿颗）                  2.42      10.97       7.29       4.61                         产能利用率          65.78%        70.35%     64.31%     45.89%                          产销率           91.86%        99.45%     99.29%     96.88%                      产能（亿颗）                  2.35       9.54       9.07       9.57                      产量（亿颗）                  2.11       7.42       6.66       5.27     COF              销量（亿颗）                  1.92       7.48       6.77       5.25                         产能利用率          89.61%        77.79%     73.42%     55.09%                          产销率           91.24%        100.84%    101.72%    99.55% 注 1：产能根据各制程触及的主要工序瓶颈产能计划得出，下同； 注 2：根据客户要求，不同产品的测试样貌、测试时长各不不异，因此 CP 要害使用工时计 算干系数据，下同。    （2）非骄贵类芯片封测业务                样貌               2025 年 1-3 月        2024 年     2023 年     2022 年                    产能（万片）                    5.85      22.80      21.60      21.60                    产量（万片）                    3.99      18.38      14.10      14.43 Bumping            销量（万片）                    3.67      16.15      12.30      13.93                    产能利用率                68.23%        80.62%     65.29%    66.82%                     产销率                 91.84%        87.85%     87.24%    96.52%               额定工时（万小时）                      2.32       9.74      10.12      17.42   CP               践诺工时（万小时）                      1.63       7.05       8.45      15.46 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿）               样貌                 2025 年 1-3 月       2024 年    2023 年         2022 年           销量工时（万小时）                          1.65      6.98          8.62      15.23                产能利用率                     70.36%      72.39%    83.46%         88.76%                    产销率                 101.08%       98.95%   102.01%         98.47%               产能（千万颗）                        3.68     14.72         11.31       7.00               产量（千万颗）                        0.66      6.15          8.17       2.52  DPS          销量（千万颗）                        0.61      6.41          7.69       2.45                产能利用率                     17.98%      41.76%    72.24%         35.96%                    产销率                   92.74%     104.21%        94.11%     97.32%      受到春节假期影响，公司一季度产能利用率、产销率合座低于全年水平。      禀报期内，公司主营业务收入按表里销分手的情况，参见本召募说明书“第 五节 财务管帐信息与料理层分析”之“八、盈利技艺分析”之“（二）营业收 入分析”。      禀报期内，公司前五大客户销售金额及占营业收入的比例情况如下：                                                                             单元：万元 名次                       客户称呼                         销售金额           占营业收入比例                      共计                                25,106.92             52.93% 名次                       客户称呼                         销售金额           占营业收入比例 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿）                 共计                   99,070.39      50.56% 名次               客户称呼                销售金额        占营业收入比例                 共计                   76,449.66      46.92% 名次               客户称呼                销售金额        占营业收入比例                 共计                   69,699.05      52.92% 注：上述客户销售金额统计按照合并口径计划，其中瑞鼎科技包括 Raydium Semiconductor Corporation、昆山瑞创芯电子有限公司；格科微电子包括格科微电子（上海）有限公司、格 科微电子（浙江）有限公司；集创朔方包括 Chipone（Hong Kong） Co. Limited、OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED、北京集创朔方科技股份有限公司；奕斯伟包括北京 奕斯伟计划本事股份有限公司、合肥奕斯伟集成电路有限公司、成都奕斯伟系统集成电路有 限公司、海宁奕斯伟计划本事有限公司、西安奕斯伟计划本事有限公司。      上述前五大客户中，奕斯伟为公司关联方，具体请参见“第六节 合规经营 与沉静性”之“五、关联交易情况”。除此之外，公司董事、监事、高等料理东说念主 员和中枢本事东说念主员，主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东均未在上述客户 中占有权益。 （五）原材料、能源的采购、耗用情况和主要供应商      禀报期内，公司采购的原材料主要包括金盐、散热贴、光阻液、Tray 盘等， 具体情况如下：  合肥颀中科技股份有限公司                                                           召募说明书（禀报稿）                                                                                      单元：万元 类别           金额         占比         金额         占比           金额         占比              金额        占比 金盐       9,116.83    54.86%   38,338.32    62.97%     27,793.21    63.88%    14,277.70       54.83% 散热  贴 靶材       1,672.42    10.06%    1,719.27     2.82%      1,648.57     3.79%          601.65     2.31% Tray       563.94     3.39%    2,360.52     3.88%      1,731.75     3.98%      1,257.08       4.83% 蚀刻  液 光阻  液 其他       2,593.27    15.61%    9,553.35    15.69%      6,744.77    15.50%      5,726.60      21.99% 共计      16,616.99   100.00%   60,885.01   100.00%     43,509.87   100.00%    26,039.96      100.00%  注：占比为占原材料采购总额的比例。        禀报期内，由于公司以骄贵驱动芯片的封测业务为主，在金凸块制造要害会  使用多量的金盐及含金靶材，加之金的单价较高，因此金盐、靶材的采购金额相  对较大。何况跟着下流骄贵面板在屏幕尺寸、分辨率、刷新率等方面的快速升级，  对骄贵驱动芯片的散热要求不息擢升，因此公司采购的散热贴金额逐年擢升。        禀报期内，公司主要采购能源为电，具体情况如下：               样貌                 2025 年 1-3 月        2024 年度       2023 年度           2022 年度          电费（万元）                       2,421.68         9,846.34       8,117.01           6,631.55         耗电量（万度）                       3,334.24        13,152.98      10,588.12           8,776.12        平均电价（元/度）                          0.73             0.75             0.77             0.76        禀报期内，公司用电量与公司产量的增长趋势保持一致。        禀报期内，公司原材料境表里采购情况如下：                                                                                      单元：万元 样貌          金额         占比         金额          占比           金额         占比          金额            占比 境内 采购 合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿） 样貌        金额         占比        金额           占比           金额         占比          金额          占比 境外 采购 共计   16,616.99   100.00%   60,885.01   100.00%      43,509.87   100.00%    26,039.96   100.00% 注：境表里采购按照供应商注册地算作分手依据。       禀报期内，公司上前五大原材料供应商（合并口径）采购的情况如下：                                                                                    单元：万元  序号              供应商称呼                     主要采购样貌                 采购金额                 占比                            共计                                        12,828.32         77.20%  序号              供应商称呼                     主要采购样貌                 采购金额                 占比                            共计                                        45,154.14         74.16%  序号              供应商称呼                     主要采购样貌                 采购金额                 占比                            共计                                        32,471.32         74.63% 合肥颀中科技股份有限公司                           召募说明书（禀报稿） 序号          供应商称呼      主要采购样貌        采购金额         占比                                 共计    16,954.53   65.11% 注 1：光洋科技包括光欧化学应用材料科技（昆山）有限公司、光洋新材料科技（昆山）有 限公司；原津工业包括苏州原津光电有限公司和原津工业股份有限公司；昭和电工包括昭和 电工材料（香港）有限公司、力森诺科材料（上海）有限公司、蔼司蒂材料（上海）有限公 司； 注 2：占比为占当期原材料采购总额的比例。      禀报期内，公司与主要供应商均建立了细密的合作关系，前五大原材料供应 商较为稳重。禀报期内，公司向光洋科技采购的金额占比较高，主要系：（1） 金盐、靶材占原材料的比例较高；（2）金盐为氰化物，毒性较强，属于国度严 格管制的材料，由于光洋科技距离苏州颀中较近，出于运载的简便性及安全性， 公司弃取光洋科技算作干系原材料的主要供应商。除光洋科技外，存在金盐及含 金靶材的替代供应商，因而上述采购不会对刊行东说念主产生要紧不利影响。      结果本召募说明书签署日，公司董事、监事、高等料理东说念主员和其他中枢本事 东说念主员，主要关联方或持有刊行东说念主 5%以上股份的股东未在上述供应商中领有权益。 （六）安全分娩和环境保护情况      公司严格服从国度、地区、行业的各项法律律例，建立了安全分娩、职业卫 生、消防与环境保护包袱制及各项料理轨制，设立了环安部特地负责环境、健康 和安全干系事务。禀报期内，公司严格服从安全分娩干系各项法律律例，未发生 过安全分娩事故，不存在因违抗安全分娩干系法律律例而被处罚的情形。      公司所处行业不属于重欺侮行业，日常分娩经营过程中产生的废料、废水、 废气较少。公司高度嗜好环境保护责任，在联想、采购、分娩、储存、回收等环 节均秉持环境友好的理念。公司领有完备的欺侮治理设施和合适国际安全规格的 厂房，成立样貌严格推论安全职业健康、环保“三同期”规矩，并确保插足足额 的安全环保用度，安全环保开荒设施均合适干系法律律例要求。禀报期内，公司 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 未受到与环保干系的行政处罚。 （七）现存业务发展安排及将来发展政策   比年来，国内集成电路产业已矣了高速发展，但跟着集成电路步入后摩尔时 代，封装本事的更始将成为芯片升级的关键要素，因此先进封装本事对于后续行 业发展尤为关键。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的中枢 竞争力。公司于骄贵驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的著名度和影响力持续 擢升，终年保持境内骄贵驱动芯片封测领域起先地位；同期，依托在骄贵驱动芯 片封测的本事上风，公司将业务扩展至其他先进封装领域，并延续了专注细分领 域的中枢政策，发展了以电源料理芯片、射频前端芯片为代表的非骄贵类芯片封 测业务。公司政策上锁定以特定细分领域为主轴，有用减少市集强烈的竞争并将 资源有用插足具备市集出息的先进封测本事，强化对新一代材料、新结尾应用等 方面的研发插足，持续延迟本事产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端 拓展，积极扩没收司业务疆城，向笼统类先进集成电路封装测试企业迈进。   跟着境内芯片联想公司实力的擢升以及国内 LCD 面板/AMOLED 面板于全 球市集占有率不息擢升，骄贵面板产业供应向境内移转的大趋势俨然形成，公司 全场合布局国表里客户，响应客户需求，加深两边本事协同，与客户紧密合作， 提高公司服务价值，提高客户黏着度及市集占有率。   将来，公司紧跟市集发展趋势，永久对持以客户与市集为导向，密切关注国 内及全球市集需求，不息加强自身在先进封装测试领域的中枢竞争力。同期，公 司将对持自主研发，不息围绕各样凸块制造、测试以及后段先进封装本事进行创 新，进一步已矣集成电路先进封装与测试行业的国产化方针，擢升行业的合座技 术水平。 九、公司主要本事与研发情况   公司一贯对持自主创新和镌脾琢肾的理念，永久把本事创新算作提高公司核 心竞争力的重要举措。就骄贵驱动芯片封测业务而言，算作境内规模最大、进入 时期最早的骄贵驱动芯片封测厂商之一，公司在“轻微间距金凸块高可靠性制造”、 “大尺寸高平坦化电镀”、“骄贵驱动芯片铜镍金凸块制造本事”等凸块制造技 术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装本事”、“高 合肥颀中科技股份有限公司                                       召募说明书（禀报稿） 稳重性晶圆研磨切割本事”等后段封装本事方面蓄积了较多告捷劝诫和本事后果， 同期在高端开荒本事改造、自动化系统方面具有较强实力，干系本事掩盖了通盘 分娩制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内 最先进 28nm 制程骄贵驱动芯片的封测量产技艺。起先的本事上风及丰富的产品 本性有助于公司在骄贵驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和订价技艺。   成绩于公司在骄贵驱动芯片封测领域蓄积的丰富劝诫，公司在非骄贵类芯片 封测领域的本事研发中也取得了阶段性后果，接踵开发出铜镍金、铜柱、锡等金 属凸块制造本事。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过责难链接电路的 长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发 热和信号延迟等缝隙；铜镍金凸块可通过重布线本事，在不改变前端芯片里面设 计结构的情况下，在封装要害进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式已矣 责难芯片导通电阻、擢升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、 散热技艺佳的本性，适用于微弱间距的芯片产品，市集空间较大。同期，面对“后 摩尔时间”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的本事发展趋势，公司建立 了 DPS 和载板覆晶封装制程，助力已矣更小尺寸和更高集成度的整套封装测试 的惩处决议。同期，公司依托在金属凸块本事方面的深厚蓄积，积极布局功率芯 片前段正面金属化（FSM）、后头减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹 扣键合（Cu Clip）封装工艺，以舒服功率器件大电流、低导通阻抗的本性。 （一）研发插足情况   为了持续保证本事和产品创新，连接擢升产品和服务的本事起先水和蔼市集 竞争上风，禀报期公司研发插足规模不息擢升，具体情况如下：                                                            单元：万元   样貌     2025 年 1-3 月     2024 年度           2023 年度        2022 年度  研发用度          4,337.50      15,468.66         10,629.43     9,991.10  营业收入         47,431.03     195,937.56        162,934.00   131,706.31 研发用度占比           9.14%              7.89%         6.52%        7.59%   禀报期内公司研发形成的重要专利详见本节“十、与业务干系的主要固定资 产及无形金钱/（二）主要无形金钱情况/2、专利”。 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿） （二）公司中枢本事东说念主员、研发东说念主员   公司的中枢本事东说念主员共 3 名，包括杨宗铭、王小锋、戴磊。公司中枢本事东说念主 员简历信息及变动情况详见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“六、 公司董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员”之“（一）董事、监事、高等 料理东说念主员及中枢本事东说念主员的基本情况”、“（五）董事、监事、高等料理东说念主员及 中枢本事东说念主员在最近三年内的变动情况”。   结果 2025 年 3 月 31 日，公司在职职工 2,251 东说念主，其中研发东说念主员 291 东说念主，研 发东说念主员占比 12.93%。 （三）公司中枢本事起原尽头对刊行东说念主的影响   公司通过多年的自主研发，形成了多项中枢本事，具体如下：                                            干系本事所处 大类     样貌         中枢本事称呼          中枢本事起原                                              阶段              轻微间距金凸块高可靠性制造本事       自主研发    巨额量分娩       金凸块              大尺寸高平坦化电镀本事           自主研发    巨额量分娩              高厚度光阻涂布本事             自主研发    巨额量分娩       铜柱凸块              光阻气泡惩处本事              自主研发    巨额量分娩              低应力凸块下金属层本事           自主研发    巨额量分娩 凸块制              微间距线圈环绕凸块制造本事         自主研发    巨额量分娩 造本事       铜镍金              高介电层加工本事              自主研发    巨额量分娩       凸块              多层堆叠封装本事              自主研发    巨额量分娩              骄贵驱动芯片铜镍金凸块制造本事       自主研发    巨额量分娩              真空落球本事                自主研发    巨额量分娩       锡凸块              小尺寸高密度焊锡凸块本事          自主研发    巨额量分娩              测试中枢配件联想本事            自主研发    巨额量分娩   测试本事              集成电路测试自动化系统           自主研发    巨额量分娩              高精度高密度内引脚接合本事         自主研发    巨额量分娩        COF   高精度柔性线路板封装工艺中微尘 封装                                 自主研发    巨额量分娩              保护本事 本事              全场合高效率散热惩处本事          自主研发    巨额量分娩       COG/   高稳重性晶圆研磨切割本事          自主研发    巨额量分娩       COP    超薄晶圆盖章本事              自主研发    巨额量分娩 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿）                                         干系本事所处 大类    样貌        中枢本事称呼         中枢本事起原                                           阶段             高精高稳重性新式半导体材料晶圆       DPS                       自主研发    巨额量分娩             切割本事      载板覆晶   高精密覆晶方形扁平无引脚及模块                                 自主研发     试分娩       封装    之封测的本事   凸块制造工艺是集成电路制造的延迟，是当代先进封装的中枢本事之一，通 过溅镀、黄光（光刻）、电镀、蚀刻等要害在芯片口头形成微小的金属凸块，代 替了传统封装的“引线”，为芯片电气互连提供了新的链接方式，具有密度大、 低感应、低成本、散热技艺佳等优点。同期，凸块制造本事亦然先进封装本事的 基础，目前 FC、Fan-out、WLCSP、2.5D/3D 等高端先进封装时势均是基于凸块 制造本事所发展和演变而成。经过数年的发展，凸块本事日益熟练，凸块制造材 料也不息丰富，可适用于各样应用领域。   公司自设立以来即专注于凸块制造的本事研发，可提供齐备且丰富的晶圆凸 块制造本事惩处决议，是境内少数同期具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及 锡凸块大规模量产本事的先进封测厂商，干系凸块本事不错适用于骄贵驱动芯片、 电源料理芯片、射频前端芯片等各式芯片的互联。   （1）金凸块制造干系中枢本事   ①中枢本事概况   金凸块（Gold Bumping）制造本事是利用凸块制造本事在芯片焊盘口头制作 尺寸与间距极其微小的金凸块，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板 （COG）、柔性屏幕（COP）或卷带薄膜（COF）上，利用热压合工艺或透过异 方性导电胶使凸块与线路上的引脚承接起来。金凸块具备细密的导电性、可加工 性和抗氧化性，主要应用于骄贵驱动芯片。   公司目前可使金凸块之间的最细间距至 6μm，在尺寸本依然很小的单颗芯片 上最多“助长”出 4,475 个金凸块，同期通盘凸块保持着极高的精确程度，在芯 片内的凸块高度公役可限制在 0.8μm 内，多项计划处于行业起先地位。   ②具体中枢本事先容及先进性体现   A、轻微间距金凸块高可靠性制造本事 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   骄贵驱动芯片所需要的金凸块制造工艺，旨在各个焊垫上加工形成对应的凸 块，凸块代替了传统封装的打线工艺，起到串联芯片里面线路与外部引线的作用。 跟着芯片 I/O 的增多，对凸块间距的要求愈发褊狭化，但各个凸块之间不可形成 短接效应，不然将严重影响骄贵驱动芯片的功能，因此凸块防短接本事应时而生。   黄光是凸块制造过程中重要的一环，即利用光刻本事将预制图形迁徙至光刻 胶上，跟着凸块的间距缓缓缩小，预制图形的精度也在不息提高，而光刻胶预制 图形与基板的承接强度与齐备度是影响轻微间距金凸块可靠性的关键成分。公司 开发的“轻微间距金凸块高可靠性制造本事”，通过擢升预制图形的结协力以及 增强涂胶工艺的稳重性，惩处了上述本事难点。   a、高预制图形高结协力   公司创造性地通过诊疗烘箱参数、增多紫外加曝进程等方式，开发出一整套 防凸块短接本事，此套本事可使光刻胶中承接键变得愈加雄厚，使之与基板的结 协力不息擢升。经过此项本事优化后，可极大责难短接发生率，为金凸块间距的 进一步缩小提供了可能。   b、高稳重性涂胶工艺   公司使用旋涂式机台进行光刻胶涂布，其机理简述为特定的机械机构于旋转 的晶圆特定位置上方喷吐一定量的光刻胶，随后晶圆持续以指定的转速旋转，借 用离心力作用，使光刻胶均匀散播在晶圆口头以达到可制作预制图形的工艺轨范。                 涂胶过程暗示图   在光刻胶工艺中，旋涂过程的工艺细节将平直影响涂布质料，气泡、回溅、 堆积都会使后续预制图形不齐备化或不规则化，进而形成凸块短接或断接等荒谬 情况。在后续进程中，即使是预制图形齐备的晶圆亦会因工艺细节差异产生与基 板承接欠安的气象，进而形成凸块短接的荒谬。 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿）   光刻胶旋涂进程中，光刻胶自己的状态以及旋转过程中的回黏均是影响涂布 质料的关键成分。为擢升涂布质料，公司不息进行硬体联想及软体参数的改良。 一方面，公司通过对光刻胶管路的联想，创造性地发明了自动排泡安装，此安装 可将光刻胶容器中的气泡在吸入管路时被滤除，大幅责难了光刻胶气泡发生率。 另一方面，通过对涂布机台结构单元的联想，也大幅责难了光刻胶回溅、堆积的 发生率。   B、大尺寸高平坦化电镀本事   金凸块制造工艺的中枢要领之一为凸块助长，该工艺触及槽式化学电镀，其 机理简述为：铂金钛网算作阳极，晶圆算作阴极，通过导线、电镀槽与电源组成 电路回路。而金盐溶于电镀槽内，金以离子形态存在；电路回路通电后，金离子 获取电子还原成金原子，并定向在阴极（晶圆）析出，形成金凸块。                 槽式化学电镀工艺暗示图 图片起原：公司里面汉典   此套工艺方式中，晶圆内凸块平坦化是重要质料计划之一，平坦化较差的金 凸块会严重影响产品本性。跟着晶圆尺寸不息向 12 吋迈进，芯片制程技艺的提 升导致线宽越来越窄、底层线路越来越复杂，对凸块平坦化本事忽视了更高的要 求。针对大尺寸晶圆的凸块平坦度擢升，公司主要开发出了“大尺寸高平坦化电 镀本事”，干系本事的先进性主要如下：   a、电镀电场均匀化工艺   传统电镀开荒的电力线散播气象为中间疏、旯旮密，不均匀的电场散播将直 接导致不同区域的金离子析出速率存在彰着差异，进而形成凸块共面性差的征象。 为惩处电场散播不均匀的问题，公司通过对阳极阴极的本事改造、改变等电位平 合肥颀中科技股份有限公司                   召募说明书（禀报稿） 面、改善低电流区域电流散播等方式，使电场合座呈现均匀化的效果。                电镀电场均匀化工艺暗示图 图片起原：公司里面汉典   b、晶圆口头电流均匀化工艺   晶圆在电镀槽电镀过程中，通过晶圆口头的电流均匀性亦然决定凸块平坦度 的重要成分。电流从供应器端口输出传至晶圆，其均匀性主要取决于输出稳重性 及晶圆种子层厚度均匀性。公司通过对电流输出安装的改进，以及对种子层助长 参数的优化，改良了电流均匀性水准，从而进一步擢升了大尺寸晶圆凸块的平坦 化水平。   （2）铜镍金凸块干系中枢本事   ①中枢本事概况   在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装本事，比年来发展较为 迅速，公司是境内少数将该本事运用于大规模量产的企业。铜镍金凸块制造本事 是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化决议，主要应用于电源料理 类芯片。   引线键合是集成电路行业中使用较早一种封装方式，具有成本较低、应用较 广的上风。但跟着集成电路行业的快速发展，芯片制程越来越高，传统的引线键 合依然不行舒服高性能芯片对封装的要求。具体而言，由于芯单方面积越来越小， 不错用于链接封装基板的顶铝（Al-Pad）数目愈发有限，同期芯片线路布局的也 会影响引线的走向，何况走漏在外的顶铝在可靠性上难以得到保障，因此在裸芯 片上平直进行引线键合工艺一般只适用于中低端产品，其本色上属于传统封装范 畴。 合肥颀中科技股份有限公司                      召募说明书（禀报稿）   铜镍金凸块在较低的成本下从本事上克服了传统引线键合工艺的缝隙。起先 在封装结构上，铜镍金凸块可大幅增大芯片口头凸块的面积，在不改变芯片里面 原有线路结构的基础之上，相等于对裸芯片进行了再行布线（RDL），大大提高 了引线键合的灵活性；其次，大面积凸块可提高键合的导电性能、散热性能，尤 其适用于高温高湿环境，克服了裸芯片可靠性低的问题；另外，一般而言，成本 相对较低的铜、镍分别约占凸块体积的 80%、16%，而单价相对较高的金占凸块 体积仅有 4%傍边，因而使得铜镍金凸块在原材料成本上具备自然的上风。               电子显微镜下的铜镍金凸块结构       （左图：铜镍金凸块；右图：具有 PI 层的铜镍金凸块） 图片起原：公司里面汉典   ②具体中枢本事先容及先进性体现   公司于 2015 年最先建立铜镍金凸块制程，目前依然已矣大规模量产，同期 公司亦然中国大陆少数可大规模提供铜镍金凸块加工服务的厂商。多年来，公司 在铜镍金凸块加工本事上不息进行开拓创新，具备较强的本事实力，领有的中枢 本当事人要如下：   A、低应力凸块下金属层本事   凸块下金属层（UBM, Under Bump Metal）是凸块制造本事的重要要害，是 指遴荐物理自得千里积（PVD）本事，在晶圆口头形成一层电镀导通层，即种子层 （Seed Layer）。对于以金属铜为主要结构的凸块，种子层也为铜，关联词在无阻 隔的情况下，凸块下铜层会与顶铝（Al-pad）之间发生共晶效应而形成芯片部分 性能失效，因而会在凸块下铜层与顶铝之间再增多一层阻隔层，业界广大使用钛 （Ti）金属层，形成 Ti/Cu 的 UBM 结构。公司在多年的制造劝诫上，发现相较 于钛金属层，钛钨（TiW）层具备更低的应力，使得芯片翘曲度责难、内应力更 合肥颀中科技股份有限公司                           召募说明书（禀报稿） 小、性能更雄厚，尤其适用于大面积的铜镍金本事。                   铜镍金凸块横截面暗示图 图片起原：公司里面汉典   根据 TiW/Cu 与 Ti/Cu 的应力数据比较，TiW/Cu 的薄膜应力不仅低于 Ti/Cu， 何况接近于 0MPa，对于大面积的覆铜产品具有较高的适用性，公司在此领域多 年的分娩劝诫也充分考证了其可靠性。   B、微间距线圈环绕凸块制造本事   跟着集成电路本事下流应用的不息发展，对于高电磁、强感应等特殊芯片的 封测需求缓缓增多，此类产品需要以重布线（RDL）环绕的方式在芯片口头布满 线圈，重布线层不使用传统的纯铜金属，而遴荐铜镍金结构，一方面可使键合端 凸块键合技艺更强，另一方面表层的金具备更优良的抗氧化技艺。   在一颗面积已固定的芯片口头，可布环绕线圈的总长度，与线圈的联想宽度 和间距关联，宽度和间距越小总长越大。因产品联想性能需要，客户但愿能擢升 环绕线圈的总长度，因此奈何缩小线圈的宽度和间距，成为此类凸块本事的关键。   由于线圈的宽度主要受到曝光、显影技艺影响，过小的宽度很容易显影不净 难以形成电镀凸块的情况；而线圈的间距又受到光刻胶强度影响，过小的间距容 易垮塌，形成凸块彼此桥接；上述问题是该工艺限制的难点。目前公司通过多项 本事改进和优化，使得熟练量产的线圈最小宽度为 10μm、最细间距为 9μm，根 据芯片需要可已矣最大长度环绕。               微间距线圈环绕凸块制造本事暗示图 合肥颀中科技股份有限公司                                   召募说明书（禀报稿） 图片起原：公司里面汉典   C、高介电层加工本事   对于凸块加工本事来说，聚酰亚胺（PI）算作介电层在微电子产业具有世俗 应用。PI 可提供优良的缓冲效应，对芯片进行多方面的保护。广大一层 PI 称为 的厚度受到材料、工艺等方面的限制，一般而言 PI 的厚度不超越 10μm，但高介 电的铜镍金凸块对 PI 厚度要求更高。目前，公司在 15μm 及 20μm 的光刻工艺上 已具备熟练量产技艺，形成齐备的 5μm、10μm、15μm、20μm 的 PI 厚度体系， 使得 PI 的应用范围彰着扩大，舒服了各样高端窒碍芯片封装需求。   此外，图形迁徙对位偏移量、介电层厚度共面性、与上基层的结协力是介电 层可靠性的另外几个主要计划，公司产品可达到的水平具体如下：   计划称呼           计划所代表的含义                  公司可达到的水平              黄光工序中 PI 开窗与 Al-Pad 之 图形迁徙对位偏移量                            1μm 以下              间的瞄准度 介电层厚度共面性     一派晶圆上不同位置的 PI 厚度        5±1.5μm、10±2μm、15±3μm、20±4μm              PI 与基层（主若是晶圆自己的氮        经多量剥离实验（Peeling test）阐发 与上基层的结协力     化硅）或表层（主若是金属）之          所产出的品质无荒谬，并通过了高              间的承接气象                  温高湿等可靠度测试   D、多层堆叠封装本事   在先进封装领域，多层 PI 与多层金属堆叠一般不会超越 2P2M。叠加层数越 多，共面性越难被限制，PI 曝显豁影技艺也会减弱，极容易出现显影过度形成 PI 不齐备的情况。   公司通过多年的本事蓄积，可已矣多 P 多 M 堆叠，目前已已矣最高 4P4M 的量产工艺。多年来，公司在铜镍金凸块加工本事上不息进行开拓创新，具备较 强的本事实力。 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿）   E、骄贵驱动芯片铜镍金凸块制造本事   传统骄贵驱动芯片凸点为金凸块，铜镍金凸点本事利用与蓝本金凸点不异的 薄膜、黄光制程在硅片开窗位置刑事包袱别电镀铜、镍、金合成凸点来取代蓝本单一 金凸点，限制凸块的材料成本。公司基于在凸块制造方面的深厚蓄积，开发出了 以铜镍金为主要基材的凸点来代替原有纯正的金凸点，保持了铜镍金凸点的高度、 承接强度、口头爽直度等方面的性能，制程良率方面已达到量产要求。   （3）铜柱凸块干系中枢本事   ①中枢本事概况   铜柱凸块结构主要由铜柱（Cu Post）和锡帽（SnAg Cap）组成，可通过倒 装（FC）的方式，将芯片倒扣焊合在封装基板或者框架上。同期通过增多再钝 化（Re-passivation）层制程，可增强芯片抗化学腐蚀、起义穿、抗冲击的技艺， 合座上擢升芯片的可靠性，同期也不错通过增多 RDL 制程对芯片口头线路再行 布局，充分利用 IC 空间。                  电子显微镜下的铜柱凸块结构 图片起原：公司里面汉典   对比传统的打线制程，粗而短的铜柱大幅责难了电路的长度和阻抗，减少了 系统寄生电容的干扰以及电阻发烧、信号延迟等缝隙，在提高模组性能的同期减 小了芯片封装的面积和体积，目前已大规模应用在射频、功率等器件的封装制程 中。   公司于 2016 年具备铜柱凸块的制程技艺，在铜柱凸块工艺和产品可靠性方 面具有较强的实力。相较于行业龙头企业，公司虽在该领域起步较晚，但多年以 来通过不息学习和消化接收行业先进本事，发展速率较快，目前已形成多类别、 多应用的产品体系。 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿）                   公司铜柱凸块的产品体系   ②具体中枢本事先容及先进性体现   A、高厚度光阻涂布本事   凸块制造的中枢要害之一是光刻图形迁徙，而光刻胶涂布是光刻本事的首要 要领，决定了图形迁徙的质料。                    光刻图迁徙要领暗示图 图片起原：公司里面汉典   铜柱凸块高度一般在 50μm 以上，在光刻胶（PR）制程段至少需要 60μm 以 上的厚度，以保障电镀时开窗的深度富余大。光刻胶通过旋涂的方式在晶圆上进 行涂布，其厚度会受到光刻胶黏度、旋涂开荒转速等成分的限制。由于上述限制， 光刻胶厚度一般低于 40μm，难以舒服铜柱凸块的电镀需求。目前业界有两种作念 法，一种是遴荐贴膜的方式，即平直在晶圆贴上一层预制的干膜（Dry Film）， 但由于供应商一般只提供 80μm、120μm 厚度等固定型号的干膜，因而此类方法 灵活度较低，且专用机械贴的干膜与晶圆口头承接牢固性较弱，在电镀时极易出 现渗镀（under-plating）问题。另一种作念法是通过两次涂布（Double coating）的 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 方式，将光刻胶的总厚度提高至电镀所需，此类方法可行性高，但工序上比较繁 琐。   通过多年对上述两种光阻工艺的研究与实践，公司忽视只用一说念工序已矣两 次涂布的分娩决议，并协同开荒厂商共同开发，既惩处了干膜的灵活度低、渗镀 的问题，也简化了两次涂布的工序进程，极大地提高了分娩效率。公司在多量规 模分娩中不息完善干系工艺，目前已形成 60μm/80μm/90μm/110μm/130μm 齐备 体系，舒服各样铜柱凸块的电镀需求。   B、光阻气泡惩处本事   光阻气泡是光刻胶涂布的常见荒谬，出现气泡的原因可分为两类：第一类为 机械原因，即光刻胶自涂布机台的供液系统产生的气泡，这部分可通过开荒改善 惩处；第二类为物理原因，即开荒自己并无荒谬出现，而在涂布过程仍然出现了 气泡问题，其中触及到衬底口头的润湿性能、结构等成分。针对第二类光阻气泡 的惩处决议，公司在表面和实践方面均有所破裂，忽视了根人道的惩处方法，为 凸块复杂结构工艺的发展奠定了基础。                  电子显微镜下的光阻气泡 图片起原：公司里面汉典   根据战役角表面，光刻胶在旋涂过程中，如果战役角大于 90°，呈现疏水 状态，在涂布时碰到高低差，会残余空气，形成气泡。如果能够责难战役角，使 光阻与衬底战役角小于 90°，呈现亲水性，不错改善气泡问题。   关联词，供应商不会因为一些特殊结构的产品需求猖厥改变光刻胶配方，改变 润湿性不行从改变光刻胶性质出手，只可通过改变衬底状态的方式来完成。公司 在承接多量考证基础上，创造性忽视利用介电层 PI 的爽直度来改变衬底的润湿 性能，较为高效且经济地惩处了物理气泡问题。 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿）   （4）锡凸块干系中枢本事   ①中枢本事概况   该本事制程与铜柱凸块进程相似，凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽 （SnAg Cap）组成（一般配合再钝化和重布线结构），判袂主要在于焊盘的高 度较低，同期锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境的匡助 下高温熔融回流和铜焊盘形成一个合座后的产物，锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的                  电子显微镜下的锡凸块 图片起原：公司里面汉典   ②具体中枢本事先容及先进性体现   A、真空落球本事   公司的真空落球本事区别于业界主要的毛刷、刮刀等战役式落球本事，幸免 了战役式落球本事对球体刮伤、损坏、粘球、混球等成分形成的不良，改善了因 物理毁伤形成产品荒谬的隐患。同期，可有用幸免战役式刮刀及毛刷粘球、混球 等影响成分，保证了产品质料的稳重性及量产顺畅度。                  公司真空落球本事暗示图 图片起原：公司里面汉典   B、小尺寸高密度焊锡凸块本事   目前受制于钢板尺寸的大小限制，植球焊锡工艺的球体尺寸一般在 150μm 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿） 以上，难以适用在尺寸更小、密度更高的产品上，公司通过曝光焦面补偿，可精 准对位焊盘并限制光刻开窗的尺寸，同期通过截球体积精确计划截球尺寸和高度， 承接高压预处理电镀本事，可分娩 40μm±4μm~150μm±15μm 的超小尺寸、超 高集成、高精确度的锡凸块。        根据成球后的截图计划表面电镀高度         成球后可达轨范高度 图片起原：公司里面汉典   （1）中枢本事概况   芯片的测试具体包括晶圆测试（简称“CP”）和芯片成品测试（简称“FT”）， 是简直通盘芯片所必须的制程，每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使 用。通过对芯片产品的电压、电流、时期、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占 空比等功能参数的专科测试，才能够考证芯片是否合适联想的各项参数计划，确 认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在缝隙。   具体而言，CP 测试要害处于晶圆凸块制造与封装之间，晶圆凸块制作完成， 千千万万颗裸芯片（未封装的芯片）规则地满布在晶圆上，由于制造残障原因， 裸芯片会有一定量的残次品，CP 测试目的即是在封装前将这些残次品象征出来， 以提高出厂的良品率，减少后续封装及测试成本。由于裸芯片尚未被封装，引脚 全部走漏在外，因此这些极其微小的引脚需要利用探针卡（Probe card）充任媒 介与测试机（Tester）链接，以完成晶圆测试的目的。 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿）                 晶圆测试（CP）的暗示图   公司的 FT 测试主要针对 COF 封装类产品进行出货前的最终测试。COF 封 装是将芯片与卷带完成触点与内引脚接合的过程，由于晶圆在研磨切割和后段封 装过程中存在部分残次品，FT 测试的目的即象征出残次品以保证产品出厂的良 率。与 CP 要害访佛，探针卡（Probe card）算作前言完成芯片外引脚与测试机 （Tester）的链接并完成电性能的测试。                芯片成品测试（FT）的暗示图   （2）具体中枢本事先容及先进性体现   针对不同芯片的践诺应用领域、使用环境、性能差异以及结尾应用对芯片的 不同要求，公司可有针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试掩盖 率的定制化测试惩处决议，以响应客户对芯片个性化性能需求。公司在测试要害 触及的中枢本当事人要如下：   ①测试中枢配件联想本事   A、探针卡联想及自主维修   探针卡算作芯片测试过程中的中枢配件，对于因循测试的稳重性至关重要， 具备探针卡自主维修技艺可大幅责难维修周期，减少维修成本。刊行东说念主领有充足 合肥颀中科技股份有限公司                   召募说明书（禀报稿） 的探针卡维修本事，包含物感性（清针/磨针/调针/换针全套本事技艺）和电性（焊 接/电路分析及改造）维修技艺。   刊行东说念主自主研发了探针卡自动维修开荒，并肯求了专利，干系开荒大幅擢升 了维修效率，使得公司成为业内为数未几具备沉静联想干系开荒技艺的封测企业。   B、晶圆分并批自动化开荒联想   晶圆分并批自动化是刊行东说念主通过自主研发的晶圆自动分并批开荒串联 MES 系统已矣自动化功课的本事，可有用提高分并批功课效率，责难功课中的品质隐 患。通过集会链接厂内分并批功课系统，功课东说念主员使用扫描枪刷取功课批次条码， 调用系统内设定好的分并批指示，已矣自动化功课。                晶圆分并批开荒及系统联想图   C、对接配件及测试治具联想   公司具备晶圆传输机、卷带传输机与测试机台对接配件的联想研发技艺，通 过上述关键配件的自主研发，可大幅擢升链接后开荒的稳重度。同期，公司具备 测试治具的联想研发技艺，可快速豪放不同产品类型测试需求及稳重度要求，如 自主研发的 CP 高温治具，可惩处探针卡高温彭胀问题；自主研发的干系专科测 试治具，可用于 FT 双面铜和散热贴等。   ②集成电路测试自动化系统   为了擢升测试效率及品质，同期给客户提供愈加优质的服务，公司有特地的 自动化本部，竭力于自主开发自动化系统。公司先后研发并建立了程式及参数闭 环料理系统、良率及大数据分析系统、客户服务系统等，极大地擢升了芯片的测 试效率，主要系统先容如下：   A、程式及参数闭环料理系统 合肥颀中科技股份有限公司                           召募说明书（禀报稿）   通过条形码刷取产品基本信息自动从服务器下载测试程式，在此过程中先后 和测试开荒、制造推论系统（MES）、配件料理系统、测试汉典分析系统进行串 接，并在后台进行各项参数比对料理，保证产品品质。   B、良率及大数据分析系统（Data Analysis System）   公司自主开发的分析系统可根据数据模子自动解析测试要害产生的各样数 据，并进行良率、参数、效率等情况的自动监控及料理，同期该系统具备较强的 可扩展性，有助于责难成本、擢升功课效率。              良率及大数据分析系统分析结果暗示图   （1）薄膜覆晶封装（COF）干系中枢本事   ①中枢本事概况   薄膜覆晶封装是通过倒装的封装工艺，将完成金凸块加工及测试后的芯片倒 扣卷带式薄膜上，利用热压合使金凸块与卷带式薄膜上的引脚相承接起来，具有 低阻抗、高密度、体积小、易弯折、散热性能优良等优点。 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿）                经薄膜覆晶封装（COF）后的芯片   由于骄贵驱动芯片的 I/O 数目普遍较高，COF 工艺需要同期将数千颗 I/O 接 点一次性精确、稳重、高效地进行承接。同期，骄贵驱动芯片 I/O 接点间距最小 仅数微米，其他类芯片 I/O 间距一般在几十或几百微米以上，在倒装承接工艺中， 需严格限制承接的精度和稳重性，幸免相邻的接点间形成信号短接。另外，相较 于硬质基板，柔性薄膜在压合封装工艺中，存在难压合、易毁伤、涨缩限制不易 等本性。因此，对比其他倒装本事，COF 有着较高的本事难点和工艺要求。   ②具体中枢本事先容及先进性体现   A、高精度高密度内引脚接合本事   跟着目前骄贵本事的快速擢升，骄贵驱动芯片封装朝着高密度、微间距场合 发展，单颗芯片的 I/O 数目大幅增多，间距越来越小，需保证每个金凸块与卷带 薄膜上的引脚高效，准确的承接，任何一处的承接偏差，会导致链接信号的断路 或相邻 I/O 间信号短接。为惩处此问题，公司开发出一整套高精度高密度的内引 脚接合的中枢本事。如公司通过自主研发，优化了内引脚接合开荒，对高温压头 的结构、温度作用方式和限制结构进行了创新，使得在内引脚热压合过程中可对 温度进行精确限制，在几十毫秒内，将温度准确、均匀地作用于每一个引脚，确 保每一根引脚均与金凸块有用的承接；公司通过对识别定位安装的诊疗、识别算 法的优化，使其不错连气儿高速的进行准确对位，同期始创性地在内引脚接合开荒 上已矣对偏移气象进行自动查验及修正的安装，有用地进行品质自动化监控等。   目前公司 COF 产品可达到的引脚最细间距为 12μm，凸块与引脚的偏移率控 制在 1.5μm 以内，单颗芯片 I/O 数目约 4,000 个，在行业内处于起先水平。同期， 公司具备双面铜结构 COF 封装工艺，使得引脚数目成倍增多，可适用于更先进、 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 更高分辨率的骄贵屏幕，如智高手机高端机型的 AMOLED 屏幕封装。此外，公 司 COF 工艺可将多颗同类芯片或不同类芯片承接在一说念，将芯片功能整合，有 效地减少了单个芯片的封装体积，为客户提供更多的芯片封装惩处决议。   B、125mm 大版面覆晶封装本事   目前，业界卷带薄膜宽度一般为 35mm、48mm、70mm 三个尺寸，卷带越 宽，意味着越多的 I/O 数目，比如卷带宽度增多至 125mm 后，意味着 I/O 数目 是现存最宽 70mm 卷带的 1.5 倍。卷带薄膜宽度的增多，可有用趋附高阶骄贵技 术的发展，舒服骄贵驱动芯片更高要求。但是，由于卷带为柔性薄膜，跟着宽度 的增多，卷带弯折翘曲征象愈加严重，对封装工艺中的开荒传送、内引脚接合等 要害均带来了新的工艺难度和挑战。   通过多年的研发，公司自主研发并改良了多个开荒的功课机构，并优化了相 关工艺参数，目前已攻克了 125mm 超大带宽柔性薄膜带来的本事难题，具备量 产技艺。   C、高精度柔性线路板封装工艺中微尘保护本事   引脚间的细小微尘可能形成引脚间电信号的短接，对产品质料形成不可逆的 损害，因此防尘保护本事亦然 COF 封装中十分重要的中枢本事之一。公司持续 自主研发多项微尘保护本事，幸免微尘对产品品质影响。举例通过对各工艺开荒 建立沉静的微尘防护系统，抑止环境中的微尘对制造过程中的欺侮；开发芯片和 薄膜卷带的上料清洁安装，有用去除封装工艺前的微尘；开发保护带清洁安装， 幸免了保护带上的微尘影响封装后的产品等。   D、全场合高效率散热惩处本事   目前新式骄贵本事要求骄贵驱动芯片高功率运行，在使用过程中芯片会产生 多量热量。在 COF 产品上贴附散热贴是其中一种散热方式，但贴附过程中存在 贴附不服整、绕折后零星等问题，尤其是在 IC 面贴附，由于贴附过程中需要对 IC 进行保护，以上问题更为特出。   公司自主开发全新的散热贴贴附用具及贴附工艺，较好地惩处了以上问题， 并可提供卷带后头贴附、芯片后头贴附、散热胶涂布等多种散热决议。此外，公 司自主研发、联想了一种新式散热结构，进一步完善了公司全场合高效率散热解 合肥颀中科技股份有限公司                      召募说明书（禀报稿） 决本事。    （2）玻璃覆晶封装（COG）/柔性屏幕覆晶封装（COP）干系中枢本事    ①中枢本事概况    COG/COP 是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片， 并准确放置在特制的 Tray 盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔 性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的骄贵驱动芯片。就公司而言，COP 与 COG 的工艺本事在后段封装要害基本访佛，COP 主要适用于 AMOLED 面板，为骄贵 本事将来发展的重要领域之一。    ②具体中枢本事先容及先进性体现    A、高稳重性晶圆研磨切割本事    跟着骄贵驱动芯片厚度不息责难，芯片尺寸长宽比越来越大，晶圆的切割过 程中容易形成芯片段裂等荒谬。    公司竭力于开发高稳重性晶圆研磨切割本事。举例，公司可对晶圆切割安装 已矣多开荒统一限制，对切割过程中的偏移等品指责题进行实时监控，大幅擢升 晶圆切割的品质和效率。此外，为豪放冷却水管荒谬，公司研发出特地的晶圆切 割处理方法，能够惩处晶圆在切割过程中冲水角度荒谬形成切偏的征象。目前公 司切割后的芯片长宽比可大于 40：1，研磨切割厚度最薄 50μm，最小切割说念宽 度 40μm。    B、超薄晶圆盖章本事    公司研发的薄化晶圆不透膜激光盖章本事，依靠一系列限制在薄片晶圆的背 面镭射出客户需求的笔墨，并时刻监控盖章位置，从而限制盖章位置的精确度， 确保产品达到客户需求。公司盖章工艺可已矣晶圆最薄至 90μm，且不需透膜盖 印，而且可保证盖章深度在 1μm 以内，有用减少薄片晶圆在透膜盖章时的残胶 问题。    （3）DPS 封装干系中枢本事    ①中枢本事概况    DPS（晶圆级载带封装）工艺是已矣扇入型晶圆级芯片尺寸（Fan-in WLCSP） 合肥颀中科技股份有限公司                            召募说明书（禀报稿） 封装的重要一环，具体指晶圆完成凸块制造以及测试之后，对其进行研磨并切割 成单颗芯片，再挑拣置于特制的卷绕式载带中。后续不错通过 SMT 或 flip chip bond 的方式平直将其焊合到封装基板或 PCB 上。相较传统的芯片封装方式，采 用 DPS 工艺可已矣封装后芯单方面积基本等同于封装前裸芯片尺寸，同期也具备 倒装封装的优点，是将来封装本事发展的主流之一。   ②具体中枢本事先容及先进性体现   公司于 2019 年建成 DPS 产线，标志着公司具有全制程的 Fan-in WLCSP 技 术，目前产品世俗应用于射频前端芯片、电源料理芯片等集成电路产品。   A、高精高稳重性新式半导体材料晶圆切割本事   跟着半导体行业迅猛发展，芯片产品也朝着精密化、袖珍化的场合发展，中 小尺寸芯片在分割加工过程中易发生晶背破裂荒谬。同期各样新式的先进封装产 品不再使用单一的硅材料晶圆，各式不同材质的晶圆应时而生。配合产品应用的 发展，公司潜心钻研出不同的本事决议和分娩安装以确保晶圆切割品质。   起先，针对高密度芯片，传统的机械开槽、分割方式难以舒服上述中小尺寸 芯片的加工需求，公司在原有开荒上研发出新式激光切割方式，可精确限制切割 精度，晶圆切割厚度最大到 125μm，切割精度限制 3μm 以内。同期，公司发明 了一种针对晶面金属层或晶圆合座较厚产品的分割功课方式，可有用擢升切割良 率。此外，公司切割工艺可用于玻璃、硅、钽酸锂以及氮化镓等新一代半导体材 料制造的晶圆，何况保证较高的切割品质。   （4）载板覆晶封装干系中枢本事   ①中枢本事概况   FCQFN（Flip Chip Quad Flat No-leads）是一种无引线的口头贴装封装，遴荐 倒装芯片本事，平直将芯片倒装焊合到封装导线架上。封装底部有焊盘，通过焊 盘与 PCB 链接，无引脚外露。此封装时势得当袖珍化、低成本联想，世俗应用 于便携开荒，如手机、平板、札记本电脑以及集会通讯消费电子领域。   FCLGA（Flip Chip Land Grid Array）是一种栅格阵列封装，同样遴荐倒装芯 片本事，将芯片倒装焊合到基板上。封装底部有焊盘，通过焊合与 PCB 链接， 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 无引脚外露。何况通过多芯片和被迫元件组合封装入一颗芯片中，成为多功能、 高性能的模组类产品。此封装时势主要用于高性能处理器，FPGA、ASIC 等需要 高密度链接和散热开荒，如服务器、责任站、高端显卡，汽车电子等领域。   跟着可衣服开荒普及、汽车全面电子化、AI 计划发展和高速通讯开荒的发 展，以上两种封装时势在各自的上风领域掩盖率将进一步提高。   ②具体中枢本事先容及先进性体现   A、大尺寸、高利用率基板/导线架联想   跟着市集需求、本事起先和应用场景的变化，以及高性能计划和东说念主工智能的 需求增多，大尺寸的基板具有权贵上风。在大规模分娩中，大尺寸基板不错责难 单元芯片的封装成本，同期更利于将多个芯片集成在合并基板上，擢升性能和功 能整合度。   大尺寸基板在制造过程中容易因热应力和机械应力导致翘曲，对贴片、焊合 工艺影响较大，另外制造过程中不同材质间的热彭胀系数差异，形成产品的焊合 残障。公司通过先进的联想、制造和检测本事，同期还在材料弃取、工艺优化和 开荒升级方面进行升级，已矣了大尺寸基板的量产制造，基板尺寸可达 装成本。   B、先进的模压塑封本事   跟着时间的发展，半导体的封装时势日月牙异，不异封装类型中不同产品的 封装塑封体厚度也不尽不异，在践诺的分娩制造过程中，切换不同塑封体厚度产 品时在模压站需要更换不同的模具对应。公司通过导入先进的半导体塑封本事， 已矣了在一定范围（约 0.3mm）内塑封体厚度可平直通过程式诊疗，无需更换模 具，极大提高了分娩效率和模具开发成本。另外先进的模压本事无塑封料的损耗， 提高了材料的使用率。在工艺面先进的塑封本事因联想的优化，减少了塑封过程 中膜流对焊球的冲击力，责难了焊点断裂的风险。          合肥颀中科技股份有限公司                                           召募说明书（禀报稿）          十、与业务干系的主要固定金钱及无形金钱          （一）主要固定金钱情况            结果禀报期末，公司固定金钱具体情况如下：                                                                             单元：万元            样貌      账面原值         累计折旧           减值准备        账面价值               成新率          房屋建筑物      93,419.71    23,301.62            -     70,118.09              75.06%           机器开荒     465,971.80   203,903.93            -    262,067.87              56.24%           运载用具        275.40       105.38             -         170.01             61.73%           办公开荒       6,979.57     4,243.46            -        2,736.11            39.20%           其他开荒       9,196.39     4,951.21            -        4,245.19            46.16%            共计      575,842.87   236,505.61            -    339,337.27              58.93%            公司对与业务及分娩经营干系的房屋及建筑物均照章享有通盘权或使用权。          结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司已取得房屋通盘权共 6 处，具体情况参见本          召募说明书附件之附件一。            结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司租出的房屋及建筑物共 7 处，具体情况          如下： 序   承租                                                                租出头积            出租方     租出用途               房屋座落                他项权利                          租出期限 号   方                                                                 （m?）                                 安徽省合肥市新站高                                 新本事产业开发区合     颀中    合肥颀材科                                                                       2025.01.01-20     科技    技有限公司                                                                         27.12.31                                 河路 98 号主楼一层部                                      分区域                                 安徽省合肥市新站区                                 合肥笼统保税区内东     颀中    合肥颀材科   厂务能源系统设                                                             2024.05.01-20     科技    技有限公司    备存放及使用                                                               29.04.30                                 力站预留区及 35KV                                   干系配套区域                                 安徽省合肥市新站高                                 新本事产业开发区合     颀中    合肥颀材科                                                                       2024.08.01-20     科技    技有限公司                                                                         25.07.31                                 河路 98 号主楼一层大                                              注                                 厅及部分各人区域          合肥颀中科技股份有限公司                                      召募说明书（禀报稿） 序   承租                                                          租出头积            出租方    租出用途                房屋座落           他项权利                      租出期限 号   方                                                           （m?）           合肥新站城     颀中                             新站区平板公租房                                  2023.11.25-20     科技                              11#15-26 层                                 26.11.24           有限公司                                   新站区卧龙湖路 1219     颀中                                                                       2024.09.01-20     科技                                                                         30.11.30                                     负 1 层/104           苏州市博业                   苏州市吴中区苏同黎                     98 间公寓、     苏州            集宿区内居住                                                2024.09.25-20     颀中              用房                                                    25.09.24            限公司                       领公寓                           用房     颀中                                   新竹市东区慈云路 118                               2024.11.01-20                                     号 7 楼之 6                                   27.10.31     贸易            注：刊行东说念主计划在该房产租出期到期后续租。          （二）主要无形金钱情况            结果禀报期末，公司无形金钱情况如下所示：                                                                    单元：万元            样貌     无形金钱原值            累计摊销            减值准备          账面价值           地盘使用权       17,854.55         2,696.71            -         15,157.84            软件          5,291.74         4,409.38            -             882.36            共计         23,146.29         7,106.08            -         16,040.21            结果禀报期末，公司尽头重要子公司领有的境内注册商标共计 2 项，具体情          况参见本召募说明书附件之附件二。            结果禀报期末，公司尽头重要子公司无境外注册商标。            结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司领有境内专利权 130 项，具体情况参见          本召募说明书附件之附件三。            结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司领有境外专利权 9 项，具体情况参见本          召募说明书附件之附件四。            结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司领有软件著述权 1 项。具体情况参见本          召募说明书附件之附件五。 合肥颀中科技股份有限公司                                      召募说明书（禀报稿）   结果禀报期末，刊行东说念主及重要子公司领有域名 1 项。具体情况参见本召募说 明书附件之附件六。   公司对与业务及分娩经营干系的地盘均照章享有使用权，结果禀报期末，公 司及重要子公司领有地盘使用权 6 处。具体情况参见本召募说明书附件之附件一。   结果禀报期末，公司不存在特准经营权。 十一、禀报期内的要紧金钱重组情况   禀报期内公司未发生要紧金钱重组。 十二、刊行东说念主的境外经营情况和境外金钱情况   结果禀报期末，公司领有境外子公司 1 家，基本信息如下：                                                         单元：万元                结果 2024 年  境外公司    所在地   12 月 31 日                                       净利润       主要业务    市神情区                  总金钱 颀中国际贸易          香港     51,386.75              1.23      贸易     中国台湾 有限公司 十三、禀报期内的分成情况 （一）股利分派的一般政策   公司现行《公司轨则》中对于股利分派政策的具体内容如下：   “第一百七十条 公司利润分派政策如下：   （一）利润分派的基本原则： 合理投资酬劳并兼顾公司的可持续发展；公司将严格推论本轨则战胜的现款分成 政策以及股东大会审议批准的现款分成具体决议。如因外部经营环境或者自身经 营气象发生较大变化而需要诊疗利润分派政策尤其现款分成政策的，应以股东权 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿） 益保护为起点，在股东大会提案中详实论证和说明原因；诊疗后的利润分派政 策不得违抗中国证监会和上海证券交易所的关联规矩；关联诊疗利润分派政策的 议案，须经董事会、监事会审议通事后提交股东大会批准，股东大会审议该议案 时应当经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。股东大会进行审议时， 应当通过多种渠说念主动与股东特别是中小股东进行换取和交流，充分听取中小股 东的见识和诉求，并实时复兴中小股东关怀的问题。   （二）公司利润分派具体政策： 配股利。在有条件的情况下，公司不错进行中期利润分派。 正巧、审计机构对公司财务禀报出具轨范无保属见识的审计禀报及公司将来 12 个月内无要紧投资计划或要紧现款支拨等事项发生的情况下，应优先采取现款方 式分派股利，每年以现款方式分派的利润不少于过去已矣的可供分派利润的 25%。 要紧投资计划或要紧现款支拨是指公司将来 12 个月内拟对外投资、收购金钱或 购买开荒等累计支拨达到或超越公司最近一期经审计总金钱的 30%。公司董事会 应笼统筹商所处行业本性、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有要紧 资金支拨安排等成分，区分下列情形，并按照轨则规矩的轨范，忽视差异化的现 金分成政策：   （1）公司发展阶段属熟练期且无要紧资金支拨安排的，进行利润分派时， 现款分成在本次利润分派中所占比例最低应达到 80%；   （2）公司发展阶段属熟练期且有要紧资金支拨安排的，进行利润分派时， 现款分成在本次利润分派中所占比例最低应达到 40%；   （3）公司发展阶段属成永久且有要紧资金支拨安排的，进行利润分派时， 现款分成在本次利润分派中所占比例最低应达到 20%；公司发展阶段不易区分但 有要紧资金支拨安排的，不错按照前款第（3）项规矩处理。   （三）公司披发股票股利的具体条件： 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   公司在经营情况细密，何况董事会以为公司股票价钱与公司股本规模不匹配、 披发股票股利故意于公司全体股东合座利益且不违抗公司现款分成政策时，不错 忽视股票股利分派预案。   （四）公司利润分派决议的审议轨范： 核的见识，沉静董事以为现款分成具体决议可能损害上市公司或者中小股东权益 的，有权发表沉静见识；监事会发现董事会存在未严格推论现款分成政策和股东 酬劳蓄意、未严格履行相应决策轨范或未能真正、准确、齐备进行相应信息显露 的，应当发标明确见识，并督促其实时改正。利润分派预案经 1/2 以上沉静董事 及监事会审核同意，并经董事会审议通事后提请股东大会审议。公司董事会、监 事会和股东大会对利润分派政策的决策和论证过程中应当充分筹商沉静董事、外 部监事和公众投资者的见识。 原因、公司留存收益的真的用途及揣测投资收益等事项进行专项说明，经沉静董 事发表见识后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上给予显露。   （五）公司利润分派决议的实施：   公司股东大会对利润分派决议作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后   （六）公司利润分派政策的变更：   如碰到干戈、自然灾害等不可抗力事件，或者公司外部经营环境变化并依然 或行将对公司分娩经营形成要紧影响，或者公司自身经营气象发生较大变化时， 公司可对利润分派政策进行诊疗。诊疗后的利润分派政策不得违抗中国证监会和 上海证券交易所的关联规矩。公司诊疗利润分派政接应由董事会作念出专题阐发， 详实论证诊疗情理，形成书面论证禀报并经沉静董事审议后提交股东大会以特别 决议通过。审议利润分派政策变更事项时，公司为股东提供集会投票方式。” 合肥颀中科技股份有限公司                                       召募说明书（禀报稿） （二）分派政策推论情况及近三年股利分派情况    （1）公司 2023 年度利润分派情况 司 2023 年度利润分派预案的议案》，公司拟向全体股东每 10 股派发现款红利 1 元（含税）。结果 2023 年 12 月 31 日，公司总股本 1,189,037,288 股，以此计划 共计拟派发现款红利 118,903,728.80 元（含税）。    （2）公司 2024 年度利润分派情况 于公司 2024 年前三季度利润分派预案的议案》，拟向全体股东每 10 股派发现款 股利 0.5 元（含税）。结果 2024 年 9 月 30 日，公司总股本 1,189,037,288 股，以 此计划共计拟派发现款红利 59,451,864.40 元（含税）。 公司 2024 年度利润分派预案的议案》，拟向全体股东每 10 股派发现款股利 0.5 元（含税）。结果 2024 年 12 月 31 日，公司总股本 1,189,037,288 股，以此计划 共计拟派发现款红利 59,451,864.40 元（含税）。    最近三年，公司现款分成情况如下：                                                              单元：万元             样貌                     2024 年度      2023 年度      2022 年度 合并报表包摄于母公司通盘者的净利润                   31,327.70    37,166.25    30,317.50 现款分成（含税）                            11,890.37    11,890.37             - 过去现款分成占合并报表包摄于母公司通盘 者的净利润的比例 最近三年累计现款分派共计                                                  23,780.74 最近三年年均可分派利润                                                   32,937.15 最近三年累计现款分派利润占年均可分派利 润的比例 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿） （三）现款分成的技艺及影响成分    禀报期内，公司已矣营业收入分别为 131,706.31 万元、162,934.00 万元、 呈现合座上升趋势，利润水平保持稳重，公司具有较强的现款分成技艺。    公司基于践诺经营情况及将来发展需要，依据《公司法》及《公司轨则》， 制定利润分派决议，影响公司现款分成的成分主要包括公司的收入规模、功绩情 况、现款流气象、发展所处阶段、白叟道支拨需求、将来发展蓄意、银行信贷及 债权融资环境等。 （四）践诺分成情况与公司轨则及老本支拨需求的匹配性    公司上市后已矣的可分派利润为正巧，且进行现款分成的金额达到《公司章 程》要求的轨范；公司现款分成干系事项由董事会拟定利润分派决议，沉静董事 /董事会特地会议、监事会均发表了同意见识，经股东大会审议通事后实施，公 司现款分成决策轨范合规。    公司基于日常分娩经营、成立样貌支拨等业务的践诺需求，兼顾分成政策的 连气儿性和相对稳重性的要求，本着酬劳股东、促进公司稳健发展的笼统筹商，实 施干系现款分成计划。现款分成与公司的老本支拨需求相匹配。    综上，公司践诺分成情况合适《公司轨则》规矩，与公司的老本支拨需求较 匹配。 十四、刊行东说念主的最近三年刊行的债券情况    公司最近三年内未刊行公司债券。结果本召募说明书签署日，公司不存在发 行任何时势的公司债券。 合肥颀中科技股份有限公司                                                 召募说明书（禀报稿）           第五节 财务管帐信息与料理层分析   公司提请投资者瞩目，本节分析与磋商情愿接公司财务禀报和审计禀报全文， 以及本召募说明书的其他信息一并阅读。 一、最近三年及一期审计见识类型及重要性水平 （一）审计见识类型   上市公司 2022 年、2023 年、2024 年的财务禀报经天职国际管帐师事务所（特 殊普通合伙）审计，并分别出具了“天职业字20234837 号”、“天职业字 20244001 号”、“天职业字20255905 号”轨范无保属见识的审计禀报。2025 年 1-3 月财务管帐数据未经审计。 （二）与财务管帐信息干系的重要性水平的判断轨范   公司在本节显露的与财务管帐信息干系的重要事项判断轨范为：根据自身所 处的行业和发展阶段，公司起先判断样貌性质的重要性，主要筹商该样貌在性质 上是否属于日常步履、是否权贵影响公司的财务气象、经营后果和现款流量等因 素。公司 2022 年、2023 年合并报表线索重要性水平为公司合并报表常常性业务 税前利润的 5%，2024 年合并报表线索重要性水平为公司合并报表常常性业务税 前利润的 7.5%。 二、最近三年及一期财务报表 （一）合并金钱欠债表                                                                        单元：元    样貌 流动金钱：                                                        0 货币资金         988,482,353.22   984,490,583.43   2,142,593,988.57   652,362,600.61 交易性金融金钱      311,577,779.11   517,027,707.18    144,021,461.92    111,767,086.68 应收账款         192,464,538.66   200,968,049.89    168,225,129.65     71,808,385.99 预支款项           4,094,654.30     2,586,944.81      4,877,799.34      5,318,417.35 其他应收款         57,225,039.17    68,754,399.39     48,959,788.94     49,422,226.64 其中：应收利息                                    -      1,544,593.26      1,721,977.92 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿）      样貌 存货         507,551,173.41     468,474,132.37     408,214,173.66     361,735,951.19 其他流动金钱     128,966,671.00     113,079,189.60      69,190,661.32      21,149,315.19 流动金钱共计    2,190,362,208.87   2,355,381,006.67   2,986,083,003.40   1,273,563,983.65 非流动金钱： 固定金钱      3,393,372,680.36   3,145,646,496.95   2,520,150,754.85   2,204,879,648.95 在建工程       236,267,838.03     387,100,403.51     565,272,472.22     274,032,420.27 使用权金钱        8,845,291.13       8,643,494.45         613,835.69       1,376,266.76 无形金钱       160,402,068.19     162,117,160.68     165,964,020.11     168,703,447.19 商誉         872,738,377.16     872,738,377.16     872,738,377.16     872,738,377.16 永久待摊用度       1,580,614.06       2,033,033.21       1,506,713.71       1,685,465.76 递延所得税金钱     35,115,468.23      33,706,867.24      25,047,492.26      21,515,096.98 其他非流动金钱     22,801,200.84      23,646,818.81      15,956,940.23       4,575,670.45 非流动金钱共计   4,731,123,538.00   4,635,632,652.01   4,167,250,606.23   3,549,506,393.52 金钱统共      6,921,485,746.87   6,991,013,658.68   7,153,333,609.63   4,823,070,377.17 流动欠债： 短期借钱        94,614,827.96     135,963,108.63     121,023,498.27     333,323,809.08 应付账款       336,248,621.93     314,678,796.67     492,673,101.82     230,956,410.01 合同欠债        30,483,143.66      50,532,220.05      30,503,495.85      87,473,785.25 应付职工薪酬      29,001,600.41      70,641,541.97      65,144,798.91      52,003,979.96 应交税费          6,411,595.20     18,457,186.52      14,390,570.44       3,894,309.27 其他应付款       33,434,675.99      28,326,351.34      25,642,015.58      14,599,428.15 其中：应付利息 一年内到期的非 流动欠债 其他流动欠债         262,872.94       2,367,764.62       2,427,979.39       1,734,836.08 流动欠债共计     643,825,685.08     712,792,356.26     974,355,587.22     725,466,446.64 非流动欠债： 永久借钱       172,280,800.00     219,780,800.00     309,189,032.14     815,208,028.81 租出欠债         7,930,012.06       5,152,190.39                   -                  - 递延收益         9,687,500.00      10,000,000.00                   -     17,893,158.81 递延所得税欠债     39,571,340.18      39,996,289.83      39,662,221.33      41,257,685.64 非流动欠债共计    229,469,652.24     274,929,280.22     348,851,253.47     874,358,873.26 欠债共计       873,295,337.32     987,721,636.48    1,323,206,840.69   1,599,825,319.90 合肥颀中科技股份有限公司                                                    召募说明书（禀报稿）      样貌 股东权益： 股本        1,189,037,288.00    1,189,037,288.00    1,189,037,288.00     989,037,288.00 老本公积      3,549,123,378.73    3,533,641,481.50    3,495,738,875.58    1,460,795,863.41 其他笼统收益       2,626,280.73        2,658,227.86        2,316,957.89        1,947,674.14 盈余公积        32,660,250.51       32,660,250.51       15,296,452.25       10,295,546.35 未分派利润     1,274,743,211.58    1,245,294,774.33    1,127,737,195.22     761,168,685.37 包摄于母公司股 东权益共计 少数股东权益                   -                   -                   -                   - 股东权益共计    6,048,190,409.55    6,003,292,022.20    5,830,126,768.94    3,223,245,057.27 欠债及股东权益 共计 （二）合并利润表                                                                             单元：元      样貌      2025 年 1-3 月         2024 年度             2023 年度             2022 年度 一、营业总收入      474,310,296.66    1,959,375,628.33    1,629,340,035.50    1,317,063,145.81 其中：营业收入      474,310,296.66    1,959,375,628.33    1,629,340,035.50    1,317,063,145.81 二、营业总成本      441,222,546.72    1,628,598,277.28    1,254,237,677.75    1,003,914,692.95 其中：营业成本      362,027,230.10    1,346,577,141.81    1,047,399,156.91      797,970,645.17 税金及附加          4,655,528.03       16,460,344.91       12,655,529.04        5,848,397.45 销售用度           3,150,121.80       14,790,575.27       10,285,405.21       10,135,792.02 料理用度          31,954,250.34      118,490,191.95       99,754,307.05       71,917,062.99 研发用度          43,374,981.57      154,686,627.28      106,294,341.88       99,911,008.58 财务用度          -3,939,565.12      -22,406,603.94      -22,151,062.34       18,131,786.74 其中：利息用度        2,614,149.05        9,698,475.28       21,420,761.99       42,082,610.70 利息收入           5,277,337.05       31,949,821.35       41,427,147.17       11,088,146.28 加：其他收益         4,423,006.40       52,911,798.27       47,440,798.31       17,899,332.37 投资收益（损失以 “－”号填列） 公允价值变动收益 （损失以“－”号填        477,071.93        1,100,707.18           21,461.92           77,086.68 列） 信用减值损失（损失                 -906,957.84         -397,619.20       -1,101,277.59          584,949.10 以“－”号填列） 金钱减值损失（损失               -1,061,728.00      -21,060,535.11       -3,745,972.28       -6,715,358.50 以“－”号填列） 合肥颀中科技股份有限公司                                              召募说明书（禀报稿）     样貌        2025 年 1-3 月     2024 年度           2023 年度          2022 年度 金钱处置收益（损失                           -     1,003,877.65                 -          -889.45 以“－”号填列） 三、营业利润（赔本 以“－”号填列） 加：营业外收入          950,286.93      439,179.37       2,810,497.09     8,657,911.04 减：营业外支拨        3,618,612.37     2,498,447.79      6,635,176.05      730,616.94 四、利润总额（赔本 总额以“－”号填      35,684,432.20   369,022,049.26    418,668,844.32   337,782,619.45 列） 减：所得税用度        6,235,994.95    55,745,078.69     47,006,335.68    34,607,576.12 五、净利润（净赔本 以“－”号填列） （一）按经营持续性 分类 赔本以“－”号填      29,448,437.25   313,276,970.57    371,662,508.64   303,175,043.33 列） 赔本以“－”号填                  -                 -                -                - 列） （二）按通盘权包摄 分类 者的净利润（净赔本     29,448,437.25   313,276,970.57    371,662,508.64   303,175,043.33 以“－”号填列）                           -                 -                -                - 损以“－”号填列） 六、其他笼统收益的                  -31,947.13      341,269.97        369,283.75      1,407,807.03 税后净额 包摄母公司通盘者的 其他笼统收益的税后        -31,947.13      341,269.97        369,283.75      1,407,807.03 净额 包摄于少数股东的其 他笼统收益的税后净                 -                 -                -                - 额 七、笼统收益总额      29,416,490.12   313,618,240.54    372,031,792.39   304,582,850.36 包摄于母公司通盘者 的笼统收益总额 包摄于少数股东的综                           -                 -                -                - 合收益总额 八、每股收益 （一）基本每股收益 （元/股） （二）稀释每股收益 （元/股） 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿） （三）合并现款流量表                                                                           单元：元   样貌       2025 年 1-3 月         2024 年度             2023 年度            2022 年度 一、经营步履产 生的现款流量： 销售商品、提供 劳务收到的现款 收到的税费返还      3,677,696.96       27,325,010.80      33,803,443.51      32,008,808.08 收到其他与经营 步履关联的现款 经营步履现款流 入小计 购买商品、接受 劳务支付的现款 支付给职工以及 为职工支付的现    151,070,388.54      394,619,227.17     311,319,875.11     303,352,601.40 金 支付的各项税费     21,457,031.37       74,170,635.05      69,585,042.07      61,241,161.20 支付其他与经营 步履关联的现款 经营步履现款流 出小计 经营步履产生的 现款流量净额 二、投资步履产 生的现款流量： 收回投资收到的 现款 取得投资收益收 到的现款 处置固定金钱、 无形金钱和其他 永久金钱收回的 现款净额 收到其他与投资                           -      8,560,000.00                   -                  - 步履关联的现款 投资步履现款流 入小计 购建固定金钱、 无形金钱和其他 永久金钱支付的 现款 投资支付的现款   2,308,999,000.00    6,268,261,000.00   1,072,410,000.00   1,437,590,000.00 支付其他与投资                           -      8,560,000.00                   -                  - 步履关联的现款 投资步履现款流 出小计 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿）   样貌      2025 年 1-3 月          2024 年度             2023 年度           2022 年度 投资步履产生的            -5,134,967.82     -1,447,175,216.59   -762,778,179.26    -480,849,245.14 现款流量净额 三、筹资步履产 生的现款流量： 接收投资收到的                          -                   -   2,265,600,000.00                 - 现款 取得借钱收到的                          -     179,453,800.00     174,978,471.54    650,647,207.26 现款 收到其他与筹资                          -                   -                  -                 - 步履关联的现款 筹资步履现款流                          -     179,453,800.00    2,440,578,471.54   650,647,207.26 入小计 偿还债务支付的 现款 分派股利、利润 或偿付利息支付     2,718,516.58       192,977,162.33      30,167,241.92     50,462,746.54 的现款 支付其他与筹资                          -       3,807,744.21      31,277,521.07       7,051,711.41 步履关联的现款 筹资步履现款流 出小计 筹资步履产生的           -67,743,716.58      -403,997,825.84    1,709,095,719.64   -141,184,136.93 现款流量净额 四、汇率变动对 现款的影响 五、现款及现款 等价物净增多额 加：期初现款及 现款等价物的余   982,527,366.06     2,142,593,988.57     652,362,600.61    558,467,004.38 额 六、期末现款及 现款等价物余额 三、刊行东说念主财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况 （一）财务报表的编制基础及遵照管帐准则的声明   公司以持续经营假定为基础，根据践诺发生的交易和事项，按照财政部颁布 的《企业管帐准则—基本准则》和各项具体管帐准则、企业管帐准则应用指南、 企业管帐准则解释尽头他干系规矩，以及中国证监会《公开刊行证券的公司信息 显露编报规则第 15 号——财务禀报的一般规矩》的显露规矩编制财务报表。   公司自禀报期末起 12 个月内不存在彰着影响本公司持续经营技艺的成分， 本财务报表以公司持续经营假定为基础进行编制。 合肥颀中科技股份有限公司                                         召募说明书（禀报稿） （二）合并财务报表范围   公司禀报期纳入合并财务报表范围的子公司共 2 家，具体包括：                                         禀报期末持股              禀报期末表决权     公司全称          子公司类型                                          比例（%）               比例（%） 颀中科技（苏州）有限公司   公司全资一级子公司                         100.00               100.00  颀中国际贸易有限公司    公司全资二级子公司                         100.00               100.00   禀报期内，公司合并报表范围未发生变化。 四、主要财务计划及非常常性损益明细表 （一）主要财务计划       样貌       31 日/2025 年    31 日/2024 年      31 日/2023 年        31 日/2022 金钱总额（万元）         692,148.57       699,101.37     715,333.36       482,307.04 包摄于母公司通盘者权益 （万元） 流动比率（倍）                3.40             3.30              3.06          1.76 速动比率（倍）                2.61             2.65              2.65          1.26 金钱欠债率（母公司）           7.09%            2.44%          3.28%            3.67% 金钱欠债率（合并）           12.62%           14.13%         18.50%           33.17% 利息保障倍数（倍）            14.65            39.05           20.55             9.03 应收账款盘活率（次/年）           9.64           10.61           13.58            10.71 存货盘活率（次/年）             2.97             3.07              2.72          2.36 包摄于母公司通盘者的净利 润（万元） 扣除非常常性损益后包摄于 母公司通盘者的净利润         2,898.27        27,667.68      33,968.54        27,112.27 （万元） 每股经营步履产生的现款流 量净额（元/股） 每股净现款流量（元/股）           0.01            -0.98              1.25          0.09 包摄于母公司通盘者的每股 净金钱（元/股） 注：上述财务计划的计划方法如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                召募说明书（禀报稿） （二）每股收益和净金钱收益率    根据中国证监会《公开刊行证券的公司信息显露编报规则第 9 号——净金钱 收益率和每股收益的计划及显露》（2010 年改造）的规矩，禀报期公司净金钱 收益率及每股收益如下：                               加权平均净          每股收益  期间         禀报期利润计划口径         金钱收益率      基本每股收      稀释每股收                                （%）       益（元/股）     益（元/股）           包摄于母公司通盘者的净利润           0.49       0.02       0.02           司通盘者的净利润           包摄于母公司通盘者的净利润           5.29       0.26       0.26           司通盘者的净利润           包摄于母公司通盘者的净利润           7.59       0.33       0.33           司通盘者的净利润           包摄于母公司通盘者的净利润           9.88       0.31       0.31           司通盘者的净利润 基本每股收益=P0÷(S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk) （其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非常常性损益后包摄于普通股股东的净 利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总额；S1 为禀报期因公积金转增股 本或股票股利分派等增多股份数；Si 为禀报期因刊行新股或债转股等增多股份数；Sj 为禀报 期因回购等减少股份数；Sk 为禀报期缩股数；M0 禀报期月份数；Mi 为增多股份次月起至报 告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至禀报期期末的累计月数。） 稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转变债券等 增多的普通股加权平均数） （其中：P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非常常性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润，并筹商稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准则》及关联规矩进行诊疗。 公司在计划稀释每股收益时，应试虑通盘稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股东的净利 润或扣除非常常性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀 释程度从大到小的端正计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。） 加权平均净金钱收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） （其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除非常常性损益后包摄于公司普 通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股股东的 期初净金钱；Ei 为禀报期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净金钱；Ej 为禀报期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净金钱；M0 为禀报期月份数； Mi 为新增净金钱次月起至禀报期期末的累计月数；Mj 为减少净金钱次月起至禀报期期末的 累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净金钱增减变动；Mk 为发生其他净金钱增减变动次月起至禀报期期末的累计月数。） 合肥颀中科技股份有限公司                                         召募说明书（禀报稿） （三）非常常性损益明细表   以下非常常性损益以合并财务报表数据为基础，并经天职国际出具的《合肥 颀中科技股份有限公司非常常性损益明细审核禀报》                       （天职业字2025 25899 号） 核验。禀报期公司非常常性损益具体内容、金额明细如下：                                                                  单元：万元       非常常性损益明细 非流动性金钱处置损益                  -361.31        49.24             -       -3.36 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切 干系，按照国度统一轨范定额或定量享受的              32.25   3,859.96    4,203.15     3,472.84 政府补助除外） 除同公司正常经营业务干系的有用套期保值 业务外，持有交易性金融金钱、孳生金融资 产、交易性金融欠债、孳生金融欠债产生的 公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 产、孳生金融金钱、交易性金融欠债、孳生 金融欠债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支拨               94.48   -154.78     -662.47        -69.11 其他合适非常常性损益界说的损益样貌                21.81     14.43       12.85         9.43 非常常性损益共计                         68.30   4,553.50    4,033.29     3,903.69 减：所得税影响金额                        21.72    893.48      835.58       698.45 扣除所得税影响后的非常常性损益                  46.58   3,660.02    3,197.71     3,205.23 其中：包摄于母公司通盘者的非常常性损益              46.58   3,660.02    3,197.71     3,205.23 包摄于少数股东的非常常性损益                       -           -           -            -   禀报期各期，包摄于母公司股东的非常常性损益净额分别为 3,205.23 万元、 进封装领域，持续得到政府部门的重点营救，禀报期内，计入当期损益的政府补 助是公司非常常性损益的主要组成部分。   跟着公司分娩规模逐年扩大，禀报期内，公司营业收入规模持续增长且经营 步履产生的现款流量情况细密，总体而言，禀报期内公司非常常性损益对经营成 果不存在要紧影响。 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 五、管帐政策变更、管帐臆想变更及要紧管帐差错更正 （一）管帐政策变更   公司自 2022 年 1 月 1 日遴荐《企业管帐准则解释第 15 号》（财会〔2021〕 产品或副产品对外售售的管帐处理”干系规矩，以及“对于赔本合同的判断”内 容，解释发布前企业的财务报表未按照上述规矩列报的，应当按照本解释对可比 期间的财务报表数据进行相应诊疗。管帐政策变更对报表样貌和金额无干系影响。   公司自 2022 年 1 月 1 日遴荐《企业管帐准则解释第 16 号》（财会〔2022〕 豁免的管帐处理” 干系规矩，以及“对于刊行方（指企业，下同）分类为权益 用具的金融用具干系股利的所得税影响的管帐处理”、“对于企业将以现款结算 的股份支付修改为以权益结算的股份支付的管帐处理”内容，解释发布前企业的 财务报表未按照上述规矩列报的，应当按照本解释对可比期间的财务报表数据进 行相应诊疗。管帐政策变更对报表样貌和金额无干系影响。   公司自 2023 年 1 月 1 日遴荐《企业管帐准则解释第 16 号》（财会〔2022〕 更导致影响如下：                                          单元：元  管帐政策变更的内容和原因        受重要影响的报表样貌称呼     影响金额 推论《企业管帐准则解释第 16 号》      递延所得税金钱          93,946.00 推论《企业管帐准则解释第 16 号》      递延所得税欠债         187,038.89 推论《企业管帐准则解释第 16 号》         未分派利润         -93,092.89 推论《企业管帐准则解释第 16 号》         所得税用度         93,092.89 合肥颀中科技股份有限公司                                  召募说明书（禀报稿） 定之日起最先推论。推论解释 17 号的干系规矩对公司禀报期内财务报表无影响。 最先推论。推论解释 18 号的干系规矩对公司禀报期内财务报表无影响。 （二）管帐臆想变更   禀报期内，公司不存在重要管帐臆想变更。 （三）管帐差错更正   禀报期内，公司无要紧管帐差错更正。 六、主要税种和税率 （一）主要税种和税率   税种              计税依据                         税率           销售货品或提供应税劳务或不动产 升值税                                5%、6%、9%、13%           租出服务等 城市调动成立税   实缴流转税税额                  7% 教育费附加     实缴流转税税额                  3% 地方教育附加    实缴流转税税额                  2% 企业所得税     应征税所得额                   25%、15%、16.5% 印花税       按国度法定轨范 房产税       房产原值一次减去 30%后的余值         1.2% 地盘使用税     践诺占用的地盘面积                1.5 元/平方米/年、5 元/平方米/年 环境保护税     按国度法定轨范 车船税       按国度法定轨范   推论不同企业所得税税率征税主体的情况说明如下：          征税主体称呼                         企业所得税税率       合肥颀中科技股份有限公司                        25.00%       颀中科技（苏州）有限公司                        15.00%        颀中国际贸易有限公司                         16.50% 注：颀中国际贸易有限公司系在香港设立的离岸公司，享受免征企业所得税。    合肥颀中科技股份有限公司                                                     召募说明书（禀报稿）    （二）重要税收优惠政策尽头依据         公司一级子公司颀中科技（苏州）有限公司已取得文凭编号为    GR202332004292 的《高新本事企业文凭》，有用期自 2023 年 11 月 06 日至 2026    年 11 月 06 日，推论 15%企业所得税税率；取得文凭编号为 GR202032004760 的    《高新本事企业文凭》，有用期自 2020 年 12 月 02 日至 2023 年 12 月 02 日，执    行 15%企业所得税税率。         公司二级子公司颀中国际贸易有限公司系在香港设立的离岸公司，享受免征    企业所得税。         颀中科技（苏州）有限公司具有收支口经营权，出口产品升值税实行“免、    抵、退”的出口退税政策，退税率为 13%。         财政部国度税务总局对于诊疗住房租出市集税收政策的文书（财税〔2000〕    业单元向职工出租的单元自有住房；房管部门向住户出租的公有住房；落实私房    政策中带户发还产权并以政府规矩房钱轨范向住户出租的私有住房等，暂免征收    房产税。         财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的文书（财税〔2023〕    封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳升值税税额，    出口货品劳务、发生跨境应税行动不适用加计抵减政策，其对应的进项税额不得    计提加计抵减额。    七、财务气象分析    （一）金钱组成尽头变动情况         禀报期各期末，公司金钱组成如下：                                                                              单元：万元  样貌           金额         比例         金额            比例        金额         比例         金额         比例 流动金钱    219,036.22   31.65%   235,538.10     33.69%   298,608.30   41.74%   127,356.40   26.41% 非流动金钱   473,112.35   68.35%   463,563.27     66.31%   416,725.06   58.26%   354,950.64   73.59%    合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）  样貌            金额           比例            金额            比例         金额          比例          金额           比例 金钱统共    692,148.57    100.00%   699,101.37     100.00%       715,333.36   100.00%   482,307.04    100.00%        禀报期各期末，公司金钱总额分别为 482,307.04 万元、715,333.36 万元、    本事密集型的行业特征。        禀报期各期末，公司流动金钱组成情况如下：                                                                                       单元：万元       样貌                  金额           比例       金额           比例          金额        比例        金额         比例  货币资金           98,848.24 45.13% 98,449.06 41.80% 214,259.40 71.75% 65,236.26 51.22%  交易性金融金钱 31,157.78 14.22% 51,702.77 21.95% 14,402.15                       4.82% 11,176.71       8.78%  应收账款           19,246.45     8.79% 20,096.80        8.53% 16,822.51       5.63%    7,180.84     5.64%  预支款项                409.47   0.19%        258.69    0.11%       487.78    0.16%     531.84      0.42%  其他应收款           5,722.50     2.61%    6,875.44      2.92%     4,895.98    1.64%    4,942.22     3.88%  存货             50,755.12 23.17% 46,847.41 19.89% 40,821.42 13.67% 36,173.60 28.40%  其他流动金钱         12,896.67     5.89%   11,307.92      4.80%     6,919.07    2.32%    2,114.93     1.66%  流动金钱共计 219,036.22 100.00% 235,538.10 100.00% 298,608.30 100.00% 127,356.40 100.00%        禀报期各期末，公司的流动金钱总额分别为 127,356.40 万元、298,608.30 万    元、235,538.10 万元和 219,036.22 万元。2023 年末，公司流动金钱规模较 2022    年末大幅增长，主要系公司于 2023 年完成初次公开刊行股票并上市，召募资金    到位使得公司货币资金余额增多。2024 年末，公司流动金钱规模较 2023 年末有    所下落，主要系公司 2024 年度偿还部分银行借钱使得货币资金规模减少所致。        （1）货币资金        禀报期各期末，公司货币资金明细情况如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                                 召募说明书（禀报稿）                                                                       单元：万元    样貌 银行进款           71,714.64           75,748.07          177,452.57        25,607.69 其他货币资金         27,133.60           22,504.66           36,806.83        39,628.57 未到期应收利息                   -             196.32                  -                -    共计          98,848.24           98,449.06          214,259.40        65,236.26 其中：存放在境外的 款项总额   禀报期各期末，公司货币资金余额分别为 65,236.26 万元、214,259.40 万元、 个月以内的按期进款，未到期应收利息主要为银行进款的应收利息。2023 年末， 公司货币资金余额较 2022 年末大幅增长，主要系公司于 2023 年完成初次公开发 行股票并上市取得召募资金。   （2）交易性金融金钱   禀报期各期末，公司交易性金融金钱情况如下：                                                                       单元：万元        样貌 以公允价值计量且其变动 计入当期损益的金融金钱        共计              31,157.78        51,702.77        14,402.15      11,176.71   禀报期各期末，公司交易性金融金钱余额分别为 11,176.71 万元、14,402.15 万元、51,702.77 万元和 31,157.78 万元，主要系公司为提高资金使用效率而购买 的结构性进款等搭理产品。   （3）应收账款   禀报期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                       单元：万元    样貌 应收账款余额        19,540.15            20,299.80           17,008.32         7,254.07 减：预期信用损失         293.69              203.00              185.81            73.23 应收账款账面价值      19,246.45            20,096.80           16,822.51         7,180.84 合肥颀中科技股份有限公司                                          召募说明书（禀报稿）    禀报期各期末，公司应收账款账面价值分别为 7,180.84 万元、16,822.51 万 元、20,096.80 万元和 19,246.45 万元。2023 年末，公司应收账款余额较 2022 年 末增幅较大，主要系受结尾需求回暖等成分影响，公司 2023 年第四季度收入同 比增长 43.30%，收入规模扩大导致 2023 年末应收账款余额有所增多。    禀报期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：                                                                单元：万元                        账面余额                   预期信用损失       类别                                                       账面价值                     金额              比例       金额       计提比例 按信用风险特征组共计提 坏账准备的应收账款       共计             19,540.15     100.00%   293.69    1.50%   19,246.45                        账面余额                   预期信用损失       类别                                                       账面价值                     金额              比例       金额       计提比例 按信用风险特征组共计提 坏账准备的应收账款       共计             20,299.80     100.00%   203.00    1.00%   20,096.80                        账面余额                   预期信用损失       类别                                                       账面价值                     金额              比例       金额       计提比例 按信用风险特征组共计提 坏账准备的应收账款       共计             17,008.32     100.00%   185.81    1.09%   16,822.51                        账面余额                   预期信用损失       类别                                                       账面价值                     金额              比例       金额       计提比例 按信用风险特征组共计提 坏账准备的应收账款       共计              7,254.07     100.00%    73.23    1.01%    7,180.84    禀报期各期末，公司应收账款余额的账龄散播情况如下：    合肥颀中科技股份有限公司                                                               召募说明书（禀报稿）                                                                                       单元：万元   样貌                 金额    比例            金额           比例           金额           比例        金额          比例 （含 3 个月）                  -            -           -             -     376.25        2.21%     17.11       0.24% （含 1 年） 应收账款账 面余额         从应收账款账龄结构来看，禀报期各期末，公司应收账款账龄在 3 个月以内    的比例较高，占各期末应收账款账面余额比例分别为 99.76%、97.79%、100.00%    和 100.00%，应收账款账龄较短。         禀报期各期末，公司应收账款余额前五大客户情况如下：                                                                                       单元：万元                                                                                     占应收账款余        时期       序号                   客户称呼                                金额                                                                                      额比例                                        共计                               15,085.75         77.20%      月 31 日      4                   瑞鼎科技                                2,247.63         11.07%                                        共计                               14,224.13         70.06%      月 31 日      4                  奕斯伟计划                                1,722.31         10.13%                                        共计                               11,593.34         68.16%   合肥颀中科技股份有限公司                                                                 召募说明书（禀报稿）                                                                                        占应收账款余      时期        序号                           客户称呼                          金额                                                                                         额比例     月 31 日         4                        格科微                            953.65              13.15%                                              共计                           6,124.31             84.43%   注 ： 上 述 客 户 应 收 账 款 余 额 统 计 按 照 合 并 口 径 计 算 ， 其 中 瑞 鼎 科 技 包 括 Raydium   Semiconductor Corporation、昆山瑞创芯电子有限公司；格科微包括格科微电子（上海）有   限公司、格科微电子（浙江）有限公司；集创朔方包括 Chipone（Hong Kong）Co. Limited、   OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED、北京集创朔方科技股份有限公司；奕斯伟计   算包括北京奕斯伟计划本事股份有限公司、西安奕斯伟计划本事有限公司。        （4）预支款项        禀报期各期末，公司预支款项情况如下：                                                                                           单元：万元   账龄            金额           比例         金额         比例            金额           比例           金额          比例 （含 1 年）   共计      409.47       100.00%    258.69      100.00%       487.78      100.00%       531.84      100.00%        禀报期各期末，公司预支款项余额分别为 531.84 万元、487.78 万元、258.69   万元和 409.47 万元，主要系预支房钱、保障费等，占流动金钱比例较低。        （5）其他应收款        禀报期各期末，公司其他应收款情况如下：                                                                                           单元：万元        样貌   应收利息                            208.82                      -             154.46              172.20   其他应收款                          5,582.06           6,943.82              4,787.03             4,817.70   减：坏账准备                           68.38                  68.38               45.51              47.68        共计                        5,722.50           6,875.44              4,895.98             4,942.22        禀报期各期末，公司扣除应收利息的其他应收款余额分别为 4,817.70 万元、  合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）  其中，应收客户 A 款项占禀报期各期余额的比例分别为 88.71%、95.06%、98.48%  和 98.56%，系公司根据该客户要求代为采购卷带所形成。      禀报期各期末，公司其他应收款账龄组成情况如下：                                                                                  单元：万元     账龄                 金额       比例         金额         比例         金额          比例        金额        比例     共计         5,582.06 100.00% 6,943.82 100.00% 4,787.03 100.00% 4,817.70 100.00%      从账龄结构来看，禀报期各期末，公司其他应收款账龄在 1 年以内的比例较  高，占各期末其他应收款账面余额比例分别为 99.56%、99.61%、98.76%和 98.74%，  其他应收款账龄合座相对较短。      （6）存货      禀报期各期末，公司存货的具体组成情况如下：                                                                                  单元：万元        样貌                账面余额                  占比              跌价准备             账面价值  原材料                        33,045.22               61.89%           1,225.03        31,820.19  在产品                          7,306.59              13.68%            192.20            7,114.39  库存商品                       13,035.45               24.41%           1,220.79        11,814.66  低值易耗品                             5.88              0.01%                  -              5.88        共计                   53,393.13           100.00%              2,638.02        50,755.12  原材料                        30,149.25               61.06%           1,118.86        29,030.39  在产品                         7,329.89               14.84%            192.20          7,137.69  库存商品                       11,890.32               24.08%           1,220.79        10,669.53  低值易耗品                             9.81             0.02%                   -              9.81        共计                   49,379.26           100.00%              2,531.84        46,847.41 合肥颀中科技股份有限公司                                                 召募说明书（禀报稿）       样貌       账面余额                    占比             跌价准备           账面价值 原材料                 23,521.39               56.37%        905.25        22,616.13 在产品                  7,506.91               17.99%               -       7,506.91 库存商品                10,635.79               25.49%               -      10,635.79 低值易耗品                     62.58              0.15%               -         62.58       共计            41,726.67           100.00%           905.25        40,821.42 原材料                 18,787.21               50.52%      1,015.47        17,771.74 在产品                  7,429.36               19.98%               -       7,429.36 库存商品                10,965.37               29.49%               -      10,965.37 低值易耗品                      7.13              0.02%               -           7.13       共计            37,189.06           100.00%         1,015.47        36,173.60    禀报期各期末，公司存货账面价值分别为 36,173.60 万元、40,821.42 万元、 成。禀报期内，公司业务规模持续扩大，原材料备货增多，同期库存商品余额总 体呈上升趋势，与公司营业收入增长趋势一致。    公司在金钱欠债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。禀报期各期末， 公司存货跌价准备分别为 1,015.47 万元、905.25 万元、2,531.84 万元和 2,638.02 万元，具体情况如下：                                                                       单元：万元       样貌 存货账面余额           53,393.13            49,379.26         41,726.67       37,189.06 存货跌价准备            2,638.02             2,531.84           905.25         1,015.47 存货账面价值           50,755.12            46,847.41         40,821.42       36,173.60 存货跌价准备计提 比例    公司 2024 年末存货跌价准备计提比例有所上升，主要系合肥工场投资规模 较大，量产初期开荒折旧金额较高，产能利用率正在爬坡，导致合肥工场部分库 存商品和在产品的可变现净值低于成本，公司对其计提了存货跌价准备，使得 合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）      （7）其他流动金钱      禀报期各期末，公司其他流动金钱情况如下：                                                                                        单元：万元         样貌 升值税进项留抵                      11,852.21             10,617.18         6,624.95              1,155.46 待摊用度                          1,044.45               690.74              47.44                    - 预缴企业所得税                              -                     -           246.68               511.15 预支 IPO 中介机构款                         -                     -                  -             448.32         共计                   12,896.67             11,307.92         6,919.07              2,114.93      禀报期各期末，公司其他流动金钱分别为 2,114.93 万元、6,919.07 万元、 主要系公司禀报期内持续购置机器开荒所致。      禀报期各期末，公司非流动金钱组成情况如下：                                                                                        单元：万元  样貌           金额         比例       金额           比例           金额          比例            金额        比例 固定金钱    339,337.27 71.72% 314,564.65 67.86% 252,015.08 60.48% 220,487.96 62.12% 在建工程     23,626.78   4.99% 38,710.04        8.35% 56,527.25 13.56% 27,403.24                 7.72% 使用权 金钱 无形金钱     16,040.21   3.39% 16,211.72        3.50% 16,596.40         3.98% 16,870.34          4.75% 商誉       87,273.84 18.45% 87,273.84 18.83% 87,273.84 20.94% 87,273.84 24.59% 永久待摊 用度 递延所得 税金钱 其他非流 动金钱 非流动资 产共计      禀报期各期末，公司非流动金钱总额分别为 354,950.64 万元、416,725.06 万 元、463,563.27 万元和 473,112.35 万元。公司非流动金钱逐年增多，主要系公司 业务规模扩张，分娩开荒插足增多所致。  合肥颀中科技股份有限公司                                                     召募说明书（禀报稿）       （1）固定金钱       禀报期各期末，公司固定金钱情况如下：                                                                            单元：万元     样貌                金额        比例       金额         比例      金额         比例      金额         比例 账面原值共计 575,842.87 100.00% 542,580.57 100.00% 442,459.90 100.00% 384,304.11 100.00% 房屋建筑物        93,419.71 16.22% 91,395.81 16.84% 88,071.39 19.90% 57,648.03 15.00% 机器开荒        465,971.80 80.92% 434,072.83 80.00% 341,077.35 77.09% 315,277.25 82.04% 运载用具            275.40   0.05%     275.40    0.05%    131.36    0.03%    117.46    0.03% 办公开荒          6,979.57   1.21%    6,936.55   1.28%   5,542.51   1.25%   4,443.79   1.16% 其他开荒          9,196.39   1.60%    9,899.98   1.82%   7,637.29   1.73%   6,817.58   1.77% 累计折旧共计 236,505.61 100.00% 228,015.92 100.00% 190,444.83 100.00% 163,816.14 100.00% 房屋建筑物        23,301.62   9.85% 22,305.78     9.78% 18,486.68    9.71% 15,990.00    9.76% 机器开荒        203,903.93 86.22% 195,936.11 85.93% 163,293.53 85.74% 139,735.70 85.30% 运载用具            105.38   0.04%      95.76    0.04%     78.36    0.04%     62.22    0.04% 办公开荒          4,243.46   1.79%    4,074.63   1.79%   3,479.92   1.83%   3,126.92   1.91% 其他开荒          4,951.21   2.09%    5,603.63   2.46%   5,106.34   2.68%   4,901.30   2.99% 账面价值共计 339,337.27 100.00% 314,564.65 100.00% 252,015.08 100.00% 220,487.96 100.00% 房屋建筑物        70,118.09 20.66% 69,090.03 21.96% 69,584.71 27.61% 41,658.03 18.89% 机器开荒        262,067.87 77.23% 238,136.72 75.70% 177,783.82 70.54% 175,541.55 79.62% 运载用具            170.01   0.05%     179.63    0.06%     53.01    0.02%     55.24    0.03% 办公开荒          2,736.11   0.81%    2,861.91   0.91%   2,062.59   0.82%   1,316.87   0.60% 其他开荒          4,245.19   1.25%    4,296.36   1.37%   2,530.95   1.00%   1,916.28   0.87%       禀报期各期末，公司主要固定金钱为机器开荒，占固定金钱账面价值的比例  分别为 79.62%、70.54%、75.70%和 77.23%。禀报期内，跟着公司业务发展、营  业收入规模增多以及新样貌成立的有序鼓吹，公司固定金钱规模呈增长趋势。       禀报期各期末，公司固定金钱未发生减值。       （2）在建工程       禀报期各期末，公司在建工程组成及变动情况如下：                                                                            单元：万元                                                       转入固定      样貌称呼           预算数          期初余额        本期增多                 其他减少       期末余额                                                        金钱 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿）                                                   转入固定   样貌称呼       预算数        期初余额        本期增多                      其他减少      期末余额                                                    金钱 在安装开荒        不适用        17,566.18   17,911.58     19,063.46         -   16,414.30 颀中先进封装测 试分娩基地样貌    共计           -       38,710.04   17,911.58     32,994.84         -   23,626.78 在安装开荒        不适用        28,496.51   49,315.67     60,246.00         -   17,566.18 化合物半导体项 目环保设施成立      不适用          230.09              -     230.09          -           - 工程 有机排气活性炭 吸附工艺改造为              不适用          328.44          35.52     363.96          -           - 沸石转轮及 RCO 工程二期 颀中先进封装测 试分娩基地样貌    共计           -       56,527.25   73,731.98     91,447.97    101.22   38,710.04 在安装开荒        不适用        12,712.38   43,804.85     28,020.72         -   28,496.51 化合物半导体项 目环保设施成立      不适用                -     230.09                        -     230.09 工程 有机排气活性炭 吸附工艺改造为              不适用                -     328.44                        -     328.44 沸石转轮及 RCO 工程二期 颀中先进封装测 试分娩基地样貌    共计           -       27,403.24   89,061.17     59,937.17         -   56,527.25 颀中先进封装测 试分娩基地样貌 在安装开荒        不适用        10,715.82   30,628.78     28,632.22         -   12,712.38 三区寝室二期 工程    共计           -       15,048.07   46,524.11     34,168.94         -   27,403.24   禀报期各期末，公司在建工程账面价值分别为 27,403.24 万元、56,527.25 万 元、38,710.04 万元和 23,626.78 万元，主要为新增在安装机器开荒、职工寝室建 设工程以及颀中先进封装测试分娩基地样貌。禀报期内，跟着公司分娩规模扩大，  合肥颀中科技股份有限公司                                                           召募说明书（禀报稿）  分娩所需的机器开荒等逐年增多。公司在建工程达到预定可使用状态时，按工程  践诺成本转入固定金钱，其中在安装开荒将根据安装运行状态陆续达到预定可使  用状态并转入固定金钱。       禀报期各期末，公司在建工程未发生减值。       （3）使用权金钱       禀报期各期末，公司使用权金钱账面价值情况如下：                                                                                 单元：万元  样貌           金额        比例        金额          比例         金额           比例       金额           比例  房屋建   筑物  共计      884.53   100.00%     864.35     100.00%       61.38     100.00%   137.63      100.00%       禀报期各期末，公司使用权金钱账面价值分别为 137.63 万元、61.38 万元、  要系厂房租出增多所致。       （4）无形金钱       禀报期各期末，公司无形金钱账面价值情况如下：                                                                                 单元：万元 样貌         金额         比例         金额           比例          金额          比例        金额           比例 地盘使 用权 软件      882.36      5.50%      967.02       5.96%     1,017.35     6.13%      944.14       5.60% 共计    16,040.21   100.00%    16,211.72   100.00%     16,596.40   100.00%   16,870.34    100.00%       禀报期各期末，公司无形金钱账面价值分别为 16,870.34 万元、16,596.40 万  元、16,211.72 万元和 16,040.21 万元，主要为地盘使用权及办公软件、安全系统  等外购软件。       禀报期内，公司不存在开发支拨老本化形成无形金钱的情况。禀报期各期末，  公司无形金钱使用情况细密，未出现减值迹象。       （5）商誉     合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿）         公司商誉系 2018 年收购苏州颀中形成，金额为 87,273.84 万元。北京中企华     金钱评估有限包袱公司对公司以财务禀报为目的拟进行商誉减值测试触及的苏     州颀中包含商誉的金钱组分别在 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日和 2024     年 12 月 31 日的可回收金额进行了评估，并分别出具了中企华评报字（2023）第     第 6143 号评估禀报。禀报期各期末，公司包含商誉的金钱组可回收价值均高于     与商誉干系的金钱组账面价值，公司商誉不存在减值迹象，无需计提商誉减值准     备。          （6）永久待摊用度         禀报期各期末，公司永久待摊用度情况如下：                                                                                    单元：万元        样貌    2025 年 3 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日     浅易产物等                  158.06               203.30              150.67              168.55        共计                  158.06               203.30              150.67              168.55         禀报期各期末，公司永久待摊用度分别为 168.55 万元、150.67 万元、203.30     万元和 158.06 万元，主要系职工寝室浅易产物等形成。          （7）递延所得税金钱         禀报期各期末，公司递延所得税金钱情况如下：                                                                                    单元：万元      样貌            递延所                 递延所      递延所               可抵扣暂     可抵扣暂 递延所得税 可抵扣暂     可抵扣暂                    得税资                 得税资      得税资               时性差异     时性差异   金钱  时性差异     时性差异                     产                   产        产 金钱减值准备          1,282.61     192.39 1,282.61         192.39    1,103.94   165.59   1,125.99   168.90 固定金钱账面折旧 与税法折旧差异 无形金钱账面摊销 与税法差异 递延收益            1,000.00     150.00 1,000.00         150.00           -        -          -         - 租出欠债税会差异         704.99      176.25    704.99        176.25           -        -     62.63       9.39      共计        22,877.01 3,511.55 22,001.25        3,370.69 16,694.18 2,504.75 14,406.03 2,160.90         禀报期各期末，公司递延所得税金钱主要系固定金钱账面折旧与税法折旧差 合肥颀中科技股份有限公司                                                    召募说明书（禀报稿） 异所致，占非流动金钱的比例较小。     （8）其他非流动金钱     禀报期各期末，公司其他非流动金钱情况如下：                                                                            单元：万元     样貌 预支开荒款                 2,280.12            2,364.68         1,595.69          457.57     共计                2,280.12            2,364.68         1,595.69          457.57     禀报期各期末，公司其他非流动金钱分别为 457.57 万元、1,595.69 万元、 逐年增多，主要系业务扩张，预支开荒款增多所致。 （二）欠债组成尽头变动情况     禀报期各期末，公司的欠债组成情况如下：                                                                            单元：万元   样貌            金额      比例         金额       比例        金额       比例          金额     比例 流动欠债     64,382.57 73.72% 71,279.24    72.17% 97,435.56 73.64% 72,546.64 45.35% 非流动欠债 22,946.97 26.28% 27,492.93       27.83% 34,885.13 26.36% 87,435.89 54.65% 欠债共计 87,329.53 100.00% 98,772.16 100.00% 132,320.68 100.00% 159,982.53 100.00%     禀报期各期末，公司欠债总额分别为 159,982.53 万元、132,320.68 万元、 使用经营蓄积的资金及首发上市召募的补流资金不息偿还银行借钱，使得短期借 款、永久借钱金额持续减少。     禀报期各期末，公司流动欠债组成具体如下：                                                                            单元：万元    样貌              金额      比例          金额      比例          金额    比例         金额     比例 短期借钱        9,461.48 14.70% 13,596.31 19.07% 12,102.35 12.42% 33,332.38 45.95% 合肥颀中科技股份有限公司                                                               召募说明书（禀报稿）    样貌               金额        比例          金额       比例             金额        比例         金额         比例 应付账款        33,624.86 52.23% 31,467.88 44.15% 49,267.31 50.56% 23,095.64 31.84% 合同欠债         3,048.31   4.73% 5,053.22        7.09% 3,050.35           3.13% 8,747.38 12.06% 应付职工薪酬 2,900.16         4.50% 7,064.15        9.91% 6,514.48           6.69% 5,200.40        7.17% 应交税费          641.16    1.00% 1,845.72        2.59% 1,439.06           1.48%     389.43      0.54% 其他应付款        3,343.47   5.19% 2,832.64        3.97% 2,564.20           2.63% 1,459.94        2.01% 一年内到期的 非流动欠债 其他流动欠债         26.29    0.04%       236.78    0.33%         242.80     0.25%     173.48      0.24% 流动欠债共计 64,382.57 100.00% 71,279.24 100.00% 97,435.56 100.00% 72,546.64 100.00%     禀报期各期末，公司流动负借主要为短期借钱、应付账款、应付职工薪酬和 一年内到期的非流动欠债等。具体分析如下：     （1）短期借钱     禀报期各期末，公司短期借钱情况如下：                                                                                       单元：万元      样貌 信用借钱                     9,418.02            13,545.54               12,060.70            33,170.88 短期借钱—应付 利息      共计                  9,461.48            13,596.31               12,102.35            33,332.38     禀报期各期末，公司短期借钱金额分别为 33,332.38 万元、12,102.35 万元、 并正常支付利息用度。     （2）应付账款     禀报期各期末，公司应付账款按账龄分类情况列示如下：                                                                                       单元：万元      样貌      共计                 33,624.86            31,467.88               49,267.31            23,095.64 合肥颀中科技股份有限公司                                                        召募说明书（禀报稿）      禀报期各期末，公司应付账款余额分别为 23,095.64 万元、49,267.31 万元、 的应付款项。2023 年，受首发募投样貌成立和产能扩充等成分推动，公司开荒 采购金额较大，因此期末应付账款余额相对较高。      （3）合同欠债      禀报期各期末，公司合同欠债情况如下：                                                                             单元：万元 样貌    2025 年 3 月 31 日    2024 年 12 月 31 日      2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日 货款            3,048.31            5,053.22               3,050.35             8,747.38 共计            3,048.31            5,053.22               3,050.35             8,747.38      禀报期各期末，公司合同欠债余额分别为 8,747.38 万元、3,050.35 万元、      （4）应付职工薪酬      禀报期各期末，公司应付职工薪酬情况如下：                                                                             单元：万元             样貌 一、短期薪酬                            2,851.84        7,064.15      6,500.42      5,199.56 其中：医疗保障费                            18.74                -           5.45         0.15 工伤保障费                                0.59                -           0.17         0.02 生养保障费                                    -               -              -         0.04 二、下野后福利-设定提存计划                      48.32                -          14.06         0.83             共计                    2,900.16        7,064.15      6,514.48      5,200.40      禀报期各期末，公司应付职工薪酬分别为 5,200.40 万元、6,514.48 万元、 合肥颀中科技股份有限公司                                                         召募说明书（禀报稿） 公司职工东说念主数的增多呈增长趋势。      （5）应交税费      禀报期各期末，公司应交税费情况如下：                                                                            单元：万元      样貌 企业所得税               571.42             1,458.11              1,119.26          103.68 房产税                       -              215.18               159.36           126.72 代扣代缴个东说念主所 得税 城市调动成立税                   -                  47.12             48.52                  - 教育费附加                     -                  20.19             20.80                  - 地方教育附加                    -                  13.46             13.86                  - 地盘使用税                     -                   8.91               8.91             8.91 升值税                       -                      -                   -          98.65      共计             641.16             1,845.72              1,439.06          389.43      禀报期各期末，公司应交税费分别为 389.43 万元、1,439.06 万元、1,845.72 万元和 641.16 万元，主要系企业所得税、房产税和代缴代扣的个东说念主所得税等。      （6）其他应付款      禀报期各期末，公司其他应付款情况如下：                                                                            单元：万元           样貌 交游款                       3,099.55            2,567.78         2,308.18       1,310.20 押金、保证金、备用金                     93.50             93.89            88.83         88.64 职工生养护士津贴                           -             12.80            80.00         38.13 其他                            150.42            158.17            87.19         22.98           共计              3,343.47            2,832.64         2,564.20       1,459.94      禀报期各期末，公司其他应付款分别为 1,459.94 万元、2,564.20 万元、2,832.64 万元和 3,343.47 万元，主要系根据客户要求代为采购卷带所形成的交游款。      （7）一年内到期的非流动欠债   合肥颀中科技股份有限公司                                                               召募说明书（禀报稿）        禀报期各期末，公司一年内到期的非流动欠债情况如下：                                                                                         单元：万元           样貌   一年内到期的永久借钱                  11,336.83               8,964.96         22,255.01                 79.26   一年内到期的租出欠债                           -               217.58                    -               68.73           共计                  11,336.83               9,182.54         22,255.01             147.99        禀报期各期末，公司一年内到期的非流动欠债分别为 147.99 万元、22,255.01   万元、9,182.54 万元和 11,336.83 万元，系一年内到期的永久借钱和一年内到期   的租出欠债。        （8）其他流动欠债        禀报期各期末，公司其他流动欠债情况如下：                                                                                         单元：万元        样貌   待转销项税额                      26.29               236.78                242.80               173.48        共计                     26.29               236.78                242.80               173.48        禀报期各期末，公司其他流动欠债分别为 173.48 万元、242.80 万元、236.78   万元和 26.29 万元，系待转销项税额。        禀报期各期末，非流动欠债组成情况如下：                                                                                         单元：万元  样貌           金额         比例           金额          比例            金额           比例            金额           比例 永久借钱    17,228.08    75.08%   21,978.08      79.94%       30,918.90     88.63%       81,520.80     93.23% 租出欠债      793.00      3.46%       515.22      1.87%                -             -           -           - 递延收益      968.75      4.22%    1,000.00       3.64%                -             -    1,789.32       2.05% 递延所得 税欠债  共计     22,946.97   100.00%   27,492.93     100.00%       34,885.13    100.00%       87,435.89    100.00%        禀报期各期末，公司非流动负借主要由永久借钱、递延收益和递延所得税负   债等组成。 合肥颀中科技股份有限公司                                                        召募说明书（禀报稿）      （1）永久借钱      禀报期各期末，公司永久借钱情况如下：                                                                               单元：万元  样貌     2025 年 3 月 31 日    2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日 信用借钱           17,228.08           21,978.08                         -                      - 典质借钱                   -                      -              30,918.90           81,520.80  共计            17,228.08           21,978.08                 30,918.90           81,520.80      禀报期内，公司永久借钱金额分别为 81,520.80 万元、30,918.90 万元、                           禀报期内，公司不存在逾期未偿还的银行借钱， 并正常支付利息用度。      （2）租出欠债      禀报期各期末，公司租出欠债情况如下：                                                                               单元：万元  样貌     2025 年 3 月 31 日    2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日 房屋租出             793.00               515.22                         -                      -  共计              793.00               515.22                         -                      -      公司租出欠债系厂房租出所形成。      （3）递延收益      禀报期各期末，公司的递延收益余额分别为 1,789.32 万元、0 万元、1,000.00 万元和 968.75 万元，均系公司获取的政府补助，具体如下：                                                                               单元：万元 序号          样貌       合肥新站高新本事产业       开发区运营资金补助       制造业新式本事改造城       市试点营救样貌补助          共计                       968.75          1,000.00                -      1,789.32      （4）递延所得税欠债      禀报期各期末，公司递延所得税欠债情况如下：     合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿）                                                                                         单元：万元     样貌        应征税暂 递延所得 应征税暂 递延所得 应征税暂 递延所得 应征税暂 递延所得               时性差异 税欠债 时性差异 税欠债 时性差异 税欠债 时性差异 税欠债 非合并限制企业合并 金钱评估升值 享受高新本事企业设 备购置一次性扣除应 2,977.46         446.62     3,062.77      459.42    3,404.01     510.60        3,591.97     538.80 征税暂时性差异 交易性金融金钱公允 价值变动 使用权金钱税会差异       824.18     206.04      824.18       206.04      54.11       13.53         124.69       18.70     共计        17,059.53   3,957.13 17,263.63     3,999.63 17,226.49      3,966.22 18,067.64         4,144.47          禀报期各期末，公司递延所得税欠债分别为 4,144.47 万元、3,966.22 万元、     应征税暂时性差异所致。     （三）偿债技艺分析          禀报期各期末，公司偿债技艺计划如下表：          样貌     流动比率（倍）                    3.40                 3.30                 3.06                  1.76     速动比率（倍）                    2.61                 2.65                 2.65                  1.26     金钱欠债率（合并）               12.62%               14.13%             18.50%                  33.17%          禀报期各期末，公司的流动比率分别为 1.76、3.06、3.30 和 3.40，速动比率     分别为 1.26、2.65、2.65 和 2.61，金钱欠债率分别为 33.17%、18.50%、14.13%     和 12.62%，流动比率和速动比率持续擢升，金钱欠债率持续下落，主要系：（1）     禀报期内公司完成初次公开刊行，使用初次公开刊行召募的补流资金反璧银行借     款，流动欠债规模下落；（2）公司收入持续增长，下旅客户回款细密，流动资     产有所增长。总体而言，公司流动比率、速动比率较高，金钱欠债率较低，金钱     欠债结构合理，偿债技艺较强。          禀报期各期末，公司与同行业可比公司偿债技艺干系计划对比如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                     召募说明书（禀报稿）  样貌     公司称呼         晶方科技          9.20          9.28         14.56         12.36         汇成股份         30.34         30.28         12.91          9.14         甬矽电子         71.03         70.44         67.58         64.60 金钱欠债率   通富微电         60.58         60.06         57.87         59.13  （%）    颀邦科技         14.30          9.40         11.09         19.75         南茂科技         42.28         44.75         46.16         44.79         平均值          37.96         37.37         35.03         34.96         颀中科技         12.62         14.13         18.50         33.17         晶方科技          8.22          8.09          5.69          5.90         汇成股份          9.27          9.91          1.79          7.30         甬矽电子          0.85          0.78          1.19          0.78 流动比率    通富微电          0.88          0.91          0.94          0.96  （倍）    颀邦科技          2.28          4.09          2.45          1.99         南茂科技          3.12          2.73          3.42          2.90         平均值           4.10          4.42          2.58          3.30         颀中科技          3.40          3.30          3.06          1.76         晶方科技          7.94          7.84          5.46          5.64         汇成股份          7.50          8.14          1.14          6.02         甬矽电子          0.75          0.68          1.05          0.64 速动比率    通富微电          0.66          0.70          0.70          0.70  （倍）    颀邦科技          1.87          3.54          2.10          1.71         南茂科技          2.74          2.42          3.07          2.39         平均值           3.58          3.88          2.25          2.85         颀中科技          2.61          2.65          2.65          1.26 注：同行业可比公司干系计划取自其按期禀报或招股说明书。   禀报期各期末，公司金钱欠债率、流动比率、速动比率与同行业可比公司平 均值不存在要紧差异。禀报期内，公司推论较为稳健的财务政策，保持较为安全 的财务结构，努力规避财务风险，变现技艺与永久偿债技艺均相对较强。跟着未 来召募资金的到位，公司老本结构将进一步优化，抗风险技艺将得到增强。 合肥颀中科技股份有限公司                                                    召募说明书（禀报稿） （四）金钱盘活技艺分析   禀报期内，公司的主要金钱盘活技艺计划如下：        样貌          2025 年 1-3 月          2024 年度           2023 年度       2022 年度 应收账款盘活率（次/年）               9.64                10.61           13.58         10.71 存货盘活率（次/年）                 2.97                 3.07            2.72           2.36 注：2025 年 1-3 月数据已年化处理，下同。   禀报期内，公司应收账款盘活率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/ 年和 9.64 次/年，总体保持稳重，公司主要客户均为行业著名企业，天禀细密， 回款风险较小。禀报期内，公司存货盘活率分别为 2.36 次/年、2.72 次/年、3.07 次/年和 2.97 次/年，跟着收入规模的增长，公司存货盘活率总体呈上升趋势，存 货料理技艺细密。   公司与同行业上市公司的应收账款盘活率和存货盘活率比较情况如下：   样貌        公司称呼      2025 年 1-3 月           2024 年度        2023 年度      2022 年度             晶方科技                  8.64             10.11         10.26        11.96             汇成股份                  5.56              5.93          7.28         6.62             甬矽电子                  5.23              5.72          5.76         6.01 应收账款周       通富微电                  4.70              5.04          5.23         6.23 转率（次/年）     颀邦科技                  4.81              4.98          4.65         4.43             南茂科技                  4.10              4.20          4.40         4.38             平均值                   5.51              6.00          6.26         6.61             颀中科技                  9.64             10.61         13.58       10.71             晶方科技                  7.33              6.51          5.16         4.69             汇成股份                  3.73              4.47          4.11         3.56             甬矽电子                  8.74              8.23          6.07         5.67 存货盘活率             通富微电                  6.40              6.27          5.94         6.60 （次/年）             颀邦科技                  6.96              8.52          8.59       10.02             南茂科技                  7.41              7.51          6.16         5.80             平均值                   6.76              6.92          6.01         6.06 合肥颀中科技股份有限公司                                       召募说明书（禀报稿）  样貌     公司称呼    2025 年 1-3 月       2024 年度     2023 年度     2022 年度         颀中科技            2.97            3.07        2.72        2.36   禀报期内，公司应收账款盘活率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/ 年和 9.64 次/年，高于行业平均水平，主若是由于公司应收账款回款情况较好。   禀报期内，公司存货盘活率分别为 2.36 次/年、2.72 次/年、3.07 次/年和 2.97 次/年。公司存货盘活率低于境内行业平均水平，主要系骄贵驱动芯片封装测试 公司存货中含金原料占比较高，而公司金凸块业务规模相对较大，含金原材料备 货量较多，导致期末原材料余额较大，拉低了公司存货盘活率。   中国台湾同行业可比公司颀邦科技、南茂科技的存货盘活率高于公司，主要 系中国大陆与中国台湾管帐处理不一致导致收入阐发方式不同所致。中国台湾同 行业可比公司以完工程度阐发收入，阐发收入的同期相应结转成本，期末存货主 要为原物料。公司系根据客户指示提供加工服务并耗用原材料后，相应的成本计 入存货，待践诺货品发出后，再根据不同贸易条件所商定的内容，判断主要风险 报酬和限制权迁徙时点并阐发收入。收入阐发方式的不一致，导致了公司存货周 转率与颀邦科技、南茂科技不可比。   综上，禀报期内公司应收账款盘活率、存货盘活率不存在要紧荒谬的情形， 收入质料、采购及库存料理水平以及合座经营效率细密。 （五）财务性投资情况   根据《上市公司证券刊行注册料理办法》第九条，“除金融类企业外，最近 一期末不存在金额较大的财务性投资。”   根据《证券期货法律适宅心见第 18 号》的干系规矩，“结果最近一期末， 不存在金额较大的财务性投资的基本情况”是指：   “1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业 务（不包括投资前后持股比例未增多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业 务无关的股权投资；投金钱业基金、并购基金；拆借资金；托付贷款；购买收益 波动大且风险较高的金融产品等。 合肥颀中科技股份有限公司                           召募说明书（禀报稿） 购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠说念为目的的拆借资金、托付贷款， 如合适公司主营业务及政策发展场合，不界定为财务性投资。 务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。 务性投资，不纳入财务性投资计划口径。 表包摄于母公司净金钱的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额）。 投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。插足是指支付投资资金、显露投资意 向或者订立投资条约等。 财务性投资的基本情况。”      对于类金融业务，根据《监管规则适用指引——刊行类第 7 号》的规矩，                                       “除 东说念主民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外,其他 从事金融步履的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租出、融 资担保、生意保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切干系，符 合业态所需、行业发展老例及产业政策的融资租出、生意保理及供应链金融,暂 不纳入类金融业务计划口径。”      结果 2025 年 3 月 31 日，公司可能触及财务性投资的管帐科目如下：                                            单元：万元 序号       管帐科目        金额              财务性投资金额 合肥颀中科技股份有限公司                              召募说明书（禀报稿） 序号        管帐科目          金额              财务性投资金额      结果 2025 年 3 月 31 日，公司未持有财务性投资，具体分析如下：      （1）交易性金融金钱      结果 2025 年 3 月 31 日，公司交易性金融金钱余额为 31,157.78 万元，主要 系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的资金进行现款料理，购买结构性进款， 风险相对较低，不属于财务性投资鸿沟。      （2）孳生金融金钱      结果 2025 年 3 月 31 日，公司未持有孳生金融金钱。      （3）其他应收款      结果 2025 年 3 月 31 日，公司其他应收款账面价值为 5,722.50 万元，主要系 保证金、押金以及根据客户要求代为采购卷带所形成的交游款，不触及财务性投 资。      （4）其他流动金钱      结果 2025 年 3 月 31 日，公司其他流动金钱余额为 12,896.67 万元，主要系 升值税进项税留抵和待摊用度，不触及财务性投资。      （5）永久应收款      结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在永久应收款。      （6）永久股权投资      结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在永久股权投资。      （7）其他权益用具投资 合肥颀中科技股份有限公司                                           召募说明书（禀报稿）    结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在其他权益用具投资。    （8）其他非流动金钱    结果 2025 年 3 月 31 日，公司其他非流动金钱余额为 2,280.12 万元，系公司 购置开荒预支款项，不触及财务性投资。    （9）其他非流动金融金钱    结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在其他非流动金融金钱。    （10）投资性房地产    结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在投资性房地产。    总而言之，结果 2025 年 3 月 31 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的 财务性投资（包括类金融业务）的情形。 八、盈利技艺分析 （一）合座经营情况    禀报期内，公司利润表主要样貌如下：                                                               单元：万元       样貌       2025 年 1-3 月      2024 年度        2023 年度       2022 年度 营业收入               47,431.03       195,937.56    162,934.00    131,706.31 营业成本               36,202.72       134,657.71    104,739.92     79,797.06 营业利润                3,835.28        37,108.13     42,249.35     32,985.53 利润总额                3,568.44        36,902.20     41,866.88     33,778.26 净利润                 2,944.84        31,327.70     37,166.25     30,317.50 包摄于母公 司股东的 净利润    公司是集成电路高端先进封装测试服务商，亦然境内最早可提供 8 吋及 12 吋骄贵驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司持续扩大封装与测试产能，不 断擢升产品品质及服务质料，加大对新客户开发的同期，持续增多新产品的开发 力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2022 至 2024 年，公司分别已矣 营业收入 131,706.31 万元、162,934.00 万元和 195,937.56 万元，公司营收规模持 续增长。   合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）   降，主若是由于：（1）为了诱惑和留下优秀东说念主才及中枢主干，公司实施限制性   股票激发计划，当期相应摊销的股份支付用度较上年同期有所增长；（2）合肥   分娩基地样貌投产，当期相应的折旧及东说念主工用度等固定成本及用度较上年同期有   所增长；（3）在高效散热、高结协力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯   片等先进集成电路封测领域，公司在连接扩充产能的同期持续加大研发插足，当   期研发用度较上年同期有所增长。   （二）营业收入分析        禀报期内，公司营业收入总体组成情况如下：                                                                                      单元：万元  样貌          金额          占比          金额           占比          金额           占比          金额           占比 主营业 务收入 其他业 务收入  共计    47,431.03    100.00%    195,937.56    100.00%    162,934.00    100.00%    131,706.31    100.00%        禀报期内，公司主营业务收入分别为 128,764.12 万元、159,256.80 万元、   业务。公司主营业务收入占营业收入的比例均在 97%以上，主营业务特出。        禀报期内，公司其他业务收入分别为 2,942.20 万元、3,677.20 万元、4,937.08   万元和 895.05 万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的   比例较低。        禀报期内，公司分业务类型的主营业务收入情况如下：                                                                                      单元：万元  样貌           金额          比例           金额          比例           金额          比例           金额          比例 骄贵驱动 芯片封测       合肥颀中科技股份有限公司                                                       召募说明书（禀报稿） 非骄贵类 芯片封测  共计       46,535.98   100.00%   191,000.49   100.00%    159,256.80   100.00%   128,764.12   100.00%           凭借在集成电路先进封测行业多年的培植，公司在以凸块制造（Bumping）       和覆晶封装（FC）为中枢的先进封装本事上蓄积了丰富劝诫并保持行业起先地       位，目前已形成以骄贵驱动芯片封测业务为主，非骄贵类芯片封测业务王人头并进       的细密花式。           （1）骄贵驱动芯片封测业务收入变动分析           禀报期内，公司骄贵驱动芯片封测收入占主营业务收入的比例超越九成。公       司骄贵驱动芯片封测以全制程业务为主，公司会按照产品工艺制程与客户约订价       格，并在托付后阐发收入。公司建立了以凸块制造（Bumping）为中枢，掩盖晶       圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的全制程服务       技艺。           禀报期内，公司骄贵驱动芯片封测收入按工艺制程分手的具体情况如下：                                                                                    单元：万元  样貌             金额         占比         金额          占比          金额          占比         金额          占比 Bumping   18,054.37    41.36%    68,896.44    39.19%     50,579.82    34.58%    36,861.16    31.57% CP         9,174.80    21.02%    41,621.50    23.67%     38,897.92    26.59%    33,476.26    28.67% COG        4,032.08     9.24%    19,679.01    11.19%     14,318.08     9.79%     9,851.63     8.44% COF       12,340.02    28.27%    45,495.67    25.88%     42,227.93    28.87%    36,270.13    31.07% 其他           49.18      0.11%      115.68      0.07%       245.93      0.17%      289.62      0.25%  共计       43,650.44   100.00%   175,808.30   100.00%    146,269.68   100.00%   116,748.81   100.00%       注：其他系研磨切割业务。           禀报期内，公司各工艺制程产品收入均逐年增长。其中，Bumping 收入大幅       增长且收入占比逐年擢升，主要系：1）金价高潮带动 Bumping 销售单价擢升；       Bumping 的销售量迅速增长。同期，受益于骄贵产业链向中国大陆迁徙的趋势以       及 AMOLED 浸透率的擢升，公司 COG 和 COF 的收入逐年高潮，带动公司主营       业务收入持续增长。  合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿）       （2）非骄贵类芯片封测业务收入变动分析       禀报期内，公司非骄贵类芯片封测业务按照产品工艺制程与客户约订价钱，  并在托付后阐发收入。公司现可为客户提供多种凸块制造（Bumping）和晶圆测  试服务（CP），也可同期提供后段的 DPS 封装服务。       禀报期内，公司非骄贵业务收入持续增多，由 2022 年的 12,015.31 万元增长  至 2024 年的 15,192.18 万元。依托在骄贵驱动芯片封测领域多年来的蓄积以及对  凸块制造本事深刻的领略，公司不息拓展非骄贵类芯片客户，蓄积了昂瑞微、杰  华特、唯捷创芯、南芯半导体等稠密优质客户资源。公司与行业内多量优质客户  永久稳重的合作，为禀报期内公司非骄贵类芯片封测业务的快速增长提供了有劲  营救。       禀报期内，公司的主营业务收入按销售区域分手情况如下：                                                                                 单元：万元 样貌        金额         占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 境内   29,985.14    64.43%   120,956.26    63.33%      92,554.67    58.12%    69,846.56    54.24% 境外   16,550.83    35.57%    70,044.23    36.67%      66,702.13    41.88%    58,917.56    45.76% 共计   46,535.98   100.00%   191,000.49   100.00%     159,256.80   100.00%   128,764.12   100.00%       禀报期内，公司境内收入分别为 69,846.56 万元、92,554.67 万元、120,956.26  万元和 29,985.14 万元，占比分别为 54.24%、58.12%、63.33%和 64.43%，受益  于骄贵产业链向中国大陆不息迁徙的行业趋势，公司境内销售收入快速增长，境  内业务占比迅速擢升。       禀报期内，公司主营业务收入的季节性散播情况如下：                                                                                 单元：万元 样貌        金额         占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 第一 季度  合肥颀中科技股份有限公司                                                                  召募说明书（禀报稿） 样貌         金额          占比          金额            占比           金额            占比          金额          占比 第二               -           -    47,742.45      25.00%      36,928.98      23.19%     36,036.51    27.99% 季度 第三               -           -    48,507.72      25.40%      44,687.32      28.06%     25,621.59    19.90% 季度 第四               -           -    51,263.91      26.84%      47,269.81      29.68%     32,985.93    25.62% 季度 共计    46,535.98    100.00%    191,000.49     100.00%     159,256.80     100.00%    128,764.12   100.00%        禀报期内，公司各季度主营业务收入占比受结尾需乞降分娩周期的影响略有  波动，但波动幅度较小，主营业务收入总体上无权贵的季节性特征。  （三）营业成天职析        禀报期内，公司营业成本总体组成情况如下：                                                                                         单元：万元 样貌           金额          占比          金额            占比           金额            占比          金额         占比 主营业 务成本 其他业 务成本 共计     36,202.72    100.00%    134,657.71     100.00%     104,739.92     100.00%    79,797.06   100.00%        禀报期内，公司主营业务成天职别为 77,635.02 万元、101,857.28 万元、  主要由主营业务成本组成，禀报期内主营业务成本占比分别为 97.29%、97.25%、        禀报期内，公司主营业务成本组成情况如下：                                                                                         单元：万元 样貌         金额           占比          金额            占比           金额            占比         金额          占比 平直 材料   合肥颀中科技股份有限公司                                                             召募说明书（禀报稿）  平直  东说念主工  制造  用度  共计   35,668.73   100.00%    131,482.63    100.00%      101,857.28   100.00%    77,635.02   100.00%        禀报期内，公司主营业务成本主要为平直材料、平直东说念主工和制造用度。其中   平直材料和制造用度占比超越 85%，是公司主营业务成本的主要组成部分。        禀报期内，公司平直材料金额分别为 22,564.52 万元、29,288.76 万元、                             占比分别为 29.06%、   主要为金盐、靶材、光刻胶、Tray 盘和散热贴等，其中金盐、靶材是平直材料的   主要组成部分。受金价高潮的影响，平直材料在公司 2024 年景本组成中的占比   有所擢升。        禀报期内，公司制造用度金额分别为 43,518.51 万元、59,840.43 万元、   制造用度金额呈上升趋势，主要系公司扩充产能，购置分娩开荒，折旧金额较高。        禀报期内，公司主营业务成本按产品类别组成如下所示：                                                                                      单元：万元  样貌           金额          占比           金额          占比            金额          占比         金额          占比 骄贵驱动 芯片封测 非骄贵类 芯片封测  共计     35,668.73   100.00%     131,482.63   100.00%      101,857.28   100.00%    77,635.02   100.00%        禀报期内，公司主营业务成本主要为骄贵业务产生的成本，骄贵业务占主营   业务成本的比例分别为 89.16%、91.28%、91.82%和 93.15%，与主营业务收入规   模相匹配。        （1）骄贵驱动芯片封测业务成本变动分析        禀报期内，公司骄贵驱动芯片封测业务成本按工艺制程分手的具体情况如下：       合肥颀中科技股份有限公司                                                         召募说明书（禀报稿）                                                                                       单元：万元  样貌              金额          占比          金额          占比          金额         占比          金额           占比 Bumping    11,913.04     35.86%     46,430.39    38.46%   34,818.64    37.45%    23,187.35      33.50% CP          8,919.10     26.84%     29,377.92    24.33%   22,803.26    24.52%    18,012.80      26.02% COG         3,878.08     11.67%     13,921.91    11.53%   10,183.50    10.95%      7,566.78     10.93% COF         8,503.02     25.59%     30,981.15    25.66%   25,147.16    27.05%    20,404.55      29.48% 其他            12.14      0.04%         15.14      0.01%       27.66     0.03%        47.94       0.07%  共计        33,225.38   100.00%     120,726.51   100.00%   92,980.22   100.00%    69,219.42     100.00%       注：其他系研磨切割业务。            禀报期内，跟着公司业务规模持续增长，各工艺制程的成本合座呈上升趋势。       较高且占比逐年擢升，主要系 Bumping 工序主要原材料为金盐等含金原料，金       价逐年上升导致平直材料金额逐年增长，Bumping 成本也随之增多。            （2）非骄贵类芯片封测业务成本变动分析            禀报期内，公司非骄贵类芯片封测业务成天职别为 8,415.60 万元、8,877.06       万元、10,756.12 万元和 2,443.35 万元，总体呈上升趋势，其中凸块制形成本占       比超越六成。各制程成本占比随收入变动有一定的波动，总体上与收入变动趋势       一致。       （四）毛利率分析            禀报期内，公司营业毛利组成情况如下：                                                                                       单元：万元       样貌                金额         毛利率         金额        毛利率         金额        毛利率         金额          毛利率      主营业      务毛利      其他业      务毛利       共计     11,228.31   23.67%     61,279.85   31.28%    58,194.08   35.72%    51,909.25     39.41%            禀报期内，公司营业毛利金额分别为 51,909.25 万元、58,194.08 万元、   合肥颀中科技股份有限公司                                                              召募说明书（禀报稿）   公司营业毛利不息擢升，主营业务系公司毛利的主要起原。         禀报期内，公司主营业务毛利组成情况如下所示：                                                                                       单元：万元  样貌              金额           占比        金额           占比          金额          占比          金额           占比 骄贵驱动 芯片封测 非骄贵类 芯片封测  共计        10,867.25     100.00%   59,517.86   100.00%     57,399.52    100.00%    51,129.10    100.00%         禀报期内，公司主营业务毛利主要来自骄贵业务，骄贵业务毛利金额分别为   毛利比例分别为 92.96%、92.84%、92.55%和 95.93%。         （1）骄贵驱动芯片封测业务毛利率变化分析         禀报期内，公司骄贵驱动芯片封测业务毛利金额及毛利率情况如下：                                                                                       单元：万元   样貌                金额         毛利率        金额        毛利率          金额         毛利率         金额          毛利率  Bumping      6,141.32    34.02%   22,466.04   32.61%     15,761.18    31.16%   13,673.81      37.10%    CP          255.69      2.79%   12,243.58   29.42%     16,094.66    41.38%   15,463.46      46.19%   COG          154.00      3.82%    5,757.10   29.26%      4,134.57    28.88%     2,284.85     23.19%   COF         3,837.01    31.09%   14,514.52   31.90%     17,080.77    40.45%   15,865.59      43.74%   其他            37.04     75.32%     100.55    86.92%       218.28     88.76%      241.68      83.45%   共计         10,425.06    23.88%   55,081.79   31.33%     53,289.46    36.43%   47,529.39    40.71%   注：其他系研磨切割业务。         公司 2023 年及 2024 年凸块制造业务毛利率较 2022 年有所下落，主要系公   司为扩充产能，2023 年及 2024 年开荒采购规模较大，加之合肥工场尚在量产初   期，产能利用率正在爬坡，凸块制造单元成本中的折旧金额增幅较大，导致凸块 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 制造毛利率下落。   禀报期内，公司晶圆测试业务毛利率持续下落，主要系晶圆测试销售单价下 滑所致。2022 年，下流晶圆测试需求繁荣，公司上调了部分晶圆测试价钱，在 此轮阶段性行情后，市集需求有所回落，晶圆测试销售单价逐年下落，而开荒折 旧等成本相对刚性，导致公司晶圆测试毛利率在禀报期内持续下落。 路板维修及改造，导致制造用度大幅上升，毛利率随之下落。 AMOLED 浸透率的不息擢升及骄贵产业链向中国大陆迁徙的趋势，公司玻璃覆 晶封装销售量在禀报期内迅速增长，产销量增长形成的规模效应带动单元固定成 本责难，使得公司玻璃覆晶封装毛利率在禀报期内持续上升。 导入 COG 客户，销售单价有所下落，同期合肥工场正处于产能利用率爬坡阶段， 尚未形陈规模效应，导致单元东说念主工成本及折旧成本较高，毛利率随之责难。   禀报期内，公司薄膜覆晶封装业务毛利率持续下落。主要系：一方面，受终 端高清电视等消费电子需求波动影响，公司薄膜覆晶封装销售单价在禀报期内总 体呈下落趋势，导致毛利率随之下落；另一方面，跟着芯片性能与功耗擢升，薄 膜覆晶封装中散热贴的用量增多，导致公司薄膜覆晶封装的单元材料成本擢升， 进一步拉低了毛利率。   （2）非骄贵类芯片封测业务毛利率变化分析   禀报期内，公司非骄贵类芯片封测业务毛利率分别为 29.96%、31.65%、29.20% 和 15.32%。2022 年至 2024 年毛利率随客户组成和产品结构变化略有波动；2025 年 1-3 月，受结尾需求影响，射频芯片封测需求放缓，公司 2025 年 1-3 月非显 示类芯片封测业务产能利用率有所下落，单元固定成本上升，导致毛利率下落。 合肥颀中科技股份有限公司                                                     召募说明书（禀报稿）   禀报期内，公司与同行业可比公司毛利率对比情况如下：  可比公司称呼           2025 年 1-3 月         2024 年度         2023 年度          2022 年度   晶方科技                    42.38%            43.28%          38.15%              44.15%   汇成股份                    23.96%            21.80%          26.45%              28.72%   甬矽电子                    14.19%            17.33%          13.90%              21.91%   通富微电                    13.20%            14.84%          11.67%              13.90%   颀邦科技                    22.96%            22.46%          25.56%              32.63%   南茂科技                     9.37%            12.97%          16.62%              20.89%       平均值                 21.01%            22.11%          22.06%              27.03%   颀中科技                    23.67%            31.28%          35.72%              39.41%   禀报期内，公司毛利率高于行业平均值。受行业合座降价影响，可比公司毛 利率总体呈下落趋势，与公司毛利率的变动趋势一致。   同行业可比公司中，晶方科技主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试服务， 毛利率相对较高；汇成股份凸块制造产能小于公司，规模效应较弱，导致汇成毛 利率相对较低；甬矽电子主要从事射频前端芯片和物联网芯片的封装测试服务， 毛利率相对较低；通富微电除先进封装业务外，还有较大规模的传统封装业务， 毛利率相对较低。   颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，业务范围较广，除凸块制造、 玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等骄贵驱动芯片封测服务，颀邦科技的主要业务还 包括非骄贵芯片封装与卷带制造，南茂科技的主要业务还包括存储芯片封测和通 讯芯片封测，产品结构的差异导致其毛利率相对较低。 （五）期间用度分析   禀报期内，公司期间用度情况如下表：                                                                           单元：万元  样貌         金额        占比         金额         占比        金额        占比        金额          占比 销售用度    315.01    0.66%     1,479.06    0.75%    1,028.54   0.63%    1,013.58     0.77% 料理用度   3,195.43   6.74%    11,849.02    6.05%    9,975.43   6.12%    7,191.71     5.46% 合肥颀中科技股份有限公司                                                          召募说明书（禀报稿） 研发用度    4,337.50    9.14%   15,468.66    7.89%      10,629.43     6.52%      9,991.10      7.59% 财务用度    -393.96    -0.83%   -2,240.66   -1.14%       -2,215.11   -1.36%      1,813.18      1.38%  共计     7,453.98   15.72%   26,556.08   13.55%      19,418.30    11.92%     20,009.57    15.19% 注：上表占比为占同期营业收入的比例。      禀报期内，公司的期间用度占营业收入的比例分别为 15.19%、11.92%、13.55% 和 15.72%，占比相对稳重。跟着公司业务规模不息扩大，销售用度、料理用度、 研发用度金额均呈逐年增长趋势，与公司营业收入增长趋势一致。      禀报期内，公司销售用度具体组成情况如下：                                                                                   单元：万元        样貌           2025 年 1-3 月        2024 年度             2023 年度             2022 年度 职工薪酬                        127.80            942.27               860.42                746.44 股份支付                        157.04            383.30                46.42                185.68 业务理财费                         9.92                36.77             28.69                 16.22 水电费                           5.43                25.70             23.87                 19.26 差旅费                           3.09                22.31             15.46                   6.74 折旧与摊销                         3.41                14.99             15.38                 17.09 其他                            8.31                53.71             38.29                 22.16   销售用度共计                    315.01          1,479.06             1,028.54               1,013.58      禀报期内，公司销售用度分别为 1,013.58 万元、1,028.54 万元、1,479.06 万 元和 315.01 万元，占各期营业收入的比重分别为 0.77%、0.63%、0.75%和 0.66%， 销售用度随收入规模的扩大总体呈上升趋势，占营业收入比重在禀报期内基本保 持稳重。      公司销售用度主要由职工薪酬和股份支付组成。2022 年至 2024 年，公司销 售用度中职工薪酬分别为 746.44 万元、860.42 万元和 942.27 万元，主要系公司 业务规模和订单规模增长，扩充了销售及营救东说念主员数目，职工薪酬相应增长。公 司对公司中枢职工进行股权激发。禀报期各期，公司计入销售用度的股份支付金 额分别为 185.68 万元、46.42 万元、383.30 万元和 157.04 万元。      禀报期内，公司料理用度具体组成情况如下： 合肥颀中科技股份有限公司                                             召募说明书（禀报稿）                                                                 单元：万元       样貌       2025 年 1-3 月    2024 年度            2023 年度       2022 年度 职工薪酬                1,605.28        5,932.98         5,915.76      4,439.31 折旧与摊销                 336.71        1,926.88         1,159.48       843.86 股份支付                  487.26        1,189.27           38.09        122.37 调动与修缮费                208.90             820.95       718.70        555.40 水电燃气费                  68.07             336.48       512.45         84.02 中介机构用度                 57.90             301.01       259.74        601.07 办公费                    28.62             199.48        97.53         83.71 业务理财费                  19.12             175.14       273.90        118.21 差旅费                    19.91             121.66       120.14         29.00 招聘服务费                   9.68             100.81        72.86         73.94 告白宣传费                  13.29              83.50       123.64         42.59 交通费                    13.53              60.67        63.20         48.45 其他                    327.15             600.18       619.95        149.79  料理用度共计             3,195.43       11,849.02         9,975.43      7,191.71      禀报期各期，公司料理用度分别为 7,191.71 万元、9,975.43 万元、11,849.02 万元和 3,195.43 万元。禀报期内，跟着合肥工场厂房和产线肃穆启用，公司扩充 料理东说念主员以完善料理架构，职工薪酬随之增多。同期，跟着合肥工场肃穆插足运 营，料理用度中折旧与摊销、调动与修缮费、办公费等也在禀报期内持续增长。 此外，公司对中枢职工进行股权激发。禀报期各期，公司计入料理用度的股份支 付金额分别为 122.37 万元、38.09 万元、1,189.27 万元和 487.26 万元。      禀报期内，公司研发用度具体组成情况如下：                                                                 单元：万元       样貌       2025 年 1-3 月    2024 年度            2023 年度       2022 年度 职工薪酬                1,908.68        7,593.76         5,575.09      5,238.67 折旧                    892.31        3,015.78         2,646.90      2,414.16 耗材                    501.13        2,126.88         1,377.19      1,238.00 股份支付                  634.39        1,475.41          142.55        245.91 水电费                   201.83             734.54       629.74        548.07 其他                    199.16             522.28       257.96        306.29 合肥颀中科技股份有限公司                                            召募说明书（禀报稿）     样貌        2025 年 1-3 月    2024 年度            2023 年度       2022 年度  研发用度共计            4,337.50       15,468.66        10,629.43      9,991.10    公司高度嗜好本事和持续的产品研发创新，禀报期各期研发插足持续增多。 禀报期各期，公司研发用度分别为 9,991.10 万元、10,629.43 万元、15,468.66 万 元和 4,337.50 万元，主要由职工薪酬、折旧和耗材组成。此外，公司对中枢职工 进行股权激发。禀报期各期，公司计入研发用度的股份支付金额分别为 245.91 万元、142.55 万元、1,475.41 万元和 634.39 万元。    禀报期内，公司财务用度具体组成情况如下：                                                                单元：万元     样貌        2025 年 1-3 月    2024 年度            2023 年度       2022 年度 利息支拨                 261.41             969.85      2,142.08      4,208.26 减：利息收入               527.73        3,194.98         4,142.71      1,108.81 汇兑损益                -144.37             -41.66       -226.94     -1,308.35 银行手续费                 16.73              26.13        12.47         22.08  财务用度共计             -393.96       -2,240.66        -2,215.11      1,813.18    禀报期各期，公司财务用度分别为 1,813.18 万元、-2,215.11 万元、-2,240.66 万元和-393.96 万元。公司 2023 年度财务用度较 2022 年度大幅下落，主要系公 司 2023 年度偿还了部分银行借钱，利息支拨随之减少；同期，跟着首发上市募 集资金到账，公司货币资金余额大幅增多，利息收入随之增多。 （六）其他收益    禀报期内，公司其他收益具体组成情况如下：                                                                单元：万元     样貌        2025 年 1-3 月    2024 年度            2023 年度       2022 年度 政府补助                  32.25        3,359.96         3,196.20      1,780.50 税款手续费复返               21.81             14.43         12.85           9.43 升值税加计抵减额             388.24        1,916.79         1,535.04             -  其他收益共计              442.30        5,291.18         4,744.08      1,789.93    禀报期内，公司其他收益分别为 1,789.93 万元、4,744.08 万元、5,291.18 万 合肥颀中科技股份有限公司                                                      召募说明书（禀报稿） 元和 442.30 万元，主要起原于与日常步履干系的政府补助和升值税加计抵减额。 （七）投资收益   禀报期内，公司的投资收益组成明细如下：                                                                                  单元：万元    样貌          2025 年 1-3 月       2024 年度              2023 年度               2022 年度 交易性金融金钱持有 期间取得的投资收益    共计                 233.36               674.57               477.62               486.18   禀报期内，公司投资收益分别为 486.18 万元、477.62 万元、674.57 万元和 （八）公允价值变动收益   禀报期内，公司公允价值变动收益明细如下：                                                                                  单元：万元     样貌            2025 年 1-3 月       2024 年度             2023 年度                 2022 年度 交易性金融金钱                  47.71              110.07                 2.15                7.71     共计                   47.71               110.07                2.15                7.71   禀报期内，公司公允价值变动收益分别为 7.71 万元、2.15 万元、110.07 万 元和 47.71 万元，系公司持有的交易性金融金钱公允价值变动所致。 （九）信用减值损构怨金钱减值损失   禀报期内，公司信用减值损构怨金钱减值损失情况如下：                                                                                  单元：万元           样貌                   2025 年 1-3 月         2024 年度      2023 年度          2022 年度           应收账款坏账损失                     -90.70         -16.89        -112.29          106.17 信用减值损失           其他应收款坏账损失                           -       -22.87              2.16       -47.68 金钱减值损失    存货跌价损失                      -106.17       -2,106.05       -374.60         -671.54           共计                          -196.87       -2,145.81       -484.73         -613.05   禀报期内，公司金钱减值损失分别为-671.54 万元、-374.60 万元、-2,106.05 万元和-106.17 万元。2024 年金钱减值损失金额上升，主要系合肥工场投资规模 较大，量产初期开荒折旧金额较高，产能利用率正在爬坡，导致合肥工场部分库 合肥颀中科技股份有限公司                                                  召募说明书（禀报稿） 存商品和在产品的可变现净值低于成本，公司对其计提了存货跌价准备。 （十）金钱处置收益      禀报期内，公司金钱处置收益情况如下：                                                                          单元：万元        样貌       2025 年 1-3 月            2024 年度          2023 年度         2022 年度 处置非流动金钱的利得                      -              100.39                -        -0.09        共计                       -              100.39                -        -0.09      禀报期各期，公司金钱处置收益全部为处置固定金钱取得的收益。 （十一）营业外收支      禀报期内，公司营业外收入情况如下：                                                                          单元：万元       样貌     2025 年 1-3 月            2024 年度            2023 年度          2022 年度 政府补助                     -                         -        280.00           865.10 其他                   95.03                    43.92           1.05             0.69       共计             95.03                    43.92         281.05           865.79      禀报期内，公司营业外收入主要为政府补助。2022 年和 2023 年，营业外收 入中政府补助金额分别为 865.10 万元和 280.00 万元，均为与收益干系的政府补 助。      禀报期内，公司营业外支拨情况如下：                                                                          单元：万元       样貌     2025 年 1-3 月            2024 年度            2023 年度          2022 年度 非流动金钱处置损失 共计 抵偿支拨                  0.55                    191.10        200.47            69.65 滞纳金                         -                   7.24        416.88             0.14 其他                          -                   0.35          0.80                 -       共计            361.86                    249.84        663.52            73.06      公司营业外支拨主要为抵偿支拨和滞纳金。2023 年度公司滞纳金金额较大， 主要系公司补缴以去年度企业所得税产生的滞纳金。 合肥颀中科技股份有限公司                                                            召募说明书（禀报稿） （十二）税金及附加分析      禀报期内，公司税金及附加情况如下：                                                                                     单元：万元      样貌        2025 年 1-3 月        2024 年度                 2023 年度                 2022 年度 房产税                   221.59              841.97                    574.49              498.02 城市调动成立税               124.91              397.99                    346.43                 0.20 教育费附加                  53.53              170.57                    148.47                 0.09 地方教育费附加                35.69              113.71                     98.98                 0.06 印花税                    19.51               74.55                     61.48               55.63 地盘使用税                   8.91               35.64                     35.64               29.60 环境保护税                   0.03                   9.85                    0.05                1.24 其他                      1.37                   1.76                       -                      -      共计               465.55            1,646.03                   1,265.55             584.84      禀报期内，公司交纳的税金及附加占营业利润比例较小，对经营功绩影响较 小。 九、现款流量分析      禀报期内，公司现款流量的组成情况如下：                                                                                     单元：万元           样貌                   2025 年 1-3 月       2024 年度            2023 年度        2022 年度 经营步履产生的现款流量净额                       7,423.49          69,034.67        54,127.52      70,140.38 投资步履产生的现款流量净额                        -513.50      -144,717.52         -76,277.82     -48,084.92 筹资步履产生的现款流量净额                      -6,774.37          -40,399.78      170,909.57     -14,118.41 汇率变动对现款的影响额                           459.88              75.97           263.87       1,452.52 现款及现款等价物净增多额                          595.50      -116,006.66         149,023.14       9,389.56 （一）经营步履产生的现款流量分析      禀报期内，公司经营步履产生现款流量情况如下：                                                                                     单元：万元           样貌                     2025 年 1-3 月         2024 年度        2023 年度        2022 年度 销售商品、提供劳务收到的现款                       57,661.41        209,935.32     161,059.00     160,399.20 收到的税费返还                                 367.77          2,732.50       3,380.34       3,200.88 合肥颀中科技股份有限公司                                           召募说明书（禀报稿）          样貌           2025 年 1-3 月     2024 年度      2023 年度       2022 年度 收到其他与经营步履关联的现款               676.85     27,948.49    24,301.44      9,983.56 经营步履现款流入小计                58,706.03    240,616.31   188,740.78    173,583.65 购买商品、接受劳务支付的现款            31,490.01     97,810.72    76,210.22     53,352.38 支付给职工以及为职工支付的现款           15,107.04     39,461.92    31,131.99     30,335.26 支付的各项税费                    2,145.70      7,417.06     6,958.50      6,124.12 支付其他与经营步履关联的现款             2,539.79     26,891.94    20,312.55     13,631.51 经营步履现款流出小计                51,282.54    171,581.65   134,613.26    103,443.27 经营步履产生的现款流量净额              7,423.49     69,034.67    54,127.52     70,140.38    禀报期内，公司经营步履现款流入金额分别为 173,583.65 万元、188,740.78 万元、240,616.31 万元和 58,706.03 万元，主要起原于销售商品、提供劳务收到 的现款。禀报期内，公司销售回款情况细密，经营步履现款流入持续增长。公司 收到其他与经营步履关联的现款分别为 9,983.56 万元、24,301.44 万元、27,948.49 万元和 676.85 万元，主要为当期收到的政府补助和代采卷带形成的交游款。    禀报期内，公司经营步履现款流出金额分别为 103,443.27 万元、134,613.26 万元、171,581.65 万元和 51,282.54 万元，主要为购买商品、接受劳务支付的现 金和支付的职工薪酬。 （二）投资步履产生的现款流量分析    禀报期内，公司投资步履产生现款流量情况如下：                                                                   单元：万元         样貌          2025 年 1-3 月      2024 年度       2023 年度       2022 年度 收回投资收到的现款             251,492.60      589,635.55    104,010.00    134,590.00 取得投资收益收到的现款               233.36         674.57        485.32         486.18 处置固定金钱、无形金钱和其他 永久金钱收回的现款净额 收到其他与投资步履关联的现款                  -        856.00               -                - 投资步履现款流入小计            251,775.96      591,306.02    104,495.32    135,079.23 购建固定金钱、无形金钱和其他 永久金钱支付的现款 投资支付的现款               230,899.90      626,826.10    107,241.00    143,759.00 支付其他与投资步履关联的现款                  -        856.00               -                - 投资步履现款流出小计            252,289.46      736,023.54    180,773.14    183,164.15 合肥颀中科技股份有限公司                                                召募说明书（禀报稿）          样貌            2025 年 1-3 月        2024 年度       2023 年度       2022 年度 投资步履产生的现款流量净额                -513.50       -144,717.52   -76,277.82    -48,084.92    禀报期内，公司投资步履产生的现款流量净额分别为-48,084.92 万元、 -76,277.82 万元、-144,717.52 万元和-513.50 万元，主若是由于购建固定金钱、无 形金钱和其他永久金钱支付的现款较多所致。收回投资收到的现款及投资支付的 现款系购买和收回交易性金融金钱所产生的现款。 （三）筹资步履产生的现款流量分析    禀报期内，公司筹资步履产生现款流量情况如下：                                                                        单元：万元          样貌             2025 年 1-3 月       2024 年度       2023 年度       2022 年度 接收投资收到的现款                              -            -    226,560.00              - 取得借钱收到的现款                              -    17,945.38     17,497.85     65,064.72 收到其他与筹资步履关联的现款                         -            -              -             - 筹资步履现款流入小计                             -    17,945.38    244,057.85     65,064.72 偿还债务支付的现款                    6,502.52       38,666.67     67,003.80     73,431.69 分派股利、利润或偿付利息支付的 现款 支付其他与筹资步履关联的现款                         -       380.77      3,127.75       705.17 筹资步履现款流出小计                   6,774.37       58,345.16     73,148.28     79,183.13 筹资步履产生的现款流量净额               -6,774.37      -40,399.78    170,909.57    -14,118.41    禀报期内，公司筹资步履产生的现款流量净额分别为-14,118.41 万元、 的现款 226,560.00 万元，主要为公司初次公开刊行并上市召募资金。 十、白叟道支拨分析 （一）禀报期内要紧白叟道支拨情况    禀报期内，公司白叟道支拨紧密围绕主营业务进行，主要用于厂房成立、采 购机器开荒等。禀报期各期，公司购建固定金钱、无形金钱和其他永久金钱支付 的现款分别为 39,405.15 万元、73,532.14 万元、108,341.44 万元和 21,389.56 万元。 合肥颀中科技股份有限公司                          召募说明书（禀报稿） （二）将来要紧白叟道支拨计划及资金需求量      公司将来要紧白叟道支拨主若是本次召募资金投资样貌支拨。具体内容详见 本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。除本次募投样貌外，公司其他未 来可意象的白叟道支拨包括已订立单尚未支付开荒工程等采购款项。 （三）要紧白叟道支拨与科技创新之间的关系      禀报期内，公司白叟道支拨均围绕主营业务进行，通过持续的白叟道支拨投 入，公司的产品产能得到擢升、产品种类得以丰富、研发创新技艺和运营料理能 力得以擢升，为公司的持续发展经营奠定了基础。      本次募投样貌聚焦公司集成电路高端先进封装测试主营业务，通过引入先进 的封测开荒、导入新的封测制程，进一步提高集成电路先进封装测试全制程分娩 技艺，擢升产品的品质和料理效率，增强公司产品的市集竞争技艺，舒服公司研 发布局与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力。本次募投样貌系公司现存业 务的延迟和拓展，所属领域属于《上海证券交易所科创板企业刊行上市禀报及推 荐暂行规矩（2024 年改造）》第五条文定的“新一代信息本事领域”，合适科 创板的行业范围。本次募投样貌服务于科技创新领域，合适国度政策场合和行业 发展趋势。 十一、本事创新分析 （一）本事先进性及具体阐扬      公司中枢本事先进性及具体体现参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情 况”之“九、公司主要本事与研发情况”之“（三）公司中枢本事起原尽头对发 行东说念主的影响”部分。 （二）正在从事的研发样貌及进展情况      结果 2025 年 3 月 31 日，公司正在从事的研发样貌如下：              进展或阶 序号    样貌称呼             拟达到方针       本事水平   具体应用出息              段性后果                   （1）建立 1P1M 以上结构的车       车载文娱、车载影      车规级高稳重性                   载芯片 Bumping 加工分娩线并 行业起先 音、车载电源转变                   量产,其中 PI 工艺可提供 5um   水平  等车载电子功能         研究                   和 10um 不同厚度、Metal 工艺       芯片 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）                进展或阶 序号     样貌称呼               拟达到方针        本事水平    具体应用出息                段性后果                   可提供 RDL、CuNiAu 等不同                   金属类别；（2）Bumping 加工                   良率不低于 99.8%；（3）Bump                   Size、Bump Height 等凸块封装                      本性值 Cpk 不低于 1.67      高密度多引脚多      单芯片凸块共面性 2um 内；凸      层电镀凸块应用 样品试制 点各层结协力大于 5.0g/mil?； 境内起先 应用于骄贵驱动 IC      于骄贵驱动芯片  阶段  凸点口头硬度 90±20Hv；凸点         水平     封装        的研究            口头爽直度 Tir＜1.8um                                                 用于当代物流、供      大尺寸高性能高      （1）凸块高度共面性≤4um；              样品试制                          行业起先 应链料理、电子标               阶段                            水平  签等无线射频识别        的研究                  ≥5g/mil                                                    领域      高精密覆晶方形                                                 应用于各样高精密      扁平无引脚及模 样品测试 OS 良率＜2000PPM，产品相信 行业起先      块之封测的本事  阶段      性达 MSL1,condition B   水平                                                  模块的先进封装         研究      大尺寸高结协力 样品试制 整片晶圆金凸点的侧蚀≤1um 行业起先       金凸点的研究  阶段  晶圆本性值水准舒服客户规格             水平      应用于晶圆级显              工艺开发 研究驱动芯片同测数，擢升测 行业起先              考证阶段     试效率，责难测试成本            水平        数的研究                                                 用于高阶骄贵芯片      高抗弯折骄贵驱 工艺开发 改善产品应力，增强芯片抗弯 行业起先      动芯片封装研究 考证阶段 折技艺 Die strength ≥500Mpa  水平                                                    屏等                                                 应用于高清，高频      薄膜覆晶封装高              工艺开发 提高热量传导效率，责难芯片 行业起先 骄贵驱动芯片，如              考证阶段    热量，延长产品使用寿命            水平  大尺寸高清电视，         研究                                                   电竞屏等                                                 用于高阶芯片封装,                   建立 1P1M 以上结构的车载芯      车规级高稳重性                                    举例车载充电器，              样品试制 片,铜柱工艺可提供 CuSn、 行业起先               阶段  CuNiSn 等不同金属类别；铜柱         水平         研究                                      息文娱系统等车载                    高度公役达到业界起先水平                                                  电子功能芯片                                                 车载骄贵屏，包括      应用于车载高性                   良率高品质好，舒服永久的稳 行业起先 汽车中控骄贵屏、                          定性和经久性             水平  车载文娱系统、抬       块分娩的研究                                                   头骄贵等                   达成 2 颗或以上多芯片组集成      多芯片集成薄膜       内引脚 COF 封装的本事制程              评估开案                          行业起先 多功能集成高阶显               阶段                            水平    示驱动芯片         研究           集成 SIP 时势的高阶封装                             要求。      晶圆级超高频激              工程考证 建立可应用于更薄产品抗弯折 行业起先 用于各样高阶芯片               阶段      强度更高先进切割本事            水平     封装         研究      高刷新率及高分 评估开案 深入研究高刷新率及高分辨率 境内起先      辨率骄贵驱动芯  阶段   骄贵驱动芯片的 ATE 测试技          水平 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿）               进展或阶 序号    样貌称呼            拟达到方针     本事水平   具体应用出息               段性后果      片的测试研究       术，通过优化测试决议、提高                      测试精度和效率      大尺寸多层电镀       通过多层不同材质电镀的方              评估开案                行业起先               阶段                  水平      驱动芯片的研究         擢升中枢竞争力 （三）保持持续本事创新的机制和安排      集成电路先进封装与测试本色上属于制造行业，需要针对所封测芯片的变化 进行不息的本事优化和创新，以提高产品的稳重性、可靠性，从而更好阐扬芯片 的效率。公司将本事更始算作已矣可持续发展的中枢能源，构建了以研发中心为 主的研发组织架构，掩盖集成电路凸块制造、封装、测试等主要要害的全链条研 发体系。为保证公司连接在集成电路封测细分行业内的起先地位，公司时刻紧随 市集及行业趋势，采取了一系列的本事创新要领保证自身的中枢竞争力，具体参 见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持 科技创新技艺的机制或要领”之“（二）保持科技创新技艺的机制或要领”。 十二、要紧担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和要紧期后事项对刊行 东说念主的影响      结果本召募说明书签署日，公司不存在要紧对外担保、诉讼、或有事项或其 他要紧期后事项。 十三、本次刊行对刊行东说念主的影响情况 （一）本次刊行完成后，上市公司业务及金钱的变动或整共计划      本次刊行完成后，本次召募资金投资样貌将围绕公司主营业务伸开，合适国 家干系产业政策，具有较好的发展出息和经济效益。本次刊行故意于进一步提高 公司的盈利技艺，巩固公司的行业起先地位，增强市集竞争力，为公司的可持续 发展奠定坚实的基础。      本次刊行完成后，公司的金钱规模有所提高，资金实力得到擢升，为公司的 后续发展提供有劲保障。本次可转债转股前，公司使用召募资金的财务成本较低， 利息偿付风险较小。本次可转债的转股期最先后，若本次刊行的可转债大部分转 换为公司股票，公司的净金钱将有所增多，老本结构将得到改善。 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） （二）本次刊行完成后，上市公司新旧产业融会情况的变化   本次召募资金投资样貌紧密围绕公司主营业务伸开，合适国度关联产业政策 以及将来公司合座政策发展场合，具有细密的市集发展出息和经济效益。因此， 本次募投样貌与现存业务密切干系，上市公司不存在本次刊行完成后新旧产业融 合情况发生要紧变化的情况。 （三）本次刊行完成后，上市公司限制权结构的变化   本次刊行完成后，公司的践诺限制东说念主仍为合肥市国资委，公司限制权不会发 生变化。 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿）            第六节 合规经营与沉静性 一、合规经营情况 （一）刊行东说念主禀报期内要紧造孽违章行动及行政处罚的情况   禀报期内，刊行东说念主及合并范围内子公司不存在要紧造孽违章行动，不存在因 违抗法律、行政律例而受到要紧行政处罚的情况。公司最近三年不存在严重损害 投资者正当权益或者社会各人利益的要紧造孽行动。 （二）刊行东说念主尽头董事、监事、高等料理东说念主员、控股股东、践诺限制东说念主被证券监 管部门和交易所采取监管要领或处罚的情况   禀报期内，刊行东说念主尽头董事、监事、高等料理东说念主员、控股股东、践诺限制东说念主 不存在被证券监管部门和交易所采取监管要领或处罚的情况。 二、禀报期内资金占用及为控股股东、践诺限制东说念主尽头限制的其他企 业担保的情况   禀报期内，不存在控股股东、践诺限制东说念主尽头限制的其他企业占用公司资金 的情况，且不存在公司为控股股东、践诺限制东说念主尽头限制的其他企业提供担保的 情况。 三、同行竞争情况   刊行东说念主控股股东为合肥颀中控股，践诺限制东说念主为合肥市国资委。刊行东说念主控股 股东、践诺限制东说念主限制的主要企业参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况” 之“四、公司控股股东、践诺限制东说念主基本情况”之“（四）践诺限制东说念主对其他企 业的投资情况”。   结果 2025 年 3 月 31 日，合肥颀中控股限制的其他企业仅有合肥颀材科技有 限公司，主要从事卷带产品的分娩和销售。   结果 2025 年 3 月 31 日，合肥市国资委限制的践诺经营业务与集成电路干系 的企业如下： 合肥颀中科技股份有限公司                              召募说明书（禀报稿） 序号            企业称呼                  践诺经营业务或经营范围                                   供应链料理（经营范围包括“集成电路                                       芯片及产品销售”）                                   供应链料理（经营范围包括“半导体集                                      成电路及干系产品”）      结果 2025 年 3 月 31 日，芯屏基金不存在践诺限制的企业，合肥建投限制的 践诺经营业务与集成电路干系的企业如下： 序号          企业称呼                   践诺经营业务或经营范围       合肥晶书册成电路股份有限公司         （简称“晶书册成”）                           晶书册成子公司，主营业务系为集成电路联想                                营救服务及本事开发营救                           晶书册成子公司，主营业务系集成电路芯片及                                  产品制造、销售                           晶书册成子公司，主营业务系集成电路芯片及                                研发、新材料本事研发      刊行东说念主主营业务为骄贵驱动芯片、电源料理芯片、射频前端芯片等的封装测 试服务。如上表所示，结果本召募说明书签署日，合肥颀中控股和合肥市国资委 限制的其他企业均未从事集成电路封装测试业务，不存在平直或盘曲从事与刊行 东说念主业务组成竞争或可能组成竞争的产品分娩或访佛业务的情形。 四、关联方及关联关系      结果 2025 年 3 月 31 日，刊行东说念主的主要关联方及关联关系如下： （一）平直或者盘曲限制刊行东说念主的自然东说念主、法东说念主或其他组织      平直或者盘曲限制刊行东说念主的自然东说念主、法东说念主或其他组织组成刊行东说念主的关联方， 具体情况如下： 序号            关联方称呼                      关联关系 合肥颀中科技股份有限公司                             召募说明书（禀报稿） 序号          关联方称呼                      关联关系 （二）平直或盘曲持有刊行东说念主 5%以上股份的自然东说念主      刊行东说念主不存在平直或盘曲持有刊行东说念主 5%以上股份的自然东说念主。 （三）刊行东说念主董事、监事或高等料理东说念主员      刊行东说念主的董事、监事或高等料理东说念主员组成刊行东说念主的关联方，具体情况参见“第 四节 刊行东说念主基本情况”之“六、董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员”。 （四）与本末节（一）至（三）项关联自然东说念主关系密切的家庭成员      前述本末节（一）至（三）项，其关联自然东说念主关系密切的家庭成员组成刊行 东说念主的关联方。关系密切的家庭成员包括妃耦、年满 18 周岁的子女尽头妃耦、父 母及妃耦的父母、伯仲姐妹尽头妃耦、妃耦的伯仲姐妹、子女妃耦的父母。 （五）平直持有刊行东说念主 5%以上股份的法东说念主或其他组织      除刊行东说念主控股股东、践诺限制东说念主外，平直持有刊行东说念主 5%以上股份的法东说念主或 其他组织，组成刊行东说念主的关联法东说念主，具体情况如下： 序号          关联方称呼                     关联关系 （六）平直或盘曲限制刊行东说念主的法东说念主或其他组织的董事、监事、高等料理东说念主员或 其他主要负责东说念主      平直或者盘曲限制刊行东说念主的企业的董事、监事、高等料理东说念主员或其他主要负 责东说念主尽头平直或盘曲限制的、担任董事或高等料理东说念主员的除刊行东说念主尽头子公司外 的法东说念主或其他组织亦均为刊行东说念主关联方。 合肥颀中科技股份有限公司                           召募说明书（禀报稿） （七）由本末节（一）至（六）项所列关联法东说念主或关联自然东说念主平直或者盘曲限制 的，或者由前述关联自然东说念主（沉静董事除外）担任董事、高等料理东说念主员的法东说念主或 其他组织，但刊行东说念主尽头控股子公司除外      刊行东说念主控股股东、践诺限制东说念主平直或盘曲限制的关联方参见“第四节 刊行 东说念主基本情况”之“四、公司控股股东、践诺限制东说念主基本情况”之“（四）控股股 东、践诺限制东说念主对其他企业的投资情况”。根据《上市规则》，刊行东说念主与受合并 国有金钱监督料理机构限制而形成本项所述情形的，不因此而组成关联关系，但 该法东说念主或其他组织的法定代表东说念主、董事长、总司理、负责东说念主或者半数以上董事兼 任上市公司董事或者高等料理东说念主员的除外。      结果禀报期末，刊行东说念主的董事（除沉静董事）、监事或高等料理东说念主员无平直 或者盘曲限制的企业，其担任董事、高等料理东说念主员的法东说念主或其他组织参见“第四 节 刊行东说念主基本情况”之“六、董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员”之 “（二）董事、监事、高等料理东说念主员及中枢本事东说念主员的兼职情况”。      除上述关联方外，刊行东说念主关联方还包括本末节（一）至（六）项所述其他关 联自然东说念主平直或者盘曲限制的或者担任董事、高等料理东说念主员的，除刊行东说念主尽头控 股子公司除外的法东说念主或者其他组织。 （八）盘曲持有刊行东说念主 5%以上股份的法东说念主或其他组织      该等关联方主要包括（前述已列明为刊行东说念主的关联法东说念主的不作念重迭显露）： 序号        关联方称呼                 关联关系 （九）刊行东说念主的子公司、合营企业和联营企业      刊行东说念主的子公司组成刊行东说念主的关联法东说念主。结果 2025 年 3 月 31 日，刊行东说念主拥 有苏州颀中、颀中国际贸易共 2 家子公司，无合营企业和联营企业。刊行东说念主子公 司的具体情况详见“第四节 刊行东说念主基本情况”之“三、公司组织结构及对其他 企业的重要权益投资情况”之“（二）子公司情况”。      合肥颀中科技股份有限公司                            召募说明书（禀报稿）      （十）禀报期内也曾的关联方           合肥奕斯伟投资有限公司曾通过合肥颀中控股向公司提名董事，该董事（张      莹）已于 2023 年 6 月离任。根据《上市规则》第 15.1 条干系规矩，公司认定合      肥奕斯伟投资有限公司控股股东奕斯伟集团尽头限制的其他企业为公司禀报期      内也曾的关联方。           上述关联方中，禀报期内与公司发生交易的法东说念主如下：      序号         关联方称呼                     关联关系 序号           关联方姓名/称呼                      职位       中建材（安徽）新材料基金料理有             限公司      合肥颀中科技股份有限公司                                              召募说明书（禀报稿） 序号           关联方姓名/称呼                                      职位       启迪新基建产业（合肥）集团有限              公司                                 公司也曾监事会主席左长云禀报期内曾担任其推论董                                          事兼总司理       合肥市电动汽车充电设施投资运营             有限公司        除上述已显露关联方外，公司的关联方还包括根据实质重于时势原则认定的      其他与公司有特殊关系，可能导致公司利益对其歪斜的自然东说念主、法东说念主或其他组织，      以及在交易发生之日前 12 个月内，或干系交易条约成效或安排实施后 12 个月内，      具有前述情形之一的法东说念主、其他组织或自然东说念主（视同公司的关联方）。      五、关联交易情况        禀报期内，公司与关联方的交易根据自愿、对等、互惠互利、公说念公允的原      则进行。交易价钱均按照市集公允价钱，并订立干系交易条约。禀报期内的主要      关联交易情况如下：                                                                           单元：万元              样貌          2025年1-3月         2024年度        2023年度           2022年度      向关联方采购商品、接受劳务           976.17         3,177.38          331.53            1,138.70      向关联方销售商品、提供劳务          6,391.30       21,103.69       13,180.36        12,895.65      关键料理东说念主员薪酬                233.37          872.85           848.34             766.29      房屋租出                     46.72          186.87           186.87                   -      （一）常常性关联交易                                                                           单元：万元             关联方          关联交易内容                         2024 年     2023 年        2022 年                         原物料、二手探  颀邦科技股份有限公司                                   976.17    3,127.74       330.28    1,138.70                         针卡  奕斯伟集团                  原物料                         -     47.04             -              -  合肥颀材科技有限公司             原物料                         -      2.60          1.25              - 合肥颀中科技股份有限公司                                              召募说明书（禀报稿）        关联方         关联交易内容                      2024 年        2023 年      2022 年          关联采购共计                      976.17    3,177.38        331.53    1,138.70 注：禀报期内，公司与奕斯伟集团发生关联采购的主体系西安奕斯伟材料科技股份有限公司。   禀报期内，公司向颀邦科技关联采购二手探针卡、Tray 盘、卷带。禀报期内， 公司向颀邦科技采购二手探针卡系根据客户要求指定交易，二手探针卡主要以新 品购入价钱为基准，承接探针损耗率，采取市集化原则订价，干系交易具有合理 性，订价具有公允性。Tray 盘是用于承托晶粒（芯片）的托盘，是玻璃覆晶封装 （COG）的原材料，其订价主要筹商尺寸、单双面、脸色等成分。卷带是链接半 导体骄贵芯片和结尾产品的柔性封装基板，是薄膜覆晶封装（COF）的原材料， 其订价主要筹商宽度、传动孔数目、最小间距等成分。公司向颀邦科技的关联采 购采取市集化原则订价，干系交易具有合感性，订价具有公允性。 少，采取市集化原则订价，干系交易具有合感性，订价具有公允性。 指定交易，关联采购采取市集化原则订价，干系交易具有合感性，订价具有公允 性。                                                                       单元：万元        关联方        关联交易内容                     2024 年       2023 年        2022 年 奕斯伟集团             销售产品          6,391.30   21,103.19      13,011.44   12,750.38 颀邦科技股份有限公司        二手探针卡                -              -     168.56       145.27 合肥颀材科技有限公司        销售产品                 -        0.50           0.36              -          关联销售共计                 6,391.30   21,103.69      13,180.36   12,895.65 注 1：禀报期内，刊行东说念主与奕斯伟集团发生关联销售的主体包括其限制（含禀报期内也曾控 制）的主体，包括：北京奕斯伟计划本事股份有限公司、海宁奕斯伟计划本事有限公司、西 安奕斯伟计划本事有限公司、成都奕成集成电路有限公司及合肥奕斯伟计划本事有限公司。 注 2：2025 年 1-3 月，刊行东说念主比照关联交易的要求显露与奕斯伟集团的交易情况。   禀报期内，公司向奕斯伟集团主要提供骄贵业务凸块制造、晶圆测试、封装 服务。比年来，骄贵行业产业链缓缓向中国大陆迁徙，包括奕斯伟集团在内的中 国大陆骄贵驱动芯片联想公司发展迅速。禀报期内，刊行东说念主与奕斯伟集团关联交 合肥颀中科技股份有限公司                                             召募说明书（禀报稿） 易金额呈上升趋势，与公司和奕斯伟计划的市神情位、客户需求快速增长相匹配， 具有合感性。两边交易系基于产品规格、黄金使用量及订单数目等成分笼统订价， 交易价钱公允。   禀报期内，公司向颀邦科技销售二手探针卡，系根据客户要求指定交易。探 针卡是晶圆测试（CP）的分娩耗材，通过探针与晶圆上芯片的焊区或凸块平直 战役来检测芯片的电气本性。供应商需要根据芯片本性，定制化分娩对应于该芯 片的探针卡。根据行业老例，客户一般会先采选探针卡供应商及产品，并要求封 测厂商向指定供应商采购全新探针卡。但在实务中，客户会根据分娩蓄意，将部 分芯片的封测分娩批次在不同封测厂商之间调配，同期要求调入场合调出方采购 该芯片对应的二手探针卡。禀报期内，公司与颀邦科技的二手探针卡主要以新品 购入价钱为基准，承接探针长度、PIN 数、损耗程度等订价，干系交易具有合理 性，订价具有公允性。   禀报期内，公司向合肥颀材科技有限公司荒芜销售产品供其算作展品，基于 市集化原则订价，具备合感性。   禀报期内，公司支付给关键料理东说念主员报酬具体如下：                                                                  单元：万元     关联方        2025 年 1-3 月        2024 年         2023 年             2022 年 关键料理东说念主员报酬              233.37          872.85            848.34         766.29                                                                  单元：万元    关联方       关联交易内容           2025 年 1-3 月     2024 年     2023 年      2022 年 合肥颀材科技有限公司   房屋租出                     46.72     186.87      186.87            -   禀报期内，公司向合肥颀材科技有限公司租出办公场所及厂房，基于市集化 原则订价，具备合感性。 （二）偶发性关联交易   禀报期内，公司不存在偶发性关联交易。  合肥颀中科技股份有限公司                                           召募说明书（禀报稿）  （三）关联交游余额    禀报期各期末，公司针对关联方的应收应付账面价值情况如下：                                                                    单元：万元  样貌称呼        关联方                     2024 年末        2023 年末        2022 年末                         月末          奕斯伟集团          4,368.01         3,320.92       1,705.09       1,119.81  应收账款          颀邦科技股份有限公司              -              -         30.34               -  其他应收款   合肥颀材科技有限公司         55.69          55.69          55.69               -                                                                    单元：万元  样貌称呼        关联方      2025 年 3 月末         2024 年末        2023 年末       2022 年末          奕斯伟集团                   81.54         74.19          3.03           3.03 合同欠债          合肥颀材科技有限公司                  -          4.35               -              -          奕斯伟集团                   10.60          9.64          0.39           0.39 其他流动欠债          合肥颀材科技有限公司                  -          0.56               -              -          颀邦科技股份有限公司              15.36         56.09         47.65         502.10 应付账款     奕斯伟集团                       -          5.99               -              -          合肥颀材科技有限公司                  -              -         1.13                - 其他应付款    颀邦科技股份有限公司             908.04        645.00               -         0.40  （四）禀报期内关联交易的必要性尽头对公司功绩的影响    禀报期内，公司及关联方在业务、东说念主员、金钱、机构、财务等方面保持沉静，  两边发生的关联交易均为公司日常分娩经营所必需，是公司正常的生意行动，交  易均遵照公说念、平正、公开的原则，依据市集原则订价、交易，不存在损害公司  尽头股东利益的情况，不会对公司正常经营组成要紧不利影响。    公司发生关联交易行动的主体沉静，且履行了必要的里面批准轨范，关联交  易表决时关联董事、关联股东进行了隐敝，决策轨范正当有用。    沉静董事已按法律律例和《公司轨则》的要求，对禀报期内干系关联交易发  标明确同意见识；或已召开沉静董事特地会议审议通过。 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） （五）公司对于关联交易的干系规矩   公司现行的《公司轨则》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《沉静 董事轨制》《关联交易料理办法》对范例和减少关联交易进行了轨制性安排和规 定，对关联交易决策与轨范作出了明确规矩，对关联股东或者故意益冲突的董事 在关联交易表决中的隐敝或作念出必要的公允声明均有规矩，对关联交易的隐敝要 求、表决轨范等进行了详实的轨制性安排，以保证关联交易的公允，不侵害公司 及中小股东利益。   公司关联交易干系轨制制定后，公司能够严格推论干系关联交易审批轨范， 莫得发生损害公司及非关联股东利益的情形。 （六）范例关联交易的承诺   刊行东说念主控股股东合肥颀中控股及持有公司 5%以上股份的股东颀中控股（香 港）尽头控股股东颀邦科技、芯屏基金及合肥建投出具了《对于范例和减少关联 交易的承诺函》，承诺如下：   （1）范例和减少关联交易   ①不利用自身的主要股东地位谋求刊行东说念主在业务合作等方面给予本公司/本 企业及本公司/本企业限制的公司、企业或其他经营实体优于市集第三方的权利；   ②不利用自身的主要股东地位谋求与刊行东说念主达成交易的优先权利；   ③不以与市集价钱比较显失公允的条件与刊行东说念主进行交易，亦不利用该类交 易从事任何损害刊行东说念主利益的行动；   ④尽量减少与刊行东说念主的关联交易，在进行确有必要且无律例避的关联交易时， 保证按市集化原则和公允价钱进行公说念操作，并按干系法律、律例、规章等范例 性文献和刊行东说念主《公司轨则》《关联交易料理办法》等关联关联交易决策轨制的 规矩履行关联交易决策轨范及信息显露义务，保证欠亨过关联交易损害刊行东说念主及 其他股东的正当权益。   同期，本公司/本企业将保证，在本公司/本企业算作刊行东说念主主要股东期间， 刊行东说念主在对待将来可能产生的与本公司/本企业及本公司/本企业限制的公司、企 业或其他经营实体的关联交易方面，将采取如下要领范例可能发生的关联交易： 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   ①严格服从刊行东说念主《公司轨则》                《股东大会议事规则》                         《关联交易料理办法》 及刊行东说念主关联交易决策轨制等规矩，履行关联交易决策、隐敝表决等公允决策程 序，实时详实进行信息显露；   ②依照市集经济原则、采取市集订价战胜交易价钱。   （2）约束要领   ①如果本公司/本企业违抗了上述对于范例和减少关联交易承诺的干系内容， 由此所得的收益归刊行东说念主。如刊行东说念主因该等关联交易情形遭受损失的，则本公司 /本企业将向刊行东说念主抵偿一切损失。   ②本公司/本企业在接到刊行东说念主董事会发出的本公司/本企业违抗了对于范例 和减少关联交易承诺的文书之日起 20 日内将关联收益交给刊行东说念主，收益需厘定 战胜的，则在厘定阐发后交给刊行东说念主。如刊行东说念主因关联交易情形遭受损失的，在 关联损失金额厘定阐发后，本公司/本企业将根据刊行东说念主董事会的文书或损失确 认文献并在文书的时限内抵偿公司一切损失。   ③如已产生违抗上述承诺的关联交易情形的，本公司/本企业在接到刊行东说念主 董事和会知之日起 20 日内启动关联排斥或范例关联交易的干系要领，包括但不 限于再行履行关联交易的轨范、断绝关联交易、缅想至市集公允价钱等。   公司董事、监事、高等料理东说念主员分别出具了《对于范例和减少关联交易的承 诺函》，承诺如下：   （1）范例和减少关联交易   ①不利用自身算作刊行东说念主董事、监事及高等料理东说念主员之地位及影响谋求刊行 东说念主在业务合作等方面给予本东说念主及本东说念主限制的公司、企业或其他经营实体优于市集 第三方的权利；   ②不利用自身算作刊行东说念主董事、监事及高等料理东说念主员之地位及影响谋求与发 行东说念主达成交易的优先权利；   ③不以与市集价钱比较显失公允的条件与刊行东说念主进行交易，亦不利用该类交 易从事任何损害刊行东说念主利益的行动；   ④尽量减少与刊行东说念主的关联交易，在进行确有必要且无律例避的关联交易时， 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 保证按市集化原则和公允价钱进行公说念操作，并按干系法律、律例、规章等范例 性文献和刊行东说念主《公司轨则》《关联交易料理办法》等关联关联交易轨制的规矩 履行关联交易决策轨范及信息显露义务，保证欠亨过关联交易损害刊行东说念主尽头他 股东的正当权益。   同期，本东说念主将保证，在本东说念主算作刊行东说念主董事、监事及高等料理东说念主员期间，发 行东说念主在对待将来可能产生的与本东说念主及本东说念主限制的公司、企业或其他经营实体的关 联交易方面，将采取如下要领范例可能发生的关联交易：   ①严格服从刊行东说念主《公司轨则》《关联交易料理办法》及刊行东说念主其他干系制 度的规矩，履行关联交易决策、隐敝表决等公允决策轨范，实时详实进行信息披 露；   ②依照市集经济原则、采取市集订价战胜交易价钱。   （2）约束要领   ①若本东说念主违抗了上述对于范例和减少关联交易承诺的干系内容，由此所得的 收益归刊行东说念主。如刊行东说念主因该等关联交易情形遭受损失的，则本东说念主将向刊行东说念主赔 偿一切损失。   ②本东说念主在接到刊行东说念主董事会发出的本东说念主违抗了对于范例和减少关联交易承 诺的文书之日起 20 日内将关联收益交给刊行东说念主，收益需厘定战胜的，则在厘定 阐发后交给刊行东说念主。如刊行东说念主因关联交易情形遭受损失的，在关联损失金额厘定 阐发后，本东说念主将根据刊行东说念主董事会的文书或损失阐发文献并在文书的时限内抵偿 公司一切损失。   ③如已产生违抗上述承诺的关联交易情形的，本东说念主在接到刊行东说念主董事和会知 之日起 20 日内启动关联排斥或范例关联交易的干系要领，包括但不限于再行履 行关联交易的轨范、断绝关联交易、缅想至市集公允价钱等。 （七）公司关联交易轨制的推论情况和沉静董事见识   公司禀报期内发生关联交易均已按那时公司轨则和里面料理文献的规矩履 行了干系的审议轨范。   对禀报期内发生的要紧关联交易，公司沉静董事按照《公司法》等关联法律、 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 律例以尽头他规章轨制和《公司轨则》等公司里面轨制的规矩发表了相应的事前 招供见识（如需）和沉静见识；或由沉静董事特地会议审议通过。   禀报期内，公司关联交易轨制得到切实有用的推论。 （八）公司减少关联交易的要领   公司已制定了干系的关联交易决策轨制，对关联交易的决策轨范、审批权限 进行了商定。公司及各关联方将严格服从干系范例，进一步范例和减少关联交易。 公司永久以股东利益最大化为原则，将进一步采取以下要领： 干系轨制中对于关联交易的规矩； 显露； 利益； 时，保证按市集化原则和公允价钱进行公说念操作； 批准轨范的正当、合规性，最大程度的保护公司股东（尤其是中小股东）利益。 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿）               第七节 本次召募资金运用 一、本次刊行召募资金使用计划 （一）本次召募资金投资样貌概况      本次刊行的召募资金总额不超越东说念主民币 85,000.00 万元（含本数），扣除发 行用度后拟用于以下样貌：                                                单元：万元 序号            样貌称呼             总投资额        拟使用召募资金额       颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒       装芯片封测本事改造样貌              共计                85,111.42        85,000.00      在本次刊行可转变公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施的重要性、紧迫性等践诺情况先行插足自有或自筹资金，并在召募资金到 位后按照干系法律、律例规矩的轨范给予置换。      如本次刊行践诺召募资金（扣除刊行用度后）少于拟插足本次召募资金总额， 经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权东说念主士）将根据召募资金用途的 重要性和紧迫性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式 惩处。在不改变本次召募资金投资样貌的前提下，公司董事会可根据样貌践诺需 求，对上述样貌的召募资金插足端正和金额进行得当诊疗。 （二）本次召募资金投资样貌与现存业务或发展政策的关系      公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全场合的集成电路 封测笼统服务，掩盖骄贵驱动芯片、电源料理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的培植，公司在以凸块制造（Bumping）和覆 晶封装（FC）为中枢的先进封装本事上蓄积了丰富劝诫并保持行业起先地位， 形成了以骄贵驱动芯片封测业务为主，电源料理芯片、射频前端芯片等非骄贵类 芯片封测业务王人头并进的细密花式。      公司本次召募资金投资样貌是基于现存主营业务基础上，按照业务规模发展 情况和本事研发创新的要求对现存业务进行扩张和擢升，舒服公司在高端先进封 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 装行业进一步提高本事研发实力的需要。样貌完成后，公司的分娩技艺和市集竞 争力将得到大幅擢升，能够有用因循公司永久可持续发展，故意于擢升公司中枢 竞争力。 二、召募资金投资样貌的基本情况及可行性分析 （一）高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌   本样貌实檀越体为合肥颀中科技股份有限公司，成立地点位于安徽省合肥市， 样貌成立期为 24 个月。本样貌拟通过对合肥现存厂房进行改造，通过建造新的 洁净车间、引进新的先进分娩线，进一步扩充骄贵驱动芯片封装测试合座产能， 完善铜镍金 Bumping 工艺布局，舒服应用市集对骄贵驱动芯片封测的最新需求， 合座擢升公司在干系产品方面的竞争力。   （1）收拢市集增长契机，扩大骄贵芯片封装产能   骄贵芯片封测行业正迎来重要发展机遇。2024 年全球骄贵驱动芯片封测市 场规模同比增长 6.0%，其中中国大陆市集规模达 76.5 亿元，同比增长 7.0%，增 速高于全球水平。揣测到 2028 年全球市集规模将达到 32.4 亿好意思元，中国大陆市 场将保持 4%以上的稳重增长。   市集需求增长主要来自三个方面：起先是智高手机、平板电脑等消费电子的 持续升级。根据赛迪统计，智高手机在骄贵面板下流结尾出货量中占比最大，超 过 50%。特别是 AMOLED 浸透率的持续擢升，带动了对高性能骄贵驱动芯片的 需求。其次是大尺寸骄贵市集的结构性变化，揣测到 2026 年，65 英寸及以上的 面板占比将达 38.65%，超高清户外大屏出货量也有彰着增长。跟着分辨率的提 升，单台开荒所需的骄贵驱动芯片数目权贵增多，如 4K 电视需要 10-12 颗骄贵 驱动芯片，8K 电视更是高达 20 颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载骄贵、 智能衣服、编造现实等新兴领域对骄贵本事忽视了更高要求，不仅需要更高的分 辨率和刷新率，还需要更灵活的骄贵形态，这些都为骄贵驱动芯片封测带来新的 市集契机。 合肥颀中科技股份有限公司                         召募说明书（禀报稿）   为收拢市集机遇，巩固行业地位，公司拟通过本样貌新增铜镍金 Bumping、 CP、COG、COF 等关键工艺的分娩技艺，权贵擢升公司在骄贵驱动芯片封测领 域的市集竞争力。   （2）本事创新与成本优化并重，擢升市集竞争力   骄贵驱动芯片封测行业正濒临重要的本事发展机遇。金凸块算作主流封装材 料，在电性能、可靠性和工艺熟练度方面具备权贵上风，是高端骄贵驱动芯片封 装的重要本事弃取。但跟着下流应用市集的不息扩大，特别是在消费电子领域， 市集对更具性价比的封装惩处决议需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块本事 通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构联想，在舒服此类市集需求的同期已矣 了成本的有用限制，为骄贵驱动芯片封装提供了新的本事弃取。   从本事布局来看，发展多元化的封装本事阶梯，能够更好地舒服不同细分市 场的需求。金凸块本事将连接阐扬其性能上风，而铜镍金凸块本事则不错舒服对 成本更为明锐的应用领域需求。这种差异化的本事布局有助于企业更好地服务不 同类型的客户，扩大市集掩盖范围。   本样貌将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化的本事服务技艺。通过优化 产品结构和成本结构，增强公司在不同细分市集的竞争上风。通过全面的本事布 局将匡助公司垄断市集机遇，为将来持续发展奠定坚实基础。   （3）垄断产业迁徙机遇，强化原土配套技艺   骄贵产业正加速向中国大陆迁徙，带动了产业链原土化配套需求的快速增长。 面板产能达 1,607 万平方米，全球占比达到 38.0%，                              且揣测 2028 年将擢升至 44.4%。 跟着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游骄贵驱动芯片封测的原土 化配套需求日益重要。   产业迁徙带来的市集机遇主要体现在三个方面：起先，中国大陆面板厂商在 全球的市集份额持续擢升，带动了对原土配套的需求。其次，国际贸易环境的变 化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国 家持续加大对集成电路产业的营救力度，为行业发展创造了故意环境。在此配景 下，国内骄贵驱动芯片封测企业迎来了艰苦的发展机遇。 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿）   本样貌通过扩大骄贵驱动芯片封测产能，将匡助公司更好地垄断产业迁徙机 遇。一方面不错更好地舒服快速增长的国内市集需求，为中国大陆面板产业提供 更好的配套服务；另一方面通过引进先进工艺开荒并持续擢升本事技艺，进一步 增强在骄贵芯片封装领域的自主可控技艺，责难对境外产能的依赖程度，擢升供 应链的稳重性和韧性。这不仅故意于公司的可持续发展，也将为国内骄贵产业链 的完善提供重要因循。   （4）优化分娩效率，责难成本并擢升中枢竞争力   跟着骄贵芯片封装市集的快速发展，分娩效率的擢升已成为行业起先企业保 持竞争上风的重要成分，擢升分娩效率、优化资源配置已成为公司扩展产能、提 升竞争力的关键。   通过本样貌，公司将引入更为先进的自动化分娩开荒和智能化料理系统。在 分娩开荒方面，将新增先进的高精度封装开荒，擢升分娩的自动化水平，减少东说念主 工烦闷带来的不战胜性。在分娩料理方面，将通过智能化系统完终分娩过程的实 时监控和雅致化料理，优化分娩排程，提高开荒利用率。这些升级将匡助公司在 保证产品质料的同期，权贵擢升分娩效率，责难产品托付周期。   此外，自动化和智能化水平的擢升还将带来权贵的成本上风。通过减少东说念主工 成本、提高材料利用率、降拙劣源耗尽等方式，优化公司的成本结构。揣测样貌 实施后，公司的分娩效率将获取权贵擢升，单元产品的分娩成本将进一步责难， 这将为公司将来的持续盈利和市集扩展奠定坚实基础。   （1）行业发展趋势和政策营救为本样貌提供故意的外部环境   合座来看，骄贵驱动芯片封测行业发展趋势向好。一方面，下流骄贵面板产 业持续升级，不息浮现出超大尺寸、高刷新率、柔性骄贵等新本事和新产品，为 封测行业带来浩荡市集空间。另一方面，骄贵驱动芯片在 AI、VR/AR、车载显 示等新兴领域的应用不息深化，推动了封测本事的持续创新。   在产业政策方面，集成电路产业得到国度持续营救。2020 年 7 月国务院印 发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展的几许政策》提到集成电 路产业是信息产业的中枢，是引颈新一轮科技立异和产业变革的关键力量，从财 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿） 税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。同期，新式骄贵 产业的发展蓄意也为骄贵驱动芯片封测带来机遇。2024 年 1 月发布的《对于推 动将来产业创新发展的实施见识》明确忽视破裂 Micro-LED 等骄贵本事并已矣 规模化应用。此外，2022 年工信部等五部门联合发布的《编造现实与行业应用 融会发展行动计划（2022-2026 年）》要求鼓吹 4K 以上新式微骄贵器件的规模 量产，开流配套骄贵驱动芯片。   在区域发展环境方面，合肥算作“集成电路、新式骄贵、东说念主工智能等三大国 家级战新产业集群”，在地盘、税收、融资等方面为集成电路企业和新式骄贵产 业链公司提供了优惠政策。同期，当地完善的产业配套体系和丰富的东说念主才资源， 也为样貌实施创造了细密条件。这些故意的政策环境和区域上风，将有劲营救本 样貌的顺利实施。      （2）深厚的本事蓄积和持续的创新技艺为样貌实施提供本事保障   公司深耕骄贵驱动芯片封装测试领域多年，形成了以凸块制造、覆晶封装和 测试为中枢的齐备本事体系。在凸块制造要害，公司已告捷掌持金凸块和铜镍金 凸块两大主流本事阶梯。在传统金凸块工艺方面，自主研发的“轻微间距金凸块 高可靠性制造本事”和“大尺寸高平坦化电镀本事”惩处了骄贵驱动芯片高密度 I/O 制造的关键难题，提高了金凸块与芯片的结协力，权贵擢升了电镀工艺的稳 定性。在铜镍金凸块本事领域，公司开发出“骄贵驱动芯片铜镍金凸块制造本事”， 为骄贵驱动芯片封装提供了更具成本上风的惩处决议，目前公司是境内少数已矣 骄贵驱动芯片铜镍金凸块规模化量产的企业，工艺良率已达到与金凸块相等的水 平。   在后段封装要害，公司开发的 COG/COF 封装本事体系针对性惩处了骄贵驱 动芯片的本事痛点。“高精度高密度内引脚接合本事”已矣了芯片与基板的精确 对位，有用擢升了封装可靠性；“125mm 大版面覆晶封装本事”则大幅提高了 单片基板的封装密度，权贵擢升了分娩效率。公司还开发出“全场合高效率散热 惩处本事”，有用惩处了高性能骄贵驱动芯片在责任过程中的发烧问题。   在测试要害，公司自主开发的“测试中枢配件联想本事”和“集成电路测试 自动化系统”形成了齐备的测试惩处决议。这套系统不仅能舒服不同客户的个性 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 化测试需求，还已矣了测试过程的高度自动化，大幅擢升了测试效率和准确性。   本样貌计划新增的 Bumping、CP、COG 和 COF 产能，将依托公司现存的成 熟本事体系，特别是在铜镍金凸块方面的本事储备，有用增强公司的市集竞争力。 公司齐备的本事体系将确保新增产能能够快速达产并保持稳重的良率水平。   （3）公司丰富的客户资源保障本样貌新增产能顺利消化   公司凭借起先的本事实力和稳重的产品质料，在骄贵驱动芯片封测领域蓄积 了多量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、 敦泰电子、谱瑞科技等国际著名骄贵驱动芯片联想公司建立了永久稳重的合作关 系。这些客户在全球骄贵驱动芯片市集占据重要塞位。在境内客户方面，公司长 期服务了集创朔方、奕斯伟计划、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成 长的原土企业，跟着国产化进程加速，这些原土企业的市集份额持续擢升。   公司与主要客户的合作关系建立在严格的供应商认证基础上。骄贵驱动芯片 封测供应商的认证周期广大需要 12-18 个月，认证内容涵盖本事技艺、质料限制、 产能规模、托付技艺等多个方面。一朝通过认证并最先批量供货，客户基于产品 质料稳重性和供应链安全的筹商，广大不会削弱更换供应商。目前公司已通过多 家国际著名客户的质料体系认证，并持续获取客户的积极招供。   公司采取“客户优先”的服务政策，建立了专科的客户服务团队。在新产品 导入阶段，公司本事团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品联想， 责难产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速诊疗分娩计划，确 保实时托付。这种深度合作模式权贵增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建 立了政策合作关系，并获取客户世俗赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，未 来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更浩荡的市集空间。   稳重的客户合作关系和细密的市集口碑，丰富的客户资源和持续增长的市集 需求，将为本样貌新增产能的顺利消化提供有劲保障。   （4）数十年行业蓄积和稳重的料理团队是样貌实施的重要因循   公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在骄贵驱动芯片封测领域蓄积了丰 富的运营料理劝诫。通过多年的实践和探索，公司建立了一套齐备的分娩运营管 理体系，涵盖从产品研发、分娩制造到品质管控的全进程。特别是在产能扩充项 合肥颀中科技股份有限公司                                                      召募说明书（禀报稿） 目料理方面，公司已告捷完成屡次要紧产线成立，蓄积了丰富的样貌实施劝诫。 本样貌将延续公司熟练的样貌料理模式，确保样貌如期达产。      在质料料理体系方面，公司通过了 ISO9001 质料料理体系、IATF16949 汽车 行业质料料理体系等多项国际认证。目前公司在 Bumping、CP、COG/COF 等各 主要要害的良率均高于行业平均水平。公司还开发并实施了 MES（制造推论系 统）等当代化信息料理系统，已矣了分娩过程的实时监控和雅致化料理，为大规 模产能扩充奠定了料理基础。      公司中枢料理团队保持高度稳重，多位高管在骄贵驱动芯片封测领域领有 专科技艺特出、推论力强的运营团队。稳重的料理团队和完善的料理体系，将有 效保障本样貌的顺利实施。      本样貌成立总投资 41,945.30 万元，具体投资明细如下：  序号                 样貌                        样貌资金（万元）                        占比      样貌成立期为 24 个月，样貌实施程度安排具体如下：                            T+1                      T+2                   T+3 序号          样貌                      Q1   Q2   Q3    Q4       Q1   Q2   Q3   Q4    Q1    Q2   Q3   Q4 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿）   本次募投样貌揣测通盘收入全部起原于产品销售收入，本样貌的营业收入的 测算系以公司同类型产品的平均销售单价为基础，承接市集情况及公司的良品率， 在严慎性原则基础上战胜，揣测样貌透澈达产后每年将已矣销售收入为 39,541.71 万元。   本样貌的成本用度包括产品的平直材料、东说念主工成本、制造用度。平直材料参 考公司同类型产品的平直材料历史比值及趋势，按照本样貌的销售收入的一定比 例测算；平直东说念主工成本参考各同类产品的东说念主工成本历史比值及趋势，按照本样貌 的销售收入的一定比例测算。制造用度主要包括折旧摊销、燃料能源等其他用度。 折旧摊销用度中装修工程按照 10 年折旧，机器开荒按照不同类别分别按照 10 年、 产品的历史数据与比值及趋势，按照本样貌的销售收入的一定比例测算。   升值税按照 13%测算；城市调动成立税、教育费附加税、地方教育附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 25%测算。   根据测算，本样貌建成后，所得税后财务里面收益率为 13.24%，样貌静态 投资回收期为 6.93 年（税后，含成立期）。   结果本召募说明书出具之日，本样貌已完成样貌备案手续（样貌代码： 肥颀中科技股份有限公司高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌环境影响禀报表审 批见识的函》（环建审〔2025〕12017 号）；本样貌不触及新增用地。 （二）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测本事改造样貌   本样貌实檀越体为颀中科技（苏州）有限公司，成立地点位于江苏省苏州市， 样貌成立期为 21 个月。本样貌拟通过在现存的分娩车间及办公区域内构建本项 目所需的分娩、办公等其他分娩援救配套空间，引进、购置一批先进的分娩配套 设施，擢升非骄贵类芯片的封装测试产能，完善公司非骄贵类芯片全制程的服务 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 技艺。      （1）擢升我国集成电路先进封装产业发展质料   比年来，跟着我国社会经济稳步擢升以及科学本事速即发展，产业链上游的 芯片联想产业凭借其高附加值本性加速成长，有劲地推动了下流集成电路封装测 试行业的发展。与此同期，中国大陆集成电路制造领域呈现出茁壮发展的态势， 这进一步为下流封测行业的起先注入了建壮能源。据中国半导体行业协会发布的 统计数据骄贵，2024 年中国大陆集成电路封装测试行业的销售规模达到 3,146 亿 元，增速为 7.3%，但目前中国大陆传统封装占比相对较高。在集成电路制程不 断向更高精度发展的配景下，单元面积 I/O 端口数持续擢升，先进封装算作延续 和拓展摩尔定律的关键技能，无疑将成为将来集成电路已矣高质料发展的重要方 向。   本样貌旨在完善公司在非骄贵类芯片封测全制程本事，新增产能全部下于先 进封装与测试鸿沟，该样貌的实施将为我国集成电路行业提供更为先进、全面的 封装测试服务，助力国内集成电路产业在先进封装领域已矣破裂，擢升合座产业 竞争力，推动行业向高端化迈进，在全球集成电路产业竞争花式中占据更故意的 地位。      （2）完善非骄贵类芯片封测制程   依托于在骄贵驱动芯片封测业务多年来的蓄积，公司于 2015 年进入非骄贵 类芯片封测领域。经过多年的发展，公司非骄贵类芯片封测业务收入占比总体呈 现出上升趋势，2024 年度占比约 8%，但与行业内的头部企业比较，公司非骄贵 类芯片封测业务的总体规模仍然较小。   在制程方面，目前公司非骄贵类芯片封测业务主要蚁合于非全制程，业务收 入主要起原于凸块制造和晶圆测试要害。反不雅长电科技、通富微电、华天科技等 境内笼统类封测企业，它们主要以全制程封测业务为主，比较之下，公司在笼统 竞争力方面略显不足。   本样貌通过引进业内先进开荒，在扩充非骄贵芯片 CP 要害产能的同期，新 导入了 BGBM/FSM、Cu Clip 和载板覆晶封装制程，这一系列举措将使公司构建 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 完善的全制程封测本事体系，擢升公司在非骄贵类芯片封测领域的市集竞争实力， 为后续业务的进一步拓展与市集份额的擢升奠定坚实基础。   （3）扩大下流应用领域，扩没收司业务疆城   当前，集成电路行业正处于茁壮发展深刻变革的关键时期。在全球范围内， 受益于物联网、东说念主工智能、5G 等新兴科技的迅猛发展，集成电路市集规模持续 扩张。在此配景下，非骄贵业务是公司将来优化产品结构、已矣营收增长与推动 政策发展的关键着力点。公司凭借在骄贵驱动芯片封测领域蓄积的深厚本事上风， 积极将业务拓展至其他先进封装领域。永久秉持专注细分领域的中枢政策，公司 大肆发展以电源料理芯片、射频前端芯片为代表的非骄贵类芯片封测业务，同期 本样貌将新增功率器件封装布局，拓展新能源等大功率应用领域。   在政策布局上，公司精确锁定特定细分领域，以此为主轴开展业务。这一策 略既能有用规避市集的强烈竞争，又能使公司将有限资源高效插足到具有浩荡市 场出息的先进封测本事研发中。同期，公司持续加大在新材料、新结尾应用等方 面的研发插足，不息延迟本事产品线，竭力于构建全制程的封测服务体系，缓缓 向价值链高端攀升。   通过上述举措，公司积极扩充业务疆城，坚韧不拔地朝着笼统类集成电路先 进封装测试企业的方针大步迈进，勉力在集成电路产业中占据更为重要的地位， 已矣可持续的高质料发展。   （1）行业发展趋势和政策营救为本样貌提供故意的外部环境   集成电路封测行业正迎来重要的发展机遇期。在“后摩尔时间”，先进封装 已成为擢升芯片性能的关键路子。根据赛迪统计，2024 年全球先进封装测试业 市集规模占合座的比例达 44.9%，将来跟着传统芯片制程缩小濒临物理极限，先 进封装本事成为擢升芯片合座性能和功能的重要弃取，市集规模占比将连接增多。   在政策层面，国度持续加大对集成电路产业的营救力度。2020 年 7 月国务 院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展的几许政策》提到集 成电路产业是信息产业的中枢，是引颈新一轮科技立异和产业变革的关键力量， 从财税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。各地方政府 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿） 也接踵出台配套政策，江苏省发布《江苏省东说念主民政府对于进一步促进集成电路产 业高质料发展的几许政策》，在产业创新方面提供专项资金营救、政府采购营救、 现款奖励营救等；在产业链合座水平方面提供培育招引产业链引航企业、省级专 项资金重点营救、数字化转型营救等；在财税金融方面提供财政资金营救、税收 优惠、信贷投放营救、融资担保等；在东说念主才引进方面提供高线索东说念主才引进、高校 学科专科成立、紧缺东说念主才培育等营救；在发展环境方面提供用地保障、产业供应 链顺畅、长三角协同创新、营造细密营商环境等营救。   （2）公司先进封装本事熟练，为样貌实施奠定坚实基础   通过多年的蓄积，公司在集成电路先进封装领域取得了多项中枢本事，具有 丰富的本事储备。在非骄贵类芯片封测领域，公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、 锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层本事”、“微间距线圈环绕凸块制造 本事”、“高厚度光阻涂布本事”、“真空落球本事”等多项中枢本事。具体而 言，算作大陆地区少数已矣铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电 材质的堆叠，在不改变芯片里面结构的情况下，优化后段封装时势，大幅擢升芯 片产品质能；在铜柱凸块、锡凸块本事上，公司也已矣了较多的本事蓄积，已矣 了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP） 本事，并已告捷导入客户已矣量产。该本事可已矣封装后芯片尺寸基本等同于封 装前尺寸，并责难封装成本，是将来先进封装的主流时势之一。   在测试要害，公司自主开发的“测试中枢配件联想本事”和“集成电路测试 自动化系统”形成了齐备的测试惩处决议。这套系统不仅能舒服不同客户的个性 化测试需求，还已矣了测试过程的高度自动化，大幅擢升了测试效率和准确性。   在封装要害，针对非骄贵类芯片的 DPS 封装工艺，公司研发出“高精高稳 定性新式半导体材料晶圆切割本事”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面 进行了创新。针对载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚 及模块之封测的本事”，不错已矣大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生 产效率。   以上的本事储备与本样貌的定位高度契合。样貌新增的 BGBM/FSM、Cu Clip、 载板覆晶封装制程将依托现存非骄贵类芯片封测本事和工艺蓄积，完善公司全制 合肥颀中科技股份有限公司                                            召募说明书（禀报稿） 程封测本事。公司熟练的本事工艺和研发蓄积为本样貌的顺利实施提供坚实基础。      （3）下旅客户的积极招供为本样貌新增产品提供销售保证      公司凭借起先的本事实力和稳重的产品质料，在非骄贵类芯片封测领域蓄积 了多量优质客户资源。在客户方面，公司与矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为 电子、唯捷创芯、希荻微等国内著名非骄贵类芯片联想公司建立了永久稳重的合 作关系。      公司采取“客户优先”的服务政策，建立了专科的客户服务团队。在新产品 导入阶段，公司本事团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品联想， 责难产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速诊疗分娩计划，确 保实时托付。这种深度合作模式权贵增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建 立了政策合作关系，并获取客户世俗赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，未 来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更浩荡的市集空间。      丰富的客户资源和持续增长的市集需求，将为本样貌新增产能的顺利消化提 供有劲保障。      本样貌成立总投资 43,166.12 万元，具体投资明细如下：     序号              样貌                    样貌资金（万元）                     占比      样貌成立期为 21 个月，样貌实施程度安排具体如下：                                T+1                              T+2 序号          样貌                      Q1   Q2         Q3    Q4   Q1       Q2           Q3       Q4 合肥颀中科技股份有限公司                         召募说明书（禀报稿）     本次募投样貌揣测通盘收入全部起原于产品销售收入，本样貌营业收入的测 算系以公司揣测同类型产品平均销售单价为基础，承接市集情况，在严慎性原则 基础上战胜，并根据各年销量情况测算得出。揣测样貌透澈达产后每年将已矣销 售收入为 39,648.73 万元。     本样貌的成本用度包括产品的平直材料、东说念主工成本、制造用度。平直材料参 考公司同类型产品的平直材料历史比值及趋势，按照本样貌的销售收入的一定比 例测算；平直东说念主工成本参考各同类产品的东说念主工成本历史比值及趋势，按照本样貌 的销售收入的一定比例测算。制造用度主要包括折旧摊销、燃料能源等其他用度。 折旧摊销用度中装修工程按照 10 年折旧，机器开荒按照不同类别分别按照 10 年 和 5 年折旧，软件按照 3 年摊销；燃料能源用度主要包括水、电，根据同类产品 的历史数据与比值及趋势，按照本样貌的销售收入的一定比例测算。     升值税按照 13%测算；城市调动成立税、教育费附加税、地方教育附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。     根据测算，本样貌建成后，所得税后财务里面收益率为 12.40%，样貌静态 投资回收期为 7.06 年（税后，含成立期）。     结果本召募说明书出具之日，本样貌已完成样貌备案手续（备案证号：苏园 行审技备〔2025〕109 号）；本样貌已取得苏州工业园区生态环境局出具的《苏 州工业园区成立样貌环保审批见识》                （审批文号 20250045、20240064、20240001）； 本样貌不触及新增用地。 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） 三、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投样貌实施促 进公司科技创新水平擢升的方式 （一）本次召募资金主要投向科技创新领域   公司所在集成电路封装测试行业属于高新本事产业和政策性新兴产业，成立 自主可控的集成电路产业体系是我国鼓吹政策性新兴产业规模化发展的重点任 主要封装本事属于“1.3 电子中枢产业”之“1.3.1 集成电路”中的“集成电路芯 片封装，遴荐 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等本事的 集成电路封装”，根据国度统计局发布的《政策性新兴产业分类（2018）》，公 司属于“1 新一代信息本事产业”之“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路 制造业”。公司算作集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务属于科技创新 领域。   本次募投样貌聚焦公司集成电路高端先进封装测试主营业务，通过引入先进 的封装开荒、导入新的封装制程，进一步提高集成电路先进封装测试全制程分娩 技艺，擢升产品的品质和料理效率，增强公司产品的市集竞争技艺，舒服公司研 发布局与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力。 （二）本次募投样貌促进公司科技创新水平擢升   集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，跟着结尾市集的快速发展和行 业本事的迭代更始，需持续擢升本事水平、丰富产品布局以持续保持竞争上风。 公司通过持续稳重的研发插足，蓄积了深厚的本事及东说念主才储备，掌持了一系列具 有自主学问产权的中枢本事和多量工艺劝诫。通过本次募投样貌的实施，公司可 以进一步巩固市神情位，强化在全进程封测的本事破裂和产业布局，拓宽公司产 品下流应用市集，为公司的可持续发展提供保障。 四、本次召募资金对刊行东说念主经营和财务气象的影响 （一）对公司经营料理的影响   本次刊行召募资金投资样貌顺应行业发展趋势，合适国度产业政策、行业发 展趋势以及公司发展政策布局，具有细密的市集发展出息和经济效益，不错擢升 合肥颀中科技股份有限公司               召募说明书（禀报稿） 公司市神情位和笼统竞争力，已矣公司的永久可持续发展，调动股东的遥远利益。 高脚数微尺寸凸块封装及测试样貌将进一步补没收司骄贵类芯片封测业务产能， 发展多元化的封装本事阶梯，权贵擢升公司在骄贵类芯片封测领域的市集竞争力； 先进功率及倒装芯片封测本事改造样貌将助力公司完善全制程封测本事体系，提 升了公司在非骄贵类芯片封测领域的市集竞争实力。   本次刊行完成后，公司的主营业务范围不会发生要紧变化。公司仍将具有较 为完善的法东说念主治理结构，保持自身各方面的齐备性，保持与公司控股股东尽头关 联方之间在东说念主员、金钱、财务、业务等方面的沉静性。本次刊行对公司的董事、 监事以及高等料理东说念主员均不存在实质性影响。 （二）对公司财务气象的影响   本次刊行召募资金到位后，公司的总金钱将相应增多，资金实力将有所擢升， 公司抗风险技艺将得到增强。可转变公司债券转股前，公司使用本次召募资金的 财务成本较低，利息偿付风险较小。跟着可转变公司债券持有东说念主陆续转股，公司 金钱欠债率将缓缓责难，故意于优化公司老本结构，擢升公司的抗风险技艺。   本次召募资金投资样貌揣测具有细密的经济效益，自然在成立期内可能导致 净金钱收益率、每股收益等财务计划出现一定程度的下落，但跟着募投样貌成立 已矣并缓缓开释效益，公司的经营规模和盈利技艺将得到进一步擢升，进一步增 强公司笼统实力，促进公司持续健康发展，为公司股东孝顺酬劳。 合肥颀中科技股份有限公司                                            召募说明书（禀报稿）                  第八节 历次召募资金运用 一、最近五年内召募资金运用的基本情况 （一）上次召募资金基本情况    根据中国证券监督料理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《对于同意合肥颀 中科技股份有限公司初次公开刊行股票注册的批复》                       （证监许可〔2023〕415 号）， 公司获准向社会公开刊行东说念主民币普通股 20,000.00 万股，每股刊行价钱为东说念主民币 （不含升值税）后，召募资金净额为 2,232,626,183.24 元。    上述召募资金到位情况依然天职国际管帐师事务所（特殊普通合伙）审验， 并于 2023 年 4 月 13 日出具了《合肥颀中科技股份有限公司验资禀报》（天职业 字 202327694 号）。 （二）召募资金料理及存放情况    公司已对召募资金进行专户存储料理，并与专户银行、保荐机构订立召募资 金三方监管条约。结果 2024 年 12 月 31 日，召募资金存放专项账户的活期进款 余额如下：                                                                   单元：元             存放银行                          银行账户账号                 余额 中国成立银行股份有限公司合肥龙门支行                    34050144770800002969             0.00 招商银行股份有限公司合肥分行                        551905785910599         92,506,962.74 中国工商银行股份有限公司合肥四牌坊支行                   1302010119200439482      9,503,968.86 中信银行股份有限公司合肥徽州大路支行                    8112301011300920979              0.00 上海浦东发展银行股份有限公司吴江支行                    89160078801100001630             0.00 中国银行股份有限公司苏州工业园区分行                    474179072157            10,374,617.82 中国成立银行股份有限公司苏州工业园区支行                  32250198883600007495             0.00 上海浦东发展银行股份有限公司苏州高新本事 产业开发区支行               共计                              ——             212,288,551.24 注：中国成立银行股份有限公司合肥龙门支行 34050144770800002969、中信银行股份有限 公司合肥徽州大路支行 8112301011300920979、上海浦东发展银行股份有限公司吴江支行 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 二、上次召募资金的使用情况 （一）上次召募资金使用情况   结果 2024 年 12 月 31 日，公司上次召募资金的使用情况如下表所示：             合肥颀中科技股份有限公司                                                                                                     召募说明书（禀报稿）                                                                                                                                   单元：元 召募资金总额：2,420,000,000.00                                                     已累计使用召募资金总额：2,051,835,213.44 召募资金净额：2,232,626,183.24                                                                             各年度使用召募资金总额： 变更用途的召募资金总额：                                                                2023年使用：1,172,754,496.03 变更用途的召募资金总额比例：                                                                                                                                                  样貌达到预                                                                                                                                                  定可使用状       投资样貌                           召募资金投资总额                                                   截止日召募资金累计投资额                                     态日期（或                                                                                                                                                  截止日样貌                                                                                                                                                  完工程度）                                                                                                                               践诺投资金额      承诺投资 践诺投资      召募前承诺            召募后承诺            践诺投资金额           召募前承诺            召募后承诺             践诺投资金额 序号                                                                                                                            与召募后承诺       样貌   样貌        投资金额             投资金额            （含进款利息）           投资金额             投资金额             （含进款利息）                                                                                                                               投资金额的差额      颀中先进   颀中先进      封装测试   封装测试      分娩基地   分娩基地      样貌     样貌      颀中科技   颀中科技      （苏州）   （苏州）      有限公司   有限公司      高密度微   高密度微      尺寸凸块   尺寸凸块      封装及测   封装及测      试本事改   试本事改      造样貌    造样貌      颀中先进   颀中先进      封装测试   封装测试      二期封测   二期封测      研发中心   研发中心                合肥颀中科技股份有限公司                                                                                                        召募说明书（禀报稿）      样貌        样貌      补充流动      补充流动      资金及偿      资金及偿      还银行贷      还银行贷      款样貌       款样貌           小计          2,000,000,000.00 2,000,000,000.00 1,913,835,213.44 2,000,000,000.00    2,000,000,000.00   1,913,835,213.44       -86,164,786.56   ——           永久补充           流动资金           尚未明确           投资场合 小计                                       232,626,183.24   138,000,000.00                      232,626,183.24     138,000,000.00        -94,626,183.24 共计                                      2,232,626,183.24 2,051,835,213.44 2,000,000,000.00   2,232,626,183.24   2,051,835,213.44      -180,790,969.80 合肥颀中科技股份有限公司                            召募说明书（禀报稿） （二）上次召募资金践诺投资样貌变更情况   公司上次召募资金践诺投资样貌未发生变更。公司初次公开刊行股票召募资 金投资样貌“颀中先进封装测试分娩基地样貌”存在缓期情况，结果 2024 年 12 月 31 日，该样貌已结项。               样貌原计划达到预定可使用状       样貌缓期后达到预定可使用状态    样貌称呼                    态日期                  日期 颀中先进封装测试分娩        2023 年 9 月         2024 年 6 月注 1    基地样貌           2024 年 6 月        2024 年 12 月注 2 注 1：公司于 2023 年 10 月 24 日召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第十一次 会议，审议并通过了《对于部分募投样貌缓期的议案》，同意对初次公开刊行股票召募资金 投资样貌“颀中先进封装测试分娩基地样貌”进行缓期； 注 2：公司于 2024 年 8 月 14 日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十九次会 议，审议并通过了《对于部分募投样貌缓期的议案》，同意对初次公开刊行股票召募资金投 资样貌“颀中先进封装测试分娩基地样貌”进行缓期。   自召募资金到位以来，公司一直积极鼓吹募投样貌的实施，“颀中先进封装 测试分娩基地样貌”成立决议具体实施过程中，公司需对神情基础成立及开荒购 置、安装、调试等进行审慎检会和充分对比论证，由于厂房等基础成立前置审批 轨范的程度较原预期时期有所延后，公司于 2022 年 8 月开工成立，晚于原计划 时期。何况受限于开荒境外采购及供应商的产能成分，开荒托付较原揣测时期有 所延后，且客户认证周期较长。公司笼统筹商当下宏不雅经济神情、行业周期等因 素，在该样貌实施过程中稳健鼓吹。受此影响，该样貌成立程度在一定程度上有 所减速。公司为严格把控募投样貌合座质料及召募资金使用效率，调动全体股东 和公司利益，承接募投样貌当前践诺成立情况，经审慎评估和笼统考量，在不改 变募投样貌实檀越体、实施方式、投资用途的前提下，将该募投样貌达到预定可 使用状态的日期进行缓期。 （三）上次召募资金投资样貌对外转让或置换情况   公司不存在上次召募资金投资样貌对外转让或置换的情况。 （四）闲置召募资金使用情况说明   公司不存在临时将闲置召募资金用于其他用途的情况。 合肥颀中科技股份有限公司                        召募说明书（禀报稿） （五）尚未使用的上次召募资金情况   结果 2024 年 12 月 31 日止，公司募投样貌均已结项。召募资金账户余额为 总额的比例为 8.10%。召募资金账户余额与未使用召募资金金额差异 3,149.76 万 元为净利息收入金额。   公司结项的募投样貌在实施过程中，服从召募资金使用的关联规矩。加坚贞 目成本用度的限制和料理，形成资金节余。   结果 2024 年 12 月 31 日，公司“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸 凸块封装及测试本事改造样貌”已达到预定可使用状态，募投样貌结项，召募资 金账户余额 1,037.46 万元，其中待支付给供应商金额 353.94 万元，揣测节余资 金 683.52 万元，计划用于永久补充流动资金。   结果 2024 年 12 月 31 日，公司“颀中先进封装测试分娩基地样貌”已达到 预定可使用状态，募投样貌结项, 召募资金账户余额 9,250.70 万元，其中待支付 给供应商金额 6,568.51 万元，揣测节余资金 2,682.19 万元，计划用于永久补充流 动资金。   结果 2024 年 12 月 31 日，公司“颀中先进封装测试分娩基地二期封测研发 中心样貌”已达到预定可使用状态，募投样貌结项，召募资金账户余额 950.40 万元，其中待支付给供应商金额 888.02 万元，揣测节余资金 62.38 万元，计划用 于永久补充流动资金。   结果 2024 年 12 月 31 日，尚未明确投资场合的召募资金账户余额 9,990.30 万元。 （六）上次召募资金投资样貌已矣效益情况说明   结果 2024 年 12 月 31 日，公司上次召募资金投资样貌已矣效益的情况详见 下表： 合肥颀中科技股份有限公司                                                                       召募说明书（禀报稿）                                                                                            单元：元      践诺投资样貌        截止日投资                           最近三年践诺效益                                                                             截止日           是否达到 序                  样貌累计产   承诺效益        样貌称呼                              2024 年       2023 年      2022 年   累计已矣效益         揣测效益 号                  能利用率     颀中先进封装测试分娩基     地样貌     颀中科技（苏州）有限公司     测试本事改造样貌     颀中先进封装测试分娩基     地二期封测研发中心样貌     补充流动资金及偿还银行     贷款样貌        共计                                                                                  —— 注 1：颀中先进封装测试分娩基地样貌累计已矣效益-8,603.59 万元，承诺的累计效益为 7,146.59 万元；主要系自召募资金到位以来，公司一直积 极鼓吹募投样貌的实施，受限于开荒境外采购及供应商的产能成分，开荒托付较原揣测时期有所延后，且客户认证周期较长，受此影响，公司募 投样貌成立程度在一定程度上有所减速。样貌原计划于 2023 年 9 月完成，缓期至 2024 年 12 月，目前尚处于产能爬坡阶段，因此 2024 年未能实 现揣测效益。 注 2：该样貌无法单独核算效益； 注 3：该样貌无法单独核算效益。 合肥颀中科技股份有限公司                     召募说明书（禀报稿） 三、上次召募资金使用对刊行东说念主科技创新的作用   公司前召募资金投资样貌是基于主营业务基础上，按照业务规模发展情况和 本事研发创新的要求对现存业务进行延迟和升级，舒服公司在先进封装行业进一 步提高本事研发实力的需要，故意于擢升公司中枢竞争力。颀中先进封装测试生 产基地样貌、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试本事改造 样貌依托公司现存熟练的分娩工艺及先进本事，大幅擢升公司 12 吋晶圆骄贵驱 动芯片的先进封装测试分娩技艺。颀中先进封装测试分娩基地二期封测研发中心 样貌定位为公司本事平台体系的整合升级，旨在擢升公司自主创新技艺与研发实 力，为中枢主营业务发展提供更坚实的本事因循。补充流动资金及偿还银行贷款 样貌保障了公司对研发和创新的资金营救，进一步擢升公司笼统竞争力和抗风险 技艺。 四、管帐师对上次召募资金运用所出具的专项禀报论断   天职国际管帐师事务所（特殊普通合伙）出具的《合肥颀中科技股份有限公 司上次召募资金使用情况鉴证禀报》（天职业字202514470 号），论断为：颀 中科技《上次召募资金使用情况禀报》合适中国证监会《监管规则适用指引—— 刊行类第 7 号》的规矩，在通盘要紧方面公允响应了颀中科技结果 2024 年 12 月 五、其他差异说明   公司已将上次召募资金的践诺使用情况与公司 2023 年于今各按期禀报和其 他信息显露文献中所显露的关联内容进行逐项对照，践诺使用情况与显露的干系 内容一致。 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿）                第九节 声明 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等料理东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等料理东说念主员承诺本召募说明书内容真正、准确、 齐备，不存在诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承 担相应的法律包袱。 全体董事签名：     陈小蓓         赵章华              黄    玲     罗世蔚         杨宗铭              崔也光     王   新       胡晓林              余成强                            合肥颀中科技股份有限公司                             年     月       日 合肥颀中科技股份有限公司                       召募说明书（禀报稿） 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等料理东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等料理东说念主员承诺本召募说明书内容真正、准确、 齐备，不存在诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承 担相应的法律包袱。 全体监事签名：     杨国庆         吴     茜             朱雪君                               合肥颀中科技股份有限公司                                年     月     日 合肥颀中科技股份有限公司                    召募说明书（禀报稿） 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等料理东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等料理东说念主员承诺本召募说明书内容真正、准确、 齐备，不存在诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承 担相应的法律包袱。 全体高等料理东说念主员签名：     杨宗铭         余成强              张玲玲     周小青         朱晓玲                            合肥颀中科技股份有限公司                             年     月     日 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿） 二、刊行东说念主控股股东、践诺限制东说念主声明   本公司承诺本召募说明书内容真正、准确、齐备，不存在诞妄记录、误导性 述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律包袱。                控股股东：合肥颀中科技控股有限公司（盖章）                法定代表东说念主（签名）：                              朱晓玲 合肥颀中科技股份有限公司                               召募说明书（禀报稿） 三、保荐东说念主（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，阐发本召募说明书内容真正、准确、完 整，不存在诞妄记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律包袱。   样貌协办东说念主签名：________________                  朱   曦   保荐代表东说念主签名：________________            ________________                  吴建航                        廖小龙   法定代表东说念主/董事长签名：________________                        刘    成                                      中信建投证券股份有限公司                                                年    月    日 合肥颀中科技股份有限公司                   召募说明书（禀报稿）                  声明   本东说念主已谨慎阅读合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象刊行可转变公司 债券召募说明书的全部内容，阐发召募说明书不存在诞妄记录、误导性述说或者 要紧遗漏，并对召募说明书真正性、准确性、齐备性、实时性承担相应法律包袱。   总司理签名：                  金剑华   法定代表东说念主/董事长签名：                  刘   成                            中信建投证券股份有限公司                                 年   月   日 合肥颀中科技股份有限公司             召募说明书（禀报稿） 四、刊行东说念主讼师声明 合肥颀中科技股份有限公司             召募说明书（禀报稿） 五、刊行东说念主审计机构声明 合肥颀中科技股份有限公司             召募说明书（禀报稿） 合肥颀中科技股份有限公司             召募说明书（禀报稿） 六、债券信用评级机构声明 合肥颀中科技股份有限公司                 召募说明书（禀报稿） 七、董事会对于本次刊行的干系声明及承诺 （一）对于将来十二个月内其他股权融资计划的声明   自本次向不特定对象刊行可转变公司债券决议被公司股东大会审议通过之 日起，公司将来十二个月将根据业务发展情况战胜是否实施其他再融资计划。 （二）对于豪放本次刊行可转债摊薄即期酬劳采取的要领   为保护宏大投资者的正当权益，责难本次刊行可能摊薄即期酬劳的影响，公 司拟采取多种要领保证本次刊行召募资金有用使用、有用防护即期酬劳被摊薄的 风险，增强公司持续酬劳技艺。公司填补即期酬劳的具体要领如下：   公司将严格遵照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、律例 和范例性文献的要求，不息完善公司治理结构，确保股东能够充分诓骗权利，确 保董事会能够按照法律、律例和公司轨则的规矩诓骗权柄，作念出科学、迅速和谨 慎的决策，确保沉静董事能够谨慎履行职责，调动公司合座利益，尤其是中小股 东的正当权益，确保监事会能够沉静有用地诓骗对董事、高等料理东说念主员及公司财 务的监督权和查验权，为公司发展提供轨制保障。   公司将进一步加强经营料理和里面限制，全面擢升经营料理水平，擢升经营 和料理效率，限制经营和料理风险。   本次募投样貌均围绕公司主营业务伸开，合适国度关联产业政策和行业发展 趋势，其顺利实施将增强公司的盈利技艺及中枢竞争实力，优化公司的老本结构， 擢升公司的影响力。   本次召募资金到位前，公司将积极调配资源，充分作念好募投样貌开展的筹备 责任；召募资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健鼓吹募投样貌的实施， 争取募投样貌早日已矣预期效益，从而提高公司的盈利水平，责难本次刊行导致 的即期酬劳被摊薄的风险，调动全体股东的遥远利益。 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿）   本次刊行的召募资金到位后，公司将严格推论《证券法》《上市公司证券发 行注册料理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——范例运作》                        《上市公司召募资金监管规则》 等规矩及公司召募资金料理办法的要求，范例召募资金使用，保证召募资金充分 有用利用。   公司董事会将持续对召募资金进行专户存储、保障召募资金用于规矩的用途、 配合保荐机构对召募资金使用的查验和监督，以保证召募资金合理范例使用，防 范召募资金使用风险，提高召募资金使用效率。   公司根据《公司法》《证券法》《对于进一步落实上市公司现款分成关联事 项的文书》和《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》等干系法律法 规、范例性文献以及《公司轨则》的关联规矩，制订了《合肥颀中科技股份有限 公司将来三年（2025-2027 年）股东分成酬劳蓄意》，进一步明显和稳重对股东 的利润分派，特别是现款分成的酬劳机制。本次刊行完成后，公司将严格推论公 司的分成政策，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。 （三）公司董事、高等料理东说念主员的承诺   公司全体董事、高等料理东说念主员根据中国证监会的干系规矩，对公司填补酬劳 要领能够得到切实履行，作出如下承诺：   “一、本东说念主承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不 遴荐其他方式损害公司利益；   二、本东说念主承诺对本东说念主的职务消费行动进行约束；   三、本东说念主承诺不动用公司金钱从事与本东说念主履行职责无关的投资、消费步履；   四、本东说念主承诺由董事会或提名、薪酬与观察委员会制定的薪酬轨制与公司填 补酬劳要领的推论情况相挂钩；   五、将来公司照实施股权激发，本东说念主承诺股权激发的行权条件与公司填补回 报要领的推论情况相挂钩； 合肥颀中科技股份有限公司                  召募说明书（禀报稿）   六、切实履行公司制定的关联填补酬劳要领以及本承诺，如违抗本承诺或拒 不履行本承诺给公司或股东形成损失的，同意根据法律、律例及证券监管机构的 关联规矩承担相应法律包袱；   七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施已矣 前，若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补酬劳要领尽头承诺的其他新的 监管规矩的，且上述承诺不行舒服中国证监会、上海证券交易所该等规矩时，本 东说念主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规矩出具补充承诺。”                           合肥颀中科技股份有限公司                                董   事   会                               年    月   日 合肥颀中科技股份有限公司                召募说明书（禀报稿）                第十节 备查文献   一、刊行东说念主最近三年的财务禀报及审计禀报，以及最近一期的财务禀报；   二、保荐东说念主出具的刊行保荐书、刊行保荐责任禀报和守法拜访禀报；   三、法律见识书和讼师责任禀报；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的禀报以及会 计师出具的鉴证禀报；   五、资信评级禀报；   六、其他与本次刊行关联的重要文献。             合肥颀中科技股份有限公司                                                召募说明书（禀报稿）                                            第十一节 附件             附件一：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的房屋通盘权/             地盘使用权                 （1）刊行东说念主 序                                                                  权利                             使用     文凭号码             座落            面积（㎡）        权利类型        用途            他项权利        断绝年限 号                                                                  性质                             期限     皖（2024）      新站区大禹路           共有宗大地积        国有成立                                                             工业      合肥市不       2350 号先进封装         36,393.80/   用地使用               出让/自      动产权第       测试分娩基地项           房屋建筑面积        权/房屋所               建房                                                             工业     皖（2024）      新站区大禹路           共有宗大地积        国有成立                                                             工业      合肥市不       2350 号先进封装         36,393.80/   用地使用               出让/自      动产权第       测试分娩基地项           房屋建筑面积        权/房屋所               建房                                                             工业     皖（2024）      新站区大禹路           共有宗大地积        国有成立                                                             工业      合肥市不       2350 号先进封装         36,393.80/   用地使用               出让/自      动产权第       测试分娩基地项           房屋建筑面积        权/房屋所               建房                                                             工业     皖（2024）      新站区大禹路           共有宗大地积        国有成立                                                             工业      合肥市不       2350 号先进封装         36,393.80/   用地使用               出让/自      动产权第       测试分娩基地项           房屋建筑面积        权/房屋所               建房                                                             工业                 （2）颀中科技（苏州）有限公司     序                                                             权利                           使用         文凭号码         座落       面积（㎡）        权利类型       用途                他项权利      断绝年限     号                                                             性质                           期限         苏（2019）                            国有成立          苏州工业       苏州工业      地盘面积         用地使用                               建筑面积                   非居住       建房           产权第       街 166 号                （构筑物）         苏（2023）                            国有成立          苏州工业       苏州工业      地盘面积         用地使用     住宅用地/                               建筑面积                             建房           产权第        巷2号                   （构筑物）     变电所     合肥颀中科技股份有限公司                                   召募说明书（禀报稿）     附件二：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境内注册商标                                审定使用                            取得   他项 序号     注册东说念主   注册号       商标                     专用权期限                                商品类别                            方式   权利      合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿）      附件三：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境内专利权              专利                                    授权公       权利     取得   他项 序号   专利权东说念主           专利称呼      专利证号        肯求日              类型                                     告日       期限     方式   权利      颀中科技，   实用               202420477   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式                 377.5      3.12      .04            取得      颀中科技，   实用   吸笔底座及真空吸    202420632   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式     笔安装         549.1      3.29      .18            取得      颀中科技，   实用               202420594   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式                 805.2      3.26      .18            取得      颀中科技，   实用   用于芯片制造的药    202420595   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式    液供给安装        368.6      3.26      .18            取得      颀中科技，   实用   晶圆对中组件及具    202420477   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式   有其的对中开荒       326.2      3.12      .18            取得      颀中科技，   发明   晶圆盒与半导体生    202111552   2021.1   2025.03          原始      苏州颀中    授权     产开荒         490.2      2.17      .28            取得      颀中科技，   实用               202421290   2024.0   2025.03          原始      苏州颀中    新式                 768.2      6.06      .18            取得                   用于覆晶薄膜封装      颀中科技，   发明               202210899   2022.0   2025.02          原始      苏州颀中    授权                 506.5      7.28      .11            取得                    与分娩开荒      颀中科技，   实用               202420858   2024.0   2025.02          原始      苏州颀中    新式                 859.5      4.24      .11            取得      颀中科技，   发明   芯片封装结构及芯    202011579   2020.1   2025.01          原始      苏州颀中    授权    片封装方法        199.X      2.28      .17            取得      颀中科技，   实用               202420951   2024.0   2025.01          原始      苏州颀中    新式                 552.X      5.06      .17            取得      颀中科技，   实用   用于芯片散热贴的    202323292   2023.1   2024.12          原始      苏州颀中    新式     取标机构        233.7      2.04      .17            取得      颀中科技，   实用   晶圆对中机构及具    202323346   2023.1   2024.11          原始      苏州颀中    新式   有其的洗边安装       436.X      2.08      .01            取得                   一种用于内引脚结      颀中科技，   实用               202322823   2023.1   2024.10          原始      苏州颀中    新式                 130.2      0.20      .22            取得                      安装      颀中科技，   发明               202110920   2021.0   2024.09          原始      苏州颀中    授权                 641.9      8.11      .17            取得      颀中科技，   实用   吸嘴自动清洁机构    202323292   2023.1   2024.08          原始      苏州颀中    新式   及具有其的责任站      215.9      2.04      .13            取得                   适于高粘度光阻的      颀中科技，   发明               202211200   2022.0   2024.07          原始      苏州颀中    授权                 835.2      9.29      .23            取得                      液系统                   晶圆口头介电层的      颀中科技，   发明               202110735   2021.0   2024.07          原始      苏州颀中    授权                 094.7      6.30      .16            取得                   及凸块的成型方法      颀中科技，   实用   可挠性线路板、薄膜   202223316   2022.1   2024.07          原始      苏州颀中    新式    覆晶封装结构       113.1      2.09      .02            取得      颀中科技，   实用               202322243   2023.0   2024.05          原始      苏州颀中    新式                 011.X      8.21      .17            取得      合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿）              专利                                    授权公       权利     取得   他项 序号   专利权东说念主           专利称呼      专利证号        肯求日              类型                                    告日        期限     方式   权利      苏州颀中    授权   成方法、覆晶封装结     806.7      3.29     .17             取得                     构及骄贵安装                   一种用于芯片散热      颀中科技，   发明               202110734   2021.0   2024.05          原始      苏州颀中    授权                 447.1      6.30      .03            取得                   贴安装及粘贴方法      颀中科技，   发明   用于去除卷带芯片    202210594   2022.0   2024.05          原始      苏州颀中    授权    的芯片剔除安装      223.X      5.27      .03            取得      颀中科技，   实用   等离子体发生安装    202322343   2023.0   2024.04          原始      苏州颀中    新式    和晶圆加工开荒      201.9      8.30      .02            取得      颀中科技，   实用               202322208   2023.0   2024.04          原始      苏州颀中    新式                 295.9      8.16      .02            取得      颀中科技，   实用               202322124   2023.0   2024.03          原始      苏州颀中    新式                 939.6      8.08      .12            取得      颀中科技，   实用               202321433   2023.0   2024.02          原始      苏州颀中    新式                 276.X      6.07      .23            取得      颀中科技，   实用               202320695   2023.0   2023.09          原始      苏州颀中    新式                 091.X      3.31      .19            取得      颀中科技，   发明   晶圆托盘及晶圆片    202210287   2022.0   2023.09          原始      苏州颀中    授权     溅渡开荒        197.6      3.22      .19            取得      颀中科技，   实用   芯片托盘的防反     202222551   2022.0   2023.09          原始      苏州颀中    新式      治具         641.9      9.26      .05            取得      颀中科技，   发明   晶圆切割方法及晶    202111581   2021.1   2023.09          原始      苏州颀中    授权    圆切割安装        996.6      2.22      .05            取得      颀中科技，   发明   芯片压接头真空孔    202210348   2022.0   2023.07          原始      苏州颀中    授权     清洁安装        722.0      4.01      .21            取得      颀中科技，   实用               202320427   2023.0   2023.07          原始      苏州颀中    新式                 739.5      3.08      .21            取得      颀中科技，   实用   供液系统及具有该    202320345   2023.0   2023.07          原始      苏州颀中    新式    系统的涂布机       375.6      2.28      .21            取得      颀中科技，   发明   芯片压接头真空孔    202210349   2022.0   2023.07          原始      苏州颀中    授权     清洁安装        285.4      4.01      .21            取得      颀中科技，   发明   一种用于芯片散热    202111664   2021.1   2023.06          原始      苏州颀中    授权    贴的取标机构       473.8      2.31      .06            取得                   一种晶圆再布线双      颀中科技，   发明               202110381   2021.0   2023.04          原始      苏州颀中    授权                 030.1      4.09      .07            取得                    法及考证方法      颀中科技，   实用   倒装芯片与覆晶封    202223213   2022.1   2023.04          原始      苏州颀中    新式      装结构        010.2      1.30      .04            取得                   用于芯片封装的气      颀中科技，   发明               202111554   2021.1   2023.03          原始      苏州颀中    授权                 785.3      2.17      .28            取得                      拌安装      颀中科技，   实用   一种联轴器对中校    202222519   2022.0   2023.03          原始      苏州颀中    新式      准机构        729.2      9.22      .10            取得      颀中科技，   实用   用于晶圆转运的机    202222251   2022.0   2023.03          原始      苏州颀中    新式      械手臂        802.2      8.25      .10            取得      颀中科技，   实用   光阻供液系统及光    202222621   2022.0   2023.02          原始      苏州颀中    新式     阻涂布机        894.9      9.29      .03            取得      合肥颀中科技股份有限公司                                   召募说明书（禀报稿）              专利                                   授权公       权利     取得   他项 序号   专利权东说念主          专利称呼      专利证号        肯求日              类型                                    告日       期限     方式   权利      颀中科技，   实用   涂胶安装及光阻涂   202222597   2022.0   2023.02          原始      苏州颀中    新式     布开荒        317.0      9.29      .03            取得                   可光学瞄准的晶圆      颀中科技，   实用              202222478   2022.0   2023.01          原始      苏州颀中    新式                206.8      9.19      .03            取得                      标机      颀中科技，   实用   用于覆晶薄膜的柔   202222325   2022.0   2022.12          原始      苏州颀中    新式   性基板搭接治具      909.7      9.01      .20            取得                   用于覆晶薄膜封装      颀中科技，   实用              202221916   2022.0   2022.12          原始      苏州颀中    新式                205.0      7.22      .06            取得                      治具      颀中科技，   发明   一种覆晶封装结构   202010317   2020.0   2022.09          原始      苏州颀中    授权    及封装方法       071.X      4.21      .20            取得      颀中科技，   实用   晶圆托盘及晶圆片   202220644   2022.0   2022.09          原始      苏州颀中    新式     溅镀开荒       073.4      3.22      .20            取得      颀中科技，   实用   晶圆托盘定位结构   202220644   2022.0   2022.09          原始      苏州颀中    新式   及晶圆片溅镀开荒     146.X      3.22      .06            取得      颀中科技，   实用   用于薄膜覆晶封装   202221002   2022.0   2022.08          原始      苏州颀中    新式    的基板承载台      487.3      4.27      .19            取得      颀中科技，   实用   芯片压接头真空孔   202220767   2022.0   2022.08          原始      苏州颀中    新式     清洁安装       786.X      4.01      .02            取得      颀中科技，   实用              202220767   2022.0   2022.08          原始      苏州颀中    新式                789.3      4.01      .02            取得      颀中科技，   实用   覆晶封装结构及显   202220722   2022.0   2022.08          原始      苏州颀中    新式     示安装        517.1      3.29      .02            取得      颀中科技,   发明   封装结构尽头成型   201911398   2019.1   2022.07          原始      苏州颀中    授权      方法        041.X      2.30      .22            取得      颀中科技，   外不雅              202230151   2022.0   2022.07          原始      苏州颀中    联想                514.2      3.22      .08            取得      颀中科技，   实用   一种用于芯片散热   202123061   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式    贴压合的标头      380.4      2.07      .03            取得      颀中科技，   实用   柔性线路板与薄膜   202122905   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式    覆晶封装结构      622.7      1.24      .03            取得      颀中科技，   实用   一种用于薄膜覆晶   202123007   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式   封装的基板承载台     678.7      2.02      .03            取得      颀中科技，   实用   用于芯片散热贴的   202123453   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式     取标机构       635.1      2.31      .03            取得      颀中科技，   实用   芯片热压合机台平   202123454   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式    坦度调理安装      159.5      2.31      .03            取得      颀中科技，   实用   一种用于薄膜覆晶   202123007   2021.1   2022.06          原始      苏州颀中    新式    封装的热压头      701.2      2.02      .03            取得      颀中科技，   实用   晶圆盒与半导体生   202123200   2021.1   2022.05          原始      苏州颀中    新式     产开荒        978.7      2.17      .10            取得      颀中科技，   实用   用于散热贴机台的   202123253   2021.1   2022.05          原始      苏州颀中    新式     固定工装       464.8      2.22      .10            取得      颀中科技，   实用   用于芯片封装的反   202123201   2021.1   2022.05          原始      苏州颀中    新式    应液搅动安装      579.2      2.17      .10            取得      合肥颀中科技股份有限公司                                   召募说明书（禀报稿）              专利                                   授权公       权利     取得   他项 序号   专利权东说念主          专利称呼      专利证号        肯求日              类型                                   告日        期限     方式   权利      苏州颀中    授权                                                    取得      颀中科技，   发明   一种芯片压接头真   202010640   2020.0   2022.04          原始      苏州颀中    授权    空孔通孔安装      893.1      7.06      .08            取得      颀中科技，   发明   一种芯片金属凸块   202010870   2020.0   2022.04          原始      苏州颀中    授权    的成型方法       940.1      8.26      .08            取得      颀中科技，   实用              202121504   2021.0   2022.04          原始      苏州颀中    新式                963.7      7.02      .05            取得      颀中科技，   发明   一种晶舟盒的开盖   201911333   2019.1   2022.02          原始      苏州颀中    授权   安装尽头开盖方法     818.4      2.23      .22            取得      颀中科技，   发明   一种用于芯片封装   201911346   2019.1   2022.02          原始      苏州颀中    授权    的顶针安装       279.8      2.24      .22            取得      颀中科技，   实用              202122181   2021.0   2022.02          原始      苏州颀中    新式                484.2      9.09      .08            取得      颀中科技，   实用   一种半导体封装结   202122182   2021.0   2022.01          原始      苏州颀中    新式   构及半导体器件      581.3      9.09      .18            取得                   一种晶圆切割台冷      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.10          原始      苏州颀中    新式                619.7      7.06      .22            取得                      安装      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.08          原始      苏州颀中    新式                759.4      7.06      .17            取得      颀中科技,   发明              202010640   2020.0   2021.07          原始      苏州颀中    授权                894.6      7.06      .30            取得      颀中科技，   实用   一种金属再布线结   202022164   2020.0   2021.07          原始      苏州颀中    新式   构及芯片封装结构     348.8      9.28      .20            取得      颀中科技，   发明   一种芯片卷带上料   202010316   2020.0   2021.07          原始      苏州颀中    授权      安装        661.0      4.21      .20            取得      颀中科技，   实用   一种料带传送搬爪   202021976   2020.0   2021.05          原始      苏州颀中    新式     清洁治具       777.9      9.09      .18            取得      颀中科技，   发明   芯片重布线结构及   201910811   2019.0   2021.05          原始      苏州颀中    授权    其制备方法       918.7      8.30      .18            取得      颀中科技，   发明              201911038   2019.1   2021.03          原始      苏州颀中    授权                471.0      0.29      .19            取得      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.03          原始      苏州颀中    新式                522.6      7.06      .12            取得      颀中科技，   实用   一种保护带清洁    202020608   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式      安装        321.0      4.21      .05            取得      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式                758.X      7.06      .05            取得      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式                756.0      7.06      .05            取得      颀中科技，   实用   一种晶圆撕胶定位   202021303   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式    盘及撕胶机       760.7      7.06      .05            取得      颀中科技，   实用              202021303   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式                523.0      7.06      .05            取得      颀中科技，   实用              202020668   2020.0   2021.01          原始      苏州颀中    新式                747.5      4.27      .01            取得       合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿）               专利                                    授权公       权利     取得   他项 序号    专利权东说念主           专利称呼      专利证号        肯求日               类型                                    告日        期限     方式   权利       苏州颀中    新式     测量治具        757.5      7.06     .01             取得       颀中科技，   实用               202020646   2020.0   2021.01          原始       苏州颀中    新式                 803.5      4.26      .01            取得       颀中科技，   实用               201921830   2019.1   2020.06          原始       苏州颀中    新式                 243.2      0.29      .09            取得       颀中科技，   实用               201921771   2019.1   2020.05          原始       苏州颀中    新式                 618.2      0.21      .26            取得       颀中科技，   实用   封装结构及具有其    201921749   2019.1   2020.05          原始       苏州颀中    新式     的封装体        923.1      0.18      .26            取得       颀中科技，   实用               201921737   2019.1   2020.04          原始       苏州颀中    新式                 974.2      0.16      .24            取得       颀中科技，   实用               201921813   2019.1   2020.04          原始       苏州颀中    新式                 178.2      0.25      .24            取得       颀中科技，   实用   粘结头组件及具有    201921750   2019.1   2020.04          原始       苏州颀中    新式   其的芯片粘结开荒      312.9      0.18      .24            取得       颀中科技，   实用               201921347   2019.0   2020.03          原始       苏州颀中    新式                 793.9      8.19      .24            取得               发明               201611189   2016.1   2023.09          原始               授权                 208.8      2.21      .19            取得                    倒装芯片组件、倒装               发明               201811638   2018.1   2022.10          原始               授权                 810.4      2.29      .11            取得                       备方法                    倒装芯片组件、倒装               发明               201810171   2018.0   2022.02          原始               授权                 769.8      3.01      .22            取得                       备方法               发明   用于电镀开荒的夹    201910402   2019.0   2021.11          继受               授权       具         494.9      5.15      .05            取得               发明   柔性线路板与覆晶    201910388   2019.0   2021.10          原始               授权    薄膜封装结构       005.9      5.10      .26            取得               发明   用于电镀开荒的晶    201810343   2018.0   2021.07          继受               授权      圆夹具        833.6      4.17      .30            取得                    金属再布线结构、芯               发明               201810130   2018.0   2021.01          原始               授权                 239.9      2.08      .05            取得                    封装器件制作工艺               发明               201611189   2016.1   2020.02          原始               授权                 395.X      2.21      .04            取得                    用于清洁高温压头               发明               201611184   2016.1   2019.12          原始               授权                 771.6      2.20      .10            取得                     清洁限制方法               发明   镍金凸块的制作方    201510778   2015.1   2018.12          原始               授权   法及镍金凸块组件      810.4      1.13      .11            取得               实用               201820431   2018.0   2018.11          继受               新式                 650.5      3.28      .20            取得               实用   柔性线路板及覆晶    201721920   2017.1   2018.09          原始               新式     封装结构        363.2      2.30      .11            取得               实用   防零星重布线结构    201820227   2018.0   2018.09          原始               新式   及具有该重布线结      156.7      2.08      .11            取得       合肥颀中科技股份有限公司                                  召募说明书（禀报稿）              专利                                   授权公       权利     取得   他项 序号    专利权东说念主         专利称呼      专利证号        肯求日              类型                                   告日        期限     方式   权利                   构的半导体封装                      器件              实用   倒装芯片组件及倒   201721924   2017.1   2018.08          原始              新式   装芯片封装结构      156.4      2.30      .07            取得              发明              201410819   2014.1   2018.04          原始              授权                236.8      2.25      .27            取得              发明              201510795   2015.1   2018.01          原始              授权                612.9      1.18      .23            取得              发明              201510896   2015.1   2017.11          原始              授权                656.0      2.08      .28            取得              发明              201410786   2014.1   2017.09          原始              授权                209.5      2.18      .29            取得              发明              201410780   2014.1   2017.07          原始              授权                475.7      2.17      .25            取得              实用   用于清洁高温压头   201621402   2016.1   2017.07          原始              新式   的磨石及清洁安装     988.5      2.20      .25            取得              实用              201621406   2016.1   2017.06          原始              新式                421.5      2.21      .27            取得              发明   晶圆迁徙分并批    201410835   2014.1   2017.05          原始              授权      开荒        546.9      2.29      .10            取得              发明              201310728   2013.1   2017.05          原始              授权                395.2      2.26      .10            取得              发明   探针卡自动维修设   201210534   2012.1   2016.09          原始              授权     备及方法       467.5      2.12      .28            取得              发明   覆晶封装晶片承接   201210534   2012.1   2016.09          原始              授权   平台温度稳重治具     300.9      2.12      .28            取得              发明              201310718   2013.1   2016.05          原始              授权                355.X      2.24      .25            取得              发明   一种封装图案的形   201110092   2011.0   2015.09          原始              授权     成方法        190.0      4.13      .30            取得              发明   一种覆晶封装系统   201110092   2011.0   2015.07          原始              授权    尽头挑高夹具      212.3      4.13      .01            取得              发明              201110097   2011.0   2015.07          原始              授权                047.0      4.18      .01            取得              发明   柔性电路板用激光   201110096   2011.0   2015.05          原始              授权    刻印除尘安装      990.X      4.18      .13            取得              发明   一种压合平板校正   201110098   2011.0   2015.02          原始              授权      治具        223.2      4.19      .04            取得              发明              201110092   2011.0   2014.03          原始              授权                188.3      4.13      .05            取得              发明   去除晶圆夹具上金   201110092   2011.0   2013.12          原始              授权   属的方法及安装      199.1      4.13      .04            取得              发明              201110093   2011.0   2013.08          原始              授权                946.3      4.14      .28            取得 合肥颀中科技股份有限公司                                         召募说明书（禀报稿） 附件四：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的境外专利权                                                 注册               公开（公                                          法律 序号 专利权东说念主 专利肯求号                        专利称呼       国度/ 肯求日 授权日                告）号                                          状态                                                 地区                                    ウエハ口头に誘電体                                    層を作製する方法、                                    ウエハ構造およびバ     颀中科技、                                            2021.11 2025.01     苏州颀中                                               .23     .06                                    口头介电层的制备方                                    法、晶圆结构及凸块                                      的成型方法）                                    ウエハー再配線デュ                                    アル検証構造、製造     颀中科技、                          方法および検証方法         2021.11 2024.12     苏州颀中                           （晶圆再布线双重验           .23     .25                                    证结构、制造方法及                                      考证方法）                                    散热贴贴附方法、封     颀中科技、                                       中国 2023.11 2024.8.     苏州颀中                                        台湾   .3       1                                       贴附安装                                    チップパッケ一ジ用                                    のエジェクタ一ビン                                                        .13     .28                                    （用于芯片封装的顶                                       针安装）                                     ? ????                               （用于芯片封装的顶                                   针安装）                               封止構造及びその成                                    形方法          2020.11 2023.05                               （封装结构尽头成型           .03     .31                                    方法）                                 METHOD FOR                                （COF 封装方法）                                    ? ??? ?? ?                                        韩国                                                           有用                              （芯片重布线结构及                                其制备方法）                              チップ再配線構造及                               びその作製方法     2019.11 2023.07                              （芯片重布线结构及      .21     .26                                其制造方法） 合肥颀中科技股份有限公司                                    召募说明书（禀报稿） 附件五：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的软件著述权                                                 开发      初次   权利 序               计划机软件著述                  著述      软件称呼                       登符号             完成      发表   取得 号                权登记文凭号                  权东说念主                                                 日期      日期   方式     基于文献的客户                      2024S   颀中科                 软著登字第                           2024.        原始     检索系统 V1.0                     328     颀中 合肥颀中科技股份有限公司                                     召募说明书（禀报稿） 附件六：结果禀报期末，刊行东说念主尽头重要子公司领有的域名 序号        域名                网站备案号             注册通盘东说念主   审核通过日期



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